【 2025年3月20日～3月23日】山下マテリアル　KIMES2025出展のお知らせ（ブース番号：D730）

PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを製作！

『超微細回路 高周波フレキシブル基板』はGHz帯での高周波用途でベアチップ実装に対応したフレキシブル基板です。 コア材料に低誘電特性を有するLCP（液晶ポリマー）を用いて、SAP（セミアディティブ法）で回路形成することにより50μmピッチ以下の配線ピッチで差動100Ωの伝送路を形成する事が可能です。 ベアチップとのワイヤボンディング実装に対応する為、実装パッドにENEPIG（無電解Ni Pd Auめっき）での表面処理を施します。 SAPの特徴として回路形成の精度が±5μmと高精度な為、インピーダンスコントロールに適した工法となっております。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

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内視鏡、カテーテル、CT、分析装置などの用途に！ 当社の医療機器向け製品をご紹介

当社で取り扱っている製品の中で医療機器用途に適したフレキシブル基板をご紹介いたします。 【長尺フレキシブル基板 】 　　クランク形状や螺旋形状を用いることで、メートルクラスの長尺対応が可能です。 　　◎特徴◎ 　　　■ 基板外形幅1mm以下での作製が可能 　　　■ 0402サイズ部品の実装対応が可能 【スリットフレキシブル基板 】 　　スリット加工を施すことで水平方向やねじれなど幅広い柔軟性を出すことが可能です。 　　◎特徴◎ 　　　■屈曲性の向上や軽量化が可能 　　　■スリット本数やスリット幅も柔軟な対応が可能 【超微細回路フレキシブル基板】 　　セミアディティブ法（SAP）により、最小L/S:20/20μmの微細回路加工が可能です。 　　◎特徴◎ 　　　■高密度化により製品の小型化・軽量化に貢献が可能 　　　■コア材にLCPを採用している為、高速通信用途にも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高耐熱・低損失・耐薬品性を兼ね備えた次世代フレキシブル基板、オールLCP！

オールLCPは、配線以外の部分を液晶ポリマー（LCP）で構成し、接着剤を使用せずに製造された高性能フレキシブル基板(FPC)です。従来のポリイミドFPCと比べ、高耐熱性・低吸湿性・低損失特性・耐薬品性・低アウトガス性を兼ね備え、過酷な環境下でも安定した性能を発揮します。特に高周波信号の伝送ロス低減や、油や薬品が使用される環境での耐久性向上が求められる用途に最適な製品です。

• プリント基板

PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを製作！

当社では、低損失フレキシブル基板(GHz帯・Microstrip Line)の製作を行っています。 ポリイミドベース+通常カバーレイ品の組み合わせと比べ伝送損失を大幅に改善できるフレキシブル基板のご紹介です。 PTFEベースに低誘電カバーレイを用いたものは40GHz帯に於いて先の通常品と比べ伝送損失は60～70％の改善が期待できます。 また、PTFEベースと比べわずかに性能は落ちますがLCPベースにLCPカバーレイを組み合わせたものでも 伝送損失は50％程度の改善が期待でき接着剤不使用のため、長期耐熱や低アウトガス用途に適しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※略語説明 PTFE・・・フッ素樹脂 LCP・・・液晶ポリマー

• 配線部材

大電流対応フレキシブル基板 Big Elecは、3つの特長を兼ね備えています。

大電流対応フレキシブル基板 Big Elec （ビッグエレック）は、バスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、フラット形状で薄型化を実現する大電流配線向けのフレキシブル基板です。 なんと、3つの特長を兼ね備えています。 【特長1】　低インダクタンス 独自構成により導体断面積が同じ電線と比べて、低いインダクタンスを実現。 高周波で大電流を切り替える際、高いインダクタンスは大きな電圧スパイクを引き起こし、大電流対応電子部品の破損を起こす可能性があります。Big Elecの低インダクタンスにより、電圧スパイクが減り、大電流対応電子部品の信頼性向上に貢献します。 【特長2】　平らな形状と折り曲げ性 独自構成により、導体厚み・平らな形状・折り曲げ性を実現。 従来のワイヤーハーネスよりもフラット形状で、従来のフレキシブル基板よりも大電流を印加する事が出来ます 【特長3】　設計自由度の高さ プリント基板と同様の設計自由度・使い勝手を確保。パターン配線や外形形状をご要望に合わせて設定する事が出来ます。また、ペーストハンダによる電子部品・コネクタの実装にも対応します。

• その他電子部品

従来構造と比べ約1/3の反発力！ノイズ対策と高速伝送を兼ね備えた通信機器向け低反発FPC

低反発・高速伝送FPCは、ストリップライン構造を採用し、シールド材を使用したノイズ対策に優れたフレキシブル基板です。 従来の3層FPCと比較して約200μm薄く、反発力を約1/3に低減させながらも、伝送損失は同等以下に抑えられています。 通信機器向けに開発されたこの革新的なFPCは、組み付け作業性の向上や可動部への使用が期待できます。 【4つの特長】 1．伝送損失を従来構造の3層FPCと比較して同等以下に低減し、反発力を約1/3に低減 2．組み付け作業性が向上し、可動部への使用が可能 3．ストリップライン構造とシールド材の採用により、ノイズ対策が向上 4．薄型化により、コンパクトなデバイス設計に対応 詳細についてはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 配線部材

当社は、仙台国際センターにて開催される「第6回 地域×Tech東北」へ 出展いたします。 本展は、持続可能な地域づくりのために必要な先進テクノロジーや サービスを地域に直接届けることを目的に開催する展示会・セミナーです。 自治体DX推進やAI活用、情報セキュリティなどの技術・サービスを 提供する企業が出展。 当社のブースでは、NMG発電機や制御器の現品の展示の実施を予定しております。 皆様のご来場を、心よりお待ちしております。

アラム株式会社は、2025年6月25日から27日に北海道・アクセスサッポロ （札幌流通総合会館）で開催されます「2023札幌パック」に出展いたします。 札幌パックとは、北海道の包装技術及び包装産業、食品産業の発展に寄与することを 目的にした食品関連に関する展示会です。 当社では、金属検知機で検出できるゴム・プラスチック製品のMPフーズシリーズを 展示いたします。 新製品の展示や加工品などのご相談も承りますので、ぜひこの機会にお越しください。 皆様のご来場をお待ちしております！ ご来場にあたりましては、札幌パックの公式サイトから事前来場登録ができます。 下の「詳細・申込み 」から、事前登録の申込ページへご案内しますので、そちらから ご登録願います。 来場事前登録のURL ⇒ https://pack2025.ex-system.tech/visitor/ ※ご来場される場合は、事前にホームページ等で開催状況をご確認いただきますよう、 お願い申し上げます。

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、新製品を含め多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 人とくるまのテクノロジー展 2025 NAGOYA https://aee.expo-info.jsae.or.jp/ja/nagoya/ ※ 会期中およびその前後の期間、"オンライン展示会" も開催されます 【 会 期 】 2025年7月16日（水）～ 18日（金） 10:00 ～ 17:00 ※ オンライン展示会 ： 7月9日（水）～ 7月30日（水） 【 会 場 】 Aichi Sky Expo（愛知県国際展示場） ブース番号「 44 」 〒479-0881 愛知県常滑市セントレア５丁目１０番１号

プロフレックスは「メンテナンス・レジリエンス TOKYO2025」内で開催される 第51回 プラントメンテナンスショーに【初出展】いたします！ ホース・配管のトラブル対策や予防保全をご提案。 高圧ホースの破損による設備停止（ダウンタイム）の削減につながる 「ホースの内製化」についても実演を交えてご紹介します。 -------------------------------------------------- ■ 展示会概要 -------------------------------------------------- 【開催期間】 2025年7月23日（水）～7月25日（金）10:00～17:00 【会場】 東京ビッグサイト　東展示棟 〒135-0063　東京都江東区有明三丁目10番1号 【弊社ブース】 東5ホール　5-M01 【入場方法】 完全事前登録制 ※登録後発行される来場者バッジを印刷のうえご持参ください 【公式サイト】 https://mente.jma.or.jp/structure/

来る8月1日(金)に株式会社東レリサーチセンターは「蓄電池ユーザーズミーティング」を開催します。 本イベントは、リチウムイオン電池や全固体電池に関する最新の分析技術を紹介する場として企画しました。 最新の分析技術事例を中心に3件のセミナーとポスター展示をいたします。 参加者の皆様には、直接弊社の研究者と対話し、技術の詳細や応用について深く理解していただける機会を提供いたします。 参加費は無料ですので、ぜひ多くの皆様にご参加いただきたく存じます。 ※定員に達し次第、募集を締め切らせていただきます。 ※同業他社関係者の皆様にはご参加をご遠慮いただいております。何卒ご理解のほどよろしくお願い申し上げます。 ◆セミナータイトル 1. 次世代電池の実用化に向けた材料開発：電池性能と電極内部のリチウム分布の相関 2. 露点管理が硫化物固体電解質（Li6PS5Cl）の組成と特性に及ぼす影響 3. 次世代電池材料の機械特性評価：in-situ SEMデジタル画像相関法・大気非曝露下ナノインデンテーション法