チップ抵抗の故障解析例

異常が見られたチップ抵抗の故障解析例をご紹介いたします。
研磨台の動作不良の原因調査を行ったところ、該当基板のチップ抵抗に
異常が確認されました。表面観察では、チップ抵抗に異常が確認され、
保護膜が溶融している様に見受けられます。EDXによる元素分析では異常部から
AlやPb等が検出され、アンダーコート層等が露出している可能性が疑われます。
続いて機械研磨により断面試料を作製してSEM/EDXによる解析を行い、
保護膜や抵抗体が溶融している様子が観察されました。
オーバーコート層が破壊されたことで、アンダーコート層などが表面から
観察された様で、サージもしくは過負荷により耐熱温度を超えて発熱したため
抵抗体等が溶融し、抵抗値が変化した(オープンに至った)のではないかと思われます。


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