光・レーザー技術展　Photonix大阪展

非接触ラインセンサCLS。高精度・高速・広範囲の３次元形状測定。エッジや斜面に適した高許容角度性。ウエハエッジ測定実績多数

『CHROCODILE CLS2』『CHROCODILE CLS2 PRO』は、最大4800万ポイント/秒(標準は、1680万ポイント/秒)で非接触高速３次元形状測定を実現できます。分解能も最大Y1um, Z 0.025umと、非常に高精度な測定が可能。全世代品より、測定時間大幅短縮、ウエハエッジ、ワイヤボンダ、マイクロバンプ測定に適した高NA、光量アップなど大幅に改善。形状、表面粗さ、ステップハイト（厚み）、平坦度、ＴＴＶなど使い道は多数。卓上機だけでなく、In-Situ/モニタリング/インラインでの装置組込み用センサとしての使用にも適しています。 【特長】 　■広範囲エリアの３次元形状測定 　　　最大20mmのライン幅 　■広い許容角度 　　　反射面で±53° エッジや急斜面に対応可能 　■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、 　　　コンパクトなユニット、装置組込み用のソフト開発キット 　　（DLLなど)も用意 　■多業界で豊富な実績 　　　半導体業界、コンシューマー家電、ガラス製造、メディカル分野 ※詳しくは資料をご覧ください。

• 三次元測定器

不透明体の厚み高精度測定なら、Enovasenseの レーザフォトサーマルセンサ。材料に依らず、最小10nmから厚み測定可能。

フランスのEnovasense社のセンサは、レーザフォトサーマル技術を使用した 高性能なセンサで、非接触で不透明体の厚みを測定できます。 ■特長 　・非接触で、不透明体の厚み測定が可能。 　　破壊試験が不要に。 　・最小10nm～最大1mmまでの広範囲な測定範囲。 　・0.5~3%以下の高精度測定が可能。 　　精度が不足している方にお勧め。 　・母材に依らず様々な材料の組み合わせで測定可能。 ■アプリケーション 　自動車業界、航空業界、日用品、産業品、医療業界、半導体など多岐にわたる分野にて、 　コーティング厚み、金属メッキ厚み、塗装膜など様々なアプリケーションで使用されています。 ＊現在、Enovasense社は、ドイツの光学センサメーカーのPrecitecのグループ会社となっています。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• 膜厚計

超高速 形状認識により、ワークを最適条件で溶接できる オールインワンのスキャナー

■　トラッキング、モニタリング、インスペクションと、全ての機能を揃えたスキャナー光学系。 ■　全ての機能が１つの制御装置に集結しているため、PLCからの制御が容易。 ■　１台のモニターに表示されるGUIで全ての設定、編集、管理ができるため、操作が容易。 ■　ScanMasterが加工時の全ての機能を制御するため、PLCからの制御通信時間が省け、加工時間が大きく短縮。 ■　XYZ補正だけではなく、ワークのGAP、段差、形状により溶接軌跡やレーザパワーを制御、溶接不良のゼロ化。 ＜ScanMasterに搭載された代表的な機能＞ ・ダイナミックな加工を可能にする2Dスキャナー ・レーザのフォーカスを高精度に調整するモータ駆動コリメータ ・ワークの高さを正確に測定するOCT ・加工ヘッドを通過するレーザパワーを測定するLPMセンサ ・レーザ溶接中のプラズマ、温度、反射光で加工の良否判定を行うLWM ・画像により正確な溶接部位を検出するセンサーカメラ ・ワークを明るく照らすライトと、スパッタ付着防止のクロスジェット

• 溶接機械

レーザ溶接終了と同時に製品の良否判定結果を得る事が可能。データの紐づけ、見直し、解析などが容易な操作性の良いＧＵＩを搭載。

■　レーザ溶接中のプラズマ光、放射温度、レーザ反射光をモニタリングし、製品の良否判定 ■　判定や解析を行うためのソフトウエアは、20年以上の販売実績と、お客様からのフィードバックにより、良否判定能力、性能、機能が向上。 ■　新規設備への搭載だけではなく、既存設備への追加も容易。 ■　自動車業界、EV、家電など、多種多様なレーザ溶接用の検査装置として実績有り。 デモ機を取り揃え、お客様からのお問い合わせをお待ちしております。 以前のLWMをご存じの方も、初めての方も、ぜひ最新のLWMをお試しください。

• 溶接機械

極限まで手間を削減し、無駄な費用と時間も削減可能な金属造形用ヘッド！加工速度は格段に速く、安定した造形加工を実現！

同軸ワイヤ供給方式によるレーザ肉盛溶接「CoaxPrinter」は、フィリグリー構造から複雑な構造や形状まで、 アディティブ・マニュファクチャリングの幅広いアプリケーションに対応可能なレーザ切断ヘッドです。　 3Dプリンティング、プロトタイプの製造、摩耗からの保護等に使用することができ、 方向性に依存しない均一な品質の肉盛りが実現可能です。　 【特長】 ■ワイヤーの周りからリング形状のレーザを集光している同軸ワイヤーのレーザ加工ヘッド ■ワイヤーとレーザの位置合わせが不要…熟練技術者の工数削減 ■ヘッドがスリムで、溶接方向の制限が無い…加工の無方向性 ■位置合わせの度に大量に捨てていたワイヤーの無駄を削減…材料費削減 ■溶接修了時のワイヤー残しが無くなるため、加工終了毎にワイヤーをニッパーで切る必要が無い…作業人員削減 ■Z方向の裕度が広いため、焦点ズレによる加工不具合が起こりにくい…不良品削減 ■集光し迫ってくるレーザにより、ワイヤーは加工前に温められる…加工速度の劇的上昇 ※詳細はPDFをダウンロード頂くか直接お問い合わせ下さい。

• 溶接機械
• 溶接ロボット

Ｘ線に代わる溶接後の内部欠陥検査用エリアセンサ、実績15,000台以上の溶接中のモニタリングシステム

1. 溶接内部欠陥検査用のエリアセンサ - Field sensor 　11万点同時測定で画像で出力可能。 　X線、CTスキャン、ワークカットが必要な電子顕微鏡を代替します。 2. 不透明体の非接触厚み測定センサ - Enovasense 　樹脂、塗膜、金属コーティングなどの厚み測定が可能です。 　測定範囲は、10nm ~ 1mm, 測定スピード 1秒～で、 　測定ばらつきは0.5~3%程度です。 3. バッテリーホイル切断後のバリ検査用ラインカメラ - CVC 　最大100kHzのラインカメラで、インラインでのバリ検知が可能です。 4. 絶縁層厚み測定センサ - FSS 　数nmの分解能で、インラインでバッテリー絶縁層の厚み 　プロファイルが測定できます。 5. 電極厚み測定用デュアルポイントセンサ - DPS 　数nm分解能の距離センサによる高精度厚み測定が可能です。 ■その他 6. バッテリ缶溶接部の3D形状測定用ラインセンサ - CLS 　 7. - LWM

• 欠陥検査装置

富山国際会議場で開催される『先進パワー半導体分科会　第12回講演会』に出展いたします。 最新の解析技術サービスをご紹介いたしますのでぜひお立ち寄りください！ 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

”電源IC（LDO / DCDC）の熱設計"と題して電源ブロックを設計するにあたり重要となる、ICの熱設計について説明いたします。基礎的な内容から基板レイアウトなど基板設計の内容にまで踏み込んだ説明を行います。 現在基板設計や製品設計に携わっている方々におすすめのウェビナーとなっております。 ●参加対象 ・各種電気製品や電源ブロックの設計、技術、製造、品質管理に携わっている方 ・電源ICについてお困りごと・解決したい課題を抱えている方 ●タイトル 電源IC（LDO / DCDC）の熱設計 ●アジェンダ １.ICの発熱の影響　～　熱抵抗の定義など ２.LDO, DCDCの熱設計 ～ Tjの求め方 ３.LDOの損失、発熱とサーマルシャットダウン ４.DCDCの損失 ５.事例紹介 ６.基板設計 ７.熱設計サポート ８.質疑応答 皆様のご参加お待ちしております。

切粉除去のあたりまえを変える 方法が変われば、未来が変わるポンプ圧は0.3MPaのままで、十分に切粉除去が可能になるとしたら…切粉を除去するために“高圧ポンプに変える“これまでのその常識が今日、ここで変わる!上げるのはポンプ圧じゃない、付加価値だー。 Aeroforceが実現したのは、“低圧ポンプのままで、しっかり届く”という、新しいクーラント供給の“あり方”。 高圧に頼らずとも、 “スマートなクーラント技術”で、新たな工作機械の可能性を引き出すことができるのです。真に対策すべきは、圧力ではなく、クーラント力の改善。ポンプ圧を上げるのではなく、価値を上げる、それが、Aeroforceの答えです。 Aeroforce × FXコーティングエンドミル Aeroforce × NCヘリックスドリル ************************** MECT2025来場者限定特定プレゼント詳細はこちらをご覧ください。 https://mono.ipros.com/product/detail/2001548815/ **************************

[講　師] クリーンエネルギー研究所 代表 阪口 幸雄 氏 [講演項目] 第１部：政策と市場動向 　（１）連邦政策の転換点 　（２）州主導へのシフト 　（３）電力市場構造の変化 　（４）送電制約とストレージ需要 第２部：技術体系と産業構造 　（１）リチウムイオンから長時間蓄電へ 　（２）BESSのモジュラー化・スケーラビリティ 　（３）サプライチェーン再編 　（４）安全性・信頼性課題 第３部：ビジネスモデルと投資戦略 　（１）ユーティリティスケールBESSの収益構造 　（２）コーポレートPPA・分散ストレージの新潮流 　（３）民間資本の参入構造 　（４）日系企業の参入余地 第４部：質疑応答／名刺交換 ※プログラムは最新状況に応じて変更する場合があります

[講　師] 株式会社経営技法 代表取締役社長 鈴木 俊介 氏 [講演項目] １．イントロダクション〜成功と失敗の歴史から学ぶ ２．企画コンセプトノートのつくりかた〜アイデアから実現への軌跡 ３．達成のための計画づくり〜計画から実行へのプロセス ４．巻き込み人材の選定〜能力の要件定義と人材ポートフォリオ分析 ５．説得・宣伝のコミュニケーション ６．「ユニークブレインラボ(R)」による思考技術の演習： 　なぜ？を問い、本質を抽出する研ぎ澄まされた思考をマスターする。