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VDURA All Flash ソリューションのご紹介

スケーラブルシステムズ株式会社 スケーラブルシステムズ株式会社
AI時代のための次世代ストレージ基盤 急速に進化するAI/ML、HPC分野において、膨大なデータ処理とリアルタイム性能への要求がますます高まっています。VDURAのAll Flashソリューションは、こうしたニーズに応えるべく設計された高性能・高信頼のストレージプラットフォームです。 ■超高速I/O性能でAI処理を加速 全ストレージがフラッシュ（NVMe/SAS SSD）ベースのため、HDDベースの従来システムと比較して数十倍のスループットと低遅延を実現 ■柔軟なスケーラブルアーキテクチャ ノード単位での段階的に拡張可能なスケールアウト型設計 ■高可用性と冗長構成 分散型冗長（RAID-Like）とデータレプリケーションにより障害時でもデータ損失リスクを最小化 ■AI/ML・HPCに最適化 RDMAやIBに対応しGPUクラスタやAI推論基盤と高速連携が可能 ■直感的な管理インターフェース 専用のWeb GUIやREST APIに対応した高機能運用管理ツール ■省スペース・省電力でコスト最適化 HDDベースシステムと比較してスペースと電力を大幅に削減

関連リンク

VDURA Data Platform V5000

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スケーラブルシステムズ
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【超硬合金直彫り】マシニングセンター加工事例を公開！超硬合金、住友A1（HRA91.4）の丸棒端面に φ2、90°のテーパ穴をあけました。 今回はユニオンツールのダイヤコート工具を使用。 電着工具の仕上がりと比較すると面がかなり綺麗に仕上がっています。

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超微粒子超硬合金、住友A1（HRA91.4）の丸棒端面に φ2、90°のテーパ穴をあけました。 今回はユニオンツールのダイヤコート工具を使用。 電着工具の仕上がりと比較すると面がかなり綺麗に仕上がっています。 ◇使用材：超硬合金　住友材A1（HRA91.4　Co量13％） ◇工具：ユニオンツール　UDCB2006-0042　2枚刃ボール　R0.3ｘ0.42 ◇機械：碌々スマートテクノロジー　Ａｎｄｒｏｉｄ２ ◇条件：回転数30,000、送り速度200

2025年06月05日

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IP試験（防じん試験・防水試験）、オーダーメイド試験、風洞試験のご紹介

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今回はIP試験（防じん試験・防水試験）のご紹介です。 是非この機会に各資料をご請求ください。 【１】IP試験（防じん試験・防水試験） 当社ではIP試験だけでなく、防じん試験・防水試験に関するその他の公的規格(以下参照) や、海外規格にも対応しています。IP試験はもちろんのこと、防じん試験・防水試験に 関するお困りごとがありましたらご遠慮なくご相談ください。 【 対応規格例 】 〇JIS C 60068-2-68「環境試験方法 -電気・電子- 砂じん(塵)試験」 〇JIS D 0207　　　 「自動車部品の防じん及び耐じん試験通則」 〇JIS E 4036　　　 「鉄道車両構成部品－ダスト試験通則」 〇NDS C 0110E　　「電子機器の運用条件に対する試験方法　防水試験」 〇JEM 1195　　　　「屋外用コントロールセンタ　防雨試験の検証」 詳細はこちらをご覧ください。 https://www.ipros.jp/product/detail/2001504600

2025年06月05日

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AAEON　産業用SMARC モジュール　ARM MediaTek Genio 700/510　搭載　【uCOM-M700】

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●ARM MediaTek Genio 700/510 搭載 ●LPDDR4 8GBオンボード ●HDMI 2.0 x1, DP1.4 x1 ●USB 3.0 HOSTx1, USB 2.0 OTG x1, USB 2.0 HOSTx4 ●ヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意

2025年06月05日

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AAEON　産業用SMARCモジュール Intel Atom(R) Processor x7000RE Series搭載　【uCOM-ASL】

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●Intel Atom(R) Processor x7000RE Series 搭載 ●eMMC 最大64GB搭載 ●USB 3.2 Gen 2 x2, USB 2.0 x6 ●ファン付きヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意

2025年06月05日

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AAEON　産業用SMARCモジュール　Core Arm(R) Cortex(R)-A55/M33 Processor搭載　【uCOM-IMX93】

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●Core Arm(R) Cortex(R)-A55＋Core Arm(R) Cortex(R)-M33 Processor搭載 ●LPDDR4 2GBオンボード ●HDMI x1もしくはMIPI-DSI 4 lane x1,LVDS x1を搭載可能 ●USB 2.0 OTG x1, USB 2.0 HOST x4 ●ヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意

2025年06月05日

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