溶接課題解決オンラインセミナー

設置スペース従来機の63%！小型サイズでロボット溶接がより身近に　Tigの置き換えはもちろん、初心者でも高品質溶接が可能。

『FLW-3000Le』は、新型自社製発振器を搭載したコンパクトファイバーレーザ溶接マシンです。 小型ヘッドは狭い所の加工も可能となり、加工範囲が拡大。 新型の自社製発振器では、アマダ独自のビーム制御システムを搭載することにより、お客さまの抱える様々な課題を解決。より一層の高生産加工に貢献します。 【特長】 ■省スペース化 ■限られた工場内のスペースにも設置が可能 ■小型ヘッド 　・溶接ヘッドが小型 　・箱の内側など、狭小部へのアプローチが容易 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ロボット溶接でTigの置き換えはもちろん、半自動溶接並みの脚長も可能。エネルギー集中で深い溶け込み、熱影響を低減し不良を削減。

アマダがご提案するファイバーレーザ溶接システム『FLW ENSISeシリーズ』を ご紹介します。 新型の自社製発振器では、アマダ独自のビーム制御システムを搭載することに より、お客さまのかかえる様々な課題を解決。 また、従来のレーザ溶接よりも熱交換率が非常に高いため、電気代などの ランニングコストも大幅に削減します。 【特長】 ■高速・高品位加工 ■プッシュプルフィラー機構 ■ビームウイービング機構 ■NC焦点制御 ■段取りナビ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ワイドレンジな溶接加工を実現！板金溶接のNewスタンダードマシン

『FLW-1500MT』は、定格出力1500Wの発振器を採用した ハンディファイバーレーザ溶接機です。 ウォブリング機能を併用することで、「滑らかな溶接」から、「焦点を絞った 低ひずみで溶け込みの深い溶接」まで、ワイドレンジな溶接加工を実現。 また、「高い省エネ性能」と「制御装置一体仕様の発振器によるコンパクトな 設置スペース」により、さらなるハイコストパフォーマンスとして、 お客様のモノづくりに貢献します。 【特長】 ■ワイドレンジな溶接能力 ■発振器出力1500W ■ウォブリング機構 ■簡単操作機能 ■コンパクト＆高効率マシン ※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ひずみ・溶け落ち・割れなどの溶接不良を低減し、TIGでは難しいアルミ溶接の品質を向上！

アルミは熱伝導率が高く、溶接箇所以外にも熱が伝わりやすいため溶接が難しいといわれています。TIG溶接ではひずみ・溶け落ち・割れなどの溶接不良が生じやすいほか、溶接後も焼け取りなどの後処理を行わなければならない場合もあります。ファイバーレーザ溶接では、高密度に絞り込んだ光での溶接を行えるため周りへの熱影響を抑えて溶接不良を軽減。アルミの迅速かつ簡単・高品質な溶接を実現します。 アマダのファイバーレーザ溶接機には、だれでも扱いやすいように材質・板厚ごとの最適な条件があらかじめ設定されています。また、1500Wの高出力発振器を搭載した最新機種「FLW-1500MT」の貫通板厚は、従来機を上回る4ｍｍ。初心者でも、TIGでは難しいアルミの高速・高品質な溶接を簡単に行えます。 ※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他工作機械

半導体製造装置部品や厨房機器など！ファイバーレーザ溶接の加工事例をご紹介

株式会社アマダによるファイバーレーザ溶接の加工事例をご紹介します。 アルミフレームを機械架台部品にできるほか、銅とステンレスの異種 溶接やステンレスの積層構造への溶接など様々な加工に対応可能。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【事例（一部）】 ■アルミフレーム ・材質：A6063-T5 ・板厚：2.0mm ・機械架台部品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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TIG溶接からリードタイムを61％削減！開先なしで6mmまで貫通溶接　鉄・ステンレス・アルミの溶け込み深さは従来機に比べ1.5倍

最新モデルFLW-1500MTSは高輝度発振器を搭載し、溶け込み深さなどの溶接能力やアルミの溶接品質がさらに向上します。レーザクリーニング加工も可能となり、ワーク表面の不純物除去などで効果を発揮します。 また、ダブルフィラー機能を採用し、ウォブリング機能を併用することで隙間への対応力が高く、中厚板への肉盛り溶接など加工範囲がさらに拡大しています。 【特長】 ■開先なしで6mmまでの貫通溶接が可能 ■レーザクリーニング加工 ■簡単操作 ■溶接能力向上と省エネ化の両立 ※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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新型ハンディファイバーレーザ溶接機＋協働ロボットで実現する 溶接課題解決オンラインセミナー　熟練者不足・担当者育成・人材確保

新型ハンディファイバーレーザ溶接機 「FLW-1500MTS」、そして専用の協働ロボット「CR-700W」をご紹介。 加工能力をアップしたハンディ溶接機と協働ロボットによって、様々な溶接課題がどう解決されるのかについてご説明いたします。 本セミナーは2025年8月に配信を終了しましたが、ご希望いただければ個別に録画配信をさせていただきます。お気軽にお問い合わせください。 【セミナーの主な内容】 1. ハンディファイバーレーザ溶接は、簡単に溶接できるって本当？ 2. ダイレクトティーチング+アマダ独自技術で、簡単ロボットプログラム作成 3. 知らないと危険！反射光の危険性とアマダの対策 4. 質疑応答 セミナー後のアンケート回答者には溶接事例集プレゼント！

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ハンディファイバーレーザ溶接機を自動化！生産性と溶接加工品質の更なる向上を実現します

ハンディファイバーレーザ溶接機FLW1500MT/MTSに協働ロボット『CR-700W』と専用ソフトウエアを追加することで溶接作業を自動化することができます。 トーチは専用アタッチメントでワンタッチで取り付けが可能となっており、着脱作業はワンタッチで約10秒で完了します。 ロット数の多い製品では、溶接加工を協働ロボットが行うことで、オペレーターの作業を軽減できます。 オペレーターは製品の段取りや検品作業などを並行して行えるため、労働生産性を向上させることができます。 協働ロボットで溶接を行うことで、長時間の作業でも常に高品位で安定した加工ができます。 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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溶接後の仕上げ作業である、ひずみ取り・溶接ビード除去の後処理工程を削減可能なハンディファイバーレーザー溶接機をご紹介

近年、製造業界では品質向上と効率化が不可欠です。 溶接工程においても、仕上げ作業がボトルネックとなり、ひずみとり・ビード除去が品質向上の必須工程でありながら、時間を要することが課題でした。 ハンディファイバーレーザ溶接機「FLW-1500MT」は、エネルギー密度が高く、溶接速度の向上や、母材の溶解が迅速に行われるといった特長があります。これにより、焼けやひずみが少なく、ひずみ取り・ビード除去の作業時間が著しく削減されるため、品質向上と効率化が同時に実現できます。 ハンディファイバーレーザ溶接機は、高速かつ安定したフィラー溶接が可能なため、作業時間と加工コストの大幅な削減につながります。 弊社施設にてサンプル加工も可能ですので、お気軽にご連絡ください。 【特長】 ■材料に対する熱影響が少なく、焼けやひずみを大幅に軽減 ■TIG溶接や半自動溶接と比べて扱いが容易 ■すき間への対応力が向上、安定したフィラー溶接を実現 ※詳しくはカタログをご覧いただくか、お問い合わせ下さい。

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作業者の負担を軽減！ AIとロボットにより、高品質で生産性の高い溶接の自動化を実現

近年、製造業では人手不足が深刻化しており「効率的な生産体制の構築」が急務となっています。溶接は特に自動化が難しく、手作業への依存が高いため、効率化を実現する溶接ロボットへの関心が高まっています。 ファイバーレーザ溶接機「FLW-ENSISe」は、ロボットにAIを活用した機能を搭載することで、より高品質かつ高効率な溶接を行います。 〇 ファイバーレーザ溶接ロボットのメリット ・工数削減・品質の安定 ・焼けやひずみが少ない ・仕上げ作業の時短 〇 AIのメリット ・継ぎ手形状を学習したAIが溶接位置のずれを自動補正 ・プログラムの修正時間を大幅に短縮 ・段取りの効率UP ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ハンディ溶接機が溶接ロボットに変身！ 簡単ティーチングで溶接を自動化【ハンディファイバーレーザ溶接機】

ロット数の多い製品の溶接を1人で行う場合、オペレーターの負担は非常に大きくなります。 工場の自動化を進めたいが、「何から始めたらいいかわからない」「高価なものが多く手を出しにくい」と感じる方も多いのではないでしょうか。 「CR-700W」は、アマダのハンディファイバーレーザ溶接機「FLW-1500MT」や「FLW-1500MTS」と組み合わせて使用できる協働ロボットです。状況に応じて人とロボットの使い分けを柔軟に行うことができます。 〇 協働ロボットのメリット ・長時間作業が可能 ・溶接長の長い製品も、作業者によらず高品位な加工を実現 ・ダイレクトティーチングで簡単プログラム作成 ・作業効率UP ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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薄板溶接の分野で広く利用されている「スポット溶接」などを詳しく解説！

溶接は、金属の特性を利用する接合法（冶金的接合法）です。ひと口に 溶接といっても種々の溶接法があり、それぞれに特長があります。 当資料では"融接"や"圧接"などといった「溶接法の分類」をはじめ、 「各種溶接法」などをご紹介。 ぜひ、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■溶接法の分類 ・融接 ・圧接 ・ろう接 ■各種溶接法 ・スポット溶接 ・TIG溶接（Tungsten Inert Gas Arc溶接） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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2026年3月24日（火）から27日（金）まで、福岡にて開催される ISLFDに、RheaVita社はライフィクスアナリティカル社と共に学会スポンサーとして出展いたします。 ISLFDは、凍結乾燥および関連技術に携わる研究者・技術者が世界中から集う国際学会で、研究成果や技術動向について情報交換・議論が行われる場です。RheaVitaは、本学会へのスポンサー出展を通じて、スピン凍結乾燥技術の最新情報をご紹介いたします。 ブースでは、スピン凍結乾燥機に関する最新情報のご紹介に加え、研究開発・フィジビリティテスト、製造スケールへの展開、既存プロセスとの比較など、幅広いテーマについてご相談を承ります。 ”スピン凍結乾燥とは？”、”従来の凍結乾燥プロセスとの違い”、”スケールアップや再現性の悩み”、”新しい製剤・製造アプローチを検討”といった方の為、有益な情報交換の場にしたいと考えております。 また、会期中は個別のミーティングも可能です。事前にご連絡いただければ、ご都合の良いお時間でミーティングの機会を確保いたします。 ぜひRheaVitaのブースへお立ち寄りください。

フラットタイプの5ポート産業用スイッチングHUBです。FANレスのため静粛性が求められる場所での使用が可能です。使用周囲温度-40 - +70℃を実現、その他、電源2重化、および電源逆挿し防止機能を備えています。 ●コンパクト、フラットタイプ設計 コンパクトな形状(50(W)x110(D)x24.5(H)mm）省スペースな盤内使用時にも容易に配線可能です。 ●1000BASE-T対応ポートを5ポート搭載 最大IEEE 802.3ab(1000BASE-T)規格に準拠したポートを5ポート搭載しています。 ●ワイドレンジ電源入力、電源2重化に対応 8～54VDCの直流電源による電源供給に対応しています。2系統の電源による電源2重化に対応し、片方に電源トラブルがあっても動作し続けます。電源を逆配線しても正常に動作する安全設計であり、電源コネクタにFG端子を装備しています。 ●広範囲な温度(-40～70℃)に対応 耐環境性・耐久性に優れ、厳しい産業環境におきましても安心してご使用いただけます。 ●DINレール設置、壁面設置が可能

フラットタイプの8ポート産業用スイッチングHUBです。FANレスのため静粛性が求められる場所での使用が可能です。使用周囲温度-40 - +70℃を実現、その他、電源2重化、および電源逆挿し防止機能を備えています。 ●コンパクト、フラットタイプ設計 コンパクトな形状(68(W)x110(D)x24.5(H)mm）省スペースな盤内使用時にも容易に配線可能です。 ●1000BASE-T対応ポートを8ポート搭載 最大IEEE 802.3ab(1000BASE-T)規格に準拠したポートを8ポート搭載しています。 ●ワイドレンジ電源入力、電源2重化に対応 8～54VDCの直流電源による電源供給に対応しています。2系統の電源による電源2重化に対応し、片方に電源トラブルがあっても動作し続けます。電源を逆配線しても正常に動作する安全設計であり、電源コネクタにFG端子を装備しています。 ●広範囲な温度(-40～70℃)に対応 耐環境性・耐久性に優れ、厳しい産業環境におきましても安心してご使用いただけます。 ●DINレール設置、壁面設置が可能

リヤド, 2025年12月28日 - (JCN Newswire) - リヤド・シーズン2025の主要イベントの一つである「The Ring V：ナイト・オブ・ザ・サムライ」が27日、ブールバード・シティ内のモハメド・アブドゥ・アリーナで開催された。 大会のメインイベントでは、日本の王者・井上尚弥がメキシコの挑戦者アラン・ピカソを相手に、スーパーバンタム級世界タイトルを判定3－0で防衛し、世界最高峰の一戦を制した。 大会はサウジアラビア国歌の演奏で幕を開け、ハイレベルな競技が繰り広げられる一夜の始まりを告げた。メインイベントは慎重な立ち上がりとなり、両者が第1ラウンドで距離とタイミングを探り合った。 第2ラウンドには井上が強烈な連打で主導権を握り、第3ラウンドでも左のクリーンヒットを重ねて試合を優位に進めた。第4ラウンドは互いに警戒を強め、拮抗した攻防が続いた。 全文はこちらを参照。https://acnnewswire.com/press-release/japanese/104385/

　お世話になっております。 弊社は2026年1月に東京ビックサイトで開催されるネプコンジャパン2006に出展致します。 　期間：2026年1月21日（水）～23日（金） 　会場：東京ビックサイト東展示場 　小間番号：E34-18 　https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=1552635890528314-ASE 　低温硬化性をベースに様々な機能性を付与した製品、開発品を出展する予定でおります。 電子部品の耐熱性による課題や柔軟、振動抑制、仮固定性など課題をお持ちでしたら 是非ご来場、弊社ブースへと立ち寄り下さい。 　詳細は弊社の出展社ページもご参照下さい。 　https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/search/2026/directory/directory-details.html#/ 　味の素ファインテクノで検索ください。 　多くの皆様のご来場をお待ちしております