Talos F200E導入のお知らせ

パワーデバイスをあらゆる角度から徹底評価、検証します

■解決する力 　知識と技術でかいけつに導くコンサルティング 　スピード対応でお客様スケジュールを支援 ■つきとめる力 　故障個所をピンポイントし可視化する技能 　深い洞察力と高度かつ繊細な試料加工技術 ■特化した設備 　最高180℃での液槽熱衝撃試験 　パワー半導体に必須のパワーサイクル試験

• ダイオード
• トランジスタ

ダイオード、MOS-FET、IGBT等のパワーデバイスの不良箇所特定・観察を行います。

あらゆるサイズ・形状のダイオード・MOS FET・IGBT等の パワーデバイスに対し最適な前処理を行い 裏面IR-OBIRCH解析や裏面発光解析により不良箇所を特定し観察いたします。 ■解析の前処理－裏面研磨－ 　各種サンプル形態に対応します。 　Siチップサイズ：200um～15mm角 ■不良箇所特定－裏面IR-OBIRCH解析・裏面エミッション解析－ 　IR-OBIRCH解析：～100mA/10V　～100uA/25V　まで対応 　エミッション解析：～2kV　まで対応 　＊低抵抗ショート、微小リーク、高電圧耐圧不良など幅広い不良特性に対応 ■リーク箇所のピンポイント断面観察－SEM・TEM－ 　予測される不良に合わせてSEM観察・TEM観察を選択し 　リーク不良箇所をピンポイントで物理観察/元素分析を実施可能

• トランジスタ
• 分析機器・装置
• 受託解析

TEM（透過型電子顕微鏡）は電子部品の故障部位観察、長さ測定、元素分析、結晶構造の解析等や材料評価の幅広い要求にお応えします。

TEMは高倍観察のみならず、EDS、EELSによる元素分析、 あるいは電子線回折による結晶構造、面方位、格子定数等の 解析を行う事ができます。

• その他半導体
• 受託解析
• その他受託サービス

Si半導体とは物性が異なるため、故障解析も新たな手法が必要となります！

当社では、短波⻑レーザを⽤いたSiCデバイスのOBIRCH解析を 行っております。 SiCは従来のSi半導体と比べ、エネルギーロスの少ないパワーデバイス であり注目を集めていますが、Si半導体とは物性が異なるため、 故障解析も新たな手法が必要となります。 短波長レーザを用いたSiC-SBDの裏面OBIRCH解析では、SiC ショットキーバリアダイオードに局所的に溶融破壊を起こし、 疑似リークを発生させました。 IR-OBIRCH解析では確認できなかった擬似リーク箇所が、 GL-OBIRCH解析では明瞭に観察できていました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 受託解析
• 解析サービス

SiCデバイスの前加工→リーク箇所特定→物理解析/成分分析までスルー対応！

当社では、『SiCデバイスの裏⾯発光解析』を行っております。 SiCは従来のSi半導体と比べ、エネルギーロスの少ない パワーデバイスであり注目を集めていますが、Si半導体とは 物性が異なるため、故障解析も新たな手法が必要となります。 SiC MOSFET裏面発光解析事例では、海外製SiC MOSFETをESDにより、 G-（D,S）間リークを作製、発光解析にて、リーク箇所を示す多数の 発光を検出。 発光箇所をTEM観察したところ、SiO2膜の破壊、SiC結晶にダメージが 認められました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 受託解析
• 解析サービス

故障箇所→拡散層評価を含めた物理解析/化学分析までスルー対応いたします！

株式会社アイテスでは、パワー半導体の解析サービスを承っております。 当社は日本IBM野洲事業所の品質保証部門から1993年に分離独立して以来、 独自の分析・解析技術を培ってきました。 Si半導体だけでなく、話題のワイドバンドギャップ半導体も対応可能です。 【特長】 ■OBIRCH解析ではSiだけでなく、SiCやGaNデバイスにも対応 ■表裏どちらからでもFIB加工可能 ■PN接合部に形成された空乏層を可視化 ■EDS、EELS分析といった元素分析も対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 半導体検査/試験装置
• 受託解析
• 解析サービス

ソフトマテリアルの断面作製も実現！Auto Slice＆Viewで3D再構築も可能です！

『FIB-SEM Helios 5 UC』の導入により、11月よりサービス開始予定！ 今までより短納期、確実なフィードバックをご提供いたします。 パワーデバイスやIC、太陽電池や受発光素子といった半導体デバイスや MLCCなどの電子部品からソフトマテリアルといった多岐にわたる硬軟材料の 断面観察・分析を高スループットで実現。 最大100nAの質の良いビームにより、大面積を高速加工できるほか、 FIBを低加速で仕上げることによりダメージ層の少ない高品質の試料作製が 可能です。 【Helios 5 UCの主な特長】 ■高速・大面積FIB加工 ■低加速仕上げによるダメージ層低減 ■Cryo-FIB加工 ■3Dイメージング ■TEM試料加工の完全自動化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 分析機器・装置

TEM・STEMの分解能が向上！4本の検出器でEDS分析が可能になるなど性能が大幅に強化

当社では、透過型電子顕微鏡システム FEI製「Talos F200E」を導入します。 従来機と比べTEM・STEMの分解能が向上し、4本の検出器でEDS分析が可能に なるなど性能が大幅に強化されます。 また、ドリフト補正をしながら複数のフレームを積算する、ドリフト補正 フレーム積算(DCFI)なども搭載しております。 【仕様(抜粋)】 ■加速電圧：200kV、80kV ■TEMインフォメーションリミット：≦0.11nm ■STEM分解能：≦0.14nm ■ドリフト補正フレーム積算(DCFI) ・ドリフト補正をしながら複数のフレームを積算 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他顕微鏡・マイクロスコープ
• 透過電子顕微鏡

電子マニフェストASP「KENET」の機能を拡張して、廃棄物から再生資源をつくるまでのトレーサビリティをブロックチェーンを使って記録するシステムを開発した。2025年5月にプレサービスとして廃棄物の登録から再資源化工程投入、再生資源完成までの登録機能は実装していたが、2026年1月より再生材の在庫管理及び出荷までの機能を新たに開発。再生資源のCFP登録機能も有しており、資源循環による脱炭素効果もデータ入力できるようにした。KENETで18年間培った廃棄物管理機能を資源循環の分野に発展させて、循環型社会に向けた廃棄物の有効利用に取り組む。

組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、18種類の新しい JUMPtec製品ファミリーを追加し、コンピューター・オン・モジュールのポートフォリオを拡充します。 これは、2025年7月に Kontronのモジュール事業を買収したことによる成果です。 これにより、お客様は世界で最も包括的な、アプリケーションレディの COM-HPC や COM Express、SMARC、Qsevenモジュール製品のラインナップを利用できるようになり、それらは高い評価を得ている 「Designed in Germany」 の品質基準に基づいています。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/congatec-expands-its-computer-on-module-portfolio-with-18-new-product-families/

このたび、人と環境に配慮した自動金型交換装置付きサーボベンディングマシン「EGB-1303ATCe」を導入された、神奈川県足柄上郡の株式会社深沢製作所様において、オンラインお客さま工場見学会を開催いたします。 当日は、代表者様とご担当者様へのインタビューで、「若手従業員がベテランと遜色ない品質・納期対応を実現した秘訣」を語っていただくとともに、マシンの機能・性能をフル活用した難度の高い曲げ製品の加工をご覧いただけます。 また、視聴者の皆さまからのご質問にもLIVE形式でお答えいたします。

「技術を創る 未来を創る」をテーマに、 最先端の技術・製品が結集する、首都圏最大級の工業技術・製品に関する総合見本市に出展いたします。 今回、弊社は『課題解決の答えは光に！』をメインテーマに、多様な検査ソリューションをご紹介いたします。 弊社ブースでは、新製品をはじめとする各種目視検査用照明器を展示し、検査・撮像に関するさまざまな課題に対して最適なご提案を行います。 なかでも注目の製品は、フィルムの貼り合わせやコーティング検査に最適な「干渉縞照明器」です。 会場では、実際の撮像例も交えて、その効果を直接ご確認いただけます。 皆さまの課題解決につながる“光”をご体感いただける絶好の機会です。ぜひ弊社ブースへお立ち寄りください。 ◆展示会名：テクニカルショウヨコハマ2026 ◆開催期間：2026年2月4日(水)～2月6日(金)　10:00～17:00 ◆展示会場：パシフィコ横浜　展示ホールA・B・C（神奈川県横浜市西区みなとみらい1-1-1） ◆弊社ブースNo：B09 展示会への入場には 事前に来場登録(無料)が必要になります。 詳しくは弊社ホームページ下記関連リンクをご覧ください

シンガポール, 2026年1月13日 - (JCN Newswire) - アセンブリーは、昨年ADKグローバルを買収したことを受け、本日、アジア地域の全ADKグローバル事務所をアセンブリーに全面的にリブランディングすることを発表しました。 これにより、合併の第一段階が完了し、アジア初の本格的なエンドツーエンド型ブランドパフォーマンスエージェンシー創設に向けた第一歩を踏み出しました。 統合ネットワークは、ブランド戦略、クリエイティブ、メディア、データ、コマースを、測定可能な成長のために構築された、テクノロジーを活用した単一の統合サービスに統合します。 2026年1月より、中国本土、香港、台湾、タイ、ベトナム、マレーシア、シンガポール、インド、オーストラリアを含む市場がアセンブリーブランドで運営される。 現地リーダーシップチームは維持され、既存クライアントへの継続性を確保しつつ、独自開発のSTAGE AIエクスペリエンスエンジン、拡張されたデータ能力、ブランドパフォーマンスプランニングモデルを含むアセンブリーのグローバル技術基盤へのアクセスを可能にする。