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2025/06/17

Talos F200E導入のお知らせ

株式会社アイテス 株式会社アイテス
当社では、透過型電子顕微鏡システム FEI製「Talos F200E」を導入します。 従来機と比べTEM・STEMの分解能が向上し、4本の検出器でEDS分析が可能に なるなど性能が大幅に強化されます。 また、ドリフト補正をしながら複数のフレームを積算する、ドリフト補正 フレーム積算(DCFI)なども搭載しております。
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パワーデバイスのトータルソリューションサービス

パワーデバイスをあらゆる角度から徹底評価、検証します

■解決する力  知識と技術でかいけつに導くコンサルティング  スピード対応でお客様スケジュールを支援 ■つきとめる力  故障個所をピンポイントし可視化する技能  深い洞察力と高度かつ繊細な試料加工技術 ■特化した設備  最高180℃での液槽熱衝撃試験  パワー半導体に必須のパワーサイクル試験

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パワーデバイスの故障解析

ダイオード、MOS-FET、IGBT等のパワーデバイスの不良箇所特定・観察を行います。

あらゆるサイズ・形状のダイオード・MOS FET・IGBT等の パワーデバイスに対し最適な前処理を行い 裏面IR-OBIRCH解析や裏面発光解析により不良箇所を特定し観察いたします。 ■解析の前処理-裏面研磨-  各種サンプル形態に対応します。  Siチップサイズ:200um~15mm角 ■不良箇所特定-裏面IR-OBIRCH解析・裏面エミッション解析-  IR-OBIRCH解析:~100mA/10V ~100uA/25V まで対応  エミッション解析:~2kV まで対応  *低抵抗ショート、微小リーク、高電圧耐圧不良など幅広い不良特性に対応 ■リーク箇所のピンポイント断面観察-SEM・TEM-  予測される不良に合わせてSEM観察・TEM観察を選択し  リーク不良箇所をピンポイントで物理観察/元素分析を実施可能

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TEMによる電子部品・材料の解析

TEM(透過型電子顕微鏡)は電子部品の故障部位観察、長さ測定、元素分析、結晶構造の解析等や材料評価の幅広い要求にお応えします。

TEMは高倍観察のみならず、EDS、EELSによる元素分析、 あるいは電子線回折による結晶構造、面方位、格子定数等の 解析を行う事ができます。

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短波長レーザを用いたSiCデバイスのOBIRCH解析

Si半導体とは物性が異なるため、故障解析も新たな手法が必要となります!

当社では、短波⻑レーザを⽤いたSiCデバイスのOBIRCH解析を 行っております。 SiCは従来のSi半導体と比べ、エネルギーロスの少ないパワーデバイス であり注目を集めていますが、Si半導体とは物性が異なるため、 故障解析も新たな手法が必要となります。 短波長レーザを用いたSiC-SBDの裏面OBIRCH解析では、SiC ショットキーバリアダイオードに局所的に溶融破壊を起こし、 疑似リークを発生させました。 IR-OBIRCH解析では確認できなかった擬似リーク箇所が、 GL-OBIRCH解析では明瞭に観察できていました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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SiCデバイスの裏面発光解析

SiCデバイスの前加工→リーク箇所特定→物理解析/成分分析までスルー対応!

当社では、『SiCデバイスの裏⾯発光解析』を行っております。 SiCは従来のSi半導体と比べ、エネルギーロスの少ない パワーデバイスであり注目を集めていますが、Si半導体とは 物性が異なるため、故障解析も新たな手法が必要となります。 SiC MOSFET裏面発光解析事例では、海外製SiC MOSFETをESDにより、 G-(D,S)間リークを作製、発光解析にて、リーク箇所を示す多数の 発光を検出。 発光箇所をTEM観察したところ、SiO2膜の破壊、SiC結晶にダメージが 認められました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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パワー半導体の解析サービス

故障箇所→拡散層評価を含めた物理解析/化学分析までスルー対応いたします!

株式会社アイテスでは、パワー半導体の解析サービスを承っております。 当社は日本IBM野洲事業所の品質保証部門から1993年に分離独立して以来、 独自の分析・解析技術を培ってきました。 Si半導体だけでなく、話題のワイドバンドギャップ半導体も対応可能です。 【特長】 ■OBIRCH解析ではSiだけでなく、SiCやGaNデバイスにも対応 ■表裏どちらからでもFIB加工可能 ■PN接合部に形成された空乏層を可視化 ■EDS、EELS分析といった元素分析も対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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FIB-SEM Helios 5 UC 導入のお知らせ

ソフトマテリアルの断面作製も実現!Auto Slice&Viewで3D再構築も可能です!

『FIB-SEM Helios 5 UC』の導入により、11月よりサービス開始予定! 今までより短納期、確実なフィードバックをご提供いたします。 パワーデバイスやIC、太陽電池や受発光素子といった半導体デバイスや MLCCなどの電子部品からソフトマテリアルといった多岐にわたる硬軟材料の 断面観察・分析を高スループットで実現。 最大100nAの質の良いビームにより、大面積を高速加工できるほか、 FIBを低加速で仕上げることによりダメージ層の少ない高品質の試料作製が 可能です。 【Helios 5 UCの主な特長】 ■高速・大面積FIB加工 ■低加速仕上げによるダメージ層低減 ■Cryo-FIB加工 ■3Dイメージング ■TEM試料加工の完全自動化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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Talos F200E導入のお知らせ

TEM・STEMの分解能が向上!4本の検出器でEDS分析が可能になるなど性能が大幅に強化

当社では、透過型電子顕微鏡システム FEI製「Talos F200E」を導入します。 従来機と比べTEM・STEMの分解能が向上し、4本の検出器でEDS分析が可能に なるなど性能が大幅に強化されます。 また、ドリフト補正をしながら複数のフレームを積算する、ドリフト補正 フレーム積算(DCFI)なども搭載しております。 【仕様(抜粋)】 ■加速電圧:200kV、80kV ■TEMインフォメーションリミット:≦0.11nm ■STEM分解能:≦0.14nm ■ドリフト補正フレーム積算(DCFI) ・ドリフト補正をしながら複数のフレームを積算 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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短波長レーザを用いたSiCデバイスのOBIRCH解析

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2030リヤド万博へのカウントダウン開始 大阪・関西万博でイベント「大阪からリヤドへ」を開催

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大阪, 2025年10月11日 - (JCN Newswire) - 2030リヤド万博は、大阪・関西万博会場内EXPOアリーナ「Matsuri」にて、次回万博の魅力を紹介する文化イベント「大阪からリヤドへ」を開催しました。本イベントには、15,000名が来場し、サウジアラビアと日本の著名なパフォーマーによる音楽と文化が融合した舞台となりました。 本イベントでは、サウジアラビアの歌姫Ghada Sheri、伝統的な打楽器グループのAl Bairaq Al Akhdar、和太鼓集団の太鼓センター、伝説的テクノアーティストのケン・イシイ、DJ KAORIなど、両国を代表するアーティストが共演し、ダイナミックな音楽とパフォーマンスを披露しました。エネルギッシュな演奏、再解釈された文化表現、鮮やかなライティング、レーザー、ホログラム演出により、ステージは両国の協力と国際的なつながりを象徴する場となりました。 全文はこちらを参照。https://acnnewswire.com/press-release/japanese/103029/

2025年10月11日

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【必見!ステンレス加工特集】 溝/穴あけ★気になる切粉処理も良好! 7leaders&Nine9ユーザー様事例のご紹介

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溝加工、穴あけ加工と言えば… 何かと気になるのが 『切くず』処理ではないでしょうか?切りくずが絡んだり、詰まったり、溶着したり。工具寿命や精度、切削条件に影響を及ぼしてしまうことも。 そんな『切くず』の課題を解決し、工具寿命UP・加工時間短縮等に成功したユーザー様事例2選をご紹介します! 1.SUS420【Φ5溝加工】 他社比 >>工具寿命 約3.6倍 向上に成功 2.SUS316L【Φ25×85mm穴あけ加工】 ハイスドリル切り替え >>工具寿命UP/工具集約/加工時間短縮に成功 詳細はこちらをご覧ください。 https://toolde.co.jp/?p=5483 ツールドインターナショナルでは、このほかにも『切くず』対策、工具寿命UP、加工時間短縮などに有益な優れた商品を多数ご用意しております!!気になる製品がありましたら、お気軽にお問い合わせくださいませ♪

2025年10月10日

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【保存版・成功事例集】現場で実証済★切削工具の実力!切粉対策・高能率化etc…

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こちらのページでは、これまでの現場での貴重な事例を保存版としてまとめた「成功事例集アーカイブ」をご紹介します。 加工改善のヒントや、次の工程への展開アイデアとなれば幸いです! 1.【ステンレス/C1面取り】 工具寿命8倍に! 2.【仕上がり比較】~超硬 VS スチール・ホルダー別~ 3.【モミツケ】ハイスドリル比・工具寿命30倍! 4.【SS400/Φ50穴あけ】⼯具集約★加⼯時間50% 削減 5.【SS400/Φ52・A6061/Φ45穴あけ】切粉対策・加工時間1/5に! 6.【SUS316L★Φ25×85L穴あけ】★加工動画アリ!加工時間8分に! 7.【SUS420★溝加工】工具寿命3.6倍! 8.【SS400 側面加工】工具寿命 約2.3倍! 9.【S25C 側面加工】工具寿命 1.6倍!工具費240万円削減 10.【S50C・4D刃長/トロコイド加工】★加工動画アリ! 11.【15-5PH削り出し】 工具寿命 約5.5倍 UP!工具交換回数8割削減! 詳細はこちらよりご覧ください。 https://toolde.co.jp/?p=5633

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低圧ポンプのままで切粉トラブルを解消するクーラントシステム『smartec』特集

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今回紹介するのは、MECT2025 にも出展予定の次世代型ハイブリッド&ハイパワークーラントシステム「smartec」特集★ 切粉トラブルを解消したいけど、高圧ポンプの導入はコストやスペースなどに懸念が・・・そんな加工現場のジレンマを解消する製品情報をお届けします。 1.smartec社 Aeroforceとは? 2.動画で一目瞭然 smartecが『ある時・ない時』 3.製品ラインナップ一覧 4.使用ユーザー様の声(改善例) 5.導入に便利なスターターキット 6.カタログ(Vol.3) 詳しい内容はこちらをご覧ください。 https://acs-l.jp/corp/toolde/smartec.html

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露出した給水給湯管を保護!リフォーム・改修・増設に

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大手樹脂管メーカー様も推奨! 豊富な対応管種と幅広いラインナップのパーツで、屋外を含む多様な環境に対応するリフォームダクト ☆給水・給湯用配管化粧カバー リフォームダクト ベランダに設置された手洗い場や洗濯機の水回りなど、屋外でも使用可能です。 ※JD-13N、JD-20Nのみ ■製品詳細 ・シングルタイプ「JD-N」 裸管にも保温材付きにも! ・ツインタイプ「TJD」 給水給湯管を同時に配管可能! ■施工事例 居室、トイレ、洗濯室、厨房の流し台など

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