『令和6年度　産業標準化事業表彰　経済産業大臣表彰』を受賞！【グラファイトシートの熱拡散率測定方法のJIS標準化】

シート状・板状材料の熱拡散率測定装置や繊維配向分布熱的評価装置などをご紹介！

ベテルの熱物性測定装置をご紹介いたします。 「サーモウェーブアナライザTA33/35」は、シート状・板状材料の熱拡散率 測定装置で、機能性材料の熱拡散率測定が可能。 「サーマルマイクロスコープTM」は、産総研計測標準部門との共同開発により 製品化しており、微小領域と薄膜測定ができます。 この他にも、赤外カメラとレーザで、熱伝導パスを可視化する 「サーマルイメージングスコープ TSI」や「繊維配向評価システム TEFOD」も 取り扱っています。 【サーモウェーブアナライザTA33/35　特長】 ■高いサンプル形状の自由度 ■有機フイルム～ダイヤモンドまでのダイナミックレンジ ■水平・垂直方向の測定による異方性評価 ■分布測定により、欠陥やムラを評価 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他計測・記録・測定器

グラファイトシートの異方性（面内方向・厚さ方向）が測定可能になりました！

○グラファイトシートの異方性（面内方向・厚さ方向）　　○熱拡散率　　○熱伝導率

• 光学顕微鏡

レーザーを用いた非接触で熱拡散率を測定。樹脂系材料の測定も可能

サーモウェーブアナライザ ＴＡは、レーザーを用いた非接触で熱拡散率を測定します。フィラーと樹脂の複合材料は、配合比率で熱伝導性が大きく変化しますので、熱拡散率の測定が必須です。樹脂系材料の測定も可能です。詳しくはお問い合わせ下さい。

• ロジックアナライザ

高熱伝導性材料の開発に役立ちます！　【半導体デバイスの冷却／ヒートシンク】

■カーボンナノチューブ（CNT）応用材料の熱物性測定　　■表面処理は不要（炭素系材料の場合）　　■高熱伝導性材料の開発に必須！　　■非接触測定

• 複合材料

熱伝導性分布測定と各部の熱拡散率異方性が評価できます。

薄いポリイミドシートの評価例をご紹介します。ポリイミドシートは、主に電子回路の絶縁基板や電子回路の絶縁層として使用される樹脂材料です。 今回は、サーモウエーブアナライザーＴＡで厚み7.5μmの、 厚み方向の熱拡散率を測定してみました。 同じポリイミドシートでも、厚みによって熱的には大きな違いがあります。 25μmと7.5μmの例で、熱拡散時間という尺度で比較すると、10倍近い差があります。 薄いほうが1/10の時間で熱が拡散します。 面内方向の測定は、加熱点と検出点の距離が取れるので、 時間分解能に関しては比較的容易といえますが、 厚み方向の測定は、高速な温度変化を検出する必要があるので、 装置の基本性能が効いてきます。従来の測定方法ではそもそも測定自体困難です。 また、厚み7.5μmとなると、表面の黒化処理分の熱的な影響も無視できなくなりますので、 試料調整と測定時に、影響が小さくなるような工夫をしております。 測定結果は下記のとおりです。 厚み方向の熱拡散率　　0.103×10^-6m^2s^-1 厚み25μmのポリイミドと比べると30%程低い値となりました。

• その他理化学機器

レーザーを用いた非接触で熱拡散率を測定。高熱伝導率材料の測定が可能

サーモウェーブアナライザ　ＴＡ３は、レーザーを用いた非接触で熱拡散率を測定します。高熱伝導率材料の測定が可能です。外形を気にすることなく測定できます。詳しくはお問い合わせ下さい。

• ロジックアナライザ

バルク、薄膜、微小領域、板状、シート状、ほとんどすべての材料が対応可能です。一度ご相談ください。

定常法、周期加熱法、サーモリフレクタンス法等、各種熱伝導率測定法に対応。 板状、シート状、やわらかい試料、繊維状、各種形状に対応。 他社で断られた試料でも、一度ご相談ください。

• 受託測定

青色LEDや半導体の材料で知られる窒化ガリウムを熱的に評価！！

■微小サイズ（3μm～）の粒子を評価　　■薄膜の熱伝導率を評価　　■サブミクロンオーダーでの測定が可能

• マイクロスコープ

熱伝導性分布測定と各部の熱拡散率異方性が評価できます。

近年のエレクトロニクス機器は、小型化・高出力化が急速に進み、 それにともない、熱対策(排熱)が非常に重要な課題となっています。 従来は、金属を用いることで放熱性を保ってきましたが、 近年では、「高熱伝導性樹脂」で代替されるようになってきました。 高熱伝導性樹脂は、従来の金属に比べて“軽量”で“成形性”もあり、 “腐食しにくい”そして何より“低コスト”というメリットがあります。 とはいえ、熱伝導率が低いというデメリットもあり、それを解消すべく 数多くの材料メーカーがこぞって開発を進めているところです。 今後は「高熱伝導性樹脂」が主流になってくることが予想されます。 熱物性ブログでは、 「高熱伝導性樹脂」の熱伝導率測定事例をご紹介しています。 http://blog.thermal-measurement.info/archives/cat_50051425.html

• その他理化学機器

熱伝達の仕組みを理解して熱を上手に逃がすことが大切！各種の熱物性測定方法をご紹介

“小型化＝ファンレス化”や“パワー素子普及＝発熱量増加”といった 背景により、熱問題が重要になっています。 熱伝導率測定は、大きく分類すると、「定常法」と「非定常法」の2つです。 定常法は、直接熱伝導率が得られ、比較的大きな試料が必要。非定常法は、 熱拡散率と熱浸透率を測定でき、比較的小さな試料でも測定可能です。 この他にも詳しく解説しておりますので、下記のPDFダウンロードより ぜひご覧ください。 【「定常法」と「非定常法」の特長】 ■定常法 ・直接熱伝導率が得られる ・比較的大きな試料が必要 ■非定常法 ・熱拡散率と熱浸透率を測定できる ・比較的小さな試料でも測定できる ・比熱容量と密度が必要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他計測・記録・測定器

●Intel(R) Atom x7433RE搭載 ●DDR5 4800MHz SO-DIMM×1スロット (最大32GB) ●4K対応HDMI x2、4K USB Type-C DP、LVDS/eDP x1 ●SATA III x1、M.2 M-key x1、M.2 B-key×1、M.2 E-Key×1 ●USB 3.2 Gen 2×1、USB Type-C(ALT)×1、USB2.0×8、COM×6 ●DC12~28V入力 ※メモリ、OSレスのモデルとなります ※ストレージ搭載モデルもございます

●Intel Core Ultra 7 155U/ Intel Core(TM) Ultra 5 125U 搭載 ●DDR5 5600MHz SO-DIMM×2スロット (最大96GB)(別売) ●2.5GbE LAN×2 ●4画面出力対応　4K outputs x3 (DP Type-C、DP、HDMI)、LVDS x1 (DP Type-CとUSB3.2は共用ポート) ●USB 3.2 Gen2x2 x1、USB 3.2 Gen 2 x3、USB 2.0 x4、COM×4 ※メモリ、ストレージ、OSレスのモデルとなります

● Intel N200/N97搭載 ●DDR5 4800MHz SO-DIMM×1スロット（最大32GB） ●HDMI 2.0b x1 ●M.2 2242/3042/3052 B+M-Key(USB 3.2/SATA III/PCIe 3.0 x2) 、M.2 2230 E-Key×1 (PCIe 3.0 x1 + USB 2.0) ●USB 3.2 Gen 2 x1+ USB 2.0 x4 ●RS-232/422/485 x2 ※メモリ、ストレージ、OSレスのモデルとなります

CrackProof各製品のサポート対象OSおよび最新OSへの対応状況等について、お知らせいたします。 2025年7月2日現在、各製品のサポート対象OSは以下の通りです。 ■CrackProof for Android SO / CrackProof for Android DEX 　Android 5.0～16 　※Android 16 については、正式版に対応したバージョンをリリース済 ■CrackProof for iOS 　iOS 12～18 ※iOS 26 beta 2 の動作確認済 ■CrackProof for Windows 　Windows 11 Version 24H2まで対応済 　Windows 10 Version 22H2まで対応済 　※Windows 11 version 25H2 Insider Preview (Build:26200.5661)の動作確認済 　※Intel x64、x86に対応 ※弊社では、各OSにてディベロッパー向けのプレビュー版リリース時点から 　CrackProofの最新OS互換性検証を行っております。

日刊工業新聞の2025年4月7日号に広告を掲載しました。 至近距離でも瞬時乾燥 先進的空気噴霧ノズルで極低湿度感のフォグを実現 新製品　Miracle Fog [Wet AAA] 研究や商品化などにご検討ください