高品質なファイバーレーザ溶接ロボット『FLW ENSISe』

アマダグループは、7月16日(水)から19日(土)まで、東京ビッグサイトで開催される 「MF-TOKYO 2025　第8回プレス・板金・フォーミング展」に出展いたします。 【アマダブースの見どころ】 1.　MF-TOKYO最大規模のブース！ 2.　昨今の人手不足や技能継承の課題を解決する最新ソリューション全10機種！ 3.　板金フェア受賞作品を公共展初展示！大臣賞などを受賞した9作品を展示 4.　板金に限らず、プレス・切削・研削などアマダグループの幅広い加工技術をご紹介！ 【出展機種概要】 ・ファイバーレーザマシン　2機種 ・パンチ・ファイバーレーザ複合マシン　1機種 ・ベンディングマシン　3機種 ・ファイバーレーザ溶接システム　1機種 ・ファイバーレーザマーカー　1機種 ・生産管理ソフトウエア　1商品 ・自立搬送型ロボット(AMR)　1機種 アマダの提案するトータルソリューションを実感いただける場となります。 是非ご来場ください。 詳しくは以下の関連リンクよりご覧ください。

株式会社アマダ（神奈川県伊勢原市、代表取締役社長執行役員：山梨 貴昭）は、新施設「AMADA GLOBAL INNOVATION CENTER （AGIC）」で発表した新ファイバーレーザ溶接ロボットシステム「FLW-ENSISe シリーズ」と「FLW-3000Le」の正式受注を 5 月 24 日より開始します。 今回正式受注を開始する「FLW-ENSISe シリーズ」と「FLW-3000Le」は、新 NC 装置「AMNC 4ie」を搭載し、Easy（誰でも使える）、Efficiency（どこでも使える）、Environmental（環境にやさしい）、Evolution（お客さまとともに発展する）の 4 つの“E”をコンセプトに、誰でも・どこでも使える人と環境にやさしいマシンへと進化しています。