洗浄ムラのない均一洗浄で生産性向上｜電子部品洗浄用スプレーノズル

精密洗浄に適した二流体ノズル、ノズル使用数を最適化する一流体ノズル、ムラのないスリットノズルでコストカット・品質向上を実現。

「VVP」シリーズは山形にスプレーする一流体扇形ノズルで、複数配列時に最も均等な流量分布になる設計です。 「INVV」シリーズも同じく山形の扇形ノズルで、ノズルのチップ部をワンタッチで本体から着脱でき、ノズルを取り付けたまま摩耗したチップが交換でき、メンテナンス時間を短縮するノズルです。 「INJJX」シリーズはワンタッチ形の充円錐ノズルで、円形に均等スプレーし単体使用に適しています。 「VVEA」シリーズは平均粒子径20~400μmの霧をスプレーする二流体扇形ノズルです。 強打力かつ薄くシャープな厚みで、対象細部まで浸透し精密洗浄を行います。 「INVVEA」シリーズはそのワンタッチ形ヘッダーで、交換時の時間を短縮します。 「SLNH-H」シリーズは一流体スリットノズルで、液幕は薄く均等分布し節水・薬液コスト削減に寄与します。 「PSN」シリーズは二流体スリットノズルで、高打力でムラなく均一にスプレーします。 ※その他のスプレーノズルも豊富にラインアップ。お見積り、特注対応など、ノズルに関するお悩みはぜひお気軽にお問合せください。電話・オンライン相談も随時受付中。

• ノズル

特徴： ● Intel Processor N150搭載 ● オンボード メモリ LPDDR5 8GB ● オンボード ストレージ eMMC 64GB ● ギガビットイーサネット（フルスピード）RJ-45×2 ● USB 3.2 Type-A×3 ● 40ピンGPIO×1 ● DP 1.2、HDMI 2.0b、eDP 1.3 ● RS-232/422/485×2 ● M.2 2230 E-Key スロット×1 ● M.2 2280 M-Key スロット×1 ● TPM 2.0 セキュリティチップ搭載 ● 12V DC 電源入力 ※OSレスのモデルとなります

特徴： ● Intel Processor N150 搭載 ● オンボード LPDDR5 メモリ8GB ● オンボード eMMC ストレージ64GB ● ギガビットLAN（1GbE）× 1 ● HDMI 1.4b × 1 ● USB 3.2 Gen 2（Type-A）× 3、10ピンUSB 2.0 × 2 / UART × 1 ● 40ピン GPIO × 1 ● 12V DC入力（5A） ● TPM 2.0 セキュリティチップ搭載 ※OSレスのモデルとなります

特徴： ● Intel Processor N150 搭載 ● オンボード LPDDR5 メモリ8GB ● オンボード eMMC ストレージ64GB ● ギガビットイーサネット（GbE）× 1 ● HDMI 1.4b × 1 ● USB 3.2（Type-A）× 3 ● M.2 2230 E-Key スロット × 1 ● 12V DC入力（5A） ● TPM 2.0 セキュリティチップ搭載 ※OSレスのモデルとなります

２次元検出器や多軸ステージの導入により材料分析メニューが充実しました この度、当社では新たにＸ線回折装置を導入いたしました。 この装置は、大型２次元半導体検出器や大型多軸ステージを搭載し、 従来に比べ高効率、高精度の分析が可能になりました。 これにより粉末を対象とした分析に加え、 金属部品の微小部測定や高配向材料（結晶方位が制御された材料） の解析など、材料分析への適応範囲が拡大しました。 ここでは、腐食調査に関する分析例や新たに測定可能になった結晶方位解析に 関する分析事例をご紹介します。 事例についてまとめた資料を提供します。 ご希望の方は下記URLよりご請求ください！ https://mono.ipros.com/product/detail/2001507287

CFRPやGFRPなど軽量化材料として、FRPは今なお次世代の構造材料として期待され続けています。 本研究ではオートクレーブにおける気体の役割を、熱膨張性マイクロカプセルに置き換えることで、簡便且つ容積の制限を受けない画期的な成形法を考案・試作に成功しました。 本研究で見出された熱膨張性マイクロカプセルを用いたオートクレーブを使わない新しいFRP成形法を試み、良好な結果を得ました。コストダウンに加えて、容積に制限がないため、従来では発想すらできなかった超大型の成形物にも応用可能であることから、応用範囲の拡大が期待されます。 詳しくは関連資料をご覧願います。