【新規カタログ公開】ディスペンサーの課題解決事例集を新規公開しました！

シンプルで多機能、小型ディスペンサーのヘッドを交換して各種塗布パターンの変更が可能

【特徴】 ■ヘッドの交換で各種塗布が可能 ■機構が簡単でメンテナンスが容易 ■豊富なオプションで便利性も向上 ■反応型ホットメルト用も準備 (DP300P) ■高粘度から低粘度の接着剤にも対応 ■小箱の接着や充填によく使用されています。 ■ロボットに搭載したシステムも製作可能です。 ■重量: 3KG (DP300) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※オプション　 ・アルミ缶予熱器 【用途/実績例】 ■小箱の梱包 ■基板への塗布 ■電子部品

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シンプルで多機能、小型ディスペンサーのヘッドを交換して各種塗布パターンの変更が可能

【特徴】 ・ヘッドの交換で各種塗布が可能 ・機構が簡単でメンテナンスが容易 ・豊富なオプションで便利性も向上 ・反応型ホットメルト用も準備 (DP300P) ・高粘度から低粘度の接着剤にも対応 ・小箱の接着や充填によく使用されています。 ・ロボットに搭載したシステムも製作可能です。 ・重量: 3KG (DP300) ※オプション　 ・アルミ缶予熱器 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【用途/実績例】 ■小箱の梱包 ■基板への塗布 ■電子部品

• その他加工機械

シンプルで多機能、小型ディスペンサーのヘッドを交換して各種塗布パターンの変更が可能

【特徴】 ・ヘッドの交換で各種塗布が可能 ・機構が簡単でメンテナンスが容易 ・豊富なオプションで便利性も向上 ・反応型ホットメルト用も準備 (DP300P) ・高粘度から低粘度の接着剤にも対応 ・小箱の接着や充填によく使用されています。 ・ロボットに搭載したシステムも製作可能です。 ・重量: 3KG (DP300) ※オプション　 ・アルミ缶予熱器 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【用途/実績例】 ■小箱の梱包 ■基板への塗布 ■電子部品

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当資料は、当社で取り扱っている『ディスペンサー塗布装置』の課題解決事例をご紹介しております。

シンプルで多機能、小型ディスペンサーのヘッドを交換して各種塗布パターンの変更が可能 【特徴】 ■ヘッドの交換で各種塗布が可能 ■機構が簡単でメンテナンスフリー ■豊富なオプションで便利性も向上 ■反応型ホットメルト用も準備 (DP300P) ■接着剤は高粘度から低粘度まで対応 ■小箱の接着や充填に多く使用 ■ロボットに搭載したシステムも製作可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 これらの特長により様々な企業様にご採用頂いた1例をご紹介いたします。

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幅広い薬液や樹脂に対応でき塗布パターンの交換が容易！ シンプルで多機能なディスペンサー塗布装置 　

サンツールは、熱可塑性樹脂(ホットメルト)をはじめとした 薬液・香料・油その他液体の塗布装置の設計・製造・販売を行っている会社です。 今回は、幅広い業種で採用されているサンツールの『ディスペンサー塗布装置』を紹介させていただきます。 ・小型で自動機搭載も簡単 ・ヘッドの交換で各種塗布パターンが可能 　【スプレー、スパイラル、コーター、ビート／ドット】 ・機構が簡単でメンテナンスフリー ・反応型ホットメルト用も準備 数々のお客様の課題解決に貢献してきたディスペンサー塗布装置！ ・手作業でされている貼り合わせ作業の置き換え！ ・溶剤を使用しての貼り合わせ作業の置き換え！ 課題解決事例集配布！詳しくはカタログダウンロードをお願い致します。

• 樹脂加工機

解析ソフトはNASTRANを使用！現状構造から性能を向上しつつ重量軽減に成功 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

車載・産業機器用のインバータ回路・モータ回路・照明用回路・電源回路等に使用される放熱基板のことならアート電子にお任せください。放熱基板の性能を最大化させると同時にコストを最小化させるよう、放熱基板の開発・設計に精通した当社エンジニアがお客様をサポート致します。

最大銅箔厚2000μmに対応！　厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、 アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 大電流・パワー系基板を、設計～実装～組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案･ 選定から回路設計・パターン設計～実装～組立まで一貫対応することが可能です。 お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案 厚銅基板は理論上、銅箔を厚くすれば発熱量が抑えられますが、その分コストも上昇して しまいます。従って、厚銅基板の採用・設計にあたっては、最小パターン幅とクリアランスを 最適化することと同時に、放熱に対する各種対策（バスバー、ヒートシンクなど）との組み合わせを、 試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。

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