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FDA内のNCTRで、実際にTissUse社製品が使用されています!
当社で取り扱っているTissUse社製品についてご紹介いたします。 1枚のチップ上に最大5つの臓器を配置することが可能で、臓器間相互作用や 吸収から代謝、分布まで評価できます。 ご用命の際は当社へお気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■HUMIMIC Chip2 96-well ■HUMIMIC Chip2 24-well ■HUMIMIC Chip3 ■HUMIMIC Chip3plus ■HUMIMIC Chip4 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
小ボリュームで溶出と膜透過が一度に評価可能です!
*μDISS Pion社製 RainbowとMini-Bathの組み合わせによるシステムです。 25mLのガラスバイヤルを使用し、小ボリュームでの溶解度測定が可能です。 溶解度測定以外では塩のスクリーニングや過飽和の評価にも使用できます。 *μFLUX 専用のH型のチャンバーの組み合わせによるシステムです。 Rainbowのプローブを2本使用することで、ドナー側では溶出を、人工膜を挟んでアクセプター側では膜透過(吸収)の評価が可能です。 処方による溶出・膜透過への影響や、食事の影響等の評価が可能です。
最終剤形での溶出と膜透過が一度に評価可能です! 生物学的同等性試験の予測にも使用されております!
Pion社製 Rainbow、専用のMacro FLUX(Bio FLUX)モジュールと対応する溶出試験器の組み合わせによるシステムです。 Rainbowのプローブを2本使用することで、溶出試験器のベッセルのドナー側では溶出を、専用のチャンバーのアクセプター側では吸収の測定が可能です。 µFLUXと異なり、こちらのシステムでは錠剤、カプセル剤などの最終剤形での試験が可能です。 MacroFLUX・BioFLUXの違いは試験ボリュームの違いです。MacroFLUXは1,000mLのベッセルを使用するのに対し、BioFLUXはより生体に近いボリュームでの試験を目指し、500mLのベッセルを使用します。
特徴 ●PICO-ITX規格 ●Intel Core Ultra 7 255U / Ultra 5 225U搭載 ●16/32GBオンボードメモリ搭載 ●RJ-45 x 2 (2.5GbE x 1、1GbE x 1) ●HDMI 1.4 + eDP 1.4 ●M.2 2280 M-Key x 1 (PCIe 4.0 [x4]/SATA) ●M.2 2230 E-Key x 1 ●USB 3.2 Gen 2 x 2 + USB 2.0 x 2 ●RS-232/422/485 x 2 ●TPM、GPIO 4-bit、SATA 6Gb/s x 1 ●SMBus/I2C (Default: SMBus) ●Intel AMT Support ※ストレージ、OSレスのモデルとなります"
特徴: ●PICO-ITX規格 ●Intel Core Ultra 5 Processor 125U/Ultra 7 Processor 155U搭載 ●DDR5 6400MHz 8/16/32GB メモリオンボード ●RJ-45 x 2 (2.5GbE x 1、1GbE x 1) ●HDMI1.4 + eDP1.4 ●M.2 2280 M-Key x 1 (標準 PCIe 4.0 [x4]) ●M.2 2230 E-Key x 1 ●USB 3.2 Gen 2 x 2 + USB 2.0 x 2 ●RS-232/422/485 x 2 ●TPM、GPIO 4-bit、SATA 6.0 Gb/s x 1 ●SMBus ●動作温度-20°C ~ 70°C
特徴: ● Intel Processor N150/Intel Core 3 Processor N355 搭載 ● DDR5 4800MHz SODIMM x 1(最大16GB対応(別売) ● HDMI 1.4 x 1、eDP 1.4b / LVDS x 1 ● Intel Ethernet Controller I226(2.5GbE x 1)、Realtek RTL8111H(1GbE x 1) ● フルサイズ mSATA/ mPCIe x 1、M.2 2230 E-Key x 1 ● USB 3.2 Gen2 x 2、USB 2.0 x 4 ● RS-232/422/485 x 2、RS-232 x 2 ● TPM 2.0、SATA 6Gb/s x 1、4-bit GPIO、SMBus/ I2C x 1 ●ファン付きヒートシンクを別売でご用意 PICO-ASL4-FAN01:FAN付ヒートシンク PICO-ASL4-HSK01:ヒートシンク PICO-ASL4-HSP01:ヒートスプレッダ(※筐体で放熱が必要) ※OSレスのモデルとなります
金属のクラック(き裂)は、設備保全業務の悩みのひとつ。一般的な溶接工法による補修では、熱によってクラック周辺の母材が変化し、残留応力やひずみが発生するため、「クラック再発」や「二次損傷」を誘発するリスクを常に抱えていました。 日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。