TileFlow Japanは、Data Center Japan 2025に出展致します。

実績No1　データセンター向け熱解析シミュレーションシステム DC運用管理者が直接使える省エネ予測実現シミュレーションシステム

TileFlowは、データセンター専用の熱気流解析ソフトウェアです。 開発者S.V.Patankarの先進的なアルゴリズム(Exponential Method)で年々増大する省電力化の要求に的確に対応します。 機器の増設・レイアウト変更を、現場の担当者自から対処できます。 高速で簡単に結果を可視化出来ます。 運用管理者向けに使い易いソフトとして米国をはじめ 大手データセンター実績　No1ソフト。 各社DCIMソフトウェアと連携を行い現状の見える化から将来検討まで、行う事が可能です。 InteRop Tokyo 2017　マネジメント＆モニタリング部門 特別賞受賞 InteRop Tokyo 2016　デモンストレーション部門 FINALIST　製品

• その他情報システム

データセンター向け熱対策シミュレーション ソフトウェア 　 運用管理者が日々の業務としてDCIM連携 使用可能

TileFlowは、データセンター専用の熱気流解析ソフトウェアです。 開発者S.V.Patankarの先進的なアルゴリズムで年々増大する省電力化の要求に的確に対応します。 機器の増設・レイアウト変更を、現場の担当者自から対処できます。 高速で簡単に結果を可視化出来る。 データセンター運用管理者にとって、運用効率の高いソフトとして米国をはじめ 大手データセンター実績があります。 デモ説明に伺います。是非ご要望下さい。 WEB会議で行う事も可能です。 体験講習も弊社HPよりご依頼頂ければ行います。 InteRop Tokyo 2017 　　マネジメント＆モニタリング部門 特別賞受賞

• 熱流体解析
• その他基幹システム

使いやすい多用途　19インチラック用２７Uスケーラブルブランキングパネルと　汎用多用途Baffle System（遮蔽板）難燃

高難燃性シート 難燃性規格UL94 V-0　RoHS指令適合。 素材は、非導電性の不活性ポリプロピレンコンパウンド 19インチブランクパネルの正式名称は、PlenaFill（プレナフィル） Baffle System　床下等へ使用する遮蔽板は、PlenaForm（プレナフォーム） ワイドラック用縦空間遮蔽パネルは、PlenaVertical（プレナバーティカル） それぞれ同材質で箱単位での販売となる ご提供価格等に関しては代理店より提示 参考標準価格（2024年1月改訂、２月１日以降価格） 　PlenaFill の標準価格は、1箱270U（取付リベット別）￥197,800.- 　PlenaForm の価格は、オープン 　PlenaVertical の価格は、1箱540U（取付リベット別）￥160,000.- 　S99PlenaVertical の価格は、1箱540U（取付リベット別）￥100,000.- 　米国はじめ大手データセンター様にてご活用頂いております 　米国エネルギー省にて効果説明及び購入推奨されている製品です 　詳細説明及びサンプル希望の方は是非お問い合わせ願います

• サーバラック

今回紹介するのは、MECT2025 にも出展予定の次世代型ハイブリッド＆ハイパワークーラントシステム「smartec」特集★ 切粉トラブルを解消したいけど、高圧ポンプの導入はコストやスペースなどに懸念が・・・そんな加工現場のジレンマを解消する製品情報をお届けします。 1．smartec社　Aeroforceとは？ 2．動画で一目瞭然 smartecが『ある時・ない時』 3．製品ラインナップ一覧 4．使用ユーザー様の声（改善例） 5．導入に便利なスターターキット 6．カタログ（Vol.3） 詳しい内容はこちらをご覧ください。 https://acs-l.jp/corp/toolde/smartec.html

特徴： ●ARM MediaTek Genio 700 / 510搭載 ●オンボード LPDDR4 8GB ●HDMI 2.0 x 1, DP 1.4 x 1 ●eDP 2レーン x 1, MIPI-DSI 4レーン x 1 ●GbE x 1 ●USB 3.0+2.0 x 1, USB 2.0 x 5 ●UART x 4, GPIO x 12, MIPI CSI x 2, TPM 2.0 ●ファン付きヒートシンク、ヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意

特徴： ●Intel Core Ultra 5 125H/7 155H搭載 ●LPDDR5 16GBオンボードメモリ ●NVMe 128GBオンボードストレージ ●eDP x 1、DDI x 1 ●USB 2.0 x 8、USB 3.2 Gen2 x 2 ●PCIe 4.0[x1] x 4 ●2.5GbE x 1 ●COMe Type10規格　84mm x 55mmサイズ ●別売品 ECB-920A-0001：開発用キャリアボード NANOCOM-MTU-FAN：CPUファン NANOCOM-MTU-HSP：ヒートスプレッダ（※筐体で放熱が必要）

特徴： ●Intel Core Ultra 9 185H/ 7 155H/ 5 125Hプロセッサ搭載 ●DDR5 5600MHz Dual Channel SODIMM×2（最大96GB）(別売） ●VGAスイッチ DDI×1、LVDS colay eDP×1、DDI× 2 ●USB 2.0×8、USB 3.2 Gen 2×4 ●PCIe [x1]×4、PCIe [x4]×1、PEG [x8] + [x4] + [x4] ●2.5GbE×1 ●DC 9~16V入力 ●COM Express Type 6、3.75インチ × 3.75インチ（95mm × 95mm）

契約業務を紙から電子化すると、印紙代や郵送費をはじめとする多くのコストを低減できます。 ◆電子契約の4つのメリット ・印刷代／印紙税／郵送費／原本保管費用などのコスト低減 ・システム上での送付／捺印による業務効率化 ・タイムスタンプによる改ざん防止 ・文書（書類）の検索性向上 【相手先にとってもメリットがたくさん！】 ・文書が改ざんされていないことを互いに確認できる ・紙原本の紛失の心配がない ・郵送や製本の手間がないため業務効率化につながる ・メールまたはシステム確認のため契約締結が迅速に行える ◆電子契約のデメリット ・サービスの導入・運用コスト ・取引先にも電子取引に対して理解してもらう必要がある ----------------------------------------------------- 　　電子契約サービスはpaperlogicにご相談！ -----------------------------------------------------