ネプコンジャパン 2025

高精度・高速光計測センサ、レーザ溶接、溶接中モニタリングなどバッテリー開発・生産に必要な製品ソリューション

■光計測センサ 　・Enovsaense - 不透明体の厚み測定 　　　バッテリーのグラファイトコーティング厚み 　・Field Sensor - 内部欠陥検査 　　　溶接内部の欠陥をエリア検査 　　　(クラック、ブローホール、ピンホールなど）　 　・デュアルポイントセンサ(DPS) - 電極厚み測定 　　　距離センサ2個の挟み込みによる高速・高精度測定 　・FSS - 絶縁層厚み測定 　　　ガルバノミラーとOCTを組み合わせ、 　　　高速に厚みプロファイルを取得 　・CVC(ラインカメラ) - バリ検査 　　　バッテリーフォイル切断後のバリ自動検査 　・CLS(3Dラインセンサ）- バッテリー溶接部形状 　　　高速３Dラインセンサでの形状測定 ■溶接モニタリング 　・LWM - レーザ溶接　In Processモニタリング 溶接時の3種類の光から良品判定 　　　実績1.5万台以上 ■レーザ溶接 　・Scan Master - レーザ溶接 様々な機能を組み込まれた溶接ヘッド

• 欠陥検査装置

不透明体の厚み高精度測定なら、Enovasenseの レーザフォトサーマルセンサ。材料に依らず、最小10nmから厚み測定可能。

フランスのEnovasense社のセンサは、レーザフォトサーマル技術を使用した 高性能なセンサで、非接触で不透明体の厚みを測定できます。 ■特長 　・非接触で、不透明体の厚み測定が可能。 　　破壊試験が不要に。 　・最小10nm～最大1mmまでの広範囲な測定範囲。 　・0.5~3%以下の高精度測定が可能。 　　精度が不足している方にお勧め。 　・母材に依らず様々な材料の組み合わせで測定可能。 ■アプリケーション 　自動車業界、航空業界、日用品、産業品、医療業界、半導体など多岐にわたる分野にて、 　コーティング厚み、金属メッキ厚み、塗装膜など様々なアプリケーションで使用されています。 ＊現在、Enovasense社は、ドイツの光学センサメーカーのPrecitecのグループ会社となっています。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• 膜厚計

フィルムやコーティング、非接触の厚み測定を安価な距離センサーで。斜面にも強く、距離方向分解能20nmを実現！

当社プレシテック・ジャパンの光学式距離センサ/厚みセンサ『CHRocodile C / CHRocodile Mini』は、 測定レンジの範囲が広い非接触コンパクトセンサーです。 斜面にも強く、距離方向20nm～の高分解能でありながら、安価な約100万円～（税別）からご購入可能です。 【活躍シーン例】 ●装置内での製造品の高さ・距離測定による全数検査 ●ガラスやフィルム、グラファイトコーティングの厚みの管理による品質向上 ⇒製造装置メーカーや検査装置メーカー、インテグレータ様にてご採用いただいています。 【特徴】 ・高分解能と購入ハードルを抑えた価格帯を両立 ・フィルム、コーティングの厚みを非接触で測定 ・角度許容度最大+-45度で斜面にも強い ・距離方向分解能20nm～ ・提供するソフトウェア開発キットで自由にソフト作成可能 ・装置組み込みも可能 ・表面や形状に依存せず、粗面及び鏡面にも対応 ※製品詳細は［PDFダウンロード］から資料にてご覧いただけます。 　お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• 距離関連測定器

高速な不透明膜の厚みマッピング、内部欠陥のエリア検出が可能なレーザーフォトサーマル式センサ

フランスのEnovasense社のセンサは、レーザフォトサーマル技術を使用した 高性能なセンサで、非接触で不透明体の厚みを測定できます。 本新製品は、従来のシングルポイントセンサと異なり、約１１万点を同時に測定できるエリアセンサです。 不透明体の厚みマッピングだけでなく、表面層下の欠陥、欠け、剥がれの有無を検知できます。 ■特長 　・非接触で下記が測定できます。 　　　☆不透明体の厚みマッピング 　　　☆不透明な表面材料層下の欠陥検知 　　破壊試験が不要になります。 　・エリアセンサのため、１秒で約１１万点の同時測定が可能。 　・溶接部など、従来Ｘ線、ＣＴスキャンが必要な箇所の欠陥検知にも適用可能。 　・母材に依らず様々な材料の組み合わせで測定可能。 ■アプリケーション 　自動車業界、航空業界、日用品、産業品、医療業界、半導体分野。 　コーティング厚み、金属メッキ厚み、塗装膜、溶接部など様々なアプリケーションで使用可能です。 ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせよりご確認ください。

• 欠陥検査装置

非接触の光学厚み測定。高精度が求められる半導体ウエハの厚み測定でも適用可能。

新製品『CHRocodile 2LR ver2』は、ウエハやコーティングなど材料厚みを非接触測定できる装置です。前回の『CHRocodile 2LR』と異なる新ディテクタを採用し、約２倍の厚み測定範囲、かつより高精度に測定できるようになりました。インラインでも適用可能で、CHRocodile 2LRは多くのお客様へ実績があります。Si等の半導体ウェハー厚み測定をはじめ、フイルム、樹脂、ガラス、太陽電池等の厚み測定も可能です。干渉膜厚最大16層まで対応しています。 【特長】 　■幅広い厚み測定範囲 、様々な材質に対応 　　　豊富なプローブラインナップで、厚みは薄膜（数32um)～厚膜(3900um)までカバー。(高精度な測定帯域は、16~1900um。線形性0.35um) 　■高分解能（サブミクロン 最小1nm） 　■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、 　　　装置組込み用のソフト開発キット（DLLなど)も用意 　■半導体業界で豊富な実績 ※詳しくは資料をご覧ください。

• 膜厚計
• その他検査機器・装置

従来の色収差共焦点法・分光干渉法に加え、レーザー加熱を利用した厚み測定センサも登場。非接触で透明体だけでなく不透明体の厚みも測定

プレシテックはドイツの非接触センサメーカーです。色収差共焦点法、分光干渉法を利用した光学式センサの開発・製造をしています。 2022年末にフランスのEnovasense社を買収し、不透明体の厚みを測定できるレーザー加熱を利用したセンサもラインナップに加わりました。 高速・高精度な厚み測定を得意としており、ウエハ、コーティング、フィルム、塗装膜、防食コーティング、フィルムなどの検査に使用されています。幅広い測定範囲 、許容角度、様々な材質に対応でき、全面測定に向いているラインセンサ、エリアスキャナもあります。 半導体製造装置への搭載実績も多数あり、LCD製造装置、フィルムのインライン検査でも使用されています。また、スタンドアロンなどの卓上機の組み込み用センサとしても利用されています。 Enovasense社のセンサは、航空関係の部品の塗膜、コーティング厚みでの実績もございます。 ※製品詳細は［PDFダウンロード］から資料にてご覧いただけます。 　お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• センサ

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、新製品を含め多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 人とくるまのテクノロジー展 2025 NAGOYA https://aee.expo-info.jsae.or.jp/ja/nagoya/ ※ 会期中およびその前後の期間、"オンライン展示会" も同時開催されます 【 会 期 】 2025年7月16日（水）～ 18日（金） 10:00 ～ 17:00 ※ オンライン展示会 ： 7月9日（水）～ 7月30日（水） 【 会 場 】 Aichi Sky Expo（愛知県国際展示場） ブース番号「 44 」 〒479-0881 愛知県常滑市セントレア５丁目１０番１号

PTCのパートナー企業である理経社がSPEXA【国際】宇宙ビジネス展でCreoやWindchillを紹介します。ご興味ある方はぜひご参加ください。

[重点講義内容] 一．物流革新に向けた国土交通省の取組 国土交通省 物流・自動車局 物流政策課 主査 伊橋 匠 氏 １．我が国の物流を取り巻く状況 ２．物流革新に向けた方針 ３．物流政策の概要 ４．物流DXと標準化の取組 ５．質疑応答／名刺交換 二．経済産業省の物流政策について 経済産業省 商務・サービスグループ 流通政策課長 兼 物流企画室長 平林 孝之 氏 １．フィジカルインターネットの概要 ２．フィジカルインターネット・ロードマップについて ３．地域別・業界別取組について ４．質疑応答／名刺交換 三．農林水産関係の物流の現状と動向について 農林水産省 大臣官房 新事業・食品産業部 食品流通課 物流生産性向上推進室長 丸田 聡 氏 １．農林水産関係の物流の現状について ２．農林水産関係の物流の動向について ３．農林水産省の支援 ４．質疑応答／名刺交換

DX推進、止まっていませんか？ 2D図面運用の限界、設計データの活用、PLMとの連携… 製造DXの課題解決をどこから着手するべきか、現場目線でヒントをお届けします。

[講　師] エクイニクス・ジャパン株式会社 グローバル・テクニカル・セールス本部 本部長 内田 武志 氏 [重点講義内容] AIの実用化は多くの産業に革新をもたらし、その可能性が市場で広く認識されつつあります。急速に変化する市場環境において、企業がAIを活用したIT戦略を成功させるためには、ICTインフラの整備が不可欠です。 本セッションでは、最新のデータセンターが果たす役割に焦点を当て、国内外の先進的なユーザー事例を交えながら、AI時代に求められるインフラの在り方をご紹介します。 [講演項目] １．急速に変化する市場ニーズへの対応 ２．AI時代におけるICTインフラの役割 ３．最新のデータセンター技術の紹介 ４．国内外の先進的なユーザー事例の共有 ５．AI活用を成功に導くためのインフラ戦略 ６．質疑応答／名刺交換