電装部品の防水・防塵・絶縁に。注目の封止技術「ホットメルトモールディング」。数十秒で電装部品の完全封止が完了します。

ポッティングに代わる防水封止工法として注目を集めるホットメルトモールディング。1サイクル数十秒で封止が完了。コストダウンに貢献！

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】 基板の防水技術として注目されているホットメルトモールディング。 ホットメルトモールディングって何？ ポッティングとどう違うの？ 導入までのプロセスは？ という疑問にお答えいたします。 近年では、ポッティングに代わる電装部品防水工法として、自動車電装部品・モバイル機器・ホームエレクトロニクス・IOT機器など多くの分野で採用が拡大、生産性の向上やコストダウンに役立っております。

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【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。

天然脂肪酸を主原料としたサステナブルなホットメルト接着剤を電子部品に直接射出成形することで優れた封止性能を発揮するホットメルトモールディング技術の採用事を紹介します。 □採用事例 基板の防水・防塵、防水コネクター、センサーハーネス、ハーネス、スイッチなど。 □採用メリット １．部品点数削減　２．使用する樹脂量の削減　３．加工時間の短縮 ◆事例集ご希望の方はカタログをダウンロードして下さい。 ◆現品サンプルご希望の方はお問合せ下さい。

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【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。

ホットメルトモールディング（ホットメルト成形）を使いたいが・・・ ▼設備が高いため採用できない。 ▼数十個/Lotの製品なので、材料を消化できない。 ▼生産数量に波があるため、外注でバッファを作りたい。 ▼すぐにでも採用したいのだが・・・設備納期を待てない。 そんなお客様の“困った”に対応します。 当社は、お客様からお預かりした基板などの部品にホットメルト成形を施しお返しします。 ・ポリアミド系/ポリエステル系/ポリオレフィン系/反応型ウレタン系、ほとんどの成形用ホットメルト材料の取り扱いが可能です。 ・材料は各グレード標準在庫。お客様のご負担を最小限に抑えます。 工場はISO9001認証取得、車載部品の封止成形も対応しております。 ◆お気軽にお問い合わせください。

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【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。

大幅な加工時間・部品点数の削減！ 熱可塑性接着剤を電装部品に直接射出成形するインサート成形防水工法！ 近年、自動車部品への採用が拡大中です。 □採用事例 基板の防水・防塵、防水コネクター、センサーハーネス、ハーネス、スイッチなど。 □採用メリット １．部品点数削減　２．使用する樹脂量の削減　３．加工時間の短縮 ◆事例集ご希望の方はカタログをダウンロードして下さい。

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【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に最適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。

『MK600』は、設置面積900×1,200の小型のホットメルト専用低圧成形機です。 材料劣化・圧力損失の原因となるヒートホースを廃し優れた生産性を確立。 背面・側面3面カバード、作業者面はエリアセンサー設置しています。 部品調達・組立を中国国内で完結することで吐出機構はデュアルギアポンプ タイプながら驚きの価格を実現しました。 【特長】 ■優れた安全性 ■ヒートホースレス ■ローコスト ■小型 ■PLC/HMIは信頼のOMRON製品を使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に最適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。

『MK700H』は、搭載できる最大金型寸法を300×200×150（mm）まで拡大し、 型締力も75kNに強化したホットメルト専用低圧成形機です。 これにより「MK600」や「MK520」では成形が困難であった大サイズの インサートワークや、取り数の多い金型にも対応。部品調達・組立を 中国国内で完結することで吐出機構はデュアルギアポンプタイプながら 驚きの低価格を実現しています。 ワークステーション部とメルターを別体とすることで、射出ノズルを 追加するといったカスタムにも対応可能です。 【特長】 ■面積の大きな製品に対応 ■ローコスト ■PLC/HMIは信頼のOMRON製品を使用 ■自由度の高いレイアウト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に最適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。

『MK520』は、ホットメルト専用シャトルステージ低圧成形機です。 シャトル式ステージを採用し、ワークセット・ワーク取出し作業と並行して 成形を行うことが可能。これにより高い生産性を実現します。 また、材料劣化・圧力損失の原因となるヒートホースを介さない 射出システムにより、緻密な射出制御が可能です。 【特長】 ■優れた生産能力 ■ヒートホースレス ■ローコスト ■部品調達・組立を中国国内で完結 ■PLC/HMIは信頼のOMRON製品を使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。

熱可塑性接着剤を電装部品に直接射出成形するインサート成形防水工法！ LED照明具、電飾、光学センサーなどの用途においても過去より多くのお問合せ、お引合をいただいておりましたが、従来の材料は黄色味が強く、光の透過性に課題がありました。 今回、従来のホットメルト同様に電装部品の低圧成形封止に対応し、且つ光透過性に優れた材料をご紹介いたします。 ＜ご使用が想定される製品＞ ・LED照明機器 ・LEDを用いた表示機器　など ・フォトセンサー、ファイバーセンサーなどの光を応用したセンサー

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6月11日(水)～13日(金)に開催します国際画像センシング展(ISS)へ出展します。 ■展示会概要 会期:2025年6月11日(水)～6月13日(金) 10:00 ～ 17:00　 会場:パシフィコ横浜　展示ホールD　14番ブース 公式HP　https://www.adcom-media.co.jp/iss/ ※来場登録は事前HPにて手続きいただき、メール送付の招待券をご持参ください。 ■出品内容 1. 光画像入力ボードを使った高速マッチング動作展示 　 光画像入力ボードCoaxlink QSFP+を使い、カメラから受信した映像を画像処理ライブラリ 　 EasyObject Template Matchingで画像処理 2. CISタイプのカメラ2台による高速左右重ね合わせ動作展示 　 WHEC社製CISを使い、ライブでのデモンストレーションを実施 3. 3D計測ユニット動作展示 　CoaXPressカメラ・フレームグラバを用いた位相シフト法の3D計測ユニットにて 　デモンストレーションを実施

当製品はシステムを組む上で発生する様々な懸念を払拭するため、当社で制御盤などのシステムを組む際にも搭載するほど優れた製品です。 当製品は温度範囲を最大-25〜70℃と幅広く設定しているため、温度変化の影響を抑えることができ、低温・高温ともに安心してご利用頂けます。（300seriesのみ温度範囲が異なります。） また、最新のNDSCを導入したことで小型・軽量化に成功しサイズや重量による組込時の課題改善、そして高効率化しました。そして当製品は出力電圧や出力周波数の切替が可能のため、NDSC導入と合わせてよりシステムに組込やすくなりました。 何より、当製品は完全正弦波出力のインバータです。 そのためシステムに組込み精密部品やモーターが搭載された電気機器を使用する際にも故障や劣化、ノイズ発生の心配なく安心してご利用いただけます。 今回ご紹介させて頂きました特徴の他にも、優れた仕様や特徴がございます。 当製品の他にインバータを稼働させるためのバッテリーやバッテリー充電器など１つのシステムを組む上で必要な機器も取り扱っておりますので、是非合わせて製品ページ・カタログをダウンロードしご確認下さい。

プレス金型で使用される超硬合金やSKH51製のパイロットピン、ガイドピン、位置決めピンをご紹介！ 三和クリエーション株式会社で取り扱っている「超硬合金パイロットピン、ガイドピン、位置決めピン」をご紹介いたします。 製品の穴や材料の捨て穴にピッチズレ防止などの目的で挿入し位置決めを 行います。また、複数の段が付いた形状も対応可能です。 高い耐食性や非磁性を求められる金型や装置で使用される場合は 材質を非磁性超硬やジルコニアセラミックスでのご提案もできます。 【仕様(一部)】 ■材質：超硬合金、ジルコニアセラミックス、SKH51 ■規格 ・ご希望サイズをオーダーメイドで製作 ・複数の段が付いた形状やLAP（ラップ）仕上も対応可 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【寸法規格】 ■外径(φd)：φ0.01～φ20 ■全長(L)：～240L

三次元計測機を用いて非破壊的に製品の形状や変形等の情報を取得。 製品の品質保証等に役立つ三次元計測機による形状計測事例を掲載。 ［破面観察・物性試験(引張試験)の概要］ (1) 破面観察 外観観察・破損状況を確認・き裂の進展方向および破壊の起点部をマクロ的に捉え 起点部の詳細（位置、欠陥の有無）を確認・特徴的な破面模様を観察・破壊形態を推定 (2) 物性試験 引張弾性率・引張強さ・引張破壊ひずみ (3) その他 付着物の調査・機器分析・熱分析・メタリングウェザーメーター試験・原因調査 詳細はこちらをご覧ください。 https://mono.ipros.com/product/detail/2001514275/

　コンテックは、USBシリアルマイクロコンバータの後継品を開発しました。 「COM-1C2-USB」は2025年6月5日より、「COM-1P2-USB」「COM-1PD2-USB」は同年6月16日より、それぞれ受注を開始いたします。 【主な特長】 ●RS-232Cシリアル通信、最高921,600bpsに対応（COM-1C2-USB/COM-1P2-USB） ●RS-422A/485シリアル通信1ch、最高921,600bpsに対応（COM-1PD2-USB） ●USB 2.0/USB 1.1規格準拠し、バスパワー駆動により外部からの電源が不要 ●最大127台までコンバータを増設可能 ●各チャネルに送信128byte 受信384byte のバッファメモリを搭載 ●モデムなどに直接接続可能な9ピンD-SUBコネクタを採用（COM-1C2-USB/COM-1P2-USB） ●RS-232C/422A/485制御線をソフトウェアで制御・監視が可能 ●Windows/Linux※の標準COM ポートとして使用可能 ※ Linuxは近日対応予定