絶縁型ハイブリッド・メディアトランシーバ「HYC7000」を発表

株式会社アドバネット(ユーロテックグループ)は、絶縁型トランシーバの新製品「HYC7000」を発表いたします。本製品は、絶縁型トランシーバHYC6000の後継モデルで、主要構成部品のリフレッシュ、モールディングの追加を通じて、製品の長期的な安定供給と信頼性の向上を実現し、既存ユーザー様のスムーズな移行をサポートします。
HYC7000は、現行品のHYC6000およびマイクロチップ・テクノロジー社製HYC5000(生産終了品)の両方とピンアサイン互換となっており、機能面および性能面でも同等性を保持しています。これにより、現在HYC6000またはHYC5000をご採用中の製品・アプリケーションにおいて、設計変更の必要なく、安心して継続的にご利用いただくことが可能です。
詳細は関連リンク、もしくは製品カタログをご覧ください。
<スケジュール>
受注開始:2025年5月
量産開始予定:2025年11月頃
<問い合わせ先>
株式会社PALTEK
HYC7000製品サポート窓口
advanet-support@paltek.co.jp ※弊社「HYC7000」の販売代理店となります。

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