温度分布を均一化！パワー半導体冷却、演算ボード(GPU等)冷却などに好適
『WEL-Cool Heat Sink』は、両面冷却、薄型化、サイズ、性能など 各種カスタマイズ対応可能なマイクロチャネル水冷ヒートシンク(コールドプレート)です。 表裏両面にマイクロチャネル構造を配置し、両面を同時冷却。 また、高性能(低熱抵抗)と低圧力損失を両立。 工夫した内部構造により、温度分布を均一化いたします。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■両面を同時冷却 ■高性能(低熱抵抗)と低圧力損失を両立 ■温度分布を均一化 ■拡散接合で製作しており、製品部はろう材不使用 ■各種カスタマイズ対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
微細拡散接合技術で高性能、小型軽量、熱対策部品提供、省エネ化へ貢献。 単なる接合だけではなく、構造設計、熱流体設計等のワンストップショッピングが可能。１品モノの試作から大量生産まで対応。 微細三次元構造体、面接合、薄板の積層接合、異種材の接合が可能。3D積層構造体・３Dプリンターの試作品の量産化に。 中空部品、微細三次元構造体、微細な流路を持つ高耐圧・高効率熱交換器・高効率ヒートシンク、リアクター・ミキサーなどへ適用。 自動車、医療機器、半導体製造装置、食品設備、特殊検査装置、電力、電気・電子部品等、業界を問わず多くのソリューションの経験と提供実績。 詳細はお問合せください。
