【取扱開始】2026年から2036年までの先進半導体パッケージングにおける熱管理:技術、市場、および機会 - IDTechExの英文調査レポート

(株)データリソースは、IDTechExの市場レポート「2026年から2036年までの先進半導体パッケージングにおける熱管理:技術、市場、および機会」の取扱を2025年7月1日に開始致しました。このレポートは、2.5Dから3D先進半導体パッケージング(ASP)への移行、電力供給方法の進展(例:背面電力供給やシリコン貫通ビア)、 3D集積回路パッケージングに伴う熱的課題、革新的な熱材料(熱界面材料やダイヤモンド基板など)の活用、および液体冷却技術(ダイレクト・トゥ・チップ、浸漬、マイクロ流体冷却システムなど)の採用について、包括的な分析を提供しています。
レポートの詳細
https://www.dri.co.jp/auto/report/idt/250701-thermal-management-for.html

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