測定計測展　三次元測定機を出展の御案内

複数種類のセンサーを1台に搭載し、あらゆる寸法・形状を高精度に測定可能な三次元測定機

ベアト(WERTH)社製 三次元測定機はマルチセンサー式であり、メインは光学による高精度 非接触測定機です。 オプションで接触式タッチプローブ、レーザープローブ、ファイバープローブ等を搭載し、 あらゆる部位の寸法、角度、形状、粗さなどを測定する可能性を持っております。 特徴あるセンサー「ファイバープローブ」は最小径が20μm程度であり、最小50μm程度の穴径・R部位を測定可能です。 また、ファイバープローブは低い接触圧ゆえ、軟性の製品測定や鏡面加工部位の測定にも最適です。 ISO 10360 / VDI 2617に準拠。 DIN EN ISO 9001に準拠した品質管理システムおよびDIN ISO 17025に準拠した座標測定機の校正を行うDAkkSラボラトリにより、測定機の信頼性と精度が保証されます。 弊社本社(東京)に測定デモンストレーション用機を用意しております。 御購入前にテスト測定を御希望の際は御相談ください。

• 三次元測定器

世界で最も成功した3Dマイクロプローブ（特許取得済み）

• 世界で最も成功したマイクロプローブ（特許取得済み） • 先端径20μm～500μmを持つ小径スタイラス • 脆く変形しやすいワークでも測定可能なプロービングフォース（最大0.001N未満）を実現 • プローブ球を光学的に直接評価し、市場で最も高精度なプローブ • 高解像度スキャニングプローブにより、高速スキャンでも最高の精度を実現 • 高倍率光学カメラでプローブ球を確認できる操作が簡単 • 規格に準拠した粗さ測定 • 側面または円筒面の測定も可能

• 三次元測定器

製造現場や測定室での使用に最適な、工具測定用CNC三次元測定機

コンパクトなNanomaticは、グラナイトおよびポリマーコンクリート製の非常に堅牢な設計で、保護されたガイドウェイとスケール、そして温度補正機能を備えており、生産現場に近い場所での使用に最適化されています。 基本構成に含まれるWerth画像処理センサーは、寸法測定の要件に合わせて特別に設計されており、最も困難なコントラスト条件下でも信頼性の高いエッジファインダーを提供します。 様々なフォーカス可変方式により、光学式三次元測定が可能です。 • 全軸電動式精密メカニカルガイド • シャフト回転治具V Proを用いた工具測定用3D-CNC画像処理測定機 • ロボットローディングと高速測定サイクルにより、全数検査が可能 • 標準工具および形状工具の自動測定のためのシンプルなユーザーインターフェース ISO 10360 / VDI 2617に準拠。 DIN EN ISO 9001に準拠した品質管理システムおよびDIN ISO 17025に準拠した座標測定機の校正を行うDAkkSラボラトリにより、測定機の信頼性と精度が保証されます。

• 三次元測定器

総合印刷機材商社　株式会社モトヤ　名古屋支店様主催の展示会に出展します。 是非お立ち寄りください。 　　　日時★2025年7月30日（水）～7月31日（木）　10：00～17：00 　　　　　　　※二日目は16：30まで 　　　場所★ウインクあいち　６階展示場 　　ナビタスでは、人気機種　卓上パッド印刷機　と　小型局所脱臭機　 　　を出展致します！ 詳細はこちらから↓ https://www.motoya.co.jp/event/exhibition/summerfair_2025_nagoya.html セミナーご参加は事前にお申込が必要です。

[講　師] 森・濱田松本法律事務所 外国法共同事業 パートナー弁護士 北山 昇 氏 [重点講義内容] 2024年8月に適用が開始された包括的なAI規制であるEU AI法は、AIの開発から提供・運用に至るまで、広範なバリューチェーンに影響を及ぼします。2025年には、禁止されるAIや汎用目的AIモデルに関する規制が段階的に適用され始めました。EU AI法はEU域外の企業にも適用されることが想定されており、また、AIシステム・モデルの提供者・利用者のみならず、輸入業者・販売業者及び製造業者にも適用されるため、その影響は広いと考えられます。さらに、EU AI法には、違反事業者に対して巨額の制裁金を科す規定も含まれています。 本セミナーでは、EU AI法の具体的な規制内容とその影響、そして、日本企業における実務対応について解説します。 [講演項目] １．EU AI法とは ２．EU AI法が採用するリスクベースアプローチ ３．当局のガバナンス・規格 ４．エンフォースメント ５．日本企業による実務対応の視点 ６．質疑応答／名刺交換

リンテック株式会社は7月30日から3日間、東京ビッグサイトで開催される「COMNEXT 5G/6G MATERIAL WORLD」に出展いたします。 光通信技術、5G/6G通信技術（材料、高周波部品）、ネットワーク設備・配線施工、ローカル5G、映像伝送、AI・IoTソリューションの6つのWorldで構成される「COMNEXT」ですが、そのうちの一つ、5G/6G WORLD内の5G/6Gマテリアルゾーンに出展いたします。 今回の展示では、イプロス未掲載品も出展いたします。 ご多忙の折とは存じますが、ぜひご来場いただき、弊社の最新製品をご覧いただけますと幸いです。 【出展内容】 〇ミリ波帯電磁波制御シート（開発品）　＊ブースにてデモ実施予定 〇高透明電極シート（開発品） 〇低誘電熱硬化型接着シート（開発品） 〇熱伝導性粘着シート（開発品）　 本展示会は、完全事前登録制となっております。 申し込み用URLより事前登録をお願いいたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。

食品業界の検査初心者や基礎を確認したい人を対象に，食品細菌検査の基本から実務に役立つ知識までを包括的に解説します．講師である門間千枝氏は，長年にわたり食品検査の現場の第一線で活躍してきた経験を持ち，その豊富な実務知識を活かし，検査担当者の課題に向き合う講義を行います．最新の業界動向やトラブルシューティングの実践的なスキルも学ぶことができます． 【セミナーの特徴】 　検査の基礎を押さえ、トラブルにも即応できるスキルを短期間で習得！ 1.　検査手法の基礎を習得 2.　トラブルシューティングのスキル向上 3.　データの活用法を学ぶ 4.　業務効率化の実践 5.　職場でのコミュニケーション向上

半導体は樹脂封止法を用いて保護されている。今後も、汎用半導体はこの技術が適用されていく。一方、先端半導体は高集積化速度の鈍化に伴い、半導体の大面積化による対応へと移行している。また、AI搭載＝新たな半導体（GPUなど）への対応も求められている。これら動きは、半導体のモジュール化に繋がり、封止技術の見直しが必要となっている。例えば、熱歪対策の転換や保護方法の変革である。今回、汎用半導体を支え続ける封止技術および先端半導体で求められる封止技術について分かり易く解説する。 【セミナー対象者】 ・ 半導体関係者（技術者、営業等）で、封止技術に関心のある方々 ・ 半導体封止技術全般（開発経緯・動向等）に興味を持っている方々 【セミナーで得られる知識】 ・ 半導体パッケージング全般の基本知識 ・ 半導体パッケージング材料の基本知識 ・ 半導体パッケージの開発経緯および開発動向