【2025年12月17⽇（⽔）〜19⽇（⾦）】SEMICON Japan 2025出展のお知らせ

プロセスモジュールの設置面積が小さく、スマートなウェーハ処理と連携可能【MEMSセンシング＆ネットワークシステム展2026出展】

オゾンでのレジスト剝離は既に20年以上研究開発がなされてきましたが、 分解・拡散しやすいオゾンをプロセスで使用するハードルが高く、 現在実用化されている方式は専用のオゾンプロセス装置が必要です。 Siconnexでは独自のBATCHSPRAY技術により、エッチングや洗浄等の 他のウェットプロセスと同じ装置でオゾンレジスト剝離プロセスが可能です。 そのため一台で複数プロセスを実施でき、省スペースかつ プロセスインテグレーション可能なソリューションを提供できます。 【特長】 ■オゾンと水のみでレジスト剝離が可能 ■高濃度オゾン水ではないため、特殊な仕様は不要 ■エッチングなど他のウェットプロセスと統合し、ウエハを移動させずに複数の処理工程を実施できる ■オゾン以外のケミカルを使用せずランニングコスト低減 ■オゾンは分解しやすいため、産廃コストも低減 ■レジスト変質により除去が難しい場合には無機ケミカルの添加により強化可能 ■設置面積2m2未満 ■25枚または50枚ウェーハのチャンバーを使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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有機溶剤を使わずにドライエッチング後の樹脂残渣を除去！

ドライエッチング後に側壁（サイドウォール）に残ったポリマー残渣は従来、有機溶剤系のケミカルで除去されてきましたが、環境・安全など、サステナビリティの観点から調達が困難になりつつあります。Siconnexでは、半導体ファブで一般的に使用される無機ケミカルを使用してドライエッチング後のポリマー残渣を除去する『perc（Post Etch Residue Clean)』プロセスを開発しました。 【特長】 ■無機ケミカルにてポリマー残渣を除去 ■ケミカルコスト・産廃コストの削減が可能 ■設置面積2m2未満 ■タンクシステムと組み合わせてエッチングやレジスト剝離も一台で可能 ■25枚または50枚ウェーハを1バッチで処理可能なチャンバー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他半導体製造装置

オゾンで過酸化水素を置き換え！水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向けウェットプロセス装置】半自動装置

当社の半自動装置は、高性能、効率的な化学物質の再循環、設置面積の最小化、スペース効率の最適化で際立っています。 【特長】 ■従来のRCA洗浄につき、過酸化水素の代わりにオゾンを使用することでケミカルコストを低減 ■高濃度オゾン水ではないため、特殊な仕様は不要 ■エッチングやレジスト剥離など他のウェットプロセスと統合し、ウエハを移動させずに複数の処理工程を実施できる ■オゾンは分解しやすいため、産廃コストも低減 ■設置面積2m2未満 ■25枚または50枚ウェーハのチャンバーを使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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BATCHSPRAY技術に100％フォーカス！水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向け湿式化学装置】

この2チャンバーシステムは、優れたエッチングの均一性を提供するだけでなく、化学物質を節減します。またすべてのタイプのウェットエッチングプロセスに対応しています。 高い精度のタンク内における化学物質の混合、エンドポイント検出（EPD）、特許取得済みのリテイナーコーム処理システムが含まれています。さらに、SicOzoneレジストストリップを同じチャンバーに適用でき、これにより柔軟性が向上するだけでなく、処理ステップを減らすこともできます。 【特長】 ■最大300wphのスループット ■2つのプロセスチャンバー ■ばらつきが1％未満の均一性 ■設置面積12m2未満 ■タンクシステムによる化学物質の再循環 ■sic/GaNでプロセス実行可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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BATCHSPRAY技術に100％フォーカス！水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向け湿式ウェットプロセス装置】半自動装置

当社の半自動装置は、高性能、効率的な化学物質の再循環、設置面積の最小化、スペース効率の最適化で際立っています。 【特長】 ■最大150wphのスループット ■ばらつきが1％未満の均一性 ■設置面積2m2未満 ■タンクシステムによる化学物質の再循環 ■sic/GaNでプロセス実行可能 ■25枚または50枚ウェーハのチャンバーを使用可能 ■抽出可能なプロセスチャンバー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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プロセスモジュールの設置面積が小さく、スマートなウェーハ処理と連携可能【MEMSセンシング＆ネットワークシステム展2026出展】

当社の有機洗浄装置は、高性能、効率的な化学物質の再循環、 設置面積の最小化、スペース効率の最適化で際立っています。 【特長】 ■最大150wphのスループット ■設置面積2平方メートル未満 ■タンクシステムによる化学物質の再循環 ■SiC/GaNでプロセス実行可能 ■25枚または50枚ウェーハのチャンバーを使用可能 ■抽出可能なプロセスチャンバー ■ATEX安全規格 【展示会出展情報】 展示会名：MEMSセンシング＆ネットワークシステム展 2026 日時：2026年1月28日（水）~30日（金） 小間番号：2W-D37 オゾンプロセスや複数ウェットプロセスのインテグレーションなど、 ウエハプロセスにおけるさまざまなメリットをご紹介いたします。 ウエハプロセスの導入・見直しをご検討中の方は、ぜひ当社ブースへお立ち寄りください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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BATCHSPRAY技術に100％フォーカス！水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向けウェットプロセス装置】全自動装置

この2チャンバーシステムは、ポリマー残渣やレジスト剝離向けの有機溶剤系ケミカルに対応しています。 高い精度のタンク内における化学物質の混合、特許取得済みのリテイナーコーム処理システムが含まれています。 有機溶剤中の水分濃度の自動管理が可能です。 【特長】 ■最大300wphのスループット ■2つのプロセスチャンバー ■ばらつきが1％未満の均一性 ■設置面積12m2未満 ■タンクシステムによる化学物質の再循環 ■SiC/GaNでプロセス実行可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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BATCHSPRAY技術に100％フォーカス！水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向けウェットプロセス装置】全自動装置

この4チャンバーシステムは、使用時点での混合化学物質を特許取得済みのリテーナーコーム処理システムと組み合わせて優れたプロセス結果を実現することを特徴としています。過酸化物や硫酸の代わりにSicOzoneを使用して洗浄やレジスト剥離のようなサステナブルなプロセスを行うことで、ケミカルや脱イオン水の消費を最大90%節減することができます。常に新しいケミカルをチャンバに供給するため、浴液劣化によるロットの処理ばらつきをなくし、高精度のプロセスを安定的に行うことが可能です。 【特長】 ■ウェットエッチング・レジスト剝離・洗浄プロセス向け ■最大600wphのスループット ■4つのプロセスチャンバー ■設置面積12m2未満 ■ケミカルを低濃度で使い切り ■硫酸や過酸化物は必要なし ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他半導体製造装置

BATCHSPRAY技術に100％フォーカス！水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向け湿式化学装置】全自動装置

この2チャンバーシステムは、優れたエッチングの均一性を提供するだけでなく、化学物質を節減します。そして、すべてのタイプのウェットエッチングプロセスに対応しています。 高い精度のタンク内における化学物質の混合、終点検出（EPD）、特許取得済みのリテイナーコーム処理システムが含まれています。さらに、SicOzoneレジスト剥離を同じチャンバーに適用でき、これにより柔軟性が向上し、処理ステップを減らすこともできます。 【特長】 ■最大300wphのスループット ■ウェットエッチング・レジスト剝離・洗浄プロセス向け ■2つのプロセスチャンバー ■ばらつきが1％未満の均一性 ■設置面積12m2未満 ■タンクシステムによるケミカルの循環再利用 ■SiC/GaNでプロセス実行可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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BATCHSPRAY技術に100％フォーカス！水・排気・化学品を大幅に削減

当社は、半導体チップ製造プロセス（ウェットエッチング・レジスト剝離・洗浄）装置の製造メーカーです。 スループット最大600wphの「BATCHSPRAY Clean Autoload」や タンクシステムによるケミカル循環方式を採用した「BATCHSPRAY Solvent Autoload」 など様々な製品を取り扱っております。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【Siconnex(サイコネックス)が選ばれる理由】 ■BATCHSPRAY技術に100％フォーカス ■水・排気・化学品を大幅に削減 ■コスト効率が高く、環境保全に対応したプロセス ■充実したサポート体制(サービス、パーツ、プロセス) ■無償の年次装置点検、トレーニング、電話サポート、及び初年度定期 　メンテナンス等のパートナーシップアプローチ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他半導体製造装置

BATCHSPRAY技術に100％フォーカス！水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向け湿式化学装置】

この3チャンバーシステムは、特許取得済みのリテイナーコーム処理システムを使用することで、あらゆるタイプのウェットエッチングプロセスと洗浄アプリケーションに対応しています。酸/洗浄の組み合わせにより、高いプロセスの柔軟性と高いスループットを達成できます。過酸化物や硫酸の代わりにSicOzoneを使用して洗浄やレジストストリッピングのようなサステナブルなプロセスを行うことで、化学物質や脱イオン水の消費を最大90%節減することができます。 【特長】 ■最大400wphのスループット ■2つの洗浄プロセスチャンバー ■ばらつきが1％未満の均一性 ■設置面積12m2未満 ■タンクシステムによる化学物質の再循環 ■EPD-End Point Detection ※詳細はカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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汎用2次元CADシステム「EASYDRAW」の最新バージョンであるVer.30の新機能をご紹介するセミナーです。現在EASYDRAWをご利用のお客様は、新機能を活用することで、さらなる効率化や便利な機能の利用が可能となりますので、ぜひ本セミナーをご検討ください。

航空宇宙､自動車等における燃費向上､二酸化炭素の排出量削減に向けて､更なる軽量化を目指し材料開発､製造技術開発が急速に進められています。 そこで本セミナーでは､カーボンファイバー､アルミニウム､セラミックス等の軽量材料と､従来の加工法･技術では不可能な複雑形状一体造形､ラティス/ハニカム構造造形､ポーラス構造造形やトポロジー最適化を駆使した3Dプリンタでの造形により､超軽量化に向けて精力的に取り組む先進企業における新材料開発動向とその材料を用いた様々なAM･製造技術､製品化事例について､初心者の方にわかり易く解説いたします。 従来･他社部品と大きく差別化が図れる部品軽量化は､喫緊の最重要課題であり､国内外で激しい技術開発競争が展開されています。 次世代の部品製造として本命視されている3Dプリンタは全く新しい視点からのAM技術で､今迄の加工方法･技術では困難な革新的かつ魅力的な軽量部品の創出や､短期･低コスト･高品質製造を実現します。 これまでの既存技術の延長線上では発展が望めません。軽量材料と3Dプリンタの融合､トポロジー最適化の活用により､驚異的な部品軽量化を達成できます。是非挑戦してみてください。

以下日程で、マイナビ主催の合同企業説明会に出展します。タカヤの中核を成す４つの事業を分かりやすくご説明いたします。 ”モノづくり”にご興味のある方は、ぜひブースにお越しください！

本展示会では、お客様の課題解決に貢献する、新たな機能と価値を備えた当社材料をご紹介いたします。 当社の中期経営計画では「技術主導による競争優位性の確保」を基本戦略の一つに掲げており、この戦略を体現する当社技術者が、自らの言葉で出展製品のご説明・ご提案をさせていただきます。 皆さまの声をお聞かせいただきたく、ぜひ当社ブースへお立ち寄りください。

[講　師] 東京電力ホールディングス株式会社 経営技術戦略研究所 経営戦略調査室 チーフエコノミスト 戸田 直樹 氏 [重点講義内容] １９９０年代以降、世界的に進展した電力システム改革は、活発な市場競争を通じて、設備の運用・投資の両面で効率化・最適化を期待したものであったが、DX／GXの進展に伴い電力需要の想定される局面になったことで、世界的に過少投資の問題が顕在化している。 IEAが昨年公開したレポート"Electricity　Market　Design"は、世界各国の改革の状況に関する包括的なレビューであり、過少投資問題が世界各国共通の問題であることを示している。 本講演では、IEAのレポートなどを参考に、過少投資問題の現状と考えられる事業制度面の対応について、解説する。 [講演項目] １．電力システム改革の背景と過少投資問題 ２．IEA　"Electricity　Market　Design"について ３．澤昭裕氏没後１０年にあたり、氏の論考を振り返る ４．Tenor　Gap　問題の考えられるソリューション ５．日本の電力システムの展望 ６．質疑応答／名刺交換