【2025年3月11日(火)～14日(金)】『FOODEX JAPAN 2025 第50回 国際食品・飲料展』出展のお知らせ

プラスチック、食品、製粉、半導体、二次電池、触媒、ガラス、粘土…様々な産業の原料・製品に不可欠！高精度の異物除去・除鉄装置

グレートマグネットは、粉体から磁性異物を除去するための専用機です。 強力な棒型磁石を使用しており、また通過する原料粉体を効率的にマグネットに接触させるような設計をしているため、原料中に混入している微小鉄片や微鉄粉、ステンレス粉、その他磁性異物は高精度に除去されます。 使用する磁石は各種選択でき、最も強力なものでは磁石表面で最大17,000ガウス（1.7テスラ）を超える磁力を発生させることができます。 また磁石の極間を極力詰めておりますので、極間が広い他製品と比べて除去効率が高くなっております。 表面はSUS304製が標準ですが、耐酸・耐アルカリ・耐薬品性を鑑み、SUS316、SUS316L、チタン、その他ご相談により様々な材質で製作可能です。 耐摩耗性を持たせるために表面硬化処理を施すこともできます。 磁石に耐熱性を持たせることもでき、最大で380度の高温雰囲気下でも使用可能な製品を製作できます。 前後段機器との接続・取り合いは、ご相談により都度設計・製作できます。 弊社では非常に多くの実績を蓄積しており、貴社からのご相談に適切に対応致します。お気軽にご相談下さい。

• 磁石

これまでの加工法や技術では難しい複雑形状造形､一体造形､ラティス/ハニカム構造造形､ポーラス構造造形､中空構造造形､ハイブリッド構造造形､3Dデータからの直接造形､更にはトポロジー最適化､ジェネレーティブデザインとの連携等により､従来･他社にはない革新的なアルミニウム部品の創出､短時間部品開発･試作･造形､劇的な部品点数の削減､超軽量･小型化､低コスト化､工程数･従事者数の大幅な削減を実現できます。 そこで本セミナーでは､金属3Dプリンタを駆使したアルミニウム部品造形で素晴らしい成果を挙げている先行ユーザの J･3D､ODEC､白銅の先駆者が､導入･活用上のポイント･注意点､様々な造形方法･技術､短時間･低コスト･高品質造形技術､独自開発の次世代AM技術､他社部品と大きく差別化を図った画期的な造形事例､失敗の要因と成功の秘訣等について、数々の研究成果､豊富な造形実績をもとに､導入ご検討の方､ご興味ご関心の初心者の方にわかり易く解説いたします。 〔今お申込みいただけますと受講料半額(8,500円)〕お申込み時に､弊社ホームページの申込書の上の､その他〔〕欄に､その他〔8,500円〕とご記入お願いいたします。

今回のJIMTOFでは、ツールドのブースをF1のピットに見立て 現場の課題解決につながる最善・最速のソリューションを展示いたします！ ブースでは実機展示やデモ実演、製品説明も予定しておりますので ぜひ会場にて世界の現場で活躍している最新製品をご覧ください。 【展示テーマと見どころ】 https://toolde.co.jp/news/expo/post_id=6773 勝ちに導く最適な切削工具から周辺機器による加工環境改善まで、現場の課題に最適なソリューションを提案します。 ◆ロボット化・自動化ラインに最適！画期的な工具ソリューション ◆自動車大手の量産ラインも採用！切粉を除去する最新クーラントテクノロジー ◆攻めのコスト削減をリードする即効性のある切削工具

株式会社光アルファクスは、愛知県国際展示場にて開催される「第6回 名古屋スマート物流EXPO」に出展いたします。 当社ブースでは、電動駆動機器の動力源として注目を集める「HAIDI製リチウムイオンバッテリー」の実機をメインに展示。さらに、手動充電器や接触・非接触に対応した自動充電器・接続器、電動車用周辺機器に加え、AMRへの活用を想定した電動車いすのベースである「モビリティベースユニット」を参考出展いたします。 皆様のご来場、お待ちしております。

UVM（Universal Verification Methodology）は、ASICや大規模FPGA 向けの高度な検証フローを実行可能にする検証手法の１つです。しかし、UVMをゼロから記述することは複雑で手間のかかる作業になります。 Riviera-PROのUVM ジェネレータはVHDL、Verilog/SystemVerilogで記述されたテスト対象デザインに対して、UVMテストベンチのSystemVerilogテンプレートおよびシミュレーション用スクリプトを自動生成することで、ゼロから記述するよりも複雑さを低減します。 本ウェビナでは、UVM ジェネレータの使用方法と、UVMコードをゼロから作成するユーザーにもたらす利点に焦点を当てます。

2000年に発行されたRTCA/DO-254は、FPGA/ASICを搭載する航空用電子機器を基準通りに開発するためのガイドラインですが、昨今の設計においては内容が時代にそぐわないものとなっているケースがあります。EASAとFAAは適合性基準の整合化を図り、同時にDO-254の適用者が満たすべき新たな目標としてAMC 20-152A/AC 20-152Aが発行されました。 本ウェビナではこの新しい文書の概要を紹介するとともに、航空用電子機器の設計・検証プロセスに及ぼす影響、効率化するための適切なツールについて紹介します。