【2025年5月21日～5月23日】人とくるまのテクノロジー展2025 YOKOHAMA：ダイトロン株式会社様ブースにて大電流対応フレキシブル基板「BigElec」を展示

薄型形状で大電流に対応。湾曲が可能で、狭い場所への組み込みに好適。バスバーやハーネスの代替に

当社が提供する『大電流フレキシブル配線板』はバスバーや ハーネス代替を想定した大電流配線向けの製品です。 導体厚75～90μmの銅箔層を形成することにより 通常のフレキシブルプリント配線板より大電流を流す事が可能。 基材にポリイミドフィルム、絶縁材にソフトレジストインクを使用しており 湾曲が可能な点も特長で、狭い場所への組み込みに対応できます。 【特長】 ■大電流を流す事が可能 ■狭い場所での組み込みや折り曲げができる ■挿し部品や表面実装部品を実装可能 ■基板間の接続を一体化でき、組立工数の削減に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• プリント基板

大電流対応フレキシブル基板 Big Elecは、3つの特長を兼ね備えています。

大電流対応フレキシブル基板 Big Elec （ビッグエレック）は、バスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、フラット形状で薄型化を実現する大電流配線向けのフレキシブル基板です。 なんと、3つの特長を兼ね備えています。 【特長1】　低インダクタンス 独自構成により導体断面積が同じ電線と比べて、低いインダクタンスを実現。 高周波で大電流を切り替える際、高いインダクタンスは大きな電圧スパイクを引き起こし、大電流対応電子部品の破損を起こす可能性があります。Big Elecの低インダクタンスにより、電圧スパイクが減り、大電流対応電子部品の信頼性向上に貢献します。 【特長2】　平らな形状と折り曲げ性 独自構成により、導体厚み・平らな形状・折り曲げ性を実現。 従来のワイヤーハーネスよりもフラット形状で、従来のフレキシブル基板よりも大電流を印加する事が出来ます 【特長3】　設計自由度の高さ プリント基板と同様の設計自由度・使い勝手を確保。パターン配線や外形形状をご要望に合わせて設定する事が出来ます。また、ペーストハンダによる電子部品・コネクタの実装にも対応します。

• その他電子部品

BigElec Fold - フレキシブルな大電流配線をリーズナブルにカスタマイズ。

BigElec Fold（ビッグエレック・フォルド）は、バスバーやワイヤーハーネスに代わる、フレキシブルでコストパフォーマンスに優れた大電流配線ソリューションです。 ■ 特長 ・薄型でフラットなプリント配線板構造 ・お客様希望の形状・印加電流に応じてカスタマイズ可能 ・2層構成によりコスト削減と折り曲げ加工が可能 BigElec Foldはコストパフォーマンスを重視し、多層構造から2層構成に限定。これにより材料コストを削減し、曲げ加工が容易で折り畳みも可能となりました。 BigElec Foldはそのままの平面状態で複数の端子に接続できる他、配線を折り畳むことで、狭小空間へ配線も可能となります。用途や配線空間に合わせて自在に設計・折り畳みする事ができます。 設計の現場で革新的な発想を実現し、優れたコストパフォーマンスを提供します。 大電流配線の次なるステージを切り開くBigElec Foldは、お客様の期待にお応えします。

• プリント基板

湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大電流回路を形成出来ます。

大電流対応FPC Big Elec （ビッグエレック）は、バスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、フラット形状で薄型化を実現する大電流配線向けのフレキシブル基板です。 なんと、3つの特長を兼ね備えています。 【特長1】　低インダクタンス 独自構成により導体断面積が同じ電線と比べて、低いインダクタンスを実現。 高周波で大電流を切り替える際、高いインダクタンスは大きな電圧スパイクを引き起こし、大電流対応電子部品の破損を起こす可能性があります。Big Elecの低インダクタンスにより、電圧スパイクが減り、大電流対応電子部品の信頼性向上に貢献します。 【特長2】　平らな形状と折り曲げ性 独自構成により、導体厚み・平らな形状・折り曲げ性を実現。 従来のワイヤーハーネスよりもフラット形状で、従来のフレキシブル基板よりも大電流を印加する事が出来ます 【特長3】　設計自由度の高さ プリント基板と同様の設計自由度・使い勝手を確保。パターン配線や外形形状をご要望に合わせて設定する事が出来ます。また、ペーストハンダによる電子部品・コネクタの実装にも対応します。

• ハーネス

湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大電流回路を形成出来ます

BigElecはバスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、 薄型・フラットな大電流配線向けのフレキシブルプリント配線板です。 プリント配線板と同様に、ご要望に応じたパターン形成や実装に対応可能です。 新たに、ネジ端子間の接続に導入しやすい「BigElec標準仕様品」をラインナップしました。 BigElec標準仕様品はイニシャルレスの為、初期費用を抑える事が出来ます。 【BigElec標準仕様品スペック表】 ■層数：2層、4層、6層、8層 ■配線幅：8mm～11mm （整数のみ） ■全長：30mm～210mm(整数のみ) ■端子ねじ径：M3（穴径φ3.8mm）、M4（穴径φ4.4mm）、M5（穴径φ5.4mm）、 M6（穴径φ6.5mm）、M8（穴径φ8.5mm） ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

• 配線部材

自由に曲がるフレキシブル基板で大電流対応！狭い場所も難なく接続！Big Elec SMT Connect

電線、ワイヤーハーネス、バスバー、ブスバーご利用の方必見！ 「Big Elec SMT Connect」(大電流FPC 表面実装コネクタ分流仕様)は、 フラットな形状で極小空間でも大電流配線が可能な、コンパクトな形状のフレキシブル基板です。 設計の自由度を格段に向上させる解決策として提供可能です。 柔軟性に優れたフレキシブル基板は、部品実装や曲げての使用が可能で、狭い場所での設置も容易に行えます。 さらに、その薄さにより、省スペース化に貢献します。 優れた大電流配線ソリューションをご提案いたします。 是非、Big Elec SMT Connectをお試しください。

• 電源
• その他電源

この度フォス・ジャパンでは、皆様にフォスの分析装置をご覧いただく機会をご用意いたしました。 本内覧会では、幅広く多くの方々に情報を提供したく、分析装置の選定のヒントや、 今お使いの装置のさらなる有効活用術など、今後の分析について知見を深めたい方から、 分析装置の選定について情報を求めている方まで、充実したセミナーを予定しております。 また、各種NIR装置の展示を予定しており、持参頂いたサンプルを実際に測定することも可能です。 もちろん装置見学のみのご来場も大歓迎です！！ 皆様のご参加を心よりお待ちしております。 ■日時：2026年6月18日 (木)   11:00～16:30（受付開始10:45） ■会場：神戸国際会館 セミナーハウス702号会議室　/　一部オンライン参加可能 ■概要： ・ご挨拶・フォス製品ラインアップ紹介 ※オンライン参加可能 ・NIR基礎と最適な機種の選定について ※オンライン参加可能 ・検量線作成ソフト　FossCalibrator実演　検量線をつくってみよう ※会場のみ ・サンプル測定・内覧会 ※会場のみ 詳細は、PDFをご確認ください。

セントラル科学株式会社は、幕張メッセで開催される「第28回インターフェックスWeek東京」のプロセス検査・測定ゾーンに出展いたします。 当社ブースではSievers ブランドの製薬用水管理に関する測定器および、サステナブル素材研究のニーズに合わせた生分解性試験装置を展示します。 ・展示予定製品 「オンラインTOC計 Sievers M500」 「ラボ型TOC計 Sievers M9型」 「エンドトキシン計 Sievers Eclipse」 「バイオバーデン迅速分析装置 Sievers Soleil」 「BOD/呼吸活性測定器 OxiTop IDS」 また、出展社セミナー会場にて「化粧品の信頼性とサステナビリティを高める洗浄評価・生分解性試験」をテーマとしたセミナーも実施します！ 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

4月21日(火)に飯田橋にて開催される「Canonセレクション2026」にて、paperlogicがブース出展いたします。 本イベントのテーマは「紙出力×データ活用」。オフィスのDXを推進し、業務効率化を実現するためのヒントが詰まった総合展示会です。会場では、サプライチェーン攻撃から企業を守る最新の「セキュリティ対策セミナー」のほか、絵心ゼロでも作れる販促物チラシ作成や、日々のイライラを解消する「超簡単！PDF活用術」、在宅勤務を後押しする「ペーパーレスFAX体験」など、現場の課題をその場で解決できるプログラムが目白押しです。 paperlogicからは、「文書管理・バックオフィスの電子化」のソリューションとして【paperlogic電子契約】をご紹介させていただきます。 ブースでは実際の操作デモをご用意し、皆様の文書管理に関するお悩みに直接お答えいたします。 大塚商会様限定のお得なプランもご用意しておりますので、ぜひ足をお運びください。

[講　師] 株式会社日本総合研究所 リサーチ・コンサルティング部門 通信メディア・ハイテク戦略グループ コンサルタント 森 良亮 氏 [重点講義内容] 生成AIの普及を背景として、データセンターにおいては、電力確保と通信性能の両立が経営上の重要課題となっている。 本講演では、これらの制約を打開する構想として注目されるIOWN/APN、ならびにその実装を支える中核技術であるCPO（Co-Packaged Optics）の動向を解説する。さらに、海外と日本におけるプレイヤー構造の差異を整理した上で、仕様形成・標準化におけるポジションを踏まえ、日本が主導権を確保するための戦略について、考察する。 [講演項目] １．AI時代におけるデータセンター市場構造 ２．IOWN/APNの概要とデータセンターへの影響 ３．光電融合デバイス（CPO）の概要 ４．光電融合デバイスを巡る国内外のプレイヤー構造 ５．光電融合デバイスの標準化を巡る動向 ６．日本の光電融合戦略考察 ７．質疑応答／名刺交換

[重点講義内容] 一．米国を中心とした自動運転動向と戦略的示唆 （株）ベンチャークライアント 代表取締役社長 SOMPOホールディングス（株） 執行役員常務 木村 将之 氏 １．自動運転市場の全体像 ２．ロボタクシーの動向 ３．自動運転トラック（物流）の動向 ４．自家用車の自動運転、ADASの動向 ５．オープンモデルが与える影響 ６．戦略的考察 ７．質疑応答 二．我が国における自動運転の近時動向　-実証から実装へ- （株）大和総研 コンサルティング企画部 担当部長 林 正浩 氏 １．Introduction ２．法規制と制度の進化 ３．技術トレンド ４．民間企業におけるケーススタディと新たなビジネスモデル ５．経済効果と地域活性化のリアル ６．将来展望-2030年に向けて ７．質疑応答