【 2025年3月20日～3月23日】山下マテリアル　KIMES2025出展のお知らせ（ブース番号：D730）

PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを製作！

『超微細回路 高周波フレキシブル基板』はGHz帯での高周波用途でベアチップ実装に対応したフレキシブル基板です。 コア材料に低誘電特性を有するLCP（液晶ポリマー）を用いて、SAP（セミアディティブ法）で回路形成することにより50μmピッチ以下の配線ピッチで差動100Ωの伝送路を形成する事が可能です。 ベアチップとのワイヤボンディング実装に対応する為、実装パッドにENEPIG（無電解Ni Pd Auめっき）での表面処理を施します。 SAPの特徴として回路形成の精度が±5μmと高精度な為、インピーダンスコントロールに適した工法となっております。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

• 配線部材

内視鏡、カテーテル、CT、分析装置などの用途に！ 当社の医療機器向け製品をご紹介

当社で取り扱っている製品の中で医療機器用途に適したフレキシブル基板をご紹介いたします。 【長尺フレキシブル基板 】 　　クランク形状や螺旋形状を用いることで、メートルクラスの長尺対応が可能です。 　　◎特徴◎ 　　　■ 基板外形幅1mm以下での作製が可能 　　　■ 0402サイズ部品の実装対応が可能 【スリットフレキシブル基板 】 　　スリット加工を施すことで水平方向やねじれなど幅広い柔軟性を出すことが可能です。 　　◎特徴◎ 　　　■屈曲性の向上や軽量化が可能 　　　■スリット本数やスリット幅も柔軟な対応が可能 【超微細回路フレキシブル基板】 　　セミアディティブ法（SAP）により、最小L/S:20/20μmの微細回路加工が可能です。 　　◎特徴◎ 　　　■高密度化により製品の小型化・軽量化に貢献が可能 　　　■コア材にLCPを採用している為、高速通信用途にも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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接着剤レス構造で高耐熱・低損失・耐薬品性を両立。過酷環境でも高性能を維持するフレキシブル基板。

オールLCPフレキシブル基板は、配線以外を液晶ポリマー（LCP）で構成した接着剤レスの高性能フレキシブル基板（FPC）です。 従来のポリイミド基板と比べ、高耐熱性・低吸湿性・低損失特性・耐薬品性・低アウトガス性を兼ね備え、高周波用途や過酷環境で安定した性能を発揮します。 接着剤レス構造により、高い耐熱性と真空環境下でアウトガスが発生しにくいフレキシブル基板です。 半導体製造装置、通信機器、医療、航空宇宙など幅広い分野・用途で活躍します。 【特長】 ■接着剤レス構造による高耐熱・低アウトガス性 ■低吸湿性で高湿度環境下でも安定した特性 ■低誘電率による高周波信号の損失低減に好適 ■エンジンオイル・薬品にも耐える優れた耐薬品性 ■材料構成により厚み調整が可能で用途に柔軟対応 ※詳細はダウンロード、またはお気軽にご連絡ください。

• プリント基板

PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを製作！

当社では、低損失フレキシブル基板(GHz帯・Microstrip Line)の製作を行っています。 ポリイミドベース+通常カバーレイ品の組み合わせと比べ伝送損失を大幅に改善できるフレキシブル基板のご紹介です。 PTFEベースに低誘電カバーレイを用いたものは40GHz帯に於いて先の通常品と比べ伝送損失は60～70％の改善が期待できます。 また、PTFEベースと比べわずかに性能は落ちますがLCPベースにLCPカバーレイを組み合わせたものでも 伝送損失は50％程度の改善が期待でき接着剤不使用のため、長期耐熱や低アウトガス用途に適しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※略語説明 PTFE・・・フッ素樹脂 LCP・・・液晶ポリマー

• 配線部材

大電流対応フレキシブル基板 Big Elecは、3つの特長を兼ね備えています。

大電流対応フレキシブル基板 Big Elec （ビッグエレック）は、バスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、フラット形状で薄型化を実現する大電流配線向けのフレキシブル基板です。 なんと、3つの特長を兼ね備えています。 【特長1】　低インダクタンス 独自構成により導体断面積が同じ電線と比べて、低いインダクタンスを実現。 高周波で大電流を切り替える際、高いインダクタンスは大きな電圧スパイクを引き起こし、大電流対応電子部品の破損を起こす可能性があります。Big Elecの低インダクタンスにより、電圧スパイクが減り、大電流対応電子部品の信頼性向上に貢献します。 【特長2】　平らな形状と折り曲げ性 独自構成により、導体厚み・平らな形状・折り曲げ性を実現。 従来のワイヤーハーネスよりもフラット形状で、従来のフレキシブル基板よりも大電流を印加する事が出来ます 【特長3】　設計自由度の高さ プリント基板と同様の設計自由度・使い勝手を確保。パターン配線や外形形状をご要望に合わせて設定する事が出来ます。また、ペーストハンダによる電子部品・コネクタの実装にも対応します。

• その他電子部品

従来構造と比べ約1/3の反発力！ノイズ対策と高速伝送を兼ね備えた通信機器向け低反発FPC

低反発・高速伝送FPCは、ストリップライン構造を採用し、シールド材を使用したノイズ対策に優れたフレキシブル基板です。 従来の3層FPCと比較して約200μm薄く、反発力を約1/3に低減させながらも、伝送損失は同等以下に抑えられています。 通信機器向けに開発されたこの革新的なFPCは、組み付け作業性の向上や可動部への使用が期待できます。 【4つの特長】 1．伝送損失を従来構造の3層FPCと比較して同等以下に低減し、反発力を約1/3に低減 2．組み付け作業性が向上し、可動部への使用が可能 3．ストリップライン構造とシールド材の採用により、ノイズ対策が向上 4．薄型化により、コンパクトなデバイス設計に対応 詳細についてはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 配線部材

弊社は素材の観点から脱炭素社会の実現を目指し 環境配慮型の素材開発に取り組んでおります。 このたび昨年に引き続き、サステナブル マテリアル展へ出展し 課題解決の糸口となるべく環境配慮型素材のご紹介をいたします。 今回は「森と海のめぐみから生まれる未来素材」と題しまして、 セルロース(CNF,CMF)+カキ殻粉+リサイクル樹脂などのマスターバッチを展示いたします。 もしご都合がよろしければ、ぜひお立ち寄りください。

カナデビア株式会社は、幕張メッセで開催されます「第9回鉄道技術展2025 Mass-Trans Innovation Japan 2025」に出展いたします。 当展示会は、鉄道・交通システムやインフラ技術、施設、電力、輸送、運行管理、車両、インテリア、旅客サービス関連他さまざまな鉄道分野の技術が横断的に会する総合見本市として 2010年から開催しております。 カナデビアが提供する「鉄道カメラシステム」を是非ご覧ください。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

トルンプ株式会社は2025年11月に開催される第25回Photonix光・レーザー技術展「Photonix2025」に出展いたします。 弊社のレーザ技術をアプリケーション毎にご覧いただけるよう、加工サンプル展示・プレゼンテーションを実施します。 最新のカタログ、アフターサービスについてのご案内なども⽤意して、皆さまのお⽴ち寄りをお待ちしております。 【トルンプブースのみどころ】 ■サンプル展示 ✓E-Mobility ✓バッテリー ✓ガラス加工・表面加工 ■アフターサービスについてのご案内 ■プレゼンテーション「10分でわかるトルンプのレーザソリューション」 お客様のご関心が高い分野についてのプレゼンテーション（10分）を30分毎に実施します。 ・スパッタ反射光も安心︕〜E-Moblityで必要な高信頼性レーザとは〜 ・半導体製造プロセスにおいて要求される先端レーザ技術とは︖〜トルンプレーザができること〜 ・レーザ溶接の品質検査を改善するOCT技術〜トルンプの溶接モニター最新情報〜 ・生産ラインを止めないために〜トルンプのサービス体制をご案内します〜

2025年11月20日(木)・12月2日(火)　11:00～14:00、弊社 代表であり公認会計士・税理士の横山公一が大塚商会主催の無料ウェビナーに登壇いたします。 改正建設業法で注意すべきポイントなどについて解説していきます。 【建設業法・公共工事適正化促進法】 ・建設請負契約の記載事項漏れ防止 ・受注者の契約前の“おそれ”情報通知義務 ・建設工事請負契約の相互原本交付 ・見積書、請負契約、発注書/請書の電子化 契約は書面に残し、電子で保管しなければならない時代に…。paperlogicでは紙からデジタルへ移行をはじめた企業様を全力でサポートいたします。 公認会計士・税理士による無料相談も行いますので是非ご参加ください！

膜シンポジウム2025にて製品の展示を行いますのでご案内申し上げます。 ご参加を予定されている方は是非お立ち寄りください。 ❚ 展示予定製品 ・人工脂質二重膜実験装置｜Orbit mini 一分子レベルのチャネル活性測定を簡単に行うことができます。人工脂質二重膜を用いた実験における脂質膜の形成／膜タンパク質の再構成／シングルチャネルの測定を、マイクロピペットだけで行うことができ、目的の膜タンパク質の機能・構造解析／薬物作用の評価を行うことができます。 ・リポソーム作製装置｜Vesicle Prep Pro エレクトロフォーメーション法（水和させた脂質フィルムを交流電場で振動させる）により、有機溶媒フリーで直径1～30μmの巨大単層ベシクル（GUVs）を作製できる世界初の装置です。 ・オートパッチクランプシステム｜Port-a-Patch mini 従来のパッチクランプ実験を行う際に必要となる、顕微鏡、除振台、マニピュレーター、ファラデーケージが不要。熟練した技術や経験が不要で、手軽にデータの取得・確認ができるコンパクトなシステムです。