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2025/04/21

【2025年5月21日~5月23日】人とくるまのテクノロジー展2025 YOKOHAMA:ダイトロン株式会社様ブースにて大電流対応フレキシブル基板「BigElec」を展示

山下マテリアル株式会社 山下マテリアル株式会社
「人とくるまのテクノロジー展2025 YOKOHAMA」ダイトロン株式会社様出展ブース内にて山下マテリアル株式会社の大電流対応フレキシブル基板「BigElec」を展示致します。 本展示会は、国内最大級の自動車技術者向け技術展で、最新技術・製品を世界に向けて発信します。 会期:2024年5月21日(水)から5月23日(金) 会場:パシフィコ横浜 出展ブース:398(ダイトロン様出展ブース内) 革新的な技術を体感いただける貴重な機会となります。 ご来場の際はぜひお立ち寄りください。 出展詳細は以下のURLをご参照ください。 https://www.daitron.co.jp/news/2025/04/expo_aee-yokohama2025.html
開催日時 2025年05月21日(水) ~ 2025年05月23日(金)
10:00 ~ 18:00
( 最終日のみ9:00 ~ 16:00 )
会場 【会場】 パシフィコ横浜 【ブース番号】 398(ダイトロン株式会社様 出展ブース内) 【電車でのアクセス】 1.みなとみらい線(東急東横線・副都心線直通)みなとみらい駅下車  みなとみらい駅からパシフィコ横浜まで徒歩約5分です。 2.JR京浜東北線・横浜市営地下鉄 桜木町駅下車  桜木町駅からパシフィコ横浜まで徒歩約12分です。 【車でのアクセス】 首都高速神奈川1号横羽線 「みなとみらい」ランプより約2分です。 展示会開催中は周辺駐車場が大変混雑する為、公共交通機関のご利用をおすすめします。
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大電流フレキシブル基板【※FPC技術カタログ進呈】

薄型形状で大電流に対応。湾曲が可能で、狭い場所への組み込みに好適。バスバーやハーネスの代替に

当社が提供する『大電流フレキシブル配線板』はバスバーや ハーネス代替を想定した大電流配線向けの製品です。 導体厚75~90μmの銅箔層を形成することにより 通常のフレキシブルプリント配線板より大電流を流す事が可能。 基材にポリイミドフィルム、絶縁材にソフトレジストインクを使用しており 湾曲が可能な点も特長で、狭い場所への組み込みに対応できます。 【特長】 ■大電流を流す事が可能 ■狭い場所での組み込みや折り曲げができる ■挿し部品や表面実装部品を実装可能 ■基板間の接続を一体化でき、組立工数の削減に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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大電流対応フレキシブル基板 BigElec(ビッグエレック)

大電流対応フレキシブル基板 Big Elecは、3つの特長を兼ね備えています。

大電流対応フレキシブル基板 Big Elec (ビッグエレック)は、バスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、フラット形状で薄型化を実現する大電流配線向けのフレキシブル基板です。 なんと、3つの特長を兼ね備えています。 【特長1】 低インダクタンス 独自構成により導体断面積が同じ電線と比べて、低いインダクタンスを実現。 高周波で大電流を切り替える際、高いインダクタンスは大きな電圧スパイクを引き起こし、大電流対応電子部品の破損を起こす可能性があります。Big Elecの低インダクタンスにより、電圧スパイクが減り、大電流対応電子部品の信頼性向上に貢献します。 【特長2】 平らな形状と折り曲げ性 独自構成により、導体厚み・平らな形状・折り曲げ性を実現。 従来のワイヤーハーネスよりもフラット形状で、従来のフレキシブル基板よりも大電流を印加する事が出来ます 【特長3】 設計自由度の高さ プリント基板と同様の設計自由度・使い勝手を確保。パターン配線や外形形状をご要望に合わせて設定する事が出来ます。また、ペーストハンダによる電子部品・コネクタの実装にも対応します。

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【大電流フレキシブル基板・新製品】BigElec Fold

BigElec Fold - フレキシブルな大電流配線をリーズナブルにカスタマイズ。

BigElec Fold(ビッグエレック・フォルド)は、バスバーやワイヤーハーネスに代わる、フレキシブルでコストパフォーマンスに優れた大電流配線ソリューションです。 ■ 特長 ・薄型でフラットなプリント配線板構造 ・お客様希望の形状・印加電流に応じてカスタマイズ可能 ・2層構成によりコスト削減と折り曲げ加工が可能 BigElec Foldはコストパフォーマンスを重視し、多層構造から2層構成に限定。これにより材料コストを削減し、曲げ加工が容易で折り畳みも可能となりました。 BigElec Foldはそのままの平面状態で複数の端子に接続できる他、配線を折り畳むことで、狭小空間へ配線も可能となります。用途や配線空間に合わせて自在に設計・折り畳みする事ができます。 設計の現場で革新的な発想を実現し、優れたコストパフォーマンスを提供します。 大電流配線の次なるステージを切り開くBigElec Foldは、お客様の期待にお応えします。

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大電流対応フレキシブル基板 BigElec(ビッグエレック)

湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大電流回路を形成出来ます。

大電流対応FPC Big Elec (ビッグエレック)は、バスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、フラット形状で薄型化を実現する大電流配線向けのフレキシブル基板です。 なんと、3つの特長を兼ね備えています。 【特長1】 低インダクタンス 独自構成により導体断面積が同じ電線と比べて、低いインダクタンスを実現。 高周波で大電流を切り替える際、高いインダクタンスは大きな電圧スパイクを引き起こし、大電流対応電子部品の破損を起こす可能性があります。Big Elecの低インダクタンスにより、電圧スパイクが減り、大電流対応電子部品の信頼性向上に貢献します。 【特長2】 平らな形状と折り曲げ性 独自構成により、導体厚み・平らな形状・折り曲げ性を実現。 従来のワイヤーハーネスよりもフラット形状で、従来のフレキシブル基板よりも大電流を印加する事が出来ます 【特長3】 設計自由度の高さ プリント基板と同様の設計自由度・使い勝手を確保。パターン配線や外形形状をご要望に合わせて設定する事が出来ます。また、ペーストハンダによる電子部品・コネクタの実装にも対応します。

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ネジ端子間の接続に『BigElec(大電流FPC)標準仕様品』

湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大電流回路を形成出来ます

BigElecはバスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、 薄型・フラットな大電流配線向けのフレキシブルプリント配線板です。 プリント配線板と同様に、ご要望に応じたパターン形成や実装に対応可能です。 新たに、ネジ端子間の接続に導入しやすい「BigElec標準仕様品」をラインナップしました。 BigElec標準仕様品はイニシャルレスの為、初期費用を抑える事が出来ます。 【BigElec標準仕様品スペック表】 ■層数:2層、4層、6層、8層 ■配線幅:8mm~11mm (整数のみ) ■全長:30mm~210mm(整数のみ) ■端子ねじ径:M3(穴径φ3.8mm)、M4(穴径φ4.4mm)、M5(穴径φ5.4mm)、 M6(穴径φ6.5mm)、M8(穴径φ8.5mm) ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

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Big Elec SMT Connect(大電流FPC分流仕様)

自由に曲がるフレキシブル基板で大電流対応!狭い場所も難なく接続!Big Elec SMT Connect

電線、ワイヤーハーネス、バスバー、ブスバーご利用の方必見! 「Big Elec SMT Connect」(大電流FPC 表面実装コネクタ分流仕様)は、 フラットな形状で極小空間でも大電流配線が可能な、コンパクトな形状のフレキシブル基板です。 設計の自由度を格段に向上させる解決策として提供可能です。 柔軟性に優れたフレキシブル基板は、部品実装や曲げての使用が可能で、狭い場所での設置も容易に行えます。 さらに、その薄さにより、省スペース化に貢献します。 優れた大電流配線ソリューションをご提案いたします。 是非、Big Elec SMT Connectをお試しください。

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【大電流フレキシブル基板・新製品】BigElec Fold

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Big Elec SMT Connect(大電流FPC分流仕様)

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大電流対応FPC BigElec(ビッグエレック)

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【無料ウェビナー】屋外や過酷環境でも設置できる「耐環境リモートI/O」のすすめ ~広温度対応・ノイズ耐性、Ethernet・RS-485対応の全23種を一挙紹介~

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 近年、製造現場では「止めない工場」を実現するための保全DXが急務となっています。工場のIoT化やデータ活用の流れの中で、工場内外に分散する設備やセンサからのセンサ情報や制御信号を遠隔で集約・収集できるリモートI/Oの活用も、予知保全や状態監視を支える基盤として重要性が高まっています。 一方で、リモートI/Oの設置環境は必ずしも制御盤内や空調の整った工場内だけではありません。屋外の設備や、高温・低温、振動、強い電気ノイズなどの過酷な環境下でもデータを収集するニーズが増えています。 従来のリモートI/Oでは、こうした条件下での安定運用が難しく、設置場所の制約や追加の保護筐体などの対策が必要となっていました。広温度対応・ノイズ耐性を備えた耐環境リモートI/Oは、これらの課題を解消し、工場IoTや予知保全の対象範囲を屋外・遠隔設備まで広げることを可能にします。 本セミナーでは、コンテックの耐環境リモートI/Oラインアップ「CONPROSYS(R) RobustRobust I/Oシリーズ」全23製品をご紹介します。

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【セミナー】加速化するグリーンインフラへの企業投資

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[講 師] SOMPOインスティチュート・プラス株式会社 公共政策調査部 主任研究員 宮本 万理子 氏 [講演項目] 1.グリーンインフラの全体像と最新動向  (1)注目される背景と市場拡大の見通し  (2)現状と推進に向けた課題 2.グリーンインフラの経済効果  (1)国内事例(公園、道路施設等)  (2)海外事例 3.評価・認証制度  (1)建築物に関わる制度  (2)敷地・都市空間に関わる制度 4.グリーンインフラの資金調達手法  (1)PPP/PFI  (2)サステナブルファイナンス 5.質疑応答/名刺交換

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【セミナー】ドローン航路利用の概要と法的論点

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[講 師] 西村あさひ法律事務所・外国法共同事業 弁護士・アソシエイト 赤松 祝 氏 弁護士・アソシエイト 山崎 泰和 氏 ※崎は異体字 [重点講義内容] 物流分野などにおけるドローンの活用に向けて、ドローン航路の社会実装の検討が進められています。 ドローン航路は、ドローン航路運営者、ドローン運行事業者、周辺自治体、地上関係者など、様々な主体が関与し、役割分担を行うことで実現されます。そのため、ドローン航路の運営事業者や、ドローン航路を利用する事業者は、関係者との間でドローン航路の利用に関する契約を締結し、役割を明確化するとともに、適切なリスク管理を行う必要があります。 本講演では、ドローン航路利用契約を締結するにあたり、留意しなければならない法的論点について解説します。 [講演項目] 1.ドローン航路の概要と近時の検討状況 2.ドローン航路に関係する主体と役割 3.ドローン航路利用契約において定めておくことが考えられる項目 4.ドローン航路利用契約において留意するべき法的論点 5.質疑応答/名刺交換

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【セミナー】拡大するブルーエコノミーを巡るビジネス変革の可能性

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[講 師] 株式会社日本総合研究所 創発戦略センター シニアデベロップメントマネジャー 古賀 啓一 氏 [重点講義内容] トランプ政権への移行後、海洋を巡る世界の事業環境に、脱炭素や自然保護などの観点で大きな変化が生まれています。他方、知見の蓄積・認識共有が進む海洋環境の実態を踏まえると、企業はどのような成長戦略を描くべきなのでしょうか。 ブルーエコノミーの拡大に注目する金融セクターでは、ネイチャーポジティブにつながるビジネスを進めることが持続的な企業価値の向上につながると認識し始めています。海洋に関わるセクターは、水産業や海運業のみならず、水質汚染やプラスチックごみなどの廃棄物、観光産業、エネルギー関連産業など、多岐にわたっており、ビジネスがどのように変革しうるか考えるための種について解説します。 [講演項目] 1.ブルーエコノミーのこれまで 2.国際動向 3.ブルーエコノミーに関わるファイナンス動向 4.ブルーエコノミーを踏まえたビジネス変革の方向性 5.ケーススタディー 6.質疑応答/名刺交換

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【セミナー】AI を活用した海外市場調査と情報収集ノウハウ

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[講 師] 株式会社インフラコモンズ 代表取締役 今泉 大輔 氏 [重点講義内容] 企業が海外事業を展開するうえで、信頼性の高い市場調査や規制情報の把握は欠かせません。しかし、従来の有料データベースや専門調査会社への依存はコスト・時間の両面で大きな負担となってきました。 本セミナーでは、生成AI を用いた新しい海外市場調査のアプローチを紹介します。具体的には、ニッチ市場の流通構造の把握、金融レポートや調査資料の要点抽出、現地語による情報収集と翻訳要約、M&A候補企業や投資動向の探索、EU 規制の要点整理、業界や国ごとのトレンドモニタリング、さらに防衛・地政学リスクの動向把握など、多岐にわたるユースケースを取り上げます。各テーマごとに情報源の選定、生成AI を活用した効率的な調査手順、出典確認の方法を具体的に解説し、参加者は終了後すぐに自らの業務へ応用できる知見を得ることができます。経営企画・海外事業・新規事業・調査部門など、日常的に海外情報を扱う方に最適の内容です。 [講演項目] 1.イントロダクション 2.ユースケース別の活用法 3.まとめと留意点 4.質疑応答

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