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絶縁型ハイブリッド・メディアトランシーバ「HYC7000」

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HYC

最終更新日:2025年05月21日

株式会社アドバネット 本社
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絶縁型トランシーバ「HYC6000」の後継モデル、設計変更の必要なし!

【特長】 • ARCNET 対応 • ツイストペア、同軸ケーブル両対応 • 2.5/5/10Mbps 対応 • 最長550m(1 対1、2.5Mbps 時) • HYC6000、HYC5000 とピンアサイン互換 • 動作温度範囲:0℃~70℃ 【概要】 HYC7000は、ツイストペアケーブルおよび同軸ケーブルを伝送媒体とする通信コントローラ用ハイブリッド・メディアトランシーバです。 HYC7000はマイクロチップ・テクノロジー社製のARCNET コントローラと接続でき、最長550m、最大10Mbps の高信頼なネットワークを実現できます。(実際の通信距離、速度はネットワーク構成によって変動します。) HYC7000はHYC6000、HYC5000 とピンアサイン互換となっており、機能面、性能面においては同等で、現在HYC6000、HYC5000 をご採用中の製品・アプリケーションに引き続きご利用いただけます。

    その他半導体
hyc7000_2.png

絶縁型ハイブリッド・メディアトランシーバ「HYC7000」

hyc7000_2.png
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  • 特設サイト - 製品・サービス詳細 - https://pr.mono.ipros.com/advanet/product/

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詳しくは、PDF資料をご覧いただき、お気軽にお問い合わせください。

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お問い合わせください。 <問い合わせ先> 株式会社PALTEK HYC7000製品サポート窓口 advanet-support@paltek.co.jp ※PALTEKは弊社「HYC7000」の販売代理店となります。

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用途/実績例

HYC5000、HYC6000の後継モデルです。現在HYC6000またはHYC5000をご採用中の製品・アプリケーションにおいて、設計変更の必要なく、安心して継続的にご利用いただくことが可能です。

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この製品に関するニュース(1)

HYC7000

絶縁型ハイブリッド・メディアトランシーバ「HYC7000」を発表

  • 製品ニュース

株式会社アドバネット(ユーロテックグループ)は、絶縁型トランシーバの新製品「HYC7000」を発表いたします。本製品は、絶縁型トランシーバHYC6000の後継モデルで、主要構成部品のリフレッシュ、モールディングの追加を通じて、製品の長期的な安定供給と信頼性の向上を実現し、既存ユーザー様のスムーズな移行をサポートします。 HYC7000は、現行品のHYC6000およびマイクロチップ・テクノロジー社製HYC5000(生産終了品)の両方とピンアサイン互換となっており、機能面および性能面でも同等性を保持しています。これにより、現在HYC6000またはHYC5000をご採用中の製品・アプリケーションにおいて、設計変更の必要なく、安心して継続的にご利用いただくことが可能です。 詳細は関連リンク、もしくは製品カタログをご覧ください。 <スケジュール> 受注開始:2025年5月 量産開始予定:2025年11月頃 <問い合わせ先> 株式会社PALTEK HYC7000製品サポート窓口 advanet-support@paltek.co.jp   ※弊社「HYC7000」の販売代理店となります。

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アドバネットは産業用機器向けハードウェアの開発・製造メーカーです。 1981年の創立以来、半導体製造装置や医療機器、交通インフラなど、 さまざまな産業分野に組込みコンピュータやボード製品を提供してきました。 お客様のニーズに合わせて、仕様提案から設計・開発、製造、品質管理までを ワンストップで対応しています。 アドバネットの強みである高い技術力と柔軟なカスタム対応力を活かし、 近年ではIoTやエッジAIの活用に適したサーバーやボックス型コンピュータにも注力しています。 お客様の多様なニーズに応えるソリューションを提案し、 安心して製品を導入していただけるよう、しっかりとサポートいたします。

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