【 2025年3月20日～3月23日】山下マテリアル　KIMES2025出展のお知らせ（ブース番号：D730）

PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを製作！

『超微細回路 高周波フレキシブル基板』はGHz帯での高周波用途でベアチップ実装に対応したフレキシブル基板です。 コア材料に低誘電特性を有するLCP（液晶ポリマー）を用いて、SAP（セミアディティブ法）で回路形成することにより50μmピッチ以下の配線ピッチで差動100Ωの伝送路を形成する事が可能です。 ベアチップとのワイヤボンディング実装に対応する為、実装パッドにENEPIG（無電解Ni Pd Auめっき）での表面処理を施します。 SAPの特徴として回路形成の精度が±5μmと高精度な為、インピーダンスコントロールに適した工法となっております。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

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内視鏡、カテーテル、CT、分析装置などの用途に！ 当社の医療機器向け製品をご紹介

当社で取り扱っている製品の中で医療機器用途に適したフレキシブル基板をご紹介いたします。 【長尺フレキシブル基板 】 　　クランク形状や螺旋形状を用いることで、メートルクラスの長尺対応が可能です。 　　◎特徴◎ 　　　■ 基板外形幅1mm以下での作製が可能 　　　■ 0402サイズ部品の実装対応が可能 【スリットフレキシブル基板 】 　　スリット加工を施すことで水平方向やねじれなど幅広い柔軟性を出すことが可能です。 　　◎特徴◎ 　　　■屈曲性の向上や軽量化が可能 　　　■スリット本数やスリット幅も柔軟な対応が可能 【超微細回路フレキシブル基板】 　　セミアディティブ法（SAP）により、最小L/S:20/20μmの微細回路加工が可能です。 　　◎特徴◎ 　　　■高密度化により製品の小型化・軽量化に貢献が可能 　　　■コア材にLCPを採用している為、高速通信用途にも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高耐熱・低損失・耐薬品性を兼ね備えた次世代フレキシブル基板、オールLCP！

オールLCPは、配線以外の部分を液晶ポリマー（LCP）で構成し、接着剤を使用せずに製造された高性能フレキシブル基板(FPC)です。従来のポリイミドFPCと比べ、高耐熱性・低吸湿性・低損失特性・耐薬品性・低アウトガス性を兼ね備え、過酷な環境下でも安定した性能を発揮します。特に高周波信号の伝送ロス低減や、油や薬品が使用される環境での耐久性向上が求められる用途に最適な製品です。

• プリント基板

PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを製作！

当社では、低損失フレキシブル基板(GHz帯・Microstrip Line)の製作を行っています。 ポリイミドベース+通常カバーレイ品の組み合わせと比べ伝送損失を大幅に改善できるフレキシブル基板のご紹介です。 PTFEベースに低誘電カバーレイを用いたものは40GHz帯に於いて先の通常品と比べ伝送損失は60～70％の改善が期待できます。 また、PTFEベースと比べわずかに性能は落ちますがLCPベースにLCPカバーレイを組み合わせたものでも 伝送損失は50％程度の改善が期待でき接着剤不使用のため、長期耐熱や低アウトガス用途に適しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※略語説明 PTFE・・・フッ素樹脂 LCP・・・液晶ポリマー

• 配線部材

大電流対応フレキシブル基板 Big Elecは、3つの特長を兼ね備えています。

大電流対応フレキシブル基板 Big Elec （ビッグエレック）は、バスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、フラット形状で薄型化を実現する大電流配線向けのフレキシブル基板です。 なんと、3つの特長を兼ね備えています。 【特長1】　低インダクタンス 独自構成により導体断面積が同じ電線と比べて、低いインダクタンスを実現。 高周波で大電流を切り替える際、高いインダクタンスは大きな電圧スパイクを引き起こし、大電流対応電子部品の破損を起こす可能性があります。Big Elecの低インダクタンスにより、電圧スパイクが減り、大電流対応電子部品の信頼性向上に貢献します。 【特長2】　平らな形状と折り曲げ性 独自構成により、導体厚み・平らな形状・折り曲げ性を実現。 従来のワイヤーハーネスよりもフラット形状で、従来のフレキシブル基板よりも大電流を印加する事が出来ます 【特長3】　設計自由度の高さ プリント基板と同様の設計自由度・使い勝手を確保。パターン配線や外形形状をご要望に合わせて設定する事が出来ます。また、ペーストハンダによる電子部品・コネクタの実装にも対応します。

• その他電子部品

従来構造と比べ約1/3の反発力！ノイズ対策と高速伝送を兼ね備えた通信機器向け低反発FPC

低反発・高速伝送FPCは、ストリップライン構造を採用し、シールド材を使用したノイズ対策に優れたフレキシブル基板です。 従来の3層FPCと比較して約200μm薄く、反発力を約1/3に低減させながらも、伝送損失は同等以下に抑えられています。 通信機器向けに開発されたこの革新的なFPCは、組み付け作業性の向上や可動部への使用が期待できます。 【4つの特長】 1．伝送損失を従来構造の3層FPCと比較して同等以下に低減し、反発力を約1/3に低減 2．組み付け作業性が向上し、可動部への使用が可能 3．ストリップライン構造とシールド材の採用により、ノイズ対策が向上 4．薄型化により、コンパクトなデバイス設計に対応 詳細についてはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 配線部材

テクノアソシエのWebセミナーは、今年もやります！　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 第5弾セミナー回は、大好評でした第2、3弾の「ねじの基礎セミナー」と「ねじのゆるみ」に 関してのRemixセミナーで開催いたします。 また、セミナー後のみなさまへのアンケートでリクエストが多数ありました、「めっきの基礎」も 盛り込んだ、2025スペシャルバージョンとなっています。　　 本セミナーでは、ねじ締結における、いろいろなトラブルを未然に防ぐために、ねじとそのゆるみに関する基礎的な知識と評価法について、ご紹介をさせて頂きます。

本ウェビナーは、食品中PFAS（パーフルオロアルキル物質）分析をこれから始めたい方や、始めたばかりで不安を感じている技術者を対象に、基本とコツをしっかりと学ぶための基礎セミナーです。 サンプル抽出の前処理から、クロマトグラフィー取得までの一連の分析ワークフローについて、初心者でも理解しやすいよう、各テクニックの基本事項についても丁寧に解説に加え、分析に役立つコツや注意点もご紹介します。また、FDA、AOAC、EURL POPsのガイドラインに基づく最新の規制や国際基準に準拠した分析プロトコルも紹介し、各プロトコルにおける推奨条件や設定のポイントを示し、正確なデータを得るための最適な手法を習得していただきます。参加者は、一連の分析ワークフローを通じて効率的で再現性の高い結果を得るための知識を深め、即戦力として実務に活かせるスキルを身につけることができます。このセミナーで、PFAS分析を始めるための確実な基盤を築きましょう。 〈次のような方にお勧め〉 初心者 経験の浅い技術者 https://register.gotowebinar.com/register/339540630688230229

[講　師] ＢＭコンサルティング株式会社 代表取締役 一般社団法人日本ビジネス数学協会 代表理事 ビジネス数学・教育家 深沢 真太郎 氏 [重点講義内容] 本セミナーでは、ビジネス数学教育の第一人者である深沢真太郎講師をお迎えし、データ分析の「そもそも」から学び、明日から使える仕事術として身につけます。難しい理論や数式はまったく使わず、数字に苦手意識のある方でもすぐに実践できる内容に厳選。数値やデータにもっと強くなりたい方、初心者の方に向けた講座です。 [講演項目] １．そもそも、データ分析とは何をすることか？ ２．データ分析は「データを触る前」が９割 ３．まずはこれだけでＯＫ！データを料理する技術 ４．総合演習 ５．質疑応答 ※データサイエンス、会計や財務の専門知識、Ｅｘｃｅｌの操作技術を学ぶものではありません。 　お手元にパソコン（Ｅｘｃｅｌ）がなくてもご受講できる内容です。 ※個人演習を含みます。プログラムは一部変更となる場合がございますのでご了承ください。

■ウェビナーの詳細 URウェビナーウィークとは？ ユニバーサルロボットが主催し、周辺機器パートナーも参加する協働ロボットの最新活用法をテーマ別に深く学べるオンラインイベントです。今回は3日間に渡って、様々なテーマのウェビナーを開催します。今回は「安全」をテーマとしたウェビナーを中心に行います。 ■概要 UR＋製品であるMovotrakはURロボットと同じISO13849-1におけるパフォーマンスレベルd、カテゴリ3に準拠した安全機能を搭載した世界初の走行軸です。2重化された安全回路をURロボットに直接接続し、非常停止やレーザースキャナからの安全入力信号を受けてURロボットと走行軸をまとめて安全停止が可能。本ウェビナーではより詳細をご説明します。　 テーマ：２つの衝突検知で安全性を担保した新世代の走行軸-MovoTrak　　　　　　　　　　　　　　　 皆様のご参加をお待ちしております　　

2025年5月22日～24日開催の「バリシップ2025」に出展いたします。 本展示会では、造船業界におけるプロセス最適化、効率化を支援するアヴィバの各種ソリューションをご紹介いたします。 オンラインでの事前プレゼンテーション、会場でのセミナーも予定しております。是非ご覧ください。 【ブース位置：Cゾーン 2階　C2-36】