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2012/08/29

NEW!『回転型プラズマ装置』!!国際フロンティア産業メッセ2012@神戸に9月6~7日出展 ■展示ブースにデモ機有り 表面改質・洗浄用途に人気です。

株式会社魁半導体 株式会社魁半導体
新製品!回転型プラズマ装置を展示会にて初披露! 【展示会名】国際フロンティア産業メッセ2012  【会   期】 2012年9月6日(木)~7日(金)  10:00~17:00 【会    場】神戸国際展示場2号館(神戸ポートアイランド) 【予定出展規模】  200小間(同時開催事業を含む)※平成23年度実績239企業・271小間 【予定来場者数】  15,000人 ※平成23年度実績17,253人 【 ブ ー ス 】  ブース番号B‐07 『京都環境ナノクラスター((財)京都高度技術研究所』 のブース内で展示 【プレゼンテーション】 9/7(金) プレゼンテーションコーナーA 11:00-11:20 【出展内容】 ☆実機展示 卓上真空プラズマ装置  YHS-R 回転型真空プラズマ装置 YHS-DOS ■魁半導体 展示会特設ページ http://www.sakigake-semicon.co.jp/international-industrial-%20fair2012_plasma.html
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関連資料

20120720_2012年度製品カタログ電子データ版.pdf[1072441]

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表面処理に最適!真空・大気圧プラズマ製品総合カタログプレゼント!
国産プラズマ装置メーカー『魁半導体』。プラズマは、薄膜形成や各種接合・塗装・メッキの前処理などの表面処理、その他、バイオ、医療分野に最適です。PEN型大気圧プラズマ、大気圧プラズマシリーズ、卓上真空プラズマ装置、粉体プラズマなどをラインナップしております。

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YHS-R.png

【国産】卓上真空プラズマ装置 YHS-R

【溶剤不要】表面改質・洗浄に特化した卓上型真空プラズマ装置!ワンタッチの簡単な操作性で安価な価格帯。多数の導入実績有り♪

詳しくはカタログをダウンロード下さい。 表面改質に特化した卓上タイプの真空プラズマ装置です。 「いままで接着・塗装が難しかった材質に処理できた!」との反響多数! 樹脂・金属・ガラス・繊維など様々な材質への接着・密着強化や親水性の向上・有機物の除去などプラズマの持つ高い反応性を利用し、これらの悩みを解決!ワンタッチフルオート機能、搭載しているため、取扱が非常に容易で、真空機器初心者でも扱えます。 又、ラボレベルでプラズマ処理の効果を試すのに適した価格帯です。 【その他製品】 ☆★☆大人気姉妹製品!!ペン型大気圧プラズマ装置(特価\348,000- )☆★☆★☆ 研究・ラボ用途にペン型の大気圧プラズマ装置P500-SM ※P500-SMで検索 ☆★☆粉体の表面改質!!粉体プラズマ装置PPU-800☆★☆★☆ 界面活性剤や有機溶剤なしで分散を可能にした新技術!※PPU800で検索 (詳細は、『ダウンロード』からご確認下さい)

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ハンディ型大気圧プラズマ装置S5000-BM【国産製品】

【溶剤不要】ハンディータイプの大気圧プラズマ装置、低温・電荷ダメージなし!洗浄・表面改質・親水化・接着強化に高い処理実績!!

洗浄・表面改質・親水化・接着強化に優れた、ハンディータイプの大気圧プラズマ装置の販売・レンタル・受託をおこなっております。全国の大学、大手の研究機関・R&D部門・生産部門でも多数ご利用頂いており、高い処理効果が有ります。又、社内で設計から製造まで全ておこない、専任の技術者により、あらゆる仕様に対し、親身に対応させて頂いております。 【特徴】 ■熱によるダメージは殆んどありません。 →熱に対して脆弱なサンプルへの処理が可能です。 (条件によってはサンプル表面を40℃程度に。) ■コロナ放電のような電流集中したアーク状態ではありません。 →処理対象物へ電荷のダメージを与えません。 ■窒素のみをプラズマ化。 →ArやHeなどの高価なガスは必要としません。 ■AC100Vのコンセントで動作しますので、様々の状況での使用が可能です。 ■スリット型トーチ(5mm~100mm)噴射幅対応 ※デモ処理、装置のレンタルもいたします。詳細は、『ダウンロード』からご確認下さい。

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粉体プラズマ処理装置・粉体受託処理

前処理:フィラーの前処理、焼成粉体の前処理 その他:ハイブリッドマテリアルの開発に

粉体処理を必要とする産業において、処理時間やコスト面の課題で実用化が難しかった工程の産業化を促進できる技術です。 魁半導体独自の大気圧粉体プラズマ処理には、 ・表面処理と分散を同時に行えるので処理時間が大幅に短縮できます。 ・大掛かりな真空排気ユニットが不要です。 ・粉体そのものの劣化がありません ・表面改質効果で一度処理した粉体の再分散も容易です。 などの優れた特徴があります。 粉体の受託加工も承ります。 グラファイトカーボン・カーボンナノチューブ・フラーレン Ti・W・SiO2など数十μm以下の粉体受託処理を承ります。

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プラズマ処理 チューブ内壁プラズマ処理

魁半導体独自の技術でチューブ内壁にもプラズマ処理が可能に!

独自のプラズマ生成技術により、直径1mmのチューブ内で約10mの安定したプラズマを生成できます。

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ペン型大気圧プラズマ装置P500-SM

【国産】超小型、微細な加工やラボ用途に適した、ペン型タイプの大気圧プラズマ装置!安価な価格帯で手軽にご使用頂けます。

洗浄・表面改質・親水化・接着強化に優れた、ペン型タイプの大気圧プラズマ装置の販売・レンタル・受託をおこなっております。 【特徴】 ■熱によるダメージは殆んどありません。 →熱に対して脆弱なサンプルへの処理が可能です。 (条件によってはサンプル表面を40℃程度に。) ■コロナ放電のような電流集中したアーク状態ではありません。 →処理対象物へ電荷のダメージを与えません。 ■窒素のみをプラズマ化。 →ArやHeなどの高価なガスは必要としません。 ■AC100Vのコンセントで動作しますので、様々の状況での使用が可能です。 ※デモ処理、装置のレンタルもいたします。詳細は、『ダウンロード』から  ご確認下さい。

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株式会社魁半導体
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ニュース

誰でも簡単に盤の3Dモデリングができる『ECAD 3D』が、いよいよリリースです。

【新製品】盤設計用3Dレイアウトツール ECAD 3D リリース!誰でも簡単に盤の3Dモデルを作成。設計品質の向上に貢献します。

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盤設計用3Dレイアウトツール「ECAD 3D」を2025年12月24日にリリースします。 ECADは、約40年にわたり国内電気設計者に向け開発を続けてきた制御設計・受配電盤設計のための機能を豊富に搭載した電気設計専用CADソリューションです。 「ECAD 3D」は盤設計に特化した機能を備え、2次元の操作性の良さを生かしたモデリング操作によって、誰でも簡単に3Dモデルを作成していただけるモデリングツールです。部品の干渉など、2次元図面では把握しきれないレイアウト上の問題を検出し出図前に対応することで、図面品質の向上に役立てます。 3D Viewerを搭載しており、レビューで使用できる他に、3Dモデルを見ながら組立を行うなど製造支援としても役立てることが可能です。 【特長】 ●2次元の操作性の良さを生かしたモデリング操作 ●盤設計に特化したシンプルな機能を搭載 ●ECAD DCXと連携し部品の配置ミスうぃ防止 ●3Dの部品モデルは「ECAD Library」からも利用可能 ●3D Viewerを搭載。製造支援として利用可能

2025年12月24日

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【アルミ試作】ロストワックス 鋳物砂型積層 3Dプリンター造形試作

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●鋳造試作品の製作日数が短縮できます! 模型製作が不要のため、これまで約1ヶ月必要であった試作品の製作日数を大幅に短縮が可能です。 ●模型費用が削減できます! 3Dデータから直接砂型を製作するため、模型製作費用が不要です。模型の変更が必要な場合も3Dデータの修正で対応可能です。 ●形状・寸法違いの類似品を同時に試作できます! 1回の造型で類似形状や寸法違い等、異なる製品を同時に造型。短期間で多種類の検証が可能です。

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【溶接補修割れ補修】熱を加えずに金属亀裂補修いたします。

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日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

2025年12月24日

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【金属割れ補修】金属製品の割れを熱を加えずに補修いたします。

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日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

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【鋳物割れ】金属製品の割れを熱を加えずに補修いたします。

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日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

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