初心者歓迎！【セミナー開催のご案内】 音響測定システムの導入サポートセミナー

電源オンで即測定開始！騒音や振動から設備の検証まで、コンパクトな持ち運び便利なデザイン！

XL2は、サウンドレベルメータ、振動計、アコースティックアナライザ、オーディオアナライザを1台に搭載し、簡単な操作性で幅広いアプリケーションに対応します。測定用マイクロホンや加速度センサーは、ご用途に合わせて選択できます。 オプションの各種ファームウェアをインストールすることで、機能をさらに拡張できます。（音声明瞭度、1/12オクターブバンド解析、各種レポート作成ソフトウェア） ■主なレポート作成ソフトウェア： 　-遮音性能評価 　-室内音響 　-音響パワー また、波形モニター、モニタースピーカー、ヘッドホン出力を装備し、音源探査に役立ちます。

• その他計測・記録・測定器

ライブサウンドや音響設備、騒音測定など、多岐にわたる分野で活躍する一台

XL2は、ライブサウンドイベントや騒音モニタリングにおいて、高い精度と多機能性を誇るサウンドレベルメータです。複数の値を同時に測定でき、例えばライブの実況音、最小音量、最大音量、平均音量（Leq）などを、異なる周波数重み特性（A、C、Z）や時間重み特性（F、S）で同時に測定できます。 また、XL2は収録された全てのログデータをリムーバブルSDカードに保存できるため、データの取り扱いが簡単です。測定後には、WAVファイル形式で録音することも可能で、より詳細なドキュメンテーションが可能です。さらに、個々の測定にはボイスノートを付加でき、現場での情報共有や分析をスムーズに行えます。

• その他計測・記録・測定器

小規模なイベントのモニタリングや簡易的な音響設備のコミッショニングに最適！XL2 Light アコースティックアナライザ

XL2 Lightは、従来のXL2から機能を厳選したモデルで、小規模なイベントのモニタリングや簡易的な音響設備のコミッショニングに最適です。測定頻度の高い機能に絞ることで、導入コストを削減し、より手軽に音響測定を始められます。 また、XL2 Lightは『Unlockオプション』により、既存のXL2（フルバージョン）へ機能を戻すことも可能です。将来的に、より高度な音響測定が必要になった場合でも、XL2 Lightをアップグレードすることができます。

• その他電子計測器

建築や室内音響の測定に最適！レベルレンジの切り替えが不要で、素早く測定できます。充実した標準装備機能で高性能を実現しています。

XL3は音響の専門家向けに設計されたアコースティックアナライザです。サウンドレベル測定や室内音響、建築音響に特化したプロフェッショナルな機能を備えています。 特長： ・カラータッチパネル ・バッテリー駆動で8時間使用可能 ・一つのレンジで測定レベルをカバー ・ウェブサーバーとファイルサーバーを統合 専用ウェブサーバーのデモ画面をご覧いただけます。以下のリンク「XL3アコースティックアナライザ」をクリックし、ページ下部までスクロールしてください。そこに「Be Connected」内に「ライブデモ XL3アコースティックアナライザ」がありますので、そちらをクリックしてください。

• 試験機器・装置

建築や室内音響の測定に好適！ISO規格に準拠した信頼性と、軽量な設計とリモート操作で効率的な遮音性能評価を可能にします。

建築プロジェクトにおける遮音性能の評価は、プロジェクトの成功に欠かせません。 しかし、その測定や評価は従来、高度な専門知識と複雑な機器が必要でした。 XL3建築音響セットは効率的かつ信頼性の高い遮音性能評価を可能にします。 【特長】 ■信頼性の高い測定 　ISO 16283、ISO 140、ISO 10140、ASTM E336などの規格に準拠しています。 ■効率的な作業プロセス 　ポータブルで軽量な設計なので、現場での使用が容易でWi-Fi接続でリモート操作も可能です。 ■即座に生成される規格に準拠したレポート 　測定結果を規格に準拠したレポートとして即座に生成し、プロジェクトの進行をスムーズにします。 建築音響の評価において、信頼性と効率性を求めるなら、XL3建築音響セットをぜひご活用ください。 プロジェクトの成功に向けて、XL3アコースティックアナライザが力強いサポートを提供します。 ※詳しくはPDFダウンロードまたはお問い合わせください

• 試験機器・装置

簡単なセットアップと、サウンドレベルのリアルタイムモニタリングで全体の管理工数などを削減。 安全かつ効率的なイベント運営を実現。

XL3は、その信頼性と効率性で、ライブイベントモニタリングに適したツールです。 イベントの安全性の確保や簡単なセットアップで全体の管理工数などを削減。 安全かつ快適なイベント運営を実現いたします。 【特長】 ■XL3アコースティックアナライザ： 　ポータブルなハンドヘルド型。広い周波数帯域での高精度な音響測定を実現 ■XL3サウンドレベルメーター： 　サウンドレベルが設定された制限を超えると自動的に警告を発令 ■XL-View機能： 　オンラインで利用可能な大型スクリーンモードで、３つのサウンドレベルをリアルタイムでモニタリング ■簡単なセットアップ： 　Wi-FiまたはLANに接続し、設定を完了するだけで、すべての関係者がデータにアクセス可能 ■MeasurEyeプラットフォーム： 　複数の測定ポイントからデータを集め、イベント全体を包括的にモニタリング ※詳しくはPDFダウンロードまたはお問い合わせください

• 試験機器・装置

総合印刷機材商社　株式会社モトヤ　名古屋支店様主催の展示会に出展します。 是非お立ち寄りください。 　　　日時★2025年7月30日（水）～7月31日（木）　10：00～17：00 　　　　　　　※二日目は16：30まで 　　　場所★ウインクあいち　６階展示場 　　ナビタスでは、人気機種　卓上パッド印刷機　と　小型局所脱臭機　 　　を出展致します！ 詳細はこちらから↓ https://www.motoya.co.jp/event/exhibition/summerfair_2025_nagoya.html セミナーご参加は事前にお申込が必要です。

[講　師] 森・濱田松本法律事務所 外国法共同事業 パートナー弁護士 北山 昇 氏 [重点講義内容] 2024年8月に適用が開始された包括的なAI規制であるEU AI法は、AIの開発から提供・運用に至るまで、広範なバリューチェーンに影響を及ぼします。2025年には、禁止されるAIや汎用目的AIモデルに関する規制が段階的に適用され始めました。EU AI法はEU域外の企業にも適用されることが想定されており、また、AIシステム・モデルの提供者・利用者のみならず、輸入業者・販売業者及び製造業者にも適用されるため、その影響は広いと考えられます。さらに、EU AI法には、違反事業者に対して巨額の制裁金を科す規定も含まれています。 本セミナーでは、EU AI法の具体的な規制内容とその影響、そして、日本企業における実務対応について解説します。 [講演項目] １．EU AI法とは ２．EU AI法が採用するリスクベースアプローチ ３．当局のガバナンス・規格 ４．エンフォースメント ５．日本企業による実務対応の視点 ６．質疑応答／名刺交換

リンテック株式会社は7月30日から3日間、東京ビッグサイトで開催される「COMNEXT 5G/6G MATERIAL WORLD」に出展いたします。 光通信技術、5G/6G通信技術（材料、高周波部品）、ネットワーク設備・配線施工、ローカル5G、映像伝送、AI・IoTソリューションの6つのWorldで構成される「COMNEXT」ですが、そのうちの一つ、5G/6G WORLD内の5G/6Gマテリアルゾーンに出展いたします。 今回の展示では、イプロス未掲載品も出展いたします。 ご多忙の折とは存じますが、ぜひご来場いただき、弊社の最新製品をご覧いただけますと幸いです。 【出展内容】 〇ミリ波帯電磁波制御シート（開発品）　＊ブースにてデモ実施予定 〇高透明電極シート（開発品） 〇低誘電熱硬化型接着シート（開発品） 〇熱伝導性粘着シート（開発品）　 本展示会は、完全事前登録制となっております。 申し込み用URLより事前登録をお願いいたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。

食品業界の検査初心者や基礎を確認したい人を対象に，食品細菌検査の基本から実務に役立つ知識までを包括的に解説します．講師である門間千枝氏は，長年にわたり食品検査の現場の第一線で活躍してきた経験を持ち，その豊富な実務知識を活かし，検査担当者の課題に向き合う講義を行います．最新の業界動向やトラブルシューティングの実践的なスキルも学ぶことができます． 【セミナーの特徴】 　検査の基礎を押さえ、トラブルにも即応できるスキルを短期間で習得！ 1.　検査手法の基礎を習得 2.　トラブルシューティングのスキル向上 3.　データの活用法を学ぶ 4.　業務効率化の実践 5.　職場でのコミュニケーション向上

半導体は樹脂封止法を用いて保護されている。今後も、汎用半導体はこの技術が適用されていく。一方、先端半導体は高集積化速度の鈍化に伴い、半導体の大面積化による対応へと移行している。また、AI搭載＝新たな半導体（GPUなど）への対応も求められている。これら動きは、半導体のモジュール化に繋がり、封止技術の見直しが必要となっている。例えば、熱歪対策の転換や保護方法の変革である。今回、汎用半導体を支え続ける封止技術および先端半導体で求められる封止技術について分かり易く解説する。 【セミナー対象者】 ・ 半導体関係者（技術者、営業等）で、封止技術に関心のある方々 ・ 半導体封止技術全般（開発経緯・動向等）に興味を持っている方々 【セミナーで得られる知識】 ・ 半導体パッケージング全般の基本知識 ・ 半導体パッケージング材料の基本知識 ・ 半導体パッケージの開発経緯および開発動向