PTHキラー - 一般的なめっき欠陥要因

PTH(導通孔)の最も深刻な問題は、銅めっきが必要な箇所に発生するボイドです。しかし、なぜこれが起こるのかご存知ですか?一般的な要因は材料、穴あけプロセス、またはめっきプロセスにあります。
1) 材料: 材料の熱膨張率(CTE)がめっきプロセスに適していない場合があります。昔の有鉛プロセスと比較して、最近の鉛フリープロセスは材料の熱膨張率要件が高くなっています。もし材料がまだ鉛プロセスにしか適していない場合、鉛フリープロセスに適用するとボイドが発生する可能性があります。
2) 穴あけプロセス: 穴あけプロセス後、材料には粉塵が残ります。 掃除機の調子が悪く、穴にゴミが溜まったままの場合、メッキ後にボイドが発生する可能性が高くなります
3) めっきプロセス: 基板がめっき液に入ると、穴に気泡が発生します。めっき機が振動して気泡を取り除きますが、パラメータが正確でない場合や他の理由で気泡が残る可能性があります。そして気泡は、もちろん穴あけ後のほこりの残りと同じように、めっきプロセス後にボイドを発生させます。

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