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2025/03/31

「半導体バックエンド外観検査システムの世界市場:光学式、赤外線式、IDM、ファウンドリー」調査資料を販売開始

株式会社マーケットリサーチセンター 株式会社マーケットリサーチセンター
本調査レポート(Global Semiconductor Backend Visual Inspection System Market)は、半導体バックエンド外観検査システムのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の半導体バックエンド外観検査システム市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 半導体バックエンド外観検査システム市場の種類別(By Type)のセグメントは、光学式、赤外線式を対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、IDM、ファウンドリーを対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、半導体バックエンド外観検査システムの市場規模を算出しました。 主要企業の半導体バックエンド外観検査システム市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
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■■ パックごはん等のパウチ容器のリークテスト!|MSQ-2003 series ■■ 包装容器エアリークテスト装置 ピンホール検査装置・全数検査装置

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包装工程のピンホール検査を完全自動化し、一定の品質基準をもとに包装不良を排除します。判定結果や稼働状況は、モニタ画面により管理することができます。 ・ピンホール検査工程の品質基準を定量的に管理 ・製品の有効期間の品質を確保 ・製造工程の評価基準を確立、定量的な品質保証を実現 ・スリムな省スペースで既存の生産ラインに接続可能 ・品種切替のための段取り替えは、チャンバの交換により短時間で対応可能 ・完全国内生産だから、メンテナンスやトラブル対応も迅速に対応します ・対象ワーク例:ピロー包装、包装米飯(パックごはん)、等 ※本製品の医薬品での対応はご相談下さい

2026年02月10日

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株式会社フクダがご提案するリークテスト・漏れ試験・漏れ検査・漏れ検出・包装完全性試験

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株式会社フクダは漏れ検出を追求して60年、漏れ検査(リークテスト)の未来型を追求します。 【 各種漏れ試験に対応:エアリークテスト / ガスリークテスト(水素ガス ・ ヘリウムガス) 】 気密性・密封性を検査するための漏れ試験機器を開発・製造・販売しています 検査対象ごとに適切なテスター・装置をご提案いたします 【 対象業界と検査対象例 】 ・自動車業界:エンジン、FC部品、バルブ・配管、各種部品 ・電子部品業界:スマートフォン、キーレススイッチ、各種小型センサ ・医薬品 / 食品 / 化粧品業界:ボトル容器、シリンジ、バイアル、点眼剤容器、ピロー包装、PTP包装 業界別に最適なリークテスターをご提案いたします 【 ISO認証 】JIS Q 9001:2015(ISO 9001:2015)

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Extel 第33回「日本株リサーチ・チーム及びアナリスト」ランキングを発表 2026年は野村證券の調査チームがトップ

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東京, 2026年2月10日 - (JCN Newswire) - グローバル金融市場の調査機関であるExtel(読み方:エクステル、以下、当社)は本日、第33回「Extel Japan Research Team(日本株リサーチ・チーム及びアナリスト)」ランキング(以下、本ランキング)を発表しました。今回の調査チームのランキングでは野村證券が首位を獲得しました。 Extel CEOのデビッド・エンティックナップは次のように述べています。 「過去30年にわたり日本の株式市場は大きな変革を遂げ、グローバル投資家の注目を集めてきました。その中で、信頼性の高い独立したリサーチに対するニーズも時代とともに変化してきました。近年では、構造改革やコーポレートガバナンスの改善を受けて市場が好調に推移、日本株は再び世界の注目を集めており、信頼できる品の高いリサーチの重要性もこれまで以上に高まっています。Extelは長年にわたり日本市場における様々なサービス・プロバイダーを評価する重要な役割を担ってきました。今後も引き続き市場関係者の信頼を得られるよう努めてまいります。」

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製造現場の課題、ロスを可視化する設備監視システム|Y's-SF Equip【26年1月発売】

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生産設備の稼働データを一括管理し、稼働状況を直感的に視える化する 「Y’s-SF Equip(ワイズエスエフイクイップ)」の提供を開始いたしました。 製造現場では、さまざまなメーカーの装置が稼働しています。これら設備から得られるデータを収集・一元化するだけでも膨大な努力が必要です。 せっかく収集した設備のデータを活用しないのはもったいない! Y's-SF Equipは、データの可視化を通じて生産課題の発見を支援し、製造DXを簡単に体感できるシステムです。 大規模なMESシステムが不要な場合や、DX化をしたいけど何から始めてよいか分からない場合にも、中規模スタートで始められるY’s-SF Equipはおすすめです! ▼△▼△▼ 発売記念キャンペーン! ▼△▼△▼  導入も価格もスマートに――  今だけ、特別価格にてご案内  キャンペーン期間:2026年3月末まで ▼△▼△▼△▼△▼△▼△▼△▼△▼△▼△▼△▼

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CAE活用事例「複動プレス×CAEによる最適工法解析|二段ヘリカルギア鍛造の高速化検討を実現」を公開しました

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複雑形状の鍛造工程をCAEで検討しようとして、こんな壁に直面していませんか? ・計算時間が膨大で、PDCAが回らない ・条件出しだけで数日を費やしてしまう ・結局、実機の挙動と合わず活用しきれない 特に二段ヘリカルギアのような難形状では、360°フルモデル解析による「計算コストの壁」が大きな障害となります。 本記事では、ヤマナカゴーキンが実践する「スパーギア分割モデル(90°) × DEFORM」を活用した効率的な解析プロセスを公開。 まずは高速な分割モデルで“当たり”を付け、最終段階でフルモデル検証を行う――。実務で真に役立つ、計算コストと精度の両立を実現する手法を詳しく解説します。 詳細は関連リンクよりご覧ください。

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