Windows 11 IoT Enterprise LTSC搭載の産業用コンピュータがいよいよ登場

Intel(R) Atomプロセッサx6413Eを搭載した手のひらサイズの超小型PC、広温度範囲対応で無線LAN搭載モデルあり

　本製品は、Intel(R) Atomプロセッサx6413E(1.5GHz)を搭載したファンレス組み込み用コンピュータです。超小型設計でありながら、広温度範囲(-10℃～60℃ エアフロー 0.7m/s)とパフォーマンスを両立しています。HDMI採用のほかUSB3.2 Gen2×2ポート、LAN×2ポートの豊富なインターフェイスを備えています。また、無線モデルには無線LANを搭載しており、デジタル機器との接続が容易なことや周辺機器と接続するIoTゲートウェイ端末として最適です。 CPUにEmbeddedタイプを採用。安定供給が可能なパーツの使用により、安心してご使用いただけます。さらに、自社カスタマイズBIOSを採用し、BIOSレベルでのサポートが可能です。 【主な特長】 ●手のひらサイズの超小型PC ●広温度範囲対応 -10～60℃での動作保証 ●OSシャットダウン不要の電源断運用に対応「電断プロテクト(R)」 ●信頼性の高いシステムに貢献する高セキュリティ設計 ●自社設計のBIOSによる便利なユーティリティ ●ランニングコスト削減と省エネルギー化に貢献

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第7世代 Atom (Elkhart Lake)搭載、厚み約30mmの薄型組み込み用ボックスコンピュータ

　BX-T310は、Intel Atomプロセッサx6413E(1.5GHz)を搭載したファンレス組み込み用コンピュータです。薄型設計でありながら、広温度範囲(-20℃ - +60℃ エアフロー 0.7m/s)とパフォーマンスを両立しています。DisplayPort採用のほかUSB 3.2 Gen2 (USB 3.1)×2、LAN×2 の豊富なインターフェイスを備えています。また、無線モデルには無線LANを搭載しており、デジタル機器との接続が容易なことや周辺機器と接続するIoTゲートウェイ端末として最適です。CPUにEmbedded タイプを採用。安定供給が可能なパーツの使用により、安心してご使用いただけます。さらに、自社カスタマイズBIOS を採用し、BIOS レベルでのサポートが可能です。 【主な特長】： ●装置の小型化に貢献、設置面積ほぼA5サイズの省スペースPC ●各種周辺機器との接続を容易にする豊富なインターフェイス ●OSシャットダウン不要の電源断運用に対応 「電断プロテクト(R)」 ●高セキュリティ設計とTrellixプレインストールモデルをご用意

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第7世代 Atom (Elkhart Lake)搭載、SATA /CFastカードスロット搭載の組み込み用ボックスコンピュータ

　BX-M310は、Intel Atomプロセッサx6413E(1.5GHz)を搭載したファンレス組み込み用コンピュータです。薄型設計でありながら、広温度範囲(0℃ - +50℃ エアフロー 0.7m/s)とパフォーマンスを両立しています。DisplayPort採用のほかUSB 3.2 Gen2 (USB 3.1)×2、LAN×2 の豊富なインターフェイス、スロットイン方式の2.5 インチSATAディスクスロットを備えています。CPUにEmbedded タイプを採用。安定供給が可能なパーツの使用により、安心してご使用いただけます。さらに、自社カスタマイズBIOS を採用し、BIOS レベルでのサポートが可能です。 【主な特長】： ●装置の小型化に貢献、設置面積ほぼA5サイズの省スペースPC ●各種周辺機器との接続を容易にする豊富なインターフェイス ●OSシャットダウン不要の電源断運用に対応 「電断プロテクト(R)」 ●信頼性の高いシステムに貢献する高セキュリティ設計

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省電力CPUのインテル Celeron J6412 プロセッサを搭載、ファンレス構造で低価格帯を実現したビジネスコンピュータ

　本製品は、省電力クアッドコアCPUのインテル Celeron J6412 プロセッサを搭載、埃を吸い込みにくいファンレス構造で低価格帯を実現したビジネスコンピュータです。 　150(W)×150(D)×33(H) mmのウルトラコンパクトサイズを実現、縦置きスタンドやVESA取り付け金具を用意していますので、デスク上の狭い隙間やディスプレイ背面など場所を選ばず設置できます。 【主な特長】 ●Intel(R) Celeron(R) J6412 プロセッサ採用 ●OSシャットダウン不要の電源断運用に対応「電断プロテクト(R)」 ●信頼性の高いシステムに貢献する高セキュリティ設計 ●自社設計のBIOSによる便利なユーティリティー ●保守点検業務を軽減するファンレス設計 ●周辺機器を自在に拡張する豊富なインターフェイス ●コンパクトで薄型設計によりディスプレイ背面への設置が可能 ●Trellix ホワイトリスト型ウィルス対策ソフトウェアに対応

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デスクトップPCのパワーを産業用途に！第12/13世代インテル Core プロセッサ搭載、拡張性が高いボックスコンピュータ

　本製品は、第12/13 世代Intel(R) CPUプロセッサを搭載したファンレス・ハイパフォーマンスの組み込み用コンピュータです。高性能・省電力でありながら豊富なインターフェイスを持ち、完全自然空冷(ファンレス)稼動を実現しています。CPUは、Core i7 13700TE, Core i5 13500TE, Core i3 13100TE, Celeron G6900TEプロセッサから選択できます。デュアルLAN・USB 3.2 Gen2 (USB 3.1)・DisplayPort・DVI-I・RS-232C・DIO など多彩なインターフェイスおよびスロットイン方式の2.5 インチSATAディスクスロットを搭載しており、デジタルサイネージを始めとした画像表示の用途に最適です。CPUにEmbedded タイプを採用。安定供給が可能なパーツの使用により、安心してご使用いただけます。さらに、自社カスタマイズBIOS を採用し、BIOS レベルでのサポートが可能です。

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コンパクトながら驚異のパフォーマンス！第12/13世代Intel(R) Core(TM)搭載FAコンピュータ、拡張性も抜群

　本製品は、スモールフォームファクタながら第12/13世代インテル(R) Core(TM) プロセッサに対応したパワフルなFAコンピュータです。 Low Profileサイズの拡張スロットを1スロット、3つのGigabit LANポート、8つのUSBポート、HDMI、2つのDisplayPortなどを装備しており、拡張性にも優れています。 製品構成はBTO(注文後組み立て)方式を採用しており、最大32GBのメモリ、ホットスワップ対応ハードウェアRAID(ミラーリング構成)などを選択可能です。 従来モデルである「VPC-700」と外形での互換性をほぼ保ち、機能面を継承しつつも、従来モデルと比較して、約2.8倍※1と演算処理能力は大幅に向上しています。また、最長7年にわたり故障部品交換などのアフターサービスを提供する「オンサイト保守サービス(有料)」をご用意していますので、安心して導入いただけます。 ※1従来モデルVPC-700 Corei7-6700TEとVPC-720 Corei7-13700TEとのPass Mark値の比較による

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部品検査装置など様々な信号入出力用途におすすめ。最大7枚の拡張ボードを実装可能！Solution-ePC(R)「MR4100」

MR4100は19インチラックマウント4Uタイプの筐体に、CPUやメモリ、ストレージ、光学ドライブなどのコンポーネントをメニューから選択して自由に構成ができるBTO（注文後組み立て）方式を採用した産業用コンピュータです。 第10世代（Comet Lake）インテル Coreプロセッサに対応、最大7枚の拡張ボード（PCI Express 4スロット、PCI 3スロット）を実装でき、高い性能が要求される高速のグラフィックボードや、当社製の多種多様な計測・制御用ボードが実装できます。 OSはWindows 10 IoT Enterpriseを選択できるほか、Red Hat Enterprise LinuxクローンでCentOSの後継としても利用可能な国産Linux「MIRACLE LINUX 9.0」に対応しています。 【主な特長】 ●第10世代Coreプロセッサ（Comet Lake）に対応 ●最大7枚の拡張ボードを実装可能 ●多彩なインターフェイスを標準搭載 ●信頼性の高い、日本製電源の選択が可能 ●産業用マザーボードを採用

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第10世代のIntel(R) Core(TM)プロセッサを搭載、最大11枚の拡張ボードを実装可能な4Uラックマウントモデル

　本製品は、19インチラックマウントタイプの筐体で、CPUやメモリ、ストレージなどの構成パーツを用途に合わせて選択いただけるBTO (注文後組み立て) 方式の産業用コンピュータです。 　当社の計測制御・通信ボードなどの各種拡張ボードを最大11枚実装が可能で、拡張スロットの構成により、PCI多スロットモデル、PCI Express多スロットモデル、PCI/PCI Express混合モデルの3種類からお選びいただけます。 また、DVI-I ×1、2500BASE-T ×1、1000BASE-T ×1、USB 3.2 Gen1 (USB 3.0) ×6、シリアル(RS-232C) ×2など豊富なインターフェイスも装備しています。 【主な特長】 ●Intel(R) Core(TM) プロセッサシリーズに対応 ●組み込み機器向けCPU、チップセット ●信頼性の高い、日本製電源を搭載 ●産業用シングルボードコンピュータを採用 ●19インチラックマウント筐体

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今回紹介するのは、MECT2025 にも出展予定の次世代型ハイブリッド＆ハイパワークーラントシステム「smartec」特集★ 切粉トラブルを解消したいけど、高圧ポンプの導入はコストやスペースなどに懸念が・・・そんな加工現場のジレンマを解消する製品情報をお届けします。 1．smartec社　Aeroforceとは？ 2．動画で一目瞭然 smartecが『ある時・ない時』 3．製品ラインナップ一覧 4．使用ユーザー様の声（改善例） 5．導入に便利なスターターキット 6．カタログ（Vol.3） 詳しい内容はこちらをご覧ください。 https://acs-l.jp/corp/toolde/smartec.html

エフ・シー・アール・アンドバイオ株式会社で取り扱っている 『スリム　4(フォー)』についてご紹介いたします。 当製品は、ラック蓋ロック・回転防止機能付(対応容量4.1ml)の ジャケットチューブです。 オートクレーブ可能で、DMSOと液体窒素気相中に対応。また、 Oリング、 パッキン、ガスケットを使用しないスクリューキャップを採用しております。 【特長】 ■ポリプロピレン ■オートクレーブ可能 ■DMSO対応 ■液体窒素気相中対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

加工中、ワークの上に切粉が残ってしまい、その切粉が原因でワーク端面に傷が発生していた。 複数のワークを連続して加工すると、切くずが山盛りになってしまい、その切粉が治具の間に挟まって、着座不良を起こすことがあった。 加工後、ワークの底に切粉が溜まってしまい、除去に時間がかかっていた。 詳細はこちら https://acs-l.jp/corp/toolde/smartec.html#section4

騒音を拡散させない：エンクロージャの技術のご紹介。 【低騒音化検討手順】 ・騒音源の音響特性（騒音の大きさ、周波数特性など）を計測により取得。 ・計測した音響特性と騒音許容値から騒音低減目標値を設定。 ・囲う材料の遮音性能および吸音性能を取得。 ・取得した材料情報を用いて、設定した騒音低減目標値を満たす材料およびエンクロージャを検討。 ・完成後、騒音低減効果を確認 ※詳しくは関連リンクより資料をご請求いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

Aeroforceは、特許取得済みの特殊な方法によりクーラントと共にエアーを供給することによって、クーラントの威力が倍増します。 詳細はこちら https://acs-l.jp/corp/toolde/smartec.html