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  4. 「湿式リング真空装置の世界市場:一体成形型、台座型、化学・医薬品加工、蒸気回収、晶析装置、中央真空システム、その他」調査資料を販売開始
製品ニュース
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2025/06/16

「湿式リング真空装置の世界市場:一体成形型、台座型、化学・医薬品加工、蒸気回収、晶析装置、中央真空システム、その他」調査資料を販売開始

株式会社マーケットリサーチセンター 株式会社マーケットリサーチセンター
本調査レポート(Global Wet-Ring Vacuums Market)は、湿式リング真空装置のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の湿式リング真空装置市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 湿式リング真空装置市場の種類別(By Type)のセグメントは、一体成形型、台座型を対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、化学・医薬品加工、蒸気回収、晶析装置、中央真空システム、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、湿式リング真空装置の市場規模を算出しました。 主要企業の湿式リング真空装置市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
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歯科用空気圧サンドブラスター市場:グローバル展望・予測(2024-2030)
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GlobalInfoResearch社の最新調査によると、世界の低電圧ケーブル分岐ボックス市場規模は2023年にxxxx米ドルと評価され、2030年までに年平均xxxx%でxxxx米ドルに成長すると予測されています。 本レポートは、世界の低電圧ケーブル分岐ボックス市場に関する詳細かつ包括的な分析です。メーカー別、地域別・国別、タイプ別、用途別の定量分析および定性分析を行っています。
タンタルテトラエトキシジメチルアミノエトキシドの世界市場予測(~2030年):タイプ別(95%純度、99%純度、99.9%純度)、用途別(ナノメートル材料、薄膜堆積、その他)
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DINレール用UPSの世界市場予測(~2030年):タイプ別(DINレールマウントDC UPS、DINレールマウントAC UPS)、用途別(IIOT(産業用モノのインターネット)、工場・生産)
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AAEON 産業用SMARCモジュール ARM MediaTek Genio 700/510 搭載 【uCOM-M700/M510】

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特徴: ●ARM MediaTek Genio 700 / 510搭載 ●オンボード LPDDR4 8GB ●HDMI 2.0 x 1, DP 1.4 x 1 ●eDP 2レーン x 1, MIPI-DSI 4レーン x 1 ●GbE x 1 ●USB 3.0+2.0 x 1, USB 2.0 x 5 ●UART x 4, GPIO x 12, MIPI CSI x 2, TPM 2.0 ●ファン付きヒートシンク、ヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意

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AAEON COM Express Type 10モジュール Core Ultra 7 155H / 5 125H搭載【NANOCOM-MTU】

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特徴: ●Intel Core Ultra 5 125H/7 155H搭載 ●LPDDR5 16GBオンボードメモリ ●NVMe 128GBオンボードストレージ ●eDP x 1、DDI x 1 ●USB 2.0 x 8、USB 3.2 Gen2 x 2 ●PCIe 4.0[x1] x 4 ●2.5GbE x 1 ●COMe Type10規格 84mm x 55mmサイズ ●別売品 ECB-920A-0001:開発用キャリアボード NANOCOM-MTU-FAN:CPUファン NANOCOM-MTU-HSP:ヒートスプレッダ(※筐体で放熱が必要)

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AAEON 産業用COM Expressモジュール Intel Core Ultra series搭載【COM-MTHC6】

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特徴: ●Intel Core Ultra 9 185H/ 7 155H/ 5 125Hプロセッサ搭載 ●DDR5 5600MHz Dual Channel SODIMM×2(最大96GB)(別売) ●VGAスイッチ DDI×1、LVDS colay eDP×1、DDI× 2 ●USB 2.0×8、USB 3.2 Gen 2×4 ●PCIe [x1]×4、PCIe [x4]×1、PEG [x8] + [x4] + [x4] ●2.5GbE×1 ●DC 9~16V入力 ●COM Express Type 6、3.75インチ × 3.75インチ(95mm × 95mm)

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契約業務を紙から電子化するメリット・デメリット|paperlogic

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契約業務を紙から電子化すると、印紙代や郵送費をはじめとする多くのコストを低減できます。 ◆電子契約の4つのメリット ・印刷代/印紙税/郵送費/原本保管費用などのコスト低減 ・システム上での送付/捺印による業務効率化 ・タイムスタンプによる改ざん防止 ・文書(書類)の検索性向上 【相手先にとってもメリットがたくさん!】 ・文書が改ざんされていないことを互いに確認できる ・紙原本の紛失の心配がない ・郵送や製本の手間がないため業務効率化につながる ・メールまたはシステム確認のため契約締結が迅速に行える ◆電子契約のデメリット ・サービスの導入・運用コスト ・取引先にも電子取引に対して理解してもらう必要がある -----------------------------------------------------   電子契約サービスはpaperlogicにご相談! -----------------------------------------------------

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【鋳物クラック補修】金属製品の割れを熱を加えずに補修いたします。

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日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

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