【2025年12月17⽇（⽔）〜19⽇（⾦）】SEMICON Japan 2025出展のお知らせ

オゾン水でレジスト剥離！水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向けウェットプロセス装置】半自動装置

オゾンでのレジスト剝離は既に20年以上研究開発がなされてきましたが、分解・拡散しやすいオゾンをプロセスで使用するハードルが高く、現在実用化されている方式は専用のオゾンプロセス装置が必要です。 Siconnexでは独自のBATCHSPRAY技術により、エッチングや洗浄等の他のウェットプロセスと同じ装置でオゾンレジスト剝離プロセスが可能です。そのため一台で複数プロセスを実施でき、省スペースかつプロセスインテグレーション可能なソリューションを提供できます。 【特長】 ■オゾンと水のみでレジスト剝離が可能 ■高濃度オゾン水ではないため、特殊な仕様は不要 ■エッチングなど他のウェットプロセスと統合し、ウエハを移動させずに複数の処理工程を実施できる ■オゾン以外のケミカルを使用せずランニングコスト低減 ■オゾンは分解しやすいため、産廃コストも低減 ■レジスト変質により除去が難しい場合には無機ケミカルの添加により強化可能 ■設置面積2m2未満 ■25枚または50枚ウェーハのチャンバーを使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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有機溶剤を使わずにドライエッチング後の樹脂残渣を除去！

ドライエッチング後に側壁（サイドウォール）に残ったポリマー残渣は従来、有機溶剤系のケミカルで除去されてきましたが、環境・安全など、サステナビリティの観点から調達が困難になりつつあります。Siconnexでは、半導体ファブで一般的に使用される無機ケミカルを使用してドライエッチング後のポリマー残渣を除去する『perc（Post Etch Residue Clean)』プロセスを開発しました。 【特長】 ■無機ケミカルにてポリマー残渣を除去 ■ケミカルコスト・産廃コストの削減が可能 ■設置面積2m2未満 ■タンクシステムと組み合わせてエッチングやレジスト剝離も一台で可能 ■25枚または50枚ウェーハを1バッチで処理可能なチャンバー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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オゾンで過酸化水素を置き換え！水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向けウェットプロセス装置】半自動装置

当社の半自動装置は、高性能、効率的な化学物質の再循環、設置面積の最小化、スペース効率の最適化で際立っています。 【特長】 ■従来のRCA洗浄につき、過酸化水素の代わりにオゾンを使用することでケミカルコストを低減 ■高濃度オゾン水ではないため、特殊な仕様は不要 ■エッチングやレジスト剥離など他のウェットプロセスと統合し、ウエハを移動させずに複数の処理工程を実施できる ■オゾンは分解しやすいため、産廃コストも低減 ■設置面積2m2未満 ■25枚または50枚ウェーハのチャンバーを使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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BATCHSPRAY技術に100％フォーカス！水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向け湿式化学装置】

この2チャンバーシステムは、優れたエッチングの均一性を提供するだけでなく、化学物質を節減します。またすべてのタイプのウェットエッチングプロセスに対応しています。 高い精度のタンク内における化学物質の混合、エンドポイント検出（EPD）、特許取得済みのリテイナーコーム処理システムが含まれています。さらに、SicOzoneレジストストリップを同じチャンバーに適用でき、これにより柔軟性が向上するだけでなく、処理ステップを減らすこともできます。 【特長】 ■最大300wphのスループット ■2つのプロセスチャンバー ■ばらつきが1％未満の均一性 ■設置面積12m2未満 ■タンクシステムによる化学物質の再循環 ■sic/GaNでプロセス実行可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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BATCHSPRAY技術に100％フォーカス！水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向け湿式ウェットプロセス装置】半自動装置

当社の半自動装置は、高性能、効率的な化学物質の再循環、設置面積の最小化、スペース効率の最適化で際立っています。 【特長】 ■最大150wphのスループット ■ばらつきが1％未満の均一性 ■設置面積2m2未満 ■タンクシステムによる化学物質の再循環 ■sic/GaNでプロセス実行可能 ■25枚または50枚ウェーハのチャンバーを使用可能 ■抽出可能なプロセスチャンバー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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BATCHSPRAY技術に100％フォーカス！水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向けウェットプロセス装置】半自動装置

当社の半自動装置は、高性能、効率的な化学物質の再循環、設置面積の最小化、スペース効率の最適化で際立っています。 【特長】 ■最大150wphのスループット ■設置面積2m2未満 ■タンクシステムによる化学物質の再循環 ■SiC/GaNでプロセス実行可能 ■25枚または50枚ウェーハのチャンバーを使用可能 ■抽出可能なプロセスチャンバー ■ATEX安全規格 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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BATCHSPRAY技術に100％フォーカス！水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向けウェットプロセス装置】全自動装置

この2チャンバーシステムは、ポリマー残渣やレジスト剝離向けの有機溶剤系ケミカルに対応しています。 高い精度のタンク内における化学物質の混合、特許取得済みのリテイナーコーム処理システムが含まれています。 有機溶剤中の水分濃度の自動管理が可能です。 【特長】 ■最大300wphのスループット ■2つのプロセスチャンバー ■ばらつきが1％未満の均一性 ■設置面積12m2未満 ■タンクシステムによる化学物質の再循環 ■SiC/GaNでプロセス実行可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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BATCHSPRAY技術に100％フォーカス！水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向けウェットプロセス装置】全自動装置

この4チャンバーシステムは、使用時点での混合化学物質を特許取得済みのリテーナーコーム処理システムと組み合わせて優れたプロセス結果を実現することを特徴としています。過酸化物や硫酸の代わりにSicOzoneを使用して洗浄やレジスト剥離のようなサステナブルなプロセスを行うことで、ケミカルや脱イオン水の消費を最大90%節減することができます。常に新しいケミカルをチャンバに供給するため、浴液劣化によるロットの処理ばらつきをなくし、高精度のプロセスを安定的に行うことが可能です。 【特長】 ■ウェットエッチング・レジスト剝離・洗浄プロセス向け ■最大600wphのスループット ■4つのプロセスチャンバー ■設置面積12m2未満 ■ケミカルを低濃度で使い切り ■硫酸や過酸化物は必要なし ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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BATCHSPRAY技術に100％フォーカス！水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向け湿式化学装置】全自動装置

この2チャンバーシステムは、優れたエッチングの均一性を提供するだけでなく、化学物質を節減します。そして、すべてのタイプのウェットエッチングプロセスに対応しています。 高い精度のタンク内における化学物質の混合、終点検出（EPD）、特許取得済みのリテイナーコーム処理システムが含まれています。さらに、SicOzoneレジスト剥離を同じチャンバーに適用でき、これにより柔軟性が向上し、処理ステップを減らすこともできます。 【特長】 ■最大300wphのスループット ■ウェットエッチング・レジスト剝離・洗浄プロセス向け ■2つのプロセスチャンバー ■ばらつきが1％未満の均一性 ■設置面積12m2未満 ■タンクシステムによるケミカルの循環再利用 ■SiC/GaNでプロセス実行可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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BATCHSPRAY技術に100％フォーカス！水・排気・化学品を大幅に削減

当社は、半導体チップ製造プロセス（ウェットエッチング・レジスト剝離・洗浄）装置の製造メーカーです。 スループット最大600wphの「BATCHSPRAY Clean Autoload」や タンクシステムによるケミカル循環方式を採用した「BATCHSPRAY Solvent Autoload」 など様々な製品を取り扱っております。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【Siconnex(サイコネックス)が選ばれる理由】 ■BATCHSPRAY技術に100％フォーカス ■水・排気・化学品を大幅に削減 ■コスト効率が高く、環境保全に対応したプロセス ■充実したサポート体制(サービス、パーツ、プロセス) ■無償の年次装置点検、トレーニング、電話サポート、及び初年度定期 　メンテナンス等のパートナーシップアプローチ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他半導体製造装置

BATCHSPRAY技術に100％フォーカス！水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向け湿式化学装置】

この3チャンバーシステムは、特許取得済みのリテイナーコーム処理システムを使用することで、あらゆるタイプのウェットエッチングプロセスと洗浄アプリケーションに対応しています。酸/洗浄の組み合わせにより、高いプロセスの柔軟性と高いスループットを達成できます。過酸化物や硫酸の代わりにSicOzoneを使用して洗浄やレジストストリッピングのようなサステナブルなプロセスを行うことで、化学物質や脱イオン水の消費を最大90%節減することができます。 【特長】 ■最大400wphのスループット ■2つの洗浄プロセスチャンバー ■ばらつきが1％未満の均一性 ■設置面積12m2未満 ■タンクシステムによる化学物質の再循環 ■EPD-End Point Detection ※詳細はカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【セミナー概要】 人材不足、業務時間の上限規制、それに伴う業務の効率化対策と、課題が多い建設業界。それに加え高齢化に伴う技術伝承も大きな課題になっていますが、伝えるはずの若手社員の離職率も高い傾向となっています。 そこで今回のセミナーでは、事例から見る離職の原因をお伝えしつつ、IT化を進めることで離職率を下げるポイントを解説します。

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、新製品を含め多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 人とくるまのテクノロジー展 2025 NAGOYA https://aee.expo-info.jsae.or.jp/ja/nagoya/ ※ 会期中およびその前後の期間、"オンライン展示会" も開催されます 【 会 期 】 2025年7月16日（水）～ 18日（金） 10:00 ～ 17:00 ※ オンライン展示会 ： 7月9日（水）～ 7月30日（水） 【 会 場 】 Aichi Sky Expo（愛知県国際展示場） ブース番号「 44 」 〒479-0881 愛知県常滑市セントレア５丁目１０番１号

[講　師] KDDI株式会社 事業創造本部 LXビジネス企画部 通信ビジネスグループ グループリーダー 西林 武範 氏 [重点講義内容] KDDIは、50年以上にわたり日本の衛星通信インフラを支え続けてきました。そして2021年、新たな宇宙ビジネスの潮流をつくるSpaceX社と提携し、「Starlink」を活用した次世代通信プロジェクトを始動。山間部や離島、洋上など、これまで通信が届きにくかったエリアにも、モバイルネットワークの新たな可能性が広がっています。 さらに2025年4月、スマートフォンと衛星が直接つながる「au Starlink Direct」を商用化。通信の常識を大きく塗り替える一歩が始まりました。本講義では、Starlinkの活用事例や最新動向を交えながら、「つながる」未来のビジョンをお届けします。

製薬業界で今注目の「SaMD（Software as Medical Device）」は、新たな収益モデルを生む可能性を秘めた領域です。 本Webinarでは、SaMDの開発や事業化において製薬企業が直面する課題とその解決策を、豊富な支援実績をもつ専門家が解説。 慢性疾患管理やRWD活用といった注目分野に加え、規制対応・テクノロジー企業との協業・収益化戦略まで、実務に役立つ視点が得られます。 「今、何から着手すべきか？」を整理したい方に最適です。ぜひこの機会にご参加ください！ 【プログラム】 第一部：14:00～14:45 「製薬企業におけるSaMD開発：イノベーションの最前線と今後の展望」 株式会社イーコンプライアンス 代表取締役 村山 浩一 氏 第二部：14:45～15:45 「Agathaソリューション紹介及びデモンストレーション」 アガサ株式会社 セールス＆マーケティング部 ライフサイエンスグループ 第三部：15:45～16:00 「Q＆Aセッション」 ※Webinar開催時間中に質問を募集予定です。

国際照明委員会（CIE）における測光・放射測定分野での国際的な標準化活動を紹介するとともに、照明学会で報告されたトピックスについてご紹介します。 あわせて、光源計測の現場で活用されている大塚電子の測定装置についても取り上げ、紹介いたします。