UHF帯RFIDリーダライタ ファームウェア・バージョンアップのご案内

特徴： ●Intel Core Ultra プロセッサー（シリーズ2）対応 ●A1 SKU: Intel H810 チップセット 　A2 SKU: Intel Q870 チップセット ●Intel Xe LPG グラフィックエンジン ●DDR5 SODIMM ×2、最大 96GB（別売） ●HDMI 2.0 ×2 ●2.5GbE LAN ×2、1GbE LAN ×1 ●10V～35V DC 入力（4ピン端子台） ●広温度範囲: -25°C ～ 60°C ●TPM 2.0 搭載 ●iAMT 対応（A2 SKU のみ） ※メモリ、ストレージ、OSレスのモデルとなります

特徴： ●Intel 13世代 Core i3-1320PE/i5-1340PE/i7-1370PE搭載 ●Intel Iris Xe グラフィックス ●DDR5 SODIMMx 2スロット　最大 96GB 搭載可能（別売） ●デュアル HDMI 映像出力対応 ●2.5G LAN ×5 搭載（IEEE 802.3 at PSE ×4 対応） DC入力が12V未満の場合：PoE合計最大20W対応、DC入力が12V以上の場合：PoE合計最大60W対応） ●広範囲 9～36V DC 電源入力（端子台タイプ） ●動作温度範囲 -25～60°C ●TPM 2.0 オンボード ※メモリ、ストレージ、OSレスのモデルとなります

特徴 ●Intel Core i3-N305 / Atom x7211E / N50 / N97 /x7835RE / x7433RE / x7211RE搭載 ●DDR5 SO-DIMM×1 対応（別売) ●USB 3.2 Gen2×2、USB 2.0×4 ●2.5 GbE×1 ●M.2 2280 M-Key (PCIe [x2])/M.2 2230 E-Key ●M.2 3052 B-Key for 5G ●DC 9~36V入力

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。