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2025/06/20

アマダグループは「MF-TOKYO 2025 第8回プレス・板金・フォーミング展」に出展します

株式会社アマダ(アマダグループ) 株式会社アマダ(アマダグループ)
アマダグループは、7月16日(水)から19日(土)まで、東京ビッグサイトで開催される 「MF-TOKYO 2025 第8回プレス・板金・フォーミング展」に出展いたします。 【アマダブースの見どころ】 1. MF-TOKYO最大規模のブース! 2. 昨今の人手不足や技能継承の課題を解決する最新ソリューション全10機種! 3. 板金フェア受賞作品を公共展初展示!大臣賞などを受賞した9作品を展示 4. 板金に限らず、プレス・切削・研削などアマダグループの幅広い加工技術をご紹介! 【出展機種概要】 ・ファイバーレーザマシン 2機種 ・パンチ・ファイバーレーザ複合マシン 1機種 ・ベンディングマシン 3機種 ・ファイバーレーザ溶接システム 1機種 ・ファイバーレーザマーカー 1機種 ・生産管理ソフトウエア 1商品 ・自立搬送型ロボット(AMR) 1機種 アマダの提案するトータルソリューションを実感いただける場となります。 是非ご来場ください。 詳しくは以下の関連リンクよりご覧ください。
開催日時 2025年07月16日(水) ~ 2025年07月19日(土)
会場 東京ビッグサイト 東ホール 小間番号 6-06板金・微細溶接、7-01プレス自動化ソリューション、4-51ばね成形機
参加費 無料
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アマダグループは「MF-TOKYO 2025」に出展します

アマダグループは「MF-TOKYO 2025 第8回プレス・板金・フォーミング展」に出展します

アマダグループは、7月16日(水)から19日(土)まで、東京ビッグサイトで開催される 「MF-TOKYO 2025 第8回プレス・板金・フォーミング展」に出展いたします。 【アマダブースの見どころ】 1. MF-TOKYO最大規模のブース! 2. 昨今の人手不足や技能継承の課題を解決する最新ソリューション全10機種! 3. 板金フェア受賞作品を公共展初展示!大臣賞などを受賞した9作品を展示 4. 板金に限らず、プレス・切削・研削などアマダグループの幅広い加工技術をご紹介! 【出展機種概要】 ・ファイバーレーザマシン 2機種 ・パンチ・ファイバーレーザ複合マシン 1機種 ・ベンディングマシン 3機種 ・ファイバーレーザ溶接システム 1機種 ・ファイバーレーザマーカー 1機種 ・生産管理ソフトウエア 1商品 ・自立搬送型ロボット(AMR) 1機種 アマダの提案するトータルソリューションを実感いただける場となります。 是非ご来場ください。 詳しくは以下の関連リンクよりご覧ください。

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ドロスを抑えたファイバーレーザ『VENTIS-AJeシリーズ』

高輝度発振器の高品質な光でピアス時間短縮、さらなる高速・高品位加工を実現!プラズマ・CO2レーザに比べ低ランニングコストを実現!

『VENTIS AJeシリーズ』は、レーザビームの軌跡を自由自在にコントロール することを可能とした技術「LBC(軌跡ビームコントロール)」を搭載した ファイバーレーザマシンです。 材質・板厚に応じて適したビーム軌跡が選択可能となり、高輝度発振器と 組み合わせることで、4kW・6kWクラス最高レベルのパフォーマンスを実現。 また、高輝度ビームによるさらなる高速加工が可能で、 更なる高速加工が実現しました。 【特長】 ■アルミ加工能力の大幅向上 ■ステンレス高速・低コスト加工 ■軟鋼厚板のエコカット・高速ピアスが可能 ■ステンレスドロス、大幅削減 ※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【課題解決】切断面質向上 仕事の幅広げるファイバーレーザ加工機

ステンレス・アルミなど様々な材質にもビームコントロールで高品質加工。ファイバーレーザマシン『VENTIS-AJeシリーズ』

加工が求められる材質は多種多様です。その中には、ステンレスやアルミなどドロスが出やすく加工が難しい材質も存在します。仕事の幅を広げたくても、品質を確保しつつ、ビジネスとして成立させるには課題があるのが現状ではないでしょうか。 ドロスが発生する原因の1つに、材料下面での熱量不足があります。 これに対処したのが、ファイバーレーザマシン『VENTIS-AJeシリーズ』です。 【特長】 ■切断面質向上 ■アルミ加工能力の大幅向上 ■ステンレス高速・低コスト加工 ■ステンレスドロス、大幅削減 ※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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金属切断・穴あけ用ファイバーレーザ『ENSIS-AJeシリーズ』

プラズマ・CO2レーザに比べ低ランニングコストでの運用が可能!ビーム制御で光の形状を変化させドロスを低減!厚板加工性能UP

『ENSIS-AJeシリーズ』は、薄板から厚板まで加工ができるワイドレンジ ファイバーレーザマシンです。 ビーム可変ユニットにより材質・板厚に合わせたビーム形状を作り出し、 1台でフルレンジの加工が可能。 ファイバーレーザは発振器のエネルギー効率がCO2の約3倍と非常に 省エネ性能の高いレーザで、消費電力の大幅削減ができます。 【特長】 ■1台で薄板から厚板まで加工が可能 ■ファイバーレーザならではの省エネ性能 ■ダイナミックなビーム制御で厚板加工性能UP ■様々な材質・板厚を扱うお客さまに好適 ※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高速パンチとレーザで穴あけ・成形・切断『EML-AJeシリーズ』

ファイバーレーザ搭載で高速加工!パンチ速度向上で、高速での穴あけ、高ハイト成形、タップ・バーリング等成形加工が可能な複合加工機!

当社で取り扱っている高速パンチ・ファイバーレーザ複合マシン 『EML-AJeシリーズ』についてご紹介いたします。 ファイバーレーザ発振器(3kW)搭載により、クリーンカットにおける 薄板加工領域での、高速加工・ランニングコストの低減が可能。 テーブルキャビンとシャッターでレーザ光の漏れをシャットアウトし、 省スペースとオペレーターの安全性を両立します。 【特長】 ■高生産性・低ランニングコスト ■高速・高品質なパンチ加工の実現 ■さらなる長時間稼働をサポートする新機能(オプション) ※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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新サーボドライブ搭載 曲げ加工機『EGB-6020ATCe』

環境に配慮した高精度サーボベンディングマシン!コンパクト設計、自動金型交換装置付き

『EGB-6020ATCe』は、作業者支援機能と新しいサーボ・ドライブシステムで 未来の曲げを切り拓く人と環境に配慮したサーボベンディングマシンです。 ATCシャッター開閉の完全自動化および挟まれ防止機能を搭載し、 作業者の安全性と作業性を両立。 また、加圧能力1300kNの「EGB-1303ATCe」もご用意しております。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■CO2排出量を最大20%、オイル使用量を約90%削減 ■環境負荷とメンテナンスコストを低減 ■AMNC 4ie搭載 ■AMNC 4ie 顔認証(ユーザー認証) ■待機電力消費を削減 ■安全装置AS-01搭載 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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人と環境に配慮!電動サーボベンディングマシン『EGBeシリーズ』

環境負荷とメンテナンスコストを低減した新サーボドライブシステム搭載曲げ加工機

『EGBeシリーズ』は、自動化により段取りを軽減できる サーボベンディングマシンです。 高精度加工や複雑な加工を、ミスなく迷いなく行えるよう、新たな オプションが加わり、初心者でもどこでも使える環境マシンへと進化。 また、CO2排出量を最大20%、オイル使用量を約90%削減し、 環境負荷とメンテナンスコストを低減します。 【特長】 ■CO2排出量を最大20%削減 ■AMNC 4ie ■AMNC 4ie 顔認証(ユーザー認証) ■待機電力消費を削減 ■安全装置AS-01対応 ■視認性を高めたバックゲージ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高品質なファイバーレーザ溶接ロボット『FLW ENSISe』

ロボット溶接でTigの置き換えはもちろん、半自動溶接並みの脚長も可能。エネルギー集中で深い溶け込み、熱影響を低減し不良を削減。

アマダがご提案するファイバーレーザ溶接システム『FLW ENSISeシリーズ』を ご紹介します。 新型の自社製発振器では、アマダ独自のビーム制御システムを搭載することに より、お客さまのかかえる様々な課題を解決。 また、従来のレーザ溶接よりも熱交換率が非常に高いため、電気代などの ランニングコストも大幅に削減します。 【特長】 ■高速・高品位加工 ■プッシュプルフィラー機構 ■ビームウイービング機構 ■NC焦点制御 ■段取りナビ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【2025年9月17日(水)~19日(金)】『INCHEM TOKYO 2025』出展のお知らせ

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アドバンテック東洋株式会社は、東京ビッグサイトで開催される 『INCHEM TOKYO 2025』に出展いたします。 当展示会は、化学産業を中心としたプロセス産業およびプラント設備、 エンジニアリングの総合展示会です。 出展製品は、26年4月に施行される水道法省令への対応に効果的なPFAS除去用カートリッジフィルターや 食品・飲料製造プロセスで使用される各種プロセスガスの濾過除菌に対応したカートリッジフィルター、 半導体・電子材料分野で要望が多い超純水や薬液中の微量金属イオンを除去するカートリッジフィルターなど 各種業界向けのフィルターを紹介いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

2025年08月18日

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【INCHEM TOKYO 2025】に出展いたします

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当社は INCHEM TOKYO 2025 へ出展する運びとなりました。 会期中は会場にて下記セミナーを開催いたします。皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。 ◆ 主な展示品 Biar社製 液体サンプリングバルブ   液送ラインへの設置を再現して展示いたしますので、実際のサンプリング要領をぜひご体験ください。 ◆ セミナー情報  【あらゆるリスク液体を安全・簡単にサンプリング可能】インライン液体サンプリングシステムのご紹介   リスクアセスメント対象物質などのリスク液体は、サンプリング時の作業者ばく露も最小限度にする必要があります。   生産性や作業性を損なわない安全・簡単な液体サンプリングシステムを、実例を交えご紹介します。 (1) 9月17日(水)   15:30~16:40 第2会場 (2) 9月19日(金)   10:30~11:20 第2会場 ※定員各70名( 完全事前登録制 ・入場無料)

2025年08月18日

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【セミナー】SDVがもたらす5つのインパクト

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[講 師] デロイト トーマツ コンサルティング合同会社 自動車セクター担当 ディレクター 村上 裕一 氏 [重点講義内容] 100年に一度の大変革期を迎える自動車業界において「SDV:Software Defined Vehicle」はその変革の中核を担うものとなります。一方「SDV」という言葉には多様な意味が込められ、人によって解釈が異なりバズワード化の様相を呈しています。 本講演では「SDV」という言葉に込められた自動車業界における真のデジタルトランスフォーメーション(DX)について、自動車メーカーの提供価値である「クルマ(作るもの)」の変化を起点に「作り方の変化」と「使われ方の変化」も含めて鳥瞰的な考察を行い、デジタルテクノロジーが自動車業界に与える影響と変革ポイントについて解説致します。 [講演項目] 1.使われ方の変化 -ユーザーの価値観の変化 2.作る物(クルマ)の変化 -クルマのソフト化・デジタル化 3.作り方の変化 -ソフトウェアベースの車両開発 4.サプライチェーンの変化 5.事業性の変化 6.質疑応答/名刺交換

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【株式会社フクダ・展示会出展のご案内】JAPAN PACK 2025 日本包装産業展

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貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、 新製品【 ピロー包装全数気密検査機 MSQ-2003 】を含む、 多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 JAPAN PACK 2025 日本包装産業展 https://www.japanpack.jp/ 【 会 期 】 2025年10月7日(火)~10日(金) ※4日間 10:00 ~ 17:00 【 会場/小間番号 】 東京ビッグサイト / 東8ホール 505

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【セミナー】進化するAI×ロボットの最新動向

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[講 師] 国立研究開発法人産業技術総合研究所 フェロー 持丸 正明 氏 株式会社d-strategy,inc 代表取締役/株式会社Third Ecosystem,inc CEO 東京国際大学 データサイエンス研究所 特任准教授 小宮 昌人 氏 [重点講義内容] 少子高齢化による労働人口の減少と介護やリハビリの負担増への対応がビジネスチャンスとなっている。AI・ロボットによる完全自動化だけではなく、AI・ロボットにより人の能力を拡張するアプローチ「人間拡張」が注目されている。特に、人が仮想空間とつながり時空間制約を超えて価値を拡張し、実空間に環流する「インターバース」ビジネスが期待されている。講演では企業との連携事例や国家プロジェクト事例を通じて、最新動向を紹介する。 [講演項目] 1.人間拡張  2.XR  3.製造業のサービス化  4.メタバース  5.バーチャルエコノミー  6.質疑応答/名刺交換

2025年08月18日

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