【 2025年3月20日～3月23日】山下マテリアル　KIMES2025出展のお知らせ（ブース番号：D730）

PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを製作！

『超微細回路 高周波フレキシブル基板』はGHz帯での高周波用途でベアチップ実装に対応したフレキシブル基板です。 コア材料に低誘電特性を有するLCP（液晶ポリマー）を用いて、SAP（セミアディティブ法）で回路形成することにより50μmピッチ以下の配線ピッチで差動100Ωの伝送路を形成する事が可能です。 ベアチップとのワイヤボンディング実装に対応する為、実装パッドにENEPIG（無電解Ni Pd Auめっき）での表面処理を施します。 SAPの特徴として回路形成の精度が±5μmと高精度な為、インピーダンスコントロールに適した工法となっております。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

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内視鏡、カテーテル、CT、分析装置などの用途に！ 当社の医療機器向け製品をご紹介

当社で取り扱っている製品の中で医療機器用途に適したフレキシブル基板をご紹介いたします。 【長尺フレキシブル基板 】 　　クランク形状や螺旋形状を用いることで、メートルクラスの長尺対応が可能です。 　　◎特徴◎ 　　　■ 基板外形幅1mm以下での作製が可能 　　　■ 0402サイズ部品の実装対応が可能 【スリットフレキシブル基板 】 　　スリット加工を施すことで水平方向やねじれなど幅広い柔軟性を出すことが可能です。 　　◎特徴◎ 　　　■屈曲性の向上や軽量化が可能 　　　■スリット本数やスリット幅も柔軟な対応が可能 【超微細回路フレキシブル基板】 　　セミアディティブ法（SAP）により、最小L/S:20/20μmの微細回路加工が可能です。 　　◎特徴◎ 　　　■高密度化により製品の小型化・軽量化に貢献が可能 　　　■コア材にLCPを採用している為、高速通信用途にも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高耐熱・低損失・耐薬品性を兼ね備えた次世代フレキシブル基板、オールLCP！

オールLCPは、配線以外の部分を液晶ポリマー（LCP）で構成し、接着剤を使用せずに製造された高性能フレキシブル基板(FPC)です。従来のポリイミドFPCと比べ、高耐熱性・低吸湿性・低損失特性・耐薬品性・低アウトガス性を兼ね備え、過酷な環境下でも安定した性能を発揮します。特に高周波信号の伝送ロス低減や、油や薬品が使用される環境での耐久性向上が求められる用途に最適な製品です。

• プリント基板

PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを製作！

当社では、低損失フレキシブル基板(GHz帯・Microstrip Line)の製作を行っています。 ポリイミドベース+通常カバーレイ品の組み合わせと比べ伝送損失を大幅に改善できるフレキシブル基板のご紹介です。 PTFEベースに低誘電カバーレイを用いたものは40GHz帯に於いて先の通常品と比べ伝送損失は60～70％の改善が期待できます。 また、PTFEベースと比べわずかに性能は落ちますがLCPベースにLCPカバーレイを組み合わせたものでも 伝送損失は50％程度の改善が期待でき接着剤不使用のため、長期耐熱や低アウトガス用途に適しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※略語説明 PTFE・・・フッ素樹脂 LCP・・・液晶ポリマー

• 配線部材

大電流対応フレキシブル基板 Big Elecは、3つの特長を兼ね備えています。

大電流対応フレキシブル基板 Big Elec （ビッグエレック）は、バスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、フラット形状で薄型化を実現する大電流配線向けのフレキシブル基板です。 なんと、3つの特長を兼ね備えています。 【特長1】　低インダクタンス 独自構成により導体断面積が同じ電線と比べて、低いインダクタンスを実現。 高周波で大電流を切り替える際、高いインダクタンスは大きな電圧スパイクを引き起こし、大電流対応電子部品の破損を起こす可能性があります。Big Elecの低インダクタンスにより、電圧スパイクが減り、大電流対応電子部品の信頼性向上に貢献します。 【特長2】　平らな形状と折り曲げ性 独自構成により、導体厚み・平らな形状・折り曲げ性を実現。 従来のワイヤーハーネスよりもフラット形状で、従来のフレキシブル基板よりも大電流を印加する事が出来ます 【特長3】　設計自由度の高さ プリント基板と同様の設計自由度・使い勝手を確保。パターン配線や外形形状をご要望に合わせて設定する事が出来ます。また、ペーストハンダによる電子部品・コネクタの実装にも対応します。

• その他電子部品

従来構造と比べ約1/3の反発力！ノイズ対策と高速伝送を兼ね備えた通信機器向け低反発FPC

低反発・高速伝送FPCは、ストリップライン構造を採用し、シールド材を使用したノイズ対策に優れたフレキシブル基板です。 従来の3層FPCと比較して約200μm薄く、反発力を約1/3に低減させながらも、伝送損失は同等以下に抑えられています。 通信機器向けに開発されたこの革新的なFPCは、組み付け作業性の向上や可動部への使用が期待できます。 【4つの特長】 1．伝送損失を従来構造の3層FPCと比較して同等以下に低減し、反発力を約1/3に低減 2．組み付け作業性が向上し、可動部への使用が可能 3．ストリップライン構造とシールド材の採用により、ノイズ対策が向上 4．薄型化により、コンパクトなデバイス設計に対応 詳細についてはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 配線部材

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、 新製品【 包装容器エアリークテスト（ピンホール検査）装置｜MSQ-2003 series 】を含む、 多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 JAPAN PACK 2025 日本包装産業展 https://www.japanpack.jp/ 【 会 期 】 2025年10月7日(火)～10日(金) ※4日間 10:00 ～ 17:00 【 会場／小間番号 】 東京ビッグサイト ／ 東8ホール 8-505

１０月１５日(水)から１０月１７日(金)まで　でマリンメッセ福岡で開催される「モノづくりフェア2025」に出展致します。 「自動化や省人化を進めたいけれど、知識やコストのハードルが高い…」 そんなお悩みをお持ちの製造業の皆様へ。ミカサ商事は低コストで導入しやすく、即効性の高いソリューションをご紹介致します。 【展示製品ラインアップ例】 ■協働ロボット制御ソリューション ■一旦停止検知ソリューション試作中 ■工場向けAIカメラソリューション ■長期供給・高信頼性・低コストのLenovo PCを工場エッジ用途 ぜひ、現場課題を解決するヒントを見つけにお越しください！

ＦＵＪＩは大気圧プラズマ装置のリーディングカンパニーです。 近年、製造現場では接着強度と接着品質を向上させるための前処理装置として、大気圧プラズマの導入が進んでいます。 ＦＵＪＩのプラズマ装置 【Tough Plasma】 は世界最高レベルの処理能力を有しており、高速での連続処理が可能です。 本展示会ではエアーと電力のみで稼働するTough Plasma シリーズの最新機種 ”ATOM”を出展いたします。 世界最高レベルの能力と品質、そして安全監視機能を是非ご覧ください。 またプラズマの処理効果を手に取って体験いただける接着サンプル体験コーナーも展示いたします。 接着でお困りの方は是非当ブースにお立ち寄りください。 会期中は当社エンジニアがブースに常駐しています。 プラズマの基礎知識から処理可能な材質や処理速度の目安まで、何でもお答えいたしますのでお気軽にご来場ください。 事前登録は下記【詳細・お申し込み】からお手続きいただけます。

[講　師] 株式会社日本総合研究所 創発戦略センター インキュベーションプロデューサー 籾山 嵩 氏 [重点講義内容] 資源安全保障や新規市場創出の観点から、EV電池のサーキュラーエコノミーの実現が期待されています。しかし、わが国では未だ課題が山積しており、大半のEV電池が中古EVとともに海外に流出しています。近年、米国の関税政策や中国のレアアース輸出規制など世界各国で保護主義的な政策が推進されており、わが国としても対応が遅れると、流出がさらに加速する懸念があります。 このような状況を踏まえて、地政学的リスクが国内におけるサーキュラーエコノミー形成に及ぼす影響を分析した上で、政府や地方自治体、民間企業が国内でこれまでどのような取り組みを進めてきたのかを概観し、サーキュラーエコノミー形成をさらに加速するために必要と考えられる施策を提言します。EV電池のサーキュラーエコノミーに、サプライヤーあるいはユーザーとして関わられる可能性がある、幅広い業種の方々のご参加を期待します。

2025年10月8日－10日にパシフィコ横浜で開催されますBioJapan 2025で出展・ランチョンセミナーの登壇をいたします。 今回私たちのブースではDNAからRCBまでわずか9週間、モノクローナル抗体価は最大10 g/L、スケーラブルなフェッドバッチプロセスを実現する細胞株開発サービスや培地最適化サービス、プロセス開発用シングルユース培養槽などをご紹介いたします。 また、ランチョンセミナーではザルトリウスのCLDサービスの全体像を、初めての方にも分かりやすくご紹介します。タイムラインの短縮、製品品質の最適化、柔軟な開発戦略をご検討の方は、ぜひご参加ください。 皆さまのご来場お待ちしております。 開催概要: 2025年10月8日（水）－10日（金） パシフィコ横浜 出展ブース:⼩間番号 D-109 ランチョンセミナー: 〈タイトル〉CHO細胞株開発におけるリスクを自動化と予測モデルで最小化 〈セミナー日時〉10月9日（木） 11:30 ~ 12:30