2025/5/20~5/23(Computex)台北国際コンピュータ見本市

三和クリエーション株式会社で取り扱っている超硬合金ミクロンピンを ご紹介いたします。 微細研削加工技術で製作した外径φ0.1mm以下の超極細ピンで、材質は、 超硬合金、ジルコニアセラミックスを使用。 ディーゼルエンジンの燃料噴射装置のノズル穴放電加工電極やインクジェット プリンターのインクノズルオリフィス用パンチに使用された実績があります。 【仕様】 ■材質：超硬合金、ジルコニアセラミックス ■寸法規格 ・外径(φD)：φ0.05mm～φ0.10mm ・全長(L)：～350mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

タカヤ株式会社は、「新技術を搭載したフライング式インサーキットテスタの開発」において、その技術的独自性と将来性が高く評価され、一般社団法人 日本電子回路工業会が主催する「第21回 JPCA賞（アワード）」において 奨励賞を受賞いたしました。 JPCA賞（アワード）は、電子回路技術および関連産業の発展に寄与する優れた製品・技術を顕彰する制度であり、同工業会が主催する展示会「JPCA Show 2025（電子機器トータルソリューション展2025）」の出展者を対象に実施されています。 本賞では、応募された技術・製品に対し『独創性（独自性・オリジナリティ）』、『産業界での発展性・将来性』、『信頼性』、『時世の適合性』といった観点から、学術界・電子回路業界・専門誌編集者などの有識者で構成される選考委員会による厳正な審査が行われます。2005年の創設以来、JPCA賞は電子回路分野における技術革新と産業振興を目的として継続的に実施されており、2025年は 5件の優れた技術・製品が「第21回 JPCA賞（アワード）」として選出されました。当社は昨年に続き、2年連続での受賞となります。

■ JECA FAIR 2025 ～第73回電設工業展～ 期間：2025年5月28日(水)～30日(金) 時間：10：00～17：00　 (初日は10:30から、最終日は16:30まで) 会場：インテックス大阪(2・3・4・5号館) ブース：3号館3-12

2025年5月発刊 半導体製造装置や建機用パーツ及びその他の切削加工品を掲載しています。

セインが市場初投入した金属およびX線検出可能なプラスチック製ブローガン「208ディテクト」。既存の90mmチューブに加え300mm, 500mm, 1000mmがラインナップに加わりました。ノズルはステンレス製ですので、高い安全性と清浄性が求められる食品・飲料業界での使用に適しています。 製品の詳細については、以下の関連リンク先でお読みいただけます。