【実施済み】IMTS 2024 - International Manufacturing Technology Show に出展

複合材料による成形に使用する「型」をダイレクトプリント ～ 超高速・大型3Dプリンター ～ 耐熱性・低熱膨張係数・等方性が特徴

■ 主な特徴（Massivit 10000） Massivit 10000は、超高速・大型の積層造形を特徴とする、Massivit 3D Printing Technologies Ltd. / マシビット3DプリンティングテクノロジーズのCIM（Cast In Motion）方式による成形型作成システムです。 複合材料（CFRP）による大型で複雑な成形に使用する型の製作時間・コストを大幅に削減します。 製作された型は、オートクレーブ成形にも適した耐熱性、低熱膨張係数、且つ、等方性を特徴とします。 上位機種のMassivit 10000-Gでは、型製作に加えて、Massivit 1800 / 5000シリーズと同様の材料による3Dプリンターとしての使用も可能です。

• 3Ｄプリンタ

3Dプリンター高耐熱材料 ～ 複合材成形型製作用途（大型・高速）

■ 主な特徴 CIM 220は、高耐熱性（HDT 220℃）、低熱膨張係数、isotropy（熱特性・機械特性の等方性）を全て備えた、オートクレーブ成形などの複合材料成形型製作用途の3Dプリント材料です。 Massivit 10000 3Dプリンターにより、超大型・高速造形が可能です。

• プラスチック

Massivitの超高速・大型3Dプリンターシリーズ ～ 2プリントヘッド ～ 高精細、難燃性、耐熱・耐衝撃等の材料ラインナップ

■ 主な特徴 Massivit 5000は、超高速・大型の積層造形を特徴とする、Massivit 3D Printing Technologies Ltd. / マシビット3DプリンティングテクノロジーズのGDP（Gel Dispensing Printing）方式※による最新・上位機種です。 高精細、難燃性、耐熱・耐衝撃性などの多彩な特性を持つ材料を取り揃え、2つのプリントヘッドでそれぞれ別の材料を使用して同時に造形を行うことで、更なる高速造形を実現すると共に、その使用用途は、大型部品生産、試作品作成、サイン&ディスプレー用立体造形など、多岐に渡ります。 ※GDP（Gel Dispensing Printing）方式では、粘性を持ったジェル状樹脂をプリントヘッドから押出し瞬時にUVライトで硬化することにより、他方式より大幅に高速な造形が可能です。

• 3Ｄプリンタ

3Dプリンター難燃性材料 ～ テーマパーク他造形物用途（大型・高速）

■ 主な特徴 CIM 84は、ASTM E84 Class A（最高等級）耐火基準に準拠した3Dプリント材料です。 Massivit 10000 3Dプリンターにより、超大型・高速造形が可能です。

• プラスチック

3Dプリンター耐衝撃・耐熱樹脂 ～ 大型試作・実製品・マスター型の高速一体造形

■ 主な特徴 Dimengel 400は、耐衝撃・耐熱性に優れた、工業用途の3Dプリント材料です。 Massivit 5000、Massivit 10000-G 3Dプリンターにより、超大型・高速造形が可能です。 ※ Massivit 3Dプリンターで使用出来るその他の樹脂材料（高精細・難燃性・透明等）のラインナップは、関連リンク先をご参照ください。

• プラスチック

DC/DCコンバータの基礎と周辺部品選定のコツについて詳しく解説します。日清紡マイクロデバイスの専門家が、インダクタ、ダイオード、コンデンサの選定ポイントや基板設計の注意点を具体的な事例を交えて紹介します。質疑応答の時間も設けておりますので、ぜひご参加ください。 ●参加対象 ・DC/DCコンバータの基礎知識を深めたい、またはこれから使用する事を検討されているエンジニアや学生 ・インダクタ、ダイオード、コンデンサなどの使い方や部品選定等に不安があり、無意識にDC/DCコンバータの採用を控えてしまっている方 ・基板設計の注意点やEMI対策、スナバ回路の設計手法について学びたい設計者。 ・電源ICの選定や設計プロセスを理解し、プロジェクトの効率化を図りたいマネージャー。 ●アジェンダ １，DC/DCコンバータについて ２，DC/DCコンバータの制御方式 　　　　（電圧モード/電流モード） ３，位相余裕度について ４，周辺部品の選択 ５，基板設計 ６，Webシミュレーターについて ７，質疑応答 or FAQのご紹介 皆様のご参加お待ちしております。

従来の手練り法では難しかった、オイルの滴下、粉体の混練を自動化することで高い再現性と測定効率の向上が期待できる装置です。 詳細情報は「詳細・お申込み」をクリックしてご確認ください。 皆さまのご参加を心よりお待ちしております！

最新バージョンCADSUPER2025の新機能を使った図面のデータ出力機能に特化した内容をご紹介いたします。

[講　師] 長島・大野・常松法律事務所 パートナー・弁護士 渡邉 啓久 氏 [重点講義内容] 生成AIの発展やデジタル化の進展などに伴う情報処理の高度化と急増を背景に、データセンターの開発ニーズが近時非常に高まっています。国内におけるデータセンターの開発案件は急増しており、今後もハイパースケール型データセンターや都市型の小規模なエッジデータセンターなど、新規の案件開発が活発に行われることが期待されています。 本講義では、様々なデータセンター開発・運営案件や取引ストラクチャーに助言をしてきた弁護士が、データセンター開発・運営プロジェクトの法務の基礎から応用編の論点まで、事業・法務担当者であれば押さえておきたい事項を解説いたします。 [講演項目] １．法的な観点からみたデータセンター案件の特徴 ２．ストラクチャリング ３．開発・オペレーションに際しての許認可 ４．電力調達の留意点 ５．MLスキームとカスタマー契約の論点 ６．データセンターファイナンスの論点 ７．近時のデータセンター建設契約関連の論点 ８．質疑応答／名刺交換

[講　師] シュナイダーエレクトリックホールディングス株式会社 カントリープレジデント 青柳 亮子 氏 [重点講義内容] 生成AIの急速な普及により、AI対応データセンターへの関心が世界的に高まっています。これに伴い、電力供給の最適化や冷却効率の向上といった新たな課題が浮上しています。 本講演では、こうしたトレンドと課題を踏まえ、「Grid to Chip」「Chip to Chiller」という視点から、電力と熱のマネジメントにおける課題とソリューションを紹介するとともに、シュナイダーエレクトリックのエンドツーエンドのソリューションを通じて、次世代データセンターの実現に向けた道筋を提示します。 [講演項目] １．シュナイダーエレクトリックのご紹介 ２．データセンター産業を取り巻く変化のトレンド ３．Grid to Chip：大容量の電力をいかにロスなくチップへ届けるか ４．Chip to Chiller：チップからの発熱をいかに効率的に廃熱するか ５．シュナイダーエレクトリックのエンドツーエンドポートフォリオ ６．質疑応答／名刺交換