【7月展示会出展のお知らせ】　COMNEXT 5G/6G MATERIAL WORLD　に次世代通信環境や高周波対応部品関連の製品を出展します！

ミリ波レーダーを使用したADAS（先進運転支援システム）、エーミング作業環境のノイズ抑制対策に！

ミリ波帯電磁波制御シートを開発！ 軽量化と吸収特性の制御を両立しました。 当社は、自動車のADAS(先進運転支援システム)を支えるミリ波レーダーやエーミング作業時などのノイズ抑制対策に対応した『ミリ波帯電磁波吸収シート』を開発しています。 電磁波吸収体は、レーダーの誤作動防止に役立つとともに、5G社会にもミリ波帯が活用されることから今後の活躍が期待されます。 当シートは、発生するノイズの種類に応じて吸収帯域を設計可能。 軽量で容易に加工ができます。 【用途例】 エーミング作業時のノイズ抑制 ※完成検査場や整備工場などでADASのミリ波レーダーをエーミングする際、作業環境下における金属などのノイズ発生部に使用することにより作業時のエラー発生を低減します。 【特徴】 ■自動車のADASを支えるミリ波レーダーに対応 ■発生するノイズの種類に応じて吸収帯域を設計可能 ■軽量性を有し容易に加工が可能 ■用途に応じてカスタマイズが可能 ※詳しくは、PDF資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他プロセス制御

5G/6G環境における通信の安定性向上と高速化に寄与し、電波環境改善の一助となるシートです。

昨今の通信高速化にともない、電波環境改善のニーズが高まる中、 28GHz帯などの使用目的に合わせた周波数帯の安定性向上が求められています。 本シートは、お客様の要望により任意の周波数を反射・透過させるカスタマイズも可能で、 5G/6G環境における通信の安定性向上と高速化に寄与し、電波環境改善に役立ちます。 透明性とフレキシブル性、粘着層も有しており、 窓ガラスや壁面などへ貼付しやすく、さまざまな用途に適応します。 【特徴】 ■通信品質の向上 ■簡単に加工可能 ■優れた透明性と機能性 ■用途に応じて周波数のカスタマイズが可能 ※詳しくは、PDF資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。　

• その他プロセス制御

ミリ波レーダーを使用したADAS（先進運転支援システム）、生体センシング、ドローンやFAに対応可能

当社は、自動車のADAS(先進運転支援システム)を支えるミリ波レーダーや ミリ波レーダーを使用した生体センシングなどに対応した『ミリ波帯電磁波吸収シート』を開発しました。 電磁波吸収体は、レーダーの誤作動防止に役立つとともに、 5G社会にもミリ波帯が活用されることから今後の活躍が期待されています。 本シートは、軽量化と吸収特性の制御を両立した設計になっており、 発生するノイズの種類に応じて、シートの設計段階で吸収帯域を任意に選択することもできます。 【特徴】 ■自動車のADASを支えるミリ波レーダーに対応 ■ミリ波レーダーを使用した生体センシングに対応 ■ミリ波レーダーを搭載したドローンやFA(ファクトリーオートメーション)産業機器に対応 ■発生するノイズの種類に応じて吸収帯域を任意に選択可能 ■軽量性を有し容易に加工が可能 ■用途に応じてカスタマイズが可能 ※詳しくは、PDF資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他プロセス制御

LiDAR、ミリ波レーダー、カメラ、インフラ設備の着雪、着霜、防曇対策に！透明かつ大判の面状発熱体(フィルムヒーター)も開発中

当社の粘着シート化技術と、極細線を面状に配線する技術を融合させることで、新たな面状発熱体を開発しました。 本技術は各種フィルムやテキスタイル、不織布など基材として選択可能です。粘着性を付与しているため、さまざまな場所や部位に簡単にヒーター機能を付与することができます。 車載センサー向けの製品は、LiDARの950 nmや1550 nmの波長域に対応し、ミリ波レーダーの79GHz帯でも減衰しないヒーターを提案可能です。 【特徴】 ■低抵抗値と高透過率の両立が可能 ■曲面追従性に優れ、真空成形が可能 ■破壊時に電界集中が発生しにくい ■自由度の高いヒーター設計が可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

• その他の自動車部品

車載 センサー、インフラ設備の融雪対策に、伸縮性・透明性を特徴とする面状発熱体（フィルムヒーター）を開発！

当社のシート化技術と、金属線やストリングを面状に配線する新たな技術を融合させることで、これまでにない伸縮可能な薄膜面状発熱体を開発しました。 本技術は各種フィルムやテキスタイル、不織布などに適用できるため、さまざまな部位や場所に、簡単に機能を付与することが可能となります。 例えば、5G通信や自動運転センサー向けには、着雪による通信不良や光量低下の不具合を防止しつつ、ミリ波の透過性や可視光の透過性を付与することが可能となります。 【特徴】 ■破壊時に電界集中が起きづらい ■応答性に優れるため、瞬時に発熱 ■3次元曲面への追従性が高く、真空成型への適用が可能 ■電磁波（ミリ波、可視光）透過能が高い ※詳しくは、PDF資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。　

• その他の自動車部品

5G通信用プリント配線基板に好適な低誘電熱硬化型接着シートを開発しました。

次世代通信技術として注目されている5G通信には、ミリ波と呼ばれる高周波帯が用いられています。5G通信を行うには低伝送損失の積層回路基板が必要となり、基板を構成する層間接着材料には高周波帯域において低誘電率・低誘電損失であることが求められています。 当社では高周波帯域において低誘電率・低誘電正接を示し、伝送損失の低減に貢献する熱硬化型接着シートを開発しました。本接着シートは液晶ポリマーや変性ポリイミド等に対する接着性にも優れており、プリント配線基板用層間接着材料として好適です。

• プリント基板
• その他高分子材料

総合印刷機材商社　株式会社モトヤ　名古屋支店様主催の展示会に出展します。 是非お立ち寄りください。 　　　日時★2025年7月30日（水）～7月31日（木）　10：00～17：00 　　　　　　　※二日目は16：30まで 　　　場所★ウインクあいち　６階展示場 　　ナビタスでは、人気機種　卓上パッド印刷機　と　小型局所脱臭機　 　　を出展致します！ 詳細はこちらから↓ https://www.motoya.co.jp/event/exhibition/summerfair_2025_nagoya.html セミナーご参加は事前にお申込が必要です。

[講　師] 森・濱田松本法律事務所 外国法共同事業 パートナー弁護士 北山 昇 氏 [重点講義内容] 2024年8月に適用が開始された包括的なAI規制であるEU AI法は、AIの開発から提供・運用に至るまで、広範なバリューチェーンに影響を及ぼします。2025年には、禁止されるAIや汎用目的AIモデルに関する規制が段階的に適用され始めました。EU AI法はEU域外の企業にも適用されることが想定されており、また、AIシステム・モデルの提供者・利用者のみならず、輸入業者・販売業者及び製造業者にも適用されるため、その影響は広いと考えられます。さらに、EU AI法には、違反事業者に対して巨額の制裁金を科す規定も含まれています。 本セミナーでは、EU AI法の具体的な規制内容とその影響、そして、日本企業における実務対応について解説します。 [講演項目] １．EU AI法とは ２．EU AI法が採用するリスクベースアプローチ ３．当局のガバナンス・規格 ４．エンフォースメント ５．日本企業による実務対応の視点 ６．質疑応答／名刺交換

リンテック株式会社は7月30日から3日間、東京ビッグサイトで開催される「COMNEXT 5G/6G MATERIAL WORLD」に出展いたします。 光通信技術、5G/6G通信技術（材料、高周波部品）、ネットワーク設備・配線施工、ローカル5G、映像伝送、AI・IoTソリューションの6つのWorldで構成される「COMNEXT」ですが、そのうちの一つ、5G/6G WORLD内の5G/6Gマテリアルゾーンに出展いたします。 今回の展示では、イプロス未掲載品も出展いたします。 ご多忙の折とは存じますが、ぜひご来場いただき、弊社の最新製品をご覧いただけますと幸いです。 【出展内容】 〇ミリ波帯電磁波制御シート（開発品）　＊ブースにてデモ実施予定 〇高透明電極シート（開発品） 〇低誘電熱硬化型接着シート（開発品） 〇熱伝導性粘着シート（開発品）　 本展示会は、完全事前登録制となっております。 申し込み用URLより事前登録をお願いいたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。

食品業界の検査初心者や基礎を確認したい人を対象に，食品細菌検査の基本から実務に役立つ知識までを包括的に解説します．講師である門間千枝氏は，長年にわたり食品検査の現場の第一線で活躍してきた経験を持ち，その豊富な実務知識を活かし，検査担当者の課題に向き合う講義を行います．最新の業界動向やトラブルシューティングの実践的なスキルも学ぶことができます． 【セミナーの特徴】 　検査の基礎を押さえ、トラブルにも即応できるスキルを短期間で習得！ 1.　検査手法の基礎を習得 2.　トラブルシューティングのスキル向上 3.　データの活用法を学ぶ 4.　業務効率化の実践 5.　職場でのコミュニケーション向上

半導体は樹脂封止法を用いて保護されている。今後も、汎用半導体はこの技術が適用されていく。一方、先端半導体は高集積化速度の鈍化に伴い、半導体の大面積化による対応へと移行している。また、AI搭載＝新たな半導体（GPUなど）への対応も求められている。これら動きは、半導体のモジュール化に繋がり、封止技術の見直しが必要となっている。例えば、熱歪対策の転換や保護方法の変革である。今回、汎用半導体を支え続ける封止技術および先端半導体で求められる封止技術について分かり易く解説する。 【セミナー対象者】 ・ 半導体関係者（技術者、営業等）で、封止技術に関心のある方々 ・ 半導体封止技術全般（開発経緯・動向等）に興味を持っている方々 【セミナーで得られる知識】 ・ 半導体パッケージング全般の基本知識 ・ 半導体パッケージング材料の基本知識 ・ 半導体パッケージの開発経緯および開発動向