切削品カタログ Vol.2

産業用アクセサリー・パーツを製造しているメーカー技術者が筐体設計者に向けて書いた技術ハンドブック！無料進呈中！

ホシモトの技術者が、盤・筐体・パネルの産業用アクセサリー・パーツ の選定知識を『筐体・盤のアクセサリー・パーツ選定 技術ハンドブック』にまとめ発行しました。 配電盤・制御盤・分電盤・筐体のアクセサリー・パーツを製造する メーカーの立場からコストダウン及び、品質向上のポイントとなる事例 を７０例以上掲載しています。 この専門的な選定技術書を無料プレゼント中！ （７０ページフルカラー） ハンドル・蝶番・ボス・ブスバー・支柱 等 盤・筐体の主たる機械部品の選定方法、環境対応・海外規格・省スペース化・耐久性・防水性・耐食性・安全性・防塵性 など盤や筐体の機械部品のコストダウンを実現する設計者様向けの技術ハンドブックです。 ※ダウンロードでは、ダイジェスト版【２５ページ分】のみとなっております。 ハンドブック送付をご希望の方は、下記「お問い合わせフォーム」へお問い合わせください。 この機会に『最新総合カタログ』や『カスタマイズガイド』の送付リクエストもお待ちしております。

• その他機械要素
• 制御盤
• 盤用部材

ヒンジ 蝶番　プレス・ベンダー受託加工

■当社設備のプレス機で顧客仕様図面により製作した別作製品の一部です。 ■多品種、短納期、少ロットで対応致します。 ■ボルト止めの蝶番のセルスタット（溶接レス）、ボルト溶接、バーリング加工、穴アケ加工も致します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他機械要素
• 製造受託
• 加工受託

ハンドル受託加工 亜鉛ダイカスト加工

■当社設備の鋳造機で製作した標準品・OEM製品の一部です。 ■多品種、短納期で対応致します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他機械要素
• 製造受託
• 盤用部材

三和クリエーション株式会社で取り扱っている超硬合金ミクロンピンを ご紹介いたします。 微細研削加工技術で製作した外径φ0.1mm以下の超極細ピンで、材質は、 超硬合金、ジルコニアセラミックスを使用。 ディーゼルエンジンの燃料噴射装置のノズル穴放電加工電極やインクジェット プリンターのインクノズルオリフィス用パンチに使用された実績があります。 【仕様】 ■材質：超硬合金、ジルコニアセラミックス ■寸法規格 ・外径(φD)：φ0.05mm～φ0.10mm ・全長(L)：～350mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

タカヤ株式会社は、「新技術を搭載したフライング式インサーキットテスタの開発」において、その技術的独自性と将来性が高く評価され、一般社団法人 日本電子回路工業会が主催する「第21回 JPCA賞（アワード）」において 奨励賞を受賞いたしました。 JPCA賞（アワード）は、電子回路技術および関連産業の発展に寄与する優れた製品・技術を顕彰する制度であり、同工業会が主催する展示会「JPCA Show 2025（電子機器トータルソリューション展2025）」の出展者を対象に実施されています。 本賞では、応募された技術・製品に対し『独創性（独自性・オリジナリティ）』、『産業界での発展性・将来性』、『信頼性』、『時世の適合性』といった観点から、学術界・電子回路業界・専門誌編集者などの有識者で構成される選考委員会による厳正な審査が行われます。2005年の創設以来、JPCA賞は電子回路分野における技術革新と産業振興を目的として継続的に実施されており、2025年は 5件の優れた技術・製品が「第21回 JPCA賞（アワード）」として選出されました。当社は昨年に続き、2年連続での受賞となります。

インフィニオン テクノロジーズは、インフィニオンのSEMPER NOR フラッシュ メモリが、機能安全の最高認証レベルであるASIL-D 認証を SGSTUVから取得したことを発表しました。 この大手保証組織の外部専門家は、ISO 26262:2018 規格に基づく 製品安全性文書を詳細に分析した結果、SEMPER デバイスが車載用途の 最も厳格な安全性能目標を満たしていることを認証しました。 マイクロエレクトロニクス部品で車両の機能、性能、安全性を制御する ソフトウェア定義車両(SDV)が急速に台頭する中、世界中のOEMや規制当局は、 モーター制御やバッテリー管理から高度な運転支援や自動運転に至るまで、 電子システムに対して最高レベルの安全性を要求します。

■ JECA FAIR 2025 ～第73回電設工業展～ 期間：2025年5月28日(水)～30日(金) 時間：10：00～17：00　 (初日は10:30から、最終日は16:30まで) 会場：インテックス大阪(2・3・4・5号館) ブース：3号館3-12

2025年5月発刊 半導体製造装置や建機用パーツ及びその他の切削加工品を掲載しています。