Semicon Japan 2025

不透明体の厚み高精度測定なら、Enovasenseの レーザフォトサーマルセンサ。材料に依らず、最小10nmから厚み測定可能。

フランスのEnovasense社のセンサは、レーザフォトサーマル技術を使用した 高性能なセンサで、非接触で不透明体の厚みを測定できます。 ■特長 　・非接触で、不透明体の厚み測定が可能。 　　破壊試験が不要に。 　・最小10nm～最大1mmまでの広範囲な測定範囲。 　・0.5~3%以下の高精度測定が可能。 　　精度が不足している方にお勧め。 　・母材に依らず様々な材料の組み合わせで測定可能。 ■アプリケーション 　自動車業界、航空業界、日用品、産業品、医療業界、半導体など多岐にわたる分野にて、 　コーティング厚み、金属メッキ厚み、塗装膜など様々なアプリケーションで使用されています。 ＊現在、Enovasense社は、ドイツの光学センサメーカーのPrecitecのグループ会社となっています。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• 膜厚計

フィルムやコーティング、非接触の厚み測定を安価な距離センサーで。斜面にも強く、距離方向分解能20nmを実現！

当社プレシテック・ジャパンの光学式距離センサ/厚みセンサ『CHRocodile C / CHRocodile Mini』は、 測定レンジの範囲が広い非接触コンパクトセンサーです。 斜面にも強く、距離方向20nm～の高分解能でありながら、安価な約100万円～（税別）からご購入可能です。 【活躍シーン例】 ●装置内での製造品の高さ・距離測定による全数検査 ●ガラスやフィルム、グラファイトコーティングの厚みの管理による品質向上 ⇒製造装置メーカーや検査装置メーカー、インテグレータ様にてご採用いただいています。 【特徴】 ・高分解能と購入ハードルを抑えた価格帯を両立 ・フィルム、コーティングの厚みを非接触で測定 ・角度許容度最大+-45度で斜面にも強い ・距離方向分解能20nm～ ・提供するソフトウェア開発キットで自由にソフト作成可能 ・装置組み込みも可能 ・表面や形状に依存せず、粗面及び鏡面にも対応 ※製品詳細は［PDFダウンロード］から資料にてご覧いただけます。 　お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• 距離関連測定器

高速な不透明膜の厚みマッピング、内部欠陥のエリア検出が可能なレーザーフォトサーマル式センサ

フランスのEnovasense社のセンサは、レーザフォトサーマル技術を使用した 高性能なセンサで、非接触で不透明体の厚みを測定できます。 本新製品は、従来のシングルポイントセンサと異なり、約１１万点を同時に測定できるエリアセンサです。 不透明体の厚みマッピングだけでなく、表面層下の欠陥、欠け、剥がれの有無を検知できます。 ■特長 　・非接触で下記が測定できます。 　　　☆不透明体の厚みマッピング 　　　☆不透明な表面材料層下の欠陥検知 　　破壊試験が不要になります。 　・エリアセンサのため、１秒で約１１万点の同時測定が可能。 　・溶接部など、従来Ｘ線、ＣＴスキャンが必要な箇所の欠陥検知にも適用可能。 　・母材に依らず様々な材料の組み合わせで測定可能。 ■アプリケーション 　自動車業界、航空業界、日用品、産業品、医療業界、半導体分野。 　コーティング厚み、金属メッキ厚み、塗装膜、溶接部など様々なアプリケーションで使用可能です。 ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせよりご確認ください。

• 欠陥検査装置

光学式センサで、Si0.5~200umの広範囲の厚み測定。5kHzの高速サンプリング。加工中のモニタリング用途に最適。

非接触の光学厚み測定。高精度が求められる半導体ウエハの厚み測定でも適用可能。 新製品『CHRocodile 2 SX』は、ウエハやコーティングなど材料厚みを非接触測定できる装置です。最大5kHzと高速サンプリングが可能なため、インラインでも適用できます。Si等の半導体ウェハー厚み測定をはじめ、フイルム、樹脂、ガラス、太陽電池等の厚み測定も可能です。特に、ウエハグラインディング中に厚みモニタリングしたい場合には、Siウエハで200um~0.5umまで測定ができます。 【特長】 　■幅広い厚み測定範囲 、様々な材質に対応 　　　豊富なプローブラインナップで、 厚みは、光学長で薄膜（数2um)～厚膜(1000um) 　　　　　　　Siで0.5~200umまで対応。 　■高分解能（サブミクロン 最小3nm @ 光学長） 　■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、 　　　装置組込み用のソフト開発キット（DLLなど)も用意 　■半導体業界で豊富な実績 ※詳しくは資料をご覧ください。

• 膜厚計

12inchウエハの全面厚み測定が可能。走査ステージレスで、振動の影響無しで高速測定。オンライン、オフライン、ウエハ検査用途に。

Flying Spot Scanner310は、XY2軸のガルバノミラーにより広範囲（～φ310)のエリアスキャンができる光学式測定器です。ステージ走査が不要なため、ステージからの振動の影響もありません。分光干渉原理により、厚み測定、寸法形状測定、表面の欠陥検査ができます。また、入射・反射が同軸光学系のため、光沢面でも良好な結果を得ることが可能です。 【特長】 　■広範囲のエリアスキャン φ310mm 　■高分解能　XY20um 　　　ビームスポット径40um, 分光干渉方式による高Z分解能 　■XYステージ不要でステージ振動無し 　　　ガルバノミラーによるエリアスキャン 　■開発コスト低減、開発納期短縮 　　　装置組込み用のソフト開発キット（DLLなど)あり 　■用途 　　　12インチウエハのウエハ全面厚み測定、貼り合わせウエハ厚み測定、ボイド検査 ※詳しくは資料をご覧ください。

• 三次元測定器
• 膜厚計

非接触の光学厚み測定。高精度が求められる半導体ウエハの厚み測定でも適用可能。

新製品『CHRocodile 2LR ver2』は、ウエハやコーティングなど材料厚みを非接触測定できる装置です。前回の『CHRocodile 2LR』と異なる新ディテクタを採用し、約２倍の厚み測定範囲、かつより高精度に測定できるようになりました。インラインでも適用可能で、CHRocodile 2LRは多くのお客様へ実績があります。Si等の半導体ウェハー厚み測定をはじめ、フイルム、樹脂、ガラス、太陽電池等の厚み測定も可能です。干渉膜厚最大16層まで対応しています。 【特長】 　■幅広い厚み測定範囲 、様々な材質に対応 　　　豊富なプローブラインナップで、厚みは薄膜（数32um)～厚膜(3900um)までカバー。(高精度な測定帯域は、16~1900um。線形性0.35um) 　■高分解能（サブミクロン 最小1nm） 　■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、 　　　装置組込み用のソフト開発キット（DLLなど)も用意 　■半導体業界で豊富な実績 ※詳しくは資料をご覧ください。

• 膜厚計
• その他検査機器・装置

非接触ラインセンサCLS。高精度・高速・広範囲の３次元形状測定。エッジや斜面に適した高許容角度性。ウエハエッジ測定実績多数

『CHROCODILE CLS2』『CHROCODILE CLS2 PRO』は、最大4800万ポイント/秒(標準は、1680万ポイント/秒)で非接触高速３次元形状測定を実現できます。分解能も最大Y1um, Z 0.025umと、非常に高精度な測定が可能。全世代品より、測定時間大幅短縮、ウエハエッジ、ワイヤボンダ、マイクロバンプ測定に適した高NA、光量アップなど大幅に改善。形状、表面粗さ、ステップハイト（厚み）、平坦度、ＴＴＶなど使い道は多数。卓上機だけでなく、In-Situ/モニタリング/インラインでの装置組込み用センサとしての使用にも適しています。 【特長】 　■広範囲エリアの３次元形状測定 　　　最大20mmのライン幅 　■広い許容角度 　　　反射面で±53° エッジや急斜面に対応可能 　■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、 　　　コンパクトなユニット、装置組込み用のソフト開発キット 　　（DLLなど)も用意 　■多業界で豊富な実績 　　　半導体業界、コンシューマー家電、ガラス製造、メディカル分野 ※詳しくは資料をご覧ください。

• 三次元測定器

「CHRocodile 2 ITセンサー」は、ワーク処理中にウエハーの厚さを計測できます

半導体業界では、CMPや機械研削など、複数の製造段階でウエハーの 物理的な厚さを測定する必要があります。 工程全体をモニターし、最適化するには厚さを把握しておく事が重要ですが、 現在この作業には主に機械的な接触式プローブが使用されています。 このプローブには、ウエハーとの接触、表面の損傷、厚さ測定にチャック テーブルからの参照値が必要という大きなデメリットがあり、損耗もするので 頻繁な交換も必要です。 当社の「CHRocodile 2 ITセンサー」は、非接触·非破壊の光学測定技術 により、ワーク処理中にウエハーの厚さを計測可能です。 【特長】 ■光学センサーで、一般的な接触式測定器より正確な結果を取得可能 ■直接フィードバックでウエハー厚の再現性も数μmから0.5μm未満へと改善 ■高速測定と非接触式受動プローブにより、サンプル上でプローブを 　移動させるだけでウエハーの領域全体で多くの厚さデータを取得可能 ■結果からウエハー厚のばらつきが明らかになり、研削工程中ばらつきに対処可能 ※製品詳細は［PDFダウンロード］から資料にてご覧いただけます。

• センサ

ドープウエハに適切な光源波長を使用し、難しいドープウエハ厚み測定に対応

『CHRocodile 2DWシリーズ』は、ウエハやコーティングなど材料厚みを非接触測定できる装置です。ドープウエハ測定にも対応でき、インラインでも適用可能で、多くのお客様へ実績があります。サファイア、Si、SiC等の半導体ウェハー厚み測定をはじめ、フイルム、樹脂、ガラス、太陽電池等の厚み測定も可能です。干渉膜厚最大16層まで対応しています。 【特長】 　■幅広い厚み測定範囲 、様々な材質に対応 　　　豊富なプローブラインナップで、厚みは薄膜（数um)～厚膜(780um)までカバー。ドープウエハ対応。 　■高分解能（サブミクロン 最小1nm） 　■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、 　　　装置組込み用のソフト開発キット（DLLなど)も用意 　■半導体業界で豊富な実績 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• その他計測・記録・測定器
• センサ

12'ウエハ全面検査を高速化　ウエハ全数検査にも使用可能

12'ウエハ全面のTTV, Bow, Warpの測定ができます。 最大7万点/秒で測定できるため、XY160umピッチを約2分と短時間で全面測定が可能です。 SEMIに準拠したソフトも揃えた、フルシステムとなります。 使用しているセンサは、弊社の分光干渉センサ2IT DWシリーズより選択でき、Z分解能は1nm~と高精度に測定できます。 ウエハ全面の高速測定を可能にするのは、弊社のエリアスキャナFSS310であり、こちらが組み込まれています。

• 膜厚計

厚み・形状測定の高精度・高速測定の組み込み光センサ

高精度、高速測定が特長のプレシテックの光学センサで、色収差共焦点方式のシングルポイントセンサです。 厚み・形状測定の時間短縮、全数検査での実績多数あり。 色収差共焦点方式のため、角度許容度の大きいプローブの使用も可能です。 廉価版センサラインナップもあり、約80万円～ご紹介可能です。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• 距離関連測定器

[講演項目] 一．量子技術の概要と課題 ～量子技術の現在地～ 株式会社KDDI総合研究所 AI部門 量子コンピューティンググループ グループリーダー 斉藤 和広 氏 １．量子コンピューティング概要 ２．KDDIの取り組み事例と課題 二．AI・量子共通基盤の取組 ～量子技術の民主化に向けて～ KDDI株式会社 先端技術研究本部 基盤技術研究部 量子計算機応用グループ グループリーダー 稗圃 泰彦 氏 １．量子コンピューターの普及に向けた実用上の課題 ２．AI・量子共通基盤技術の取組、ねらい 三．量子時代のビジネス機会と顧客ニーズ KDDI株式会社 先端技術企画本部 先端企画統括部 企画グループ グループリーダー 杉山 浩平 氏 １．量子によるユースケース事例 ２．量子技術の事業機会仮説と展望 四．質疑応答／名刺交換

[講　師] Eku Energy Japan 代表取締役社長 小野 健太郎 氏 [重点講義内容] 再生可能エネルギーの導入拡大に伴い、電力の安定供給を支える「蓄電所」の重要性が高まっています。本講演では、蓄電所の社会的意義と国内における事業環境の変化を整理し、需給調整市場・容量市場・長期脱炭素電源オークション等の制度動向を概観します。 また、英国やオーストラリアなど海外市場の電力制度を比較し、日本市場への示唆を紹介します。さらに、Eku Energyがグローバルの知見を活かして進める国内蓄電所開発の取組みを紹介し、今後の展望を考察します。 [講演項目] １．蓄電所の意義 ２．国内蓄電所の事業環境(電力市場・制度、投資環境、技術等) ３．海外の電力制度と日本市場への示唆 ４．Eku Energyの取組み ５．質疑応答／名刺交換

多品種少量の工場で「計画通りにモノが上がらない」── その原因は、量産品と同じ発想で管理していることにあります。 TOC（制約理論）の“ズームアウト”視点で、生産システムを根本から見直す。航空宇宙・機械装置など加工組立型の生産管理に効く、実事例付きオンラインセミナー。 11月10日（月）16:00〜17:30／参加無料

量産に耐えうる最適設計仕様を導く非線形ロバスト最適化 非線形ロバストデザイン ～汎用的でロバストなインフォマティクス（データ駆動型開発法）～ （非線形ロバストパラメータ設計／非線形ロバスト最適化） 【解析サンプル・ソフトウェア・関連セミナーテキスト提供】 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ https://www.thplan.com/seminar/112500/ ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 受講料割引がある今後の技術セミナーを連絡させていただきます。 受講料割引にて各セミナーを申込みされたい場合は、 ikuma.fukui@wmjplab.comまで、お問合せください。 ※受講料割引は、どなたでも使用できます。 ※ただし、技術コンサルタントや講師業の方は、受講をお断りしております。 ※同セミナーの社内研修をご希望の場合、小職に直接ご依頼下さい。 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

未知の不良や異常も検知する検査・センシング・モニタリングに適した人工知能 ～MTシステム（MT法）基礎と応用入門～【半日速習セミナー】 【希望者にAI構築・計算方法Excel資料 提供】 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ https://www.rdsc.co.jp/seminar/260207 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 受講料割引がある今後の技術セミナーを連絡させていただきます。 受講料割引にて各セミナーを申込みされたい場合は、 ikuma.fukui@wmjplab.comまで、お問合せください。 ※受講料割引は、どなたでも使用できます。 ※ただし、技術コンサルタントや講師業の方は、受講をお断りしております。 ※同セミナーの社内研修をご希望の場合、小職に直接ご依頼下さい。 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━