【6月18~20日】出展のご案内　シチズンファインデバイス【SEMISOL2025~半導体後工程技術＆ソリューション展~】

【技術資料進呈】レンズとSUS、硝子セルとSUS、石英ガラスなど異種材料の接合が出来ずお困りではありませんか？その悩み解決します

シチズンファインデバイスの封止接合技術は、 金属を接着剤として用いることで、異種材を強固に接着できます。 ＜工法＞ ●熱処理による金属融解によって強固に接着します。 ＜結果＞ ●均一な融解によって隙間なくシーリングできます。 ●安定した溶解によって強固に接着できます。 高温・高真空下で処理することで、均一な金属融解を実現します。 金属を用いることで、耐薬性が高く、医療機器の接合に適しています。 めっきを使うことで、接着する範囲を指定することができ、 高い接着精度を実現できます。 封止接合についての技術資料を進呈しております！ 気になる方はカタログをダウンロードください。

• その他加工機械

お客様の要求に、開発段階から量産までお答えします。

★異種材料接合 金属を接着剤として用いることで、異種材を、安定した溶解によって強固に接着できます。 高温・高真空下で処理することで、均一な金属融解を実現します。 金属を用いることで、耐薬性が高く、医療機器の接合に好適です。 めっきを使うことで、接着する範囲を指定することができ、 高い接着精度を実現できます。 ★マイクロプレート アンカー効果で狙った位置に最適な形状で検体を保持します ★精密治具・精密金型 半導体MEMS技術を駆使した高精密なツールです。 その他、液体パーティクルカウンターやMEMS製品などの開発製品を揃えております。 詳細資料がほしい方は資料請求をお願いします。

• 分析機器・装置

微細加工、機能薄膜、接合封止、ウエハプロセスからパッケージングまで対応

時計生産で培った微細加工をベースに、MEMS・機能薄膜・パッケージング技術を合わせたソリューションを提供できます。 医療・半導体・情報通信・航空宇宙などの幅広い分野に貢献しています。 アンカー効果で狙った位置に好適な形状で検体を保持する「マイクロプレート」の提供や、超微細加工で液体を制御する検査・創薬用チップ「マイクロ流路」の設計、成形から接合、検査まで一貫対応します。 【特長】 ■機能薄膜 ■ウエハプロセスから実装までワンストップ対応 【技術】 ■接合封止：実装からパッケージングまで一貫製造が可能です。　 例）セラミックパッケージとガラスリッドをAuSn接合で封止 ■微細加工：お客様のニーズに合わせた設計が可能です。 例）シリコン型の加工等 ■機能薄膜：薄膜種類が多種多様です。 例）光学薄膜、電極膜、撥水・疎水膜、磁性膜、はんだ膜等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託

こんなご時世だからこそ、削りの新時代を切り拓くー。 性能・コスト・寿命…『差』がつくエンドミルを選びませんか？ 超硬4枚刃不等分割・等リードFXコーティングエンドミル 各シリーズ　Φ6、8、10の3本セット ※40°ネジレと48°ネジレ、2種類のリード角をご用意しております。 【注目ポイント】 ✓荒に仕上げに万能 ✓幅広い被削材に対応 ✓少量からトライできる ✓コストパフォーマンス◎ キャンペーン中に限り、通常単品標準価格（合計）よりも お得に購入していただけます！ 詳細はこちら https://toolde.co.jp/?p=5384

セラミックスピン加工事例の資料を公開しました。【精密微細加工 最小径φ0.03】【丸だけじゃない三角、四角、だ円形状のピン加工】【セラミックスの多様な加工実績】についてご紹介しております。 加工実績材質：アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、炭化ケイ素、ホトベール、ステアタイト等

導入コストを抑えたい、なるべく早く導入したい…そんなご要望にお応えいたします！ 光華は太陽からのエネルギーで全てを賄うため配線工事などの基礎工事が不要です。 しかも、必要なのは取り付ける「場所」だけ！ 既設のポールや壁などに取り付けるだけなので、専用のポールを新設するなどの配置工事を必要としません。 そのため工期も短く、駐車場や公園など広範囲を明るくするために複数台設置する場合でも短時間で設置が完了いたします！ そして太陽電池モジュールも照明灯も一緒になった一体型ですが、１台17kgと軽量且つコンパクトです。フォークリフトやトラックなしでも簡単に移動することができるので、照らしたい場所を変更しても大丈夫！今すぐにでも対応ができます！ また、LED照明寿命が90,000時間と照明寿命も長寿のため、照明の交換やメンテナンスの軽減も見込めますし、何より安心安全に、長くご利用頂けます。 ソーラー照明灯の他にもUPS照明などの照明灯も取り扱っております。 それぞれ景観やお好みに合わせて２色のカラー展開です。 ぜひイプロス内やホームページのカタログダウンロード、製品ページをご覧ください。

最先端GPU「NVIDIA H200 NVL」とは NVIDIA H200 NVLは、次世代AIおよびHPC向けに設計されたNVIDIA Hopperアーキテクチャに基づくGPUです。 世界で初めてHBM3eメモリを搭載し、前世代のH100 NVLと比較して、より高速かつ大容量のメモリ帯域を実現しています。 GIGABYTE製サーバーにて対応 当社では、NVIDIA H200 NVLを搭載したGIGABYTE製GPUサーバーの取り扱いを開始しました。 GIGABYTEのGシリーズサーバーは、AIパフォーマンスを最大限に引き出すための高密度かつ高拡張性な設計が特長です。 ・G294 シリーズなど、2Uサイズで最大4基のH200 NVLを搭載可能な高密度構成 ・高い電力供給・冷却能力により、安定した長時間運用に対応 ・拡張性に優れたPCIe構成により、InfiniBandや高速NVMeとの統合も可能 CPUプラットフォームはお客様のワークロードに応じて選択いただけます： ・最新Intel Xeon 6シリーズ（6700P/6500P） ・AMD EPYC 9004シリーズ

太陽電池モジュール PVS Seriesの製品カタログを公開いたしております！ システム用途例や使用機器別のシステム図などのシリーズの共通情報、全9ラインナップの個別情報のほか、関連製品：太陽電池コントローラ「EPCM8MPPT-PCB」の製品情報も掲載し大変充実した1冊となっております。 選定に必要な情報がまとめて掲載しておりますため、ぜひお気軽にダウンロードしご確認ください。 本製品のほかに１つのシステムを組む上で必要なインバータなどのカタログも裏表のチラシタイプから冊子タイプにパワーアップして掲載しております。 製品のポイント、用途、システム図などの製品シリーズの共通情報に加え、電気的特性やディレーティングカーブ、外形図など製品の容量によって異なる個別の情報も一冊にまとめて公開いたしておりますので併せてご確認ください。 ▲注意▲ NPB Series： 以前のカタログは容量の大小で2冊に分けて掲載しておりましたが、併せてご確認いただけるように１冊にまとめて公開しております。 そのため製品ページは同じカタログが紐づけられておりますのでお間違えのないようにお願いいたします。