TileFlow Japanは、Data Center Japan 2025に出展致します。

実績No1　データセンター向け熱解析シミュレーションシステム DC運用管理者が直接使える省エネ予測実現シミュレーションシステム

TileFlowは、データセンター専用の熱気流解析ソフトウェアです。 開発者S.V.Patankarの先進的なアルゴリズム(Exponential Method)で年々増大する省電力化の要求に的確に対応します。 機器の増設・レイアウト変更を、現場の担当者自から対処できます。 高速で簡単に結果を可視化出来ます。 運用管理者向けに使い易いソフトとして米国をはじめ 大手データセンター実績　No1ソフト。 各社DCIMソフトウェアと連携を行い現状の見える化から将来検討まで、行う事が可能です。 InteRop Tokyo 2017　マネジメント＆モニタリング部門 特別賞受賞 InteRop Tokyo 2016　デモンストレーション部門 FINALIST　製品

• その他情報システム

データセンター向け熱対策シミュレーション ソフトウェア 　 運用管理者が日々の業務としてDCIM連携 使用可能

TileFlowは、データセンター専用の熱気流解析ソフトウェアです。 開発者S.V.Patankarの先進的なアルゴリズムで年々増大する省電力化の要求に的確に対応します。 機器の増設・レイアウト変更を、現場の担当者自から対処できます。 高速で簡単に結果を可視化出来る。 データセンター運用管理者にとって、運用効率の高いソフトとして米国をはじめ 大手データセンター実績があります。 デモ説明に伺います。是非ご要望下さい。 WEB会議で行う事も可能です。 体験講習も弊社HPよりご依頼頂ければ行います。 InteRop Tokyo 2017 　　マネジメント＆モニタリング部門 特別賞受賞

• 熱流体解析
• その他基幹システム

使いやすい多用途　19インチラック用２７Uスケーラブルブランキングパネルと　汎用多用途Baffle System（遮蔽板）難燃

高難燃性シート 難燃性規格UL94 V-0　RoHS指令適合。 素材は、非導電性の不活性ポリプロピレンコンパウンド 19インチブランクパネルの正式名称は、PlenaFill（プレナフィル） Baffle System　床下等へ使用する遮蔽板は、PlenaForm（プレナフォーム） ワイドラック用縦空間遮蔽パネルは、PlenaVertical（プレナバーティカル） それぞれ同材質で箱単位での販売となる ご提供価格等に関しては代理店より提示 参考標準価格（2024年1月改訂、２月１日以降価格） 　PlenaFill の標準価格は、1箱270U（取付リベット別）￥197,800.- 　PlenaForm の価格は、オープン 　PlenaVertical の価格は、1箱540U（取付リベット別）￥160,000.- 　S99PlenaVertical の価格は、1箱540U（取付リベット別）￥100,000.- 　米国はじめ大手データセンター様にてご活用頂いております 　米国エネルギー省にて効果説明及び購入推奨されている製品です 　詳細説明及びサンプル希望の方は是非お問い合わせ願います

• サーバラック

特徴： ●Core 3 N355/N150 ●DDR5 SODIMM x 1(最大 16GB) ●HDMI 1.4、VGA、LVDS ●2.5GbE x 3、SATA 6Gb/s、GPIO 8ビット ●USB 3.2 Gen 2 x 2、RS-232/422/485 x 2、RS-232 x 2 ●Mini PCIe x 1、M.2 2230 E-Key x 1、M.2 3052 B-Key x 1 ●DC 入力 9V～36V

特徴： ● Intel Core Ultra 5 125H/Ultra 7 155H・155U搭載 ●DDR5 5600MHz SO-DIMM x2スロット（最大96GB）（別売） ●LVDS x 1、eDP x 1、DP x 1、HDMI x 1 ●LAN x 3、SATA 6Gb/s x 1、8-bit GPIO ●USB 3.2 Gen2 x 2、USB 2.0 x 4 ●M.2 2280 M-Key x 1 (PCIe 4.0 [x4]/SATA) 、M.2 3052 B-Key x 1、M.2 2230 E-Key x 1 ●DC 9~36V入力 ※ヒートスプレッダ、ファン付きヒートシンクを別売でご用意 　GENE-MTH6-FAN：ファン付きヒートシンク 　GENE-MTH6-HSP：ヒートスプレッダ ※メモリ、ストレージ、OSは別売となります

弊社は2026年4月8日(水)～10(金) 東京ビッグサイトにおきまして開催されます Japan IT Week内「第28回 IoT・エッジ コンピューティング展【春】」に出展する運びとなりました！ NVIDIA社のJetsonThorを搭載したAI小型エッジPC、Intel社のPanther LakeやBartlett Lake搭載のボードやPC、ARMボードを実際に使用した自販機型デモ展示、 タッチパネルPCやタブレットPC、その他周辺機器を展示いたします。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 ■会　期：2026年4月8日（水）～10日（金） ■時　間：10:00-18:00(最終日のみ17:00まで) ■会　場：東京ビッグサイト　西3ホール ■小間位置：W22-22 下記URLよりご来場登録いただけます。 皆様のご来場を、心よりお待ち申し上げます。 https://www.japan-it.jp/spring/ja-jp/register.html?code=1606569853287533-WSW

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

Aeroforceは、特許取得済みの特殊な方法によりクーラントと共にエアーを供給することによって、クーラントの威力が倍増します。 詳細はこちら https://acs-l.jp/corp/toolde/smartec.html