【7月展示会出展のお知らせ】　COMNEXT 5G/6G MATERIAL WORLD　に次世代通信環境や高周波対応部品関連の製品を出展します！

ミリ波レーダーを使用したADAS（先進運転支援システム）、エーミング作業環境のノイズ抑制対策に！

ミリ波帯電磁波制御シートを開発！ 軽量化と吸収特性の制御を両立しました。 当社は、自動車のADAS(先進運転支援システム)を支えるミリ波レーダーやエーミング作業時などのノイズ抑制対策に対応した『ミリ波帯電磁波吸収シート』を開発しています。 電磁波吸収体は、レーダーの誤作動防止に役立つとともに、5G社会にもミリ波帯が活用されることから今後の活躍が期待されます。 当シートは、発生するノイズの種類に応じて吸収帯域を設計可能。 軽量で容易に加工ができます。 【用途例】 エーミング作業時のノイズ抑制 ※完成検査場や整備工場などでADASのミリ波レーダーをエーミングする際、作業環境下における金属などのノイズ発生部に使用することにより作業時のエラー発生を低減します。 【特徴】 ■自動車のADASを支えるミリ波レーダーに対応 ■発生するノイズの種類に応じて吸収帯域を設計可能 ■軽量性を有し容易に加工が可能 ■用途に応じてカスタマイズが可能 ※詳しくは、PDF資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他プロセス制御

5G/6G環境における通信の安定性向上と高速化に寄与し、電波環境改善の一助となるシートです。

昨今の通信高速化にともない、電波環境改善のニーズが高まる中、 28GHz帯などの使用目的に合わせた周波数帯の安定性向上が求められています。 本シートは、お客様の要望により任意の周波数を反射・透過させるカスタマイズも可能で、 5G/6G環境における通信の安定性向上と高速化に寄与し、電波環境改善に役立ちます。 透明性とフレキシブル性、粘着層も有しており、 窓ガラスや壁面などへ貼付しやすく、さまざまな用途に適応します。 【特徴】 ■通信品質の向上 ■簡単に加工可能 ■優れた透明性と機能性 ■用途に応じて周波数のカスタマイズが可能 ※詳しくは、PDF資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。　

• その他プロセス制御

ミリ波レーダーを使用したADAS（先進運転支援システム）、生体センシング、ドローンやFAに対応可能

当社は、自動車のADAS(先進運転支援システム)を支えるミリ波レーダーや ミリ波レーダーを使用した生体センシングなどに対応した『ミリ波帯電磁波吸収シート』を開発しました。 電磁波吸収体は、レーダーの誤作動防止に役立つとともに、 5G社会にもミリ波帯が活用されることから今後の活躍が期待されています。 本シートは、軽量化と吸収特性の制御を両立した設計になっており、 発生するノイズの種類に応じて、シートの設計段階で吸収帯域を任意に選択することもできます。 【特徴】 ■自動車のADASを支えるミリ波レーダーに対応 ■ミリ波レーダーを使用した生体センシングに対応 ■ミリ波レーダーを搭載したドローンやFA(ファクトリーオートメーション)産業機器に対応 ■発生するノイズの種類に応じて吸収帯域を任意に選択可能 ■軽量性を有し容易に加工が可能 ■用途に応じてカスタマイズが可能 ※詳しくは、PDF資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他プロセス制御

LiDAR、ミリ波レーダー、カメラ、インフラ設備の着雪、着霜、防曇対策に！透明かつ大判の面状発熱体(フィルムヒーター)も開発中

当社の粘着シート化技術と、極細線を面状に配線する技術を融合させることで、新たな面状発熱体を開発しました。 本技術は各種フィルムやテキスタイル、不織布など基材として選択可能です。粘着性を付与しているため、さまざまな場所や部位に簡単にヒーター機能を付与することができます。 車載センサー向けの製品は、LiDARの950 nmや1550 nmの波長域に対応し、ミリ波レーダーの79GHz帯でも減衰しないヒーターを提案可能です。 【特徴】 ■低抵抗値と高透過率の両立が可能 ■曲面追従性に優れ、真空成形が可能 ■破壊時に電界集中が発生しにくい ■自由度の高いヒーター設計が可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

• その他の自動車部品

車載 センサー、インフラ設備の融雪対策に、伸縮性・透明性を特徴とする面状発熱体（フィルムヒーター）を開発！

当社のシート化技術と、金属線やストリングを面状に配線する新たな技術を融合させることで、これまでにない伸縮可能な薄膜面状発熱体を開発しました。 本技術は各種フィルムやテキスタイル、不織布などに適用できるため、さまざまな部位や場所に、簡単に機能を付与することが可能となります。 例えば、5G通信や自動運転センサー向けには、着雪による通信不良や光量低下の不具合を防止しつつ、ミリ波の透過性や可視光の透過性を付与することが可能となります。 【特徴】 ■破壊時に電界集中が起きづらい ■応答性に優れるため、瞬時に発熱 ■3次元曲面への追従性が高く、真空成型への適用が可能 ■電磁波（ミリ波、可視光）透過能が高い ※詳しくは、PDF資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。　

• その他の自動車部品

5G通信用プリント配線基板に好適な低誘電熱硬化型接着シートを開発しました。

次世代通信技術として注目されている5G通信には、ミリ波と呼ばれる高周波帯が用いられています。5G通信を行うには低伝送損失の積層回路基板が必要となり、基板を構成する層間接着材料には高周波帯域において低誘電率・低誘電損失であることが求められています。 当社では高周波帯域において低誘電率・低誘電正接を示し、伝送損失の低減に貢献する熱硬化型接着シートを開発しました。本接着シートは液晶ポリマーや変性ポリイミド等に対する接着性にも優れており、プリント配線基板用層間接着材料として好適です。

• プリント基板
• その他高分子材料

このたび、人と環境に配慮した自動金型交換装置付きサーボベンディングマシン「EGB-1303ATCe」を導入された、神奈川県足柄上郡の株式会社深沢製作所様において、オンラインお客さま工場見学会を開催いたします。 当日は、代表者様とご担当者様へのインタビューで、「若手従業員がベテランと遜色ない品質・納期対応を実現した秘訣」を語っていただくとともに、マシンの機能・性能をフル活用した難度の高い曲げ製品の加工をご覧いただけます。 また、視聴者の皆さまからのご質問にもLIVE形式でお答えいたします。

現場の報告や点検、日報など、「アプリでできたら便利そう」と思いつつ、実現できていない業務はありませんか。 本セミナーでは、ノーコードツール「Platio」を使って、どれだけ手軽に業務アプリが作れるのか、現場でどのように使われるのかを、実際の画面デモを中心にご紹介します。 アプリ作成の流れや操作感を見ていただくことで、Platioが自社の業務に合いそうか、活用イメージを具体的に描いていただける内容です。 Platioについて耳にしたことはあるものの、実際に何ができるのか、どのように使われるのかを具体的に知りたい方におすすめです。

[講　師] ソフトバンク株式会社 法人統括 AIプラットフォーム開発本部 クラウド・AIサービス第1統括部 統括部長 鈴木 邦佳 氏 [重点講義内容] 加速度的に進展する AI 技術、今後さらに進化が加速し数年以内に AGI が実現する可能性が高まっている。 ソフトバンクはAIの社会実装を進め真のデジタル社会を実現するという理念のもと、次世代社会インフラ構想として様々な技術やインフラへ大規模な投資/開発を行っている。 本講演では次世代社会インフラ構想の全体像とその取り組みについて、その背景となる市場状況や日本における課題から、ソフトバンクとして課題解決のためのアプローチならびに具体的な取り組み内容について紹介する。 [講演項目] １．現在のデジタル環境と今後の潮流 ２．日本における課題 ３．次世代社会インフラ構想について ４．取組内容（データセンター／クラウド・計算基盤／AI） ５．質疑応答／名刺交換

[講　師] 法政大学 社会学部 社会政策科学科 教授 高橋 洋 氏 [重点講義内容] 2023年頃から系統用蓄電池市場が急拡大し、143GWの案件が接続検討を行うなど、バブルとも呼ばれる状況になっています。海外でも同様の状況が生じており、電力の脱炭素化に不可欠な新規ビジネスとしての期待が高まっています。一方で、系統接続待ちの問題が表面化し、度重なる制度改正を受けて市場収益には不確実性があるなど、注意が必要な面もあります。 本講演では、系統用を中心としたBESS事業を基礎から説明した上で、国内外の最新の市場動向や政策動向を解説し、事業リスクや不確実性を含む今後のビジネスチャンスを展望します。 [講演項目] １．脱炭素とBESS事業の基礎 ２．海外の市場・政策動向：オーストラリア、イギリス ３．日本の市場動向：系統用・再エネ併設型・需要家併設型 ４．日本の政策動向：系統接続問題、需給調整市場の制度変更 ５．今後のビジネス展望と不確実性：電力システム改革、メガソーラー規制、経済安全保障 ６．質疑応答／名刺交換

[講　師] 株式会社Shizen Connect プロダクトマネジメント部 住宅用プロダクトグループ グループリーダー 藤原 直樹 氏 [重点講義内容] ERAB（エネルギー・リソース・アグリゲーション・ビジネス）には、現在、電力インフラとして高いセキュリティ水準が求められています。本講演では、最新の事業・制度動向および複雑化するサイバー攻撃のリスクを概説します。その上で、VPPプラットフォームで国内シェアNo.1を誇るShizen　Connectが、IoT端末からクラウドまで広範囲にわたるプロダクトにおいて、いかにして高度なセキュリティ実装と事業成長を両立させているか、その実践事例をご紹介いたします。 [講演項目] １．VPPプラットフォーマーShizen　Connectのご紹介 ２．サービス概要と導入事例 ３．ERABを取り巻く環境とセキュリティの課題・複雑化するサイバーリスク ４．ERABセキュリティガイドラインver3.0の要点 ５．JC-STARの要点 ６．Shizen　Connectのセキュリティの取り組み ７．質疑応答／名刺交換