神栄テクノロジー主催「包装試験技術合同セミナー2024」開催のお知らせ

タブレット端末で無線操作を実現！手軽に撮影できる軽量小型ハイスピードカメラ！ 撮影にかかわる技術者の負担を大幅軽減【デモ機あり】

【こんなお困りごとありませんか？】 ■カメラの準備にいつも時間がかかかる ■電源ケーブルやPCへの配線の取り回しが大変 ■高所など離れた場所に設置すると、後から設定変更するのが面倒 ■撮影したいアングルがあるのにスペースが狭くてカメラが入らない 『MEMRECAM GO-5M』は、バッテリー駆動でどこでも撮影でき、無線操作も実現。 軽く小さな筐体設計で制御PCも不要なため、撮影に関わる技術者の負担を大幅に軽減します！ とりわけ自動車安全試験では、1機種で様々な安全実験を網羅できるため 機材の共有化によるコスト低減も可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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2000コマ/秒をフルHDの画質で撮影が可能！カメラ設置が困難な場所や、顕微鏡下など幅広い分野に適用可能

『MEMRECAM Q2m』は、手のひらサイズの耐Gハイスピードカメラです。 自動車の車載試験など衝撃や振動が加わる環境下でもフルHD高精細画像で 高速度撮影が行えます。 カメラは小型で軽量であるため、これまで困難であった高所や狭所での設置・活用が見込めます。 撮影、顕微鏡と組み合わせるなど幅広い分野に適用できるカメラです。 【特長】 ■有効画素数：1,920×1,080pixel 2,000fps ■高感度（カラー ISO 8,000／モノクロ ISO 32,000） ■小型で軽量（WHD）62×62×87.5mm 670g ■耐G性能 200G ■研究開発･各種試験対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高速領域を100万画素以上の高精細で撮影！研究開発･各種試験対応ハイスピードカメラ

『MEMRECAM ACS-1』は、センサー技術と信号処理技術の融合により、 これまでの常識を超えるパフォーマンスを実現したハイスピードカメラです。 高速領域（50,000-150,000fps）での現象を高解像度に映し出すことにより、 先端の研究開発における可視化・画像解析に貢献。 さらなる進化を遂げたブーストモードで、より速い現象の高画質撮影を実現します。 【特長】 ■高速領域を100万画素以上の高精細で撮影 ■圧倒的な明るさ（従来機比5倍向上） ■USB 3.0B 高速ダウンロード ■最大256GB内蔵メモリ搭載可能 ■長時間やメモリ分割により繰り返し撮影に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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研究開発・各種試験対応！溶接、燃焼、流体などさまざまな分野・用途で活用できます

『MEMRECAM ACS-3』は「ACS-1」の主要な仕様はそのままに 小型・軽量ボディーを実現したハイスピードカメラです。 フルフレーム1,280×896ピクセル時、通常モードでは14,000コマ/秒、 ブーストモードでは50,000コマ/秒と高速領域における有効エリアを 確保しつつ機動性のある小型ボディーにより、溶接、燃焼、流体など さまざまな分野・用途で活用できます。 【特長】 ■研究開発・各種試験対応 ■高速領域を100万画素以上の高精細で撮影 ■圧倒的な明るさ ■白黒HDR機能搭載 ■USB 3.0B 高速ダウンロード ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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屋外や電源の確保ができないシーンでも撮影可能！小型・軽量筐体のハイスピードカメラ

『MEMRECAM GO』は、研究開発･各種試験対応のハイスピードカメラです。 128×128×135mm・2.9kgの小型軽量筐体で、容易に持ち運びや設置ができ、 幅広い分野で活用可能。 バッテリー駆動にも対応し、電源の確保ができない環境でも計測が行えます。 また、専用ソフトが不要で、スマートフォンやタブレット端末からカメラ操作が できます。 【特長】 ■タブレット端末でカンタン操作 ■バッテリー駆動 フレキシブルに撮影 ■フルフレーム 12,000fps（GO-12）/9,000fps（GO-9） ■ブラウザ制御 ■SSD保存 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【新製品】研究開発・各種試験に対応！屋外や電源の確保できないシーンでも撮影できます！

『MEMRECAM GO-4K』は、新技術のプラットフォームに1000万画素の 高精細センサーを搭載し、4608×2176 pixel 1,000コマ/秒の高速撮影が 可能な4K対応ハイスピードカメラです。 広視野撮影においても、高画質に撮影。高精細な画像で解析精度向上に 期待できます。 筐体は128×128×135mm、質量2.9kg と小型・軽量のため、可搬性や 設置性に優れ、様々なシーンにおいて高速現象を捉えることができます。 【特長】 ■有効画素数 最大 4,608×2,176pixel ■フルフレーム 最大 1,000fps ■タブレット端末でカンタン操作 ■バッテリー駆動 フレキシブルに撮影 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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総合印刷機材商社　株式会社モトヤ　名古屋支店様主催の展示会に出展します。 是非お立ち寄りください。 　　　日時★2025年7月30日（水）～7月31日（木）　10：00～17：00 　　　　　　　※二日目は16：30まで 　　　場所★ウインクあいち　６階展示場 　　ナビタスでは、人気機種　卓上パッド印刷機　と　小型局所脱臭機　 　　を出展致します！ 詳細はこちらから↓ https://www.motoya.co.jp/event/exhibition/summerfair_2025_nagoya.html セミナーご参加は事前にお申込が必要です。

[講　師] 森・濱田松本法律事務所 外国法共同事業 パートナー弁護士 北山 昇 氏 [重点講義内容] 2024年8月に適用が開始された包括的なAI規制であるEU AI法は、AIの開発から提供・運用に至るまで、広範なバリューチェーンに影響を及ぼします。2025年には、禁止されるAIや汎用目的AIモデルに関する規制が段階的に適用され始めました。EU AI法はEU域外の企業にも適用されることが想定されており、また、AIシステム・モデルの提供者・利用者のみならず、輸入業者・販売業者及び製造業者にも適用されるため、その影響は広いと考えられます。さらに、EU AI法には、違反事業者に対して巨額の制裁金を科す規定も含まれています。 本セミナーでは、EU AI法の具体的な規制内容とその影響、そして、日本企業における実務対応について解説します。 [講演項目] １．EU AI法とは ２．EU AI法が採用するリスクベースアプローチ ３．当局のガバナンス・規格 ４．エンフォースメント ５．日本企業による実務対応の視点 ６．質疑応答／名刺交換

リンテック株式会社は7月30日から3日間、東京ビッグサイトで開催される「COMNEXT 5G/6G MATERIAL WORLD」に出展いたします。 光通信技術、5G/6G通信技術（材料、高周波部品）、ネットワーク設備・配線施工、ローカル5G、映像伝送、AI・IoTソリューションの6つのWorldで構成される「COMNEXT」ですが、そのうちの一つ、5G/6G WORLD内の5G/6Gマテリアルゾーンに出展いたします。 今回の展示では、イプロス未掲載品も出展いたします。 ご多忙の折とは存じますが、ぜひご来場いただき、弊社の最新製品をご覧いただけますと幸いです。 【出展内容】 〇ミリ波帯電磁波制御シート（開発品）　＊ブースにてデモ実施予定 〇高透明電極シート（開発品） 〇低誘電熱硬化型接着シート（開発品） 〇熱伝導性粘着シート（開発品）　 本展示会は、完全事前登録制となっております。 申し込み用URLより事前登録をお願いいたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。

食品業界の検査初心者や基礎を確認したい人を対象に，食品細菌検査の基本から実務に役立つ知識までを包括的に解説します．講師である門間千枝氏は，長年にわたり食品検査の現場の第一線で活躍してきた経験を持ち，その豊富な実務知識を活かし，検査担当者の課題に向き合う講義を行います．最新の業界動向やトラブルシューティングの実践的なスキルも学ぶことができます． 【セミナーの特徴】 　検査の基礎を押さえ、トラブルにも即応できるスキルを短期間で習得！ 1.　検査手法の基礎を習得 2.　トラブルシューティングのスキル向上 3.　データの活用法を学ぶ 4.　業務効率化の実践 5.　職場でのコミュニケーション向上

半導体は樹脂封止法を用いて保護されている。今後も、汎用半導体はこの技術が適用されていく。一方、先端半導体は高集積化速度の鈍化に伴い、半導体の大面積化による対応へと移行している。また、AI搭載＝新たな半導体（GPUなど）への対応も求められている。これら動きは、半導体のモジュール化に繋がり、封止技術の見直しが必要となっている。例えば、熱歪対策の転換や保護方法の変革である。今回、汎用半導体を支え続ける封止技術および先端半導体で求められる封止技術について分かり易く解説する。 【セミナー対象者】 ・ 半導体関係者（技術者、営業等）で、封止技術に関心のある方々 ・ 半導体封止技術全般（開発経緯・動向等）に興味を持っている方々 【セミナーで得られる知識】 ・ 半導体パッケージング全般の基本知識 ・ 半導体パッケージング材料の基本知識 ・ 半導体パッケージの開発経緯および開発動向