Semicon Japan 2024

不透明体の厚み高精度測定なら、Enovasenseの レーザフォトサーマルセンサ。材料に依らず、最小10nmから厚み測定可能。

フランスのEnovasense社のセンサは、レーザフォトサーマル技術を使用した 高性能なセンサで、非接触で不透明体の厚みを測定できます。 ■特長 　・非接触で、不透明体の厚み測定が可能。 　　破壊試験が不要に。 　・最小10nm～最大1mmまでの広範囲な測定範囲。 　・1~3%以下の高精度測定が可能。 　　精度が不足している方にお勧め。 　・母材に依らず様々な材料の組み合わせで測定可能。 ■アプリケーション 　自動車業界、航空業界、日用品、産業品、医療業界、半導体など多岐にわたる分野にて、 　コーティング厚み、金属メッキ厚み、塗装膜など様々なアプリケーションで使用されています。 ＊現在、Enovasense社は、ドイツの光学センサメーカーのPrecitecのグループ会社となっています。 ※詳しくはPDFダウンロードまたはお問い合わせよりご確認ください。

• 膜厚計

フィルムやコーティング、非接触の厚み測定を安価な距離センサーで。斜面にも強く、距離方向分解能20nmを実現！

当社プレシテック・ジャパンの光学式距離センサ/厚みセンサ『CHRocodile C / CHRocodile Mini』は、 測定レンジの範囲が広い非接触コンパクトセンサーです。 斜面にも強く、距離方向20nm～の高分解能でありながら、安価な約100万円～（税別）からご購入可能です。 【活躍シーン例】 ●装置内での製造品の高さ・距離測定による全数検査 ●ガラスやフィルム、グラファイトコーティングの厚みの管理による品質向上 ⇒製造装置メーカーや検査装置メーカー、インテグレータ様にてご採用いただいています。 【特徴】 ・高分解能と購入ハードルを抑えた価格帯を両立 ・フィルム、コーティングの厚みを非接触で測定 ・角度許容度最大+-45度で斜面にも強い ・距離方向分解能20nm～ ・提供するソフトウェア開発キットで自由にソフト作成可能 ・装置組み込みも可能 ・表面や形状に依存せず、粗面及び鏡面にも対応 ※製品詳細は［PDFダウンロード］から資料にてご覧いただけます。 　その他、ご要望やご相談はお気軽に［お問い合わせ］ください。

• 距離関連測定器

高速な不透明膜の厚みマッピング、内部欠陥のエリア検出が可能なレーザーフォトサーマル式センサ

フランスのEnovasense社のセンサは、レーザフォトサーマル技術を使用した 高性能なセンサで、非接触で不透明体の厚みを測定できます。 本新製品は、従来のシングルポイントセンサと異なり、約１１万点を同時に測定できるエリアセンサです。 不透明体の厚みマッピングだけでなく、表面層下の欠陥、欠け、剥がれの有無を検知できます。 ■特長 　・非接触で下記が測定できます。 　　　☆不透明体の厚みマッピング 　　　☆不透明な表面材料層下の欠陥検知 　　破壊試験が不要になります。 　・エリアセンサのため、１秒で約１１万点の同時測定が可能。 　・溶接部など、従来Ｘ線、ＣＴスキャンが必要な箇所の欠陥検知にも適用可能。 　・母材に依らず様々な材料の組み合わせで測定可能。 ■アプリケーション 　自動車業界、航空業界、日用品、産業品、医療業界、半導体分野。 　コーティング厚み、金属メッキ厚み、塗装膜、溶接部など様々なアプリケーションで使用可能です。 ※詳しくはPDFダウンロードまたはお問い合わせよりご確認ください。

• 欠陥検査装置

光学式センサで、Si0.5~200umの広範囲の厚み測定。5kHzの高速サンプリング。加工中のモニタリング用途に最適。

非接触の光学厚み測定。高精度が求められる半導体ウエハの厚み測定でも適用可能。 新製品『CHRocodile 2 SX』は、ウエハやコーティングなど材料厚みを非接触測定できる装置です。最大5kHzと高速サンプリングが可能なため、インラインでも適用できます。Si等の半導体ウェハー厚み測定をはじめ、フイルム、樹脂、ガラス、太陽電池等の厚み測定も可能です。特に、ウエハグラインディング中に厚みモニタリングしたい場合には、Siウエハで200um~0.5umまで測定ができます。 【特長】 　■幅広い厚み測定範囲 、様々な材質に対応 　　　豊富なプローブラインナップで、 厚みは、光学長で薄膜（数2um)～厚膜(1000um) 　　　　　　　Siで0.5~200umまで対応。 　■高分解能（サブミクロン 最小3nm @ 光学長） 　■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、 　　　装置組込み用のソフト開発キット（DLLなど)も用意 　■半導体業界で豊富な実績 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• 膜厚計

12inchウエハの全面厚み測定が可能。走査ステージレスで、振動の影響無しで高速測定。オンライン、オフライン、ウエハ検査用途に。

Flying Spot Scanner310』は、XY2軸のガルバノミラーにより広範囲（～φ310)のエリアスキャンができる光学式測定器です。ステージ走査が不要なため、ステージからの振動の影響もありません。分光干渉原理により、厚み測定、寸法形状測定、表面の欠陥検査ができます。また、入射・反射が同軸光学系のため、光沢面でも良好な結果を得ることが可能です。 【特長】 　■広範囲のエリアスキャン φ310mm 　■高分解能　XY20um 　　　ビームスポット径40um, 分光干渉方式による高Z分解能 　■XYステージ不要でステージ振動無し 　　　ガルバノミラーによるエリアスキャン 　■開発コスト低減、開発納期短縮 　　　装置組込み用のソフト開発キット（DLLなど)あり 　■用途 　　　12インチウエハのウエハ全面厚み測定、貼り合わせウエハ厚み測定、ボイド検査 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• 三次元測定器
• 膜厚計

非接触の光学厚み測定。高精度が求められる半導体ウエハの厚み測定でも適用可能。

新製品『CHRocodile 2LR ver2』は、ウエハやコーティングなど材料厚みを非接触測定できる装置です。前回の『CHRocodile 2LR』と異なる新ディテクタを採用し、約２倍の厚み測定範囲、かつより高精度に測定できるようになりました。インラインでも適用可能で、CHRocodile 2LRは多くのお客様へ実績があります。Si等の半導体ウェハー厚み測定をはじめ、フイルム、樹脂、ガラス、太陽電池等の厚み測定も可能です。干渉膜厚最大16層まで対応しています。 【特長】 　■幅広い厚み測定範囲 、様々な材質に対応 　　　豊富なプローブラインナップで、厚みは薄膜（数32um)～厚膜(3900um)までカバー。(高精度な測定帯域は、16~1900um。線形性0.35um) 　■高分解能（サブミクロン 最小1nm） 　■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、 　　　装置組込み用のソフト開発キット（DLLなど)も用意 　■半導体業界で豊富な実績 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• 膜厚計
• その他検査機器・装置

非接触ラインセンサCLS第二世代。高精度・高速・広範囲の３次元形状測定。エッジや斜面へ最適な高許容角度性。ウエハ厚みで多数実績。

新製品『CHROCODILE CLS2.0』は、951万ポイント/秒で非接触高速３次元形状測定を実現できます。分解能も最大Y2um, Z 0.05umと、非常に高精度な測定が可能。全世代品より、測定時間大幅短縮、ウエハエッジ、ワイヤボンダ、マイクロバンプ測定に適した高NA、光量アップなど大幅に改善。形状、表面粗さ、ステップハイト（厚み）、平坦度、ＴＴＶなど使い道は多数。卓上機だけでなく、In-Situ/モニタリング/インラインでの装置組込み用センサとしての使用にも適しています。 【特長】 　■広範囲エリアの３次元形状測定 　　　最大11.9mmのライン幅 　■広い許容角度 　　　反射面で±50° エッジや急斜面に対応可能 　■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、 　　　コンパクトなユニット、装置組込み用のソフト開発キット 　　（DLLなど)も用意 　■多業界で豊富な実績 　　　半導体業界、コンシューマー家電、ガラス製造、メディカル分野 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• 三次元測定器

「CHRocodile 2 ITセンサー」は、ワーク処理中にウエハーの厚さを計測できます

半導体業界では、CMPや機械研削など、複数の製造段階でウエハーの 物理的な厚さを測定する必要があります。 工程全体をモニターし、最適化するには厚さを把握しておく事が重要ですが、 現在この作業には主に機械的な接触式プローブが使用されています。 このプローブには、ウエハーとの接触、表面の損傷、厚さ測定にチャック テーブルからの参照値が必要という大きなデメリットがあり、損耗もするので 頻繁な交換も必要です。 当社の「CHRocodile 2 ITセンサー」は、非接触·非破壊の光学測定技術 により、ワーク処理中にウエハーの厚さを計測可能です。 【特長】 ■光学センサーで、一般的な接触式測定器より正確な結果を取得可能 ■直接フィードバックでウエハー厚の再現性も数μmから0.5μm未満へと改善 ■高速測定と非接触式受動プローブにより、サンプル上でプローブを 　移動させるだけでウエハーの領域全体で多くの厚さデータを取得可能 ■結果からウエハー厚のばらつきが明らかになり、研削工程中ばらつきに対処可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• センサ

ドープウエハに適切な光源波長を使用し、難しいドープウエハ厚み測定に対応

『CHRocodile 2DWシリーズ』は、ウエハやコーティングなど材料厚みを非接触測定できる装置です。ドープウエハ測定にも対応でき、インラインでも適用可能で、多くのお客様へ実績があります。サファイア、Si、SiC等の半導体ウェハー厚み測定をはじめ、フイルム、樹脂、ガラス、太陽電池等の厚み測定も可能です。干渉膜厚最大16層まで対応しています。 【特長】 　■幅広い厚み測定範囲 、様々な材質に対応 　　　豊富なプローブラインナップで、厚みは薄膜（数um)～厚膜(780um)までカバー。ドープウエハ対応。 　■高分解能（サブミクロン 最小1nm） 　■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、 　　　装置組込み用のソフト開発キット（DLLなど)も用意 　■半導体業界で豊富な実績 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• その他計測・記録・測定器
• センサ

「溶媒不要な固相マイクロ抽出 (SPME)」は、従来の液液抽出やヘッドスペース法に比べて、前処理の手間を削減し、高感度・高再現性の分析結果を実現する技術です。 一口にSPMEと言っても、様々な抽出相が存在することで「どのタイプを選べばいいのか？」 と迷ったことはありませんか？ Restek（レステック）開催の本セミナーでは、SPMEの選び方から実践的な最適化手法まで、具体的な事例を交えながらSPME初心者でも分かりやすく解説します。迷わないSPME選びの基本知識を身につけ、効率的な分析メソッドを確立しましょう！ ＜次のような方にお勧め＞ ＊SPMEの基礎と技術について知りたい方 ＊用途に応じた液相の選択が難しいと感じている方 ＊SmartやArrowなど新しいSPMEを試したい方 他 ************************** 詳細ならびにお申込みはこちら https://register.gotowebinar.com/register/3002694131704463193 **************************

皆様のご来場を心よりお待ちしております！ 2/13（木）開催 2025 作業負担軽減現場環境の改善体験展 会場：三木市立かじやの里メッセみき（兵庫県三木市） 時間：10:00～17:00

皆様のご来場を心よりお待ちしております！ 2/19（水）開催 2025 三重わいわい市 会場：四日市市文化会館（三重県四日市市）　第1展示室　 時間：10:00～19:00

[講　師] 株式会社電通プロモーションプラス 木村 仁昭 氏 [重点講義内容] 今年で114年の歴史を誇る流通小売分野における世界最大のコンベンション「NRF2025: Retail’s Big Show」。21世紀も四半世紀が過ぎ、コロナパンデミックが完全収束して5年。消費社会のパラダイムシフトが鮮明となった。今回の NRF では、“ AI の社会実装、それが最も分かり易く提示される、流通小売業のいま”に焦点が当たりました。 現地へリアル・フィジカルに赴いたからこそわかる最新トピックスを、時系列・定点観測を行ってきている講師ならではの視点・分析によって、流通小売業界における最新技術トレンド、ポストコロナにおける消費パラダイムシフトを、お届け致します。 [講演項目] １．米国社会のいま2025 ２．リテール・コマース領域の現在地 ３．コンベンションの中での目立ったテクノロジー（AI 他） ４．リテール DX ケース・スタディ ５．店舗視察を5事例前後 ６．NRF APAC2025（6月開催）に向けて ７．質疑応答

[講　師] デロイトトーマツリスクアドバイザリー合同会社 Deloitte Analytics パートナー／Deloitte AI Institute 所長 神津 友武 氏 [重点講義内容] AIエージェントは、未来の働き方を劇的に変革する可能性を秘めています。高度な自然言語処理や機械学習技術を駆使することで、AIは単純作業の自動化だけでなく、創造的・戦略的な業務のサポートまで行えるようになっています。これにより、従業員はより付加価値の高い業務に集中し、イノベーションを加速させる環境が実現します。 本講演では、AIエージェントの最新技術、導入事例、課題、そして未来の職場における人間とAIの協働の可能性について探ります。AIがもたらす効率性と柔軟性が、私たちの働き方をどのように再定義するかをご紹介します。 [講演項目] １．AIエージェントの役割と最新技術 ２．業務自動化と効率化 ３．創造性と意思決定支援 ４．職場における人間とAIの協働 ５．新しいスキルとキャリアのあり方 ６．倫理的課題と未来展望 ７．質疑応答／名刺交換