【9/17-19 | 千葉】BATTERY JAPAN 二次電池展

新発売！撹拌力、脱泡力が向上、専用アプリで撹拌・脱泡処理のIoTを実現する自転・公転ミキサーです。【無料デモ受付中】

「あわとり練太郎」のシンキーは、新製品　自転・公転方式ミキサー　ARE-312を発売いたしました。 従来の自転・公転方式ミキサーより、撹拌力、脱泡力をパワーアップさせ、ＰＣ接続でログ保存、 撹拌条件の検討がスムーズになりました。 また、各種専用アプリケーションの使用で、撹拌脱泡の制御ができＩｏＴ化を実現すると共に、 見やすい操作パネル、新たに衝撃センサーを搭載し使いやすさも向上しております。 ■特長 ・運転中の公転回転数がモニター可能 ・見やすい操作パネル ・撹拌力、脱泡力が向上 ・本体の温度上昇を抑制、装置内の温度測定が可能 ・通信機能によりトレーサビリティに対応し外部機器からの制御に対応 ・CE 準拠の安全性（EN61010-1:2010+A1:2019）を確保 ・高負荷材料でも長時間運転が可能（最大運転時間 30 分） ・衝撃センサの追加で安全性を向上 ・市販容器やお客様の容器で撹拌可能 (ARE-310 の容器、アダプターもご利用いただけます。) ※只今、無料デモ予約を受付中です。 　詳しく知りたい方はお気軽にお問い合わせください！

• ミキサー・攪拌器

研究・開発や生産工程における少量の材料調製に適した自転・公転ミキサー業界の標準機

自転・公転ミキサー「あわとり練太郎 ARE-310」は、様々な材料課題に挑み続けてきた撹拌脱泡装置の小型汎用機4代目。 初代発売から四半世紀、世界で30,000台以上の導入実績。 自転・公転ミキサー業界のスタンダード。 世界中で称賛され続けているその理由、それは独創と信念に裏打ちされた実力そしてノウハウ。 今すぐデモでお確かめください! 【特長】 ■高い汎用性で、低粘度から高粘度の材料に幅広く対応します。 ■微粒子の均一分散が可能です。 ■撹拌と脱泡、２つのモード設定で高粘度材料の撹拌・脱泡を分単位で処理できます。 ■数mLから250mLまでの材料処理を実現できる容器・アダプターが充実しています。 ■オプションの耐熱アダプターや保冷アダプターで、材料に応じた撹拌・脱泡処理が可能です。 ■タイマーは5つのメモリー設定ができ、メモリーごとに最大5プロセスの連続運転が設定できる ■自転・超音波ナノ分散機「分散ナノ太郎」で前処理することでナノ分散を可能にします。 ■独自の冷却機構を搭載。連続使用にはEねつさまし（オプション）とセットがおすすめです。

• タッチパネル
• その他加工機械
• ミキサー・攪拌器

低粘度～高粘度材料の撹拌とサブミクロンレベルの脱泡。タッチパネルや通信機能を搭載した自転・公転真空ミキサー

攪拌と脱泡／脱気の同時処理を可能にした自転・公転方式プラス真空減圧機能により、サブミクロンレベルの気泡まで除去可能。また、公転の遠心力が作用するため、作動中に材料の噴きこぼれがありません。操作も容器をセットしスイッチをONするだけ。 【特長】 ■攪拌・分散とサブミクロンレベルの気泡除去を同時処理。 ■自転公転方式+真空減圧機能により、運転中に噴きこぼれなく、短時間で高精度脱泡が可能です。 ■0.1kPa単位の真空設定、飽和蒸気圧を考慮した処理が可能です。 ■進捗状況や運転状態をタッチパネルへリアルタイムで表示。 ■通信機能（RS-232C接続）で設定条件の選択や、運転開始・停止が可能。 ■通信機能を使用するためのサンプルソースコード（Python）を付属

• ミキサー・攪拌器
• プラスチック
• その他高分子材料

撹拌とサブミクロンレベルの脱泡を同時処理。処理情報を1秒ごとに報告し、トレーサビリティ向上に貢献

あわとり練太郎 ARV-501は、自転公転方式+真空減圧機能により 噴きこぼれなく短時間で撹拌および気泡除去が行えるミキサーです。 通信機能により、PCなど外部端末から設定や運転開始・停止などを操作可能。 処理情報を1秒ごとに記録でき、トレーサビリティの向上にも貢献します。 最大積載量（材料・容器・アダプターなどの合計）は700gで、 射出成形用樹脂や高粘度接着剤など泡が割れにくい材料の撹拌・脱泡に好適です。 【特長】 ■公転速度の高速化と自公転比の最適化により、撹拌性能が向上 ■回転数を可変でき、材料の特性に応じた最適な設定が可能 ■タッチパネル搭載により条件設定がさらに簡単 ■生産現場で鍛えられた高耐久なARE-500の駆動ユニットを継承 ■通信機能が付加され、トレーサビリティ管理に貢献 ■アダプター製作により、様々な容器での処理を実現 最大積載量310gの「あわとり練太郎 ARV-310P」もご用意しております。

• ミキサー・攪拌器

最小10mg、最大10gの材料を最短2分でミクロンレベルから100ナノに粉砕できる粉砕機

粉砕ナノ太郎 NP-100は、自転・公転方式を応用して開発されました。微量材料を短時間で100ナノレベルまで粉砕できるナノ粉砕機です。 乾式粉砕では3ミクロン以下の粉砕が原理上難しいとされているのに対 し、湿式粉砕ではナノ粉砕が可能です。 【特長】 ■ジルコニア容器とジルコニアボールで粉砕することでコンタミを最小限に抑制します。 ■チャンバー雰囲気を−20℃まで冷却可能のため、温度上昇を抑えて安全に粉砕できます。 ■粉砕後の材料と粉砕メディアをメッシュフィルターで簡単に分離回収できます。 ■メディアの分離回収後に材料の均一分散が可能です。 ■バッチ方式で洗浄時の作業性が向上します。

• 粉砕機

小容量シリンジへの材料充填を効率化

自転公転ミキサー「あわとり練太郎」「はんだ練太郎」で攪拌・分散・脱泡した材料を、簡単かつ手早く、しかも気泡なくシリンジに充填ができます。 3・5・10mLの小容量シリンジに充填可能で、小量ゆえに手間を必要とする作業の効率化が可能です。シンプルな構造なので使用後の掃除も簡単です。

• 充填機・びん詰め機

容器・アダプター 製品一覧です。

標準容器以外に、材料の性質に合わせた専用容器とアダプターのカスタマイズが可能です。 また、お客様の各種シリンジ/バレルに対応したアダプターも取り揃えています。 標準でご用意がないタイプのものも作製可能ですので、お気軽にお問い合わせください。

• ミキサー・攪拌器

自転・公転方式ミキサー あわとり練太郎 大気圧タイプ

○公転速度の高速化と自公転比の最適化により、撹拌性能が向上 ○回転数を可変でき、材料の特性に応じた最適な設定が可能 ○タッチパネル搭載により条件設定がさらに簡単 ○生産現場で鍛えられた高耐久なARE-500の駆動ユニットを継承 ○通信機能が付加され、トレーサビリティ管理に貢献 ○アダプター製作により、様々な容器での処理を実現

• その他 撹拌・混合機器

【東京】2026年2月4日(水)～2月6日(金)／【大阪】2026年2月18日～2月19日(木)に開催される大塚商会主催 『実践ソリューションフェア2026』に、paperlogic電子契約 と paperlogic建設書類DXポケットがそれぞれブース出展しますのでお知らせいたします。 実践ソリューションフェアは年に一度開催される大塚商会最大のIT総合展示会です。テーマは『AIで拡がる！まるごとDX』。paperlogicもAI技術で、みなさまのビジネス文書管理DXを促進いたします。 【開催情報　東京会場】 日時：2026年2月4日(水)～2月6日(金) (9:30受付開始／17:00受付終了　＊初日のみ10:00入場) 会場：ザ・プリンス パークタワー東京 所在地：東京都港区芝公園4-8-1 参加費：無料（事前申込制） 締め切り日：当日 17:00まで 【東京会場のご参加方法】 実践ソリューションフェアのご参加は、関連リンクから来場お申込みにお進みください。 ＊ご来場お申し込みには大塚IDが必要となります

このたび、人と環境に配慮した自動金型交換装置付きサーボベンディングマシン「EGB-1303ATCe」を導入された、神奈川県足柄上郡の株式会社深沢製作所様において、オンラインお客さま工場見学会を開催いたします。 当日は、代表者様とご担当者様へのインタビューで、「若手従業員がベテランと遜色ない品質・納期対応を実現した秘訣」を語っていただくとともに、マシンの機能・性能をフル活用した難度の高い曲げ製品の加工をご覧いただけます。 また、視聴者の皆さまからのご質問にもLIVE形式でお答えいたします。

弊社では来たる 2026年3月17日（火）～3月19日（木） の3日間、 東京ビッグサイトにて開催される 「BATTERY JAPAN 2026」 に出展いたします。 ＜BATTERY JAPAN 2026＞ 会期：2026年3月17日（火）～3月19日（木） 10:00～17:00 会場：東京ビッグサイト 南第4ホール 小間番号：S24-13 本展示会では、下記の弊社製品群を展示いたします。 ・EDLCモジュール 　（スタンダードタイプ、放熱対策タイプ、ファン付きタイプ） ・EDLC応用製品 　（ジャンプスターター、ハイブリッド〔EDLC＋リチウムイオン電池一体型〕） ・バッテリー製品 　（AGM、リチウムイオン） また、小型プレス機とEDLCを組み合わせた動作デモ機を展示し、 EDLCの使用効果をご理解いただける内容となっております。 ご多忙のところ誠に恐縮ではございますが、 この機会にぜひご来場賜りますよう、謹んでご案内申し上げます。

現場の報告や点検、日報など、「アプリでできたら便利そう」と思いつつ、実現できていない業務はありませんか。 本セミナーでは、ノーコードツール「Platio」を使って、どれだけ手軽に業務アプリが作れるのか、現場でどのように使われるのかを、実際の画面デモを中心にご紹介します。 アプリ作成の流れや操作感を見ていただくことで、Platioが自社の業務に合いそうか、活用イメージを具体的に描いていただける内容です。 Platioについて耳にしたことはあるものの、実際に何ができるのか、どのように使われるのかを具体的に知りたい方におすすめです。

[講　師] ソフトバンク株式会社 法人統括 AIプラットフォーム開発本部 クラウド・AIサービス第1統括部 統括部長 鈴木 邦佳 氏 [重点講義内容] 加速度的に進展する AI 技術、今後さらに進化が加速し数年以内に AGI が実現する可能性が高まっている。 ソフトバンクはAIの社会実装を進め真のデジタル社会を実現するという理念のもと、次世代社会インフラ構想として様々な技術やインフラへ大規模な投資/開発を行っている。 本講演では次世代社会インフラ構想の全体像とその取り組みについて、その背景となる市場状況や日本における課題から、ソフトバンクとして課題解決のためのアプローチならびに具体的な取り組み内容について紹介する。 [講演項目] １．現在のデジタル環境と今後の潮流 ２．日本における課題 ３．次世代社会インフラ構想について ４．取組内容（データセンター／クラウド・計算基盤／AI） ５．質疑応答／名刺交換