Talos F200E導入のお知らせ

パワーデバイスをあらゆる角度から徹底評価、検証します

■解決する力 　知識と技術でかいけつに導くコンサルティング 　スピード対応でお客様スケジュールを支援 ■つきとめる力 　故障個所をピンポイントし可視化する技能 　深い洞察力と高度かつ繊細な試料加工技術 ■特化した設備 　最高180℃での液槽熱衝撃試験 　パワー半導体に必須のパワーサイクル試験

• ダイオード
• トランジスタ

ダイオード、MOS-FET、IGBT等のパワーデバイスの不良箇所特定・観察を行います。

あらゆるサイズ・形状のダイオード・MOS FET・IGBT等の パワーデバイスに対し最適な前処理を行い 裏面IR-OBIRCH解析や裏面発光解析により不良箇所を特定し観察いたします。 ■解析の前処理－裏面研磨－ 　各種サンプル形態に対応します。 　Siチップサイズ：200um～15mm角 ■不良箇所特定－裏面IR-OBIRCH解析・裏面エミッション解析－ 　IR-OBIRCH解析：～100mA/10V　～100uA/25V　まで対応 　エミッション解析：～2kV　まで対応 　＊低抵抗ショート、微小リーク、高電圧耐圧不良など幅広い不良特性に対応 ■リーク箇所のピンポイント断面観察－SEM・TEM－ 　予測される不良に合わせてSEM観察・TEM観察を選択し 　リーク不良箇所をピンポイントで物理観察/元素分析を実施可能

• トランジスタ
• 分析機器・装置
• 受託解析

TEM（透過型電子顕微鏡）は電子部品の故障部位観察、長さ測定、元素分析、結晶構造の解析等や材料評価の幅広い要求にお応えします。

TEMは高倍観察のみならず、EDS、EELSによる元素分析、 あるいは電子線回折による結晶構造、面方位、格子定数等の 解析を行う事ができます。

• その他半導体
• 受託解析
• その他受託サービス

Si半導体とは物性が異なるため、故障解析も新たな手法が必要となります！

当社では、短波⻑レーザを⽤いたSiCデバイスのOBIRCH解析を 行っております。 SiCは従来のSi半導体と比べ、エネルギーロスの少ないパワーデバイス であり注目を集めていますが、Si半導体とは物性が異なるため、 故障解析も新たな手法が必要となります。 短波長レーザを用いたSiC-SBDの裏面OBIRCH解析では、SiC ショットキーバリアダイオードに局所的に溶融破壊を起こし、 疑似リークを発生させました。 IR-OBIRCH解析では確認できなかった擬似リーク箇所が、 GL-OBIRCH解析では明瞭に観察できていました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 受託解析
• 解析サービス

SiCデバイスの前加工→リーク箇所特定→物理解析/成分分析までスルー対応！

当社では、『SiCデバイスの裏⾯発光解析』を行っております。 SiCは従来のSi半導体と比べ、エネルギーロスの少ない パワーデバイスであり注目を集めていますが、Si半導体とは 物性が異なるため、故障解析も新たな手法が必要となります。 SiC MOSFET裏面発光解析事例では、海外製SiC MOSFETをESDにより、 G-（D,S）間リークを作製、発光解析にて、リーク箇所を示す多数の 発光を検出。 発光箇所をTEM観察したところ、SiO2膜の破壊、SiC結晶にダメージが 認められました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 受託解析
• 解析サービス

故障箇所→拡散層評価を含めた物理解析/化学分析までスルー対応いたします！

株式会社アイテスでは、パワー半導体の解析サービスを承っております。 当社は日本IBM野洲事業所の品質保証部門から1993年に分離独立して以来、 独自の分析・解析技術を培ってきました。 Si半導体だけでなく、話題のワイドバンドギャップ半導体も対応可能です。 【特長】 ■OBIRCH解析ではSiだけでなく、SiCやGaNデバイスにも対応 ■表裏どちらからでもFIB加工可能 ■PN接合部に形成された空乏層を可視化 ■EDS、EELS分析といった元素分析も対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 半導体検査/試験装置
• 受託解析
• 解析サービス

ソフトマテリアルの断面作製も実現！Auto Slice＆Viewで3D再構築も可能です！

『FIB-SEM Helios 5 UC』の導入により、11月よりサービス開始予定！ 今までより短納期、確実なフィードバックをご提供いたします。 パワーデバイスやIC、太陽電池や受発光素子といった半導体デバイスや MLCCなどの電子部品からソフトマテリアルといった多岐にわたる硬軟材料の 断面観察・分析を高スループットで実現。 最大100nAの質の良いビームにより、大面積を高速加工できるほか、 FIBを低加速で仕上げることによりダメージ層の少ない高品質の試料作製が 可能です。 【Helios 5 UCの主な特長】 ■高速・大面積FIB加工 ■低加速仕上げによるダメージ層低減 ■Cryo-FIB加工 ■3Dイメージング ■TEM試料加工の完全自動化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 分析機器・装置

TEM・STEMの分解能が向上！4本の検出器でEDS分析が可能になるなど性能が大幅に強化

当社では、透過型電子顕微鏡システム FEI製「Talos F200E」を導入します。 従来機と比べTEM・STEMの分解能が向上し、4本の検出器でEDS分析が可能に なるなど性能が大幅に強化されます。 また、ドリフト補正をしながら複数のフレームを積算する、ドリフト補正 フレーム積算(DCFI)なども搭載しております。 【仕様(抜粋)】 ■加速電圧：200kV、80kV ■TEMインフォメーションリミット：≦0.11nm ■STEM分解能：≦0.14nm ■ドリフト補正フレーム積算(DCFI) ・ドリフト補正をしながら複数のフレームを積算 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他顕微鏡・マイクロスコープ
• 透過電子顕微鏡

今回は当社の試験や計測・評価技術をご紹介します。 以下の３件について、技術資料をアップロードしました。 是非この機会に各資料をご覧ください。 【１】特殊環境下でのひずみ（応力）計測技術の紹介 最新式の光ファイバを用いたFBG（Fiber Bragg Grating）センサとひずみゲージの計測技術のご紹介。 詳細はこちらから技術資料をご請求ください！ https://ma.imsys.jp/r/1768856?m=79769&c=15270112 【２】騒音評価技術のご紹介その１－騒音を越境させない、防音壁の技術－ 敷地境界騒音の評価技術および対策技術のご紹介。 ご希望の方は下記URLよりご請求ください！ https://www.ipros.jp/product/detail/2001503430 【３】騒音評価技術のご紹介その２－騒音を拡散させない、エンクロージャの技術－ 騒音を拡散させない：エンクロージャの技術のご紹介。 ご希望の方は下記URLより請求ください！ https://ma.imsys.jp/r/1768854?m=79769&c=15270112

土木現場では、雨天時や泥の付着により、敷板上の滑りやすさが安全管理の課題になることがあります。特に敷鉄板は、濡れた状態で金属面が滑りやすく感じられる場面もあり、歩行者通路や重機の乗降部では注意が必要です。 ハイパーCLT敷板は、木材CLTを活用した土木CLT資材です。木の敷板として、仮設道路、搬入路、資材置場、作業動線などに使用でき、敷鉄板より滑りにくい使用感を提案しやすい点が特徴です。滑り係数などの比較資料とあわせて説明することで、現場の安全対策や創意工夫の材料にもなります。 5×10版は約230kg、5×20版は約460kgと軽量で、小型重機でも扱いやすく、搬入・設置・撤去の負担軽減にも貢献します。木材ならではの照り返し抑制、騒音低減、環境配慮も期待できます。国土交通省NETIS登録技術「TH-250021-A」として、敷板の見直しや土木現場の安全性向上を検討する企業様におすすめです。現場条件に合わせた導入相談や資料請求も承ります。公共工事や民間工事での敷鉄板代替として、ぜひご検討ください。安全性と施工性を両立したい現場にも適した新しい選択肢です。まずはお気軽にご相談ください。

センサーの製造・販売を行っているホトロンは、病院・看護・介護施設向けに離床センサーを提供しています。 ホトロンでは離床センサーをワイヤレスで使用する方法や、機器の接続設定を動画でわかりやすくご案内しています！ ▼動画マニュアル(youtube) https://www.youtube.com/playlist?list=PLNVA4mTrZDqtJa6MfFRZQxwtfCSnAfxVy 【離床センサー】 ○非接触型赤外線センサー　置くだけポール君　HB-H1 ○マットセンサー　たためる薄型マッ太君　HB-UST ○体動コール　うーご君　HB-TV3 ○車椅子用体動コール　あゆみちゃん　HB-WTV3 【オプション】 ○ナースコール連動型ワイヤレスセット　ワイヤレスセット（送/受信機）　HB-RS/HB-RJ ◎製品について詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

株式会社フクダは漏れ検出を追求して60年、漏れ検査（リークテスト）の未来型を追求します。 【 各種漏れ試験に対応：エアリークテスト / ガスリークテスト（水素ガス ・ ヘリウムガス） 】 気密性・密封性を検査するための漏れ試験機器を開発・製造・販売しています 検査対象ごとに適切なテスター・装置をご提案いたします 【 対象業界と検査対象例 】 ・自動車業界：エンジン、FC部品、バルブ・配管、各種部品 ・電子部品業界：スマートフォン、キーレススイッチ、各種小型センサ ・医薬品 / 食品 / 化粧品業界：ボトル容器、シリンジ、バイアル、点眼剤容器、ピロー包装、PTP包装 業界別に最適なリークテスターをご提案いたします 【 ISO認証 】JIS Q 9001:2015（ISO 9001:2015）

気密性・密封性を検査するための漏れ試験機器を開発・製造・販売している株式会社フクダが、 気密検査の方法や理論を分かり易く解説した技術資料である、 『テクニカルマニュアル（Technical Manual）』 をＰＤＦデータとしてご提供させていただいております。 ぜひこの機会にダウンロードしてご覧ください！