フクダの小型電子部品専用リークテストシステムをぜひご覧ください！

ボンビングによる充填、圧力変化確認によるグロスリーク、質量分析によるファインリーク、これらが１台で完結する複合気密検査装置です。

『 MSX-0101 series 』はMEMS、水晶デバイス、SMD等の電子部品の気密検査に最適な小型電子部品専用気密検査装置です。 ヘリウム充填、グロスリークテスト、ファインリークテストを1台のシステムに完全装備。 充填時間、放置時間を管理することで、適正なグロス、ファインリークを実施することができます。 【特長】 ■MEMS、SMD等の電子部品の漏れ検査に好適 ■充填時間、放置時間を管理しながらグロス、ファインリーク量を数値化 ■グロスリークテスト、ファインリークテストを1台で対応できる ■ボンビング条件とグロスリーク条件を適切に設定することにより、高い精度のファインリーク測定が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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超小型パッケージ 1.0 × 0.8 mm、1.2 × 1.0 mm に対応した気密検査装置です

「 MSX-7000 series 」は小型電子部品、水晶振動子、MEMS・光デバイス、各種センサなど、密封パッケージ品の気密検査装置です。 新しい機構により、初めて 1.0 × 0.8 mmサイズの検査を実現し、画像処理を用いた位置補正で搬送精度が向上しました。 ボンビング、グロス／ファインリークテストを一台で完結できます。 【特長】 ■新しい機構により、初めて 1.0 × 0.8 mmサイズの検査を実現 ■画像処理を用いた位置補正で搬送精度向上 ■グロスリーク感度を 8.5×10⁻⁸Pa・m³/s まで高精度化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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小型電子部品の高感度リーク試験！ウルトラファインリークまでご提案【特許技術】

『MUH-0100シリーズ』は、「カプセル蓄積法」を採用した超微小漏れ測定専用の気密検査装置です。 当社では、超微小漏れの測定技術として、高感度のヘリウムリーク検出技術「カプセル蓄積法」を開発。 角速度センサや赤外線イメージセンサなどのMEMS部品や小型電子部品は、長い年月にわたって製品内部の密封性を保持する必要があり、高い気密性が求められています。 【カプセル蓄積法　特長】 ■4×10⁻¹⁵Pa・m³/s (He) まで計測可能 ■バックグラウンドを大幅に低減 ■超微小のヘリウムリークの検出が可能 ■誤差要因となるヘリウム以外のガスの影響を低減 ■ヒーターや極低温ポンプが不要になり、起動時間のメンテナンスが通常のヘリウムリークディテクタと同等 ■ヘリウムの蓄積量の校正には、市販の標準リークが使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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全自動機、専用機、卓上タイプをラインアップ！ 小型電子部品専用気密検査装置をご紹介します

『 MS series 』は ・水晶デバイス ・セラミック発振子 ・光デバイス ・パワー半導体 ・CANデバイス ・レーザーダイオード ・コンデンサ など、気密性が求められる小型電子部品のリークテストシステムです。 密封された製品のリークテストは、製品規格や製品特性により、グロスリーク、ファインリークとその両方の検査を行うことがあります。 全行程を一台で行える全自動機や専用機（特注）、抜取り検査に便利な卓上タイプをラインアップしております。 【ラインアップ（抜粋）】 ＜全自動装置＞ ■グロスリークテストシステム ・MSZ-6200 ・MS-6086 ■ボンビング・グロス・ファインリークテストシステム ・MSX-6110 ・MSX-6200 ・MSX-7000 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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PFASフリー！ フッ素系不活性液を使用する液没検査をやめて、圧力漏れ試験法による気密検査に移行しませんか？

有機フッ素化合物（ＰＦＡＳ）による液没検査（漏れ検査・リークテスト）の代替検査として、 株式会社フクダは以前から圧力変化漏れ試験法による気密検査装置を提供してきました。 この『 MSA-0101 series 』は、グロスリークを確認する最新の密封品用気密検査装置です。 デバイス開発時の試験、抜取り気密検査などの少量向けに開発した気密検査装置となります。 （※ 量産検査やライン投入用には全自動検査装置の『 MS sereis 』をご用意しています） 検査対象の製品サイズは、小型デバイスとなる数ミリ角から最大は 80 × 70 mm 以下の中大型デバイスまで、計測治具（中子）の製作により対応可能です。

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LED, 光デバイス, 高周波デバイス, パワー半導体, IRセンサ などの比較的大きな電子デバイス品が対象の全自動気密検査装置

【MSX-7003 series】は中型～大型の比較的大きい電子デバイス品を対象とした気密検査装置です。 LED, 光デバイス, 高周波デバイス, パワー半導体, IRセンサ, ジャイロセンサ, 角速度センサ, 電解コンデンサ などの10 mm角以下の電子デバイス品の気密検査が可能です。 【MSX-7003 series】はシリーズの最上位機種で、 ・ヘリウムボンビング ・グロスリークテスト ・ファインリークテスト の３工程を全自動で行う複合型気密検査装置です。 インラインにも対応しています（パスラインの高さは 940 mm） 他にも、 ・グロスリークテストのみを目的とした【MSZ-7003 series】 ・ボンビングとファインリークテストを行う【MHX-7003 series】 ・ボンビング装置を持たない【MSH-7003 series】 など、お客様の用途に合わせたラインナップをご用意しております。 実際の装置の動画を、下記のYouTube動画でご覧ください。

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株式会社フクダでは、テスター単体の販売だけでなくお客様のご要望、仕様に沿ったリークテスト装置を製作いたします。

株式会社フクダでは、テスター単体の販売だけでなくお客様のご要望、仕様に沿ったリークテスト装置を製作いたします。漏れ試験機だけではなく、シール治具やテスター周辺の部品等の整備・改善を行うことで、高い費用対効果と設備安定性を実現できると考えており、装置での提供を推進しております。漏れ試験機として、流量計、エアー、水素、ヘリウムによるリークテスターをラインアップしていることで、部品から組立品まで、低圧から高圧まで、小流量から大流量まで、お客様のご要望に幅広くお応えできます。お気軽にお問い合わせ下さい。 ●自動車関連 インテークマニホールド用 コモンレール用 リチウムイオンバッテリー用 シリンダーヘッド（油路・水路） シリンダーブロック 車載用ハーネスASSY フューエルタンク デリバリパイプ インジェクター ブレーキキャリパ ヘッドライト バッテリーケース 熱交換器 etc. ●電気・電子関連 ハーネス用 電子部品用（全自動） 電子部品用（卓上タイプ） MEMS 水晶発振素子 セラミック振動子 リレー スイッチ コネクター ケーブルASSY 防水カメラ 時計 etc. （下に続く）

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三次元計測機を用いて非破壊的に製品の形状や変形等の情報を取得。 製品の品質保証等に役立つ三次元計測機による形状計測事例を掲載。 ［破面観察・物性試験(引張試験)の概要］ (1) 破面観察 外観観察・破損状況を確認・き裂の進展方向および破壊の起点部をマクロ的に捉え 起点部の詳細（位置、欠陥の有無）を確認・特徴的な破面模様を観察・破壊形態を推定 (2) 物性試験 引張弾性率・引張強さ・引張破壊ひずみ (3) その他 付着物の調査・機器分析・熱分析・メタリングウェザーメーター試験・原因調査 詳細はこちらをご覧ください。 https://mono.ipros.com/product/detail/2001514275/

　コンテックは、コンパクトながらインテル(R) Core(TM) i5プロセッサを搭載、世界各国の安全規格の認証を取得した業務用コンピュータ 「GPC-710シリーズ(以下、新製品)」を開発、2025年7月23日より受注を開始しました。 　新製品は、小型でありながら第10世代 (Comet Lake)のインテル(R) Core(TM) i5プロセッサを搭載。従来モデルの「GPC-700シリーズ」と外形での互換性をほぼ保ち、Low ProfileのPCI Expressボードが1枚実装可能など機能面を継承しつつも、処理スピードは約2倍※の性能向上を実現しています。またインテル(R) UHD Graphics 630により、3画面(VGA、HDMI、DisplayPort)出力でスムーズな動画再生ができるほか、1000BASE-T x3、USB x8、RS-232C/RS-422A/RS-485 x1など拡張インターフェイスも豊富です。 ※ 従来モデルGPC-700 Core(TM) i5-6500とGPC-710 Core(TM) i5 -10500TEとのPassMark値の比較による

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

Restekは、世界各地のラボからの貴重なフィードバックを基に、最新の研究成果、アプリケーション、そしてお客様のニーズに合わせたカスタマイズソリューションをご提案しております。 PFAS分析に取り組む際には、Restekが皆様の強力なパートナーとなり、専門的なサポートを提供いたします。 どうぞお気軽に お問い合わせください。

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。