gPROMS Process 2023.1 新機能紹介

プロセス開発・プラント最適設計、運転最適化検討に！石油、ガス、化学業界向けシミュレータ

プラント設計・機器サイジング、プロセス検討や運転最適化において 既存のプロセスシミュレータは、数値解を求めるための収束性の良さや 対応できるプロセスの制約、プロセスモデルのカスタマイズ（モデルの拡張性）等の点でまだまだ改良の余地があるとPSEは考えています。 より高度で付加価値の高いプロセスプラントの設計、最適化検討のニーズに応える為に開発された、プロセスシミュレーションソフトウェアが『gPROMS Process』です。 【特長】 ＊用途向けのライブラリ ＊Drug＆Dropによるフローシートの作成 ＊gPROMS言語による高精度なカスタムモデル作成・編集機能 ＊定常シミュレーションのモデルからダイナミックシミュレーション 　モデルへの同環境での設定変更 ＊強力な最適解探索・解析機能 ＊グローバルシステム分析（GSA) ＊高性能コンピューティング（HPC） ★2冊の「事例資料」をダウンロードからご覧頂けます。 バッチプロセス最適化で高価値製品の提供、経費削減を実現した事例や 全プラントの最適化でコスト削減に成功した事例を掲載しております。

• シミュレーター

解析ソフトはNASTRANを使用！現状構造から性能を向上しつつ重量軽減に成功 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

車載・産業機器用のインバータ回路・モータ回路・照明用回路・電源回路等に使用される放熱基板のことならアート電子にお任せください。放熱基板の性能を最大化させると同時にコストを最小化させるよう、放熱基板の開発・設計に精通した当社エンジニアがお客様をサポート致します。

最大銅箔厚2000μmに対応！　厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、 アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 大電流・パワー系基板を、設計～実装～組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案･ 選定から回路設計・パターン設計～実装～組立まで一貫対応することが可能です。 お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案 厚銅基板は理論上、銅箔を厚くすれば発熱量が抑えられますが、その分コストも上昇して しまいます。従って、厚銅基板の採用・設計にあたっては、最小パターン幅とクリアランスを 最適化することと同時に、放熱に対する各種対策（バスバー、ヒートシンクなど）との組み合わせを、 試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。

ノイズ対策を考慮した高品質な電子回路の開発・設計を行う技術者のための 情報サイトノイズ対策ドットコムでは、ノイズに関するノウハウを一冊にまとめたハンドブックをプレゼントしております。ハンドブック無料プレゼントまたはお問い合わせについては、下記フォームにご入力の上、送信願います。 https://www.noise-counterplan.com/inquiry/ なお、お問い合わせは24時間お受けしておりますが、回答は当社営業時間内での返信とさせていただきます。 お問い合わせの内容により、回答までにお時間をいただく場合がございますので、予めご了承ください。

ノイズ対策を考慮した高品質な電子回路の開発設計を行う 技術者のためのYouTubeチャンネルです。 具体的な事例を不定期に動画配信致します。