BATCHSPRAY技術に100％フォーカス！水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向け湿式化学装置】
この2チャンバーシステムは、優れたエッチングの均一性を提供するだけでなく、化学物質を節減します。またすべてのタイプのウェットエッチングプロセスに対応しています。 高い精度のタンク内における化学物質の混合、エンドポイント検出（EPD）、特許取得済みのリテイナーコーム処理システムが含まれています。さらに、SicOzoneレジストストリップを同じチャンバーに適用でき、これにより柔軟性が向上するだけでなく、処理ステップを減らすこともできます。 【特長】 ■最大300wphのスループット ■2つのプロセスチャンバー ■ばらつきが1％未満の均一性 ■設置面積12m2未満 ■タンクシステムによる化学物質の再循環 ■sic/GaNでプロセス実行可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【取扱製品】 ■BATCHSPRAY Clean Autoload ■BATCHSPRAY Acid Autoload ■BATCHSPRAY Solvent Autoload ■BATCHSPRAY Acid/Solvent Autoload ■BATCHSPRAY Acid/Clean Autoload ■BATCHSPRAY Acid ■BATCHSPRAY Solvent ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
ヨーロッパに本社を置くSiconnex(サイコネックス)は、半導体業界および関連分野向けの ウェットプロセス装置の世界的なメーカーです。 当社は、MEMS、パワー半導体、アナログ/混合信号半導体、III-V半導体などの 幅広い最終製品の向けウェットエッチング・洗浄・レジスト剝離用バッチスプレー装置を提供しています。 当社の装置は、安全性、自動化、コンパクトな設置面積、高スループット、 経済的リソースの効率的な使用により、業界標準を確立しています。 下記の弊社ソリューションへのニーズが高まっています。 〇環境対応：オゾンでの洗浄・レジスト剝離 〇少量多品種に最適・小フットプリントで多様なプロセス 〇EPDでエッチング終了時点を自動検知 〇ケミカル消費量を低減する効率的な装置
