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  3. 株式会社グーテンベルク 本社
  4. NEDO「先導研究プログラム」に採択 樹脂製超軽量ロボットの開発に向けた産学連携研究を開始
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2025/06/03

NEDO「先導研究プログラム」に採択 樹脂製超軽量ロボットの開発に向けた産学連携研究を開始

株式会社グーテンベルク 株式会社グーテンベルク 本社
株式会社グーテンベルクは、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)が公募する「先導研究プログラム」において、下記の研究課題が採択されました。今後急速な発展が期待されるロボット産業における樹脂部品の3Dプリンティングの造形技術を進展させるべく、本課題に取り組んでいきます。 研究開発課題:  生活空間を含む人との共存環境下でのロボティクス活用に資する革新的アクチュエータ等の構築 研究テーマ:  熱溶融積層造形による樹脂製超軽量ロボットの研究開発 実施体制:  国立大学法人東京科学大学  株式会社グーテンベルク 【共同実施先】大塚化学株式会社  東京都公立大学法人  国立大学法人広島大学  学校法人千葉工業大学 本研究開発で熱溶融積層(FFF)方式の3Dプリンティング技術を基盤に、軽量かつ高強度なロボット部材の製造技術を確立し、人との共存が求められる次世代ロボティクスへの応用を目指します。
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最高速度700mm/s、最高加速度30,000mm/s2、積層ピッチ50-200μm!

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FFF方式3Dプリンター『G-ZERO』

オフィスに置けるほどコンパクトな筐体からは想像できない生産能力

『G-ZERO』は、超高速造形により新しい領域への挑戦を後押しする FFF方式3Dプリンターです。 精密で堅牢な構造と先進的な制御ソフトウェアにより、驚くべき造形速度を実現。 アイデアの超高速な反復検証、生産プロセスの改善、プラスチック部品の 中量生産など、3Dプリンターの造形速度では現実的ではなかった挑戦を 可能にいたします。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ラピッドデザインイタレーション ■中量以上の最終製品の製造手段 ■時間的制約に縛られない3Dプリント ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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卓上に置けるコンパクト3Dプリンタ『G-ZERO』

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★MECT2025出展★低圧ポンプのままで切粉トラブルを解消するクーラントシステム『smartec』特集

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今回紹介するのは、MECT2025 にも出展予定の次世代型ハイブリッド&ハイパワークーラントシステム「smartec」特集★ 切粉トラブルを解消したいけど、高圧ポンプの導入はコストやスペースなどに懸念が・・・そんな加工現場のジレンマを解消する製品情報をお届けします。 1.smartec社 Aeroforceとは? 2.動画で一目瞭然 smartecが『ある時・ない時』 3.製品ラインナップ一覧 4.使用ユーザー様の声(改善例) 5.導入に便利なスターターキット 6.カタログ(Vol.3) 詳しい内容はこちらをご覧ください。 https://acs-l.jp/corp/toolde/smartec.html

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AAEON 産業用SMARCモジュール ARM MediaTek Genio 700/510 搭載 【uCOM-M700/M510】

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特徴: ●ARM MediaTek Genio 700 / 510搭載 ●オンボード LPDDR4 8GB ●HDMI 2.0 x 1, DP 1.4 x 1 ●eDP 2レーン x 1, MIPI-DSI 4レーン x 1 ●GbE x 1 ●USB 3.0+2.0 x 1, USB 2.0 x 5 ●UART x 4, GPIO x 12, MIPI CSI x 2, TPM 2.0 ●ファン付きヒートシンク、ヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意

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AAEON COM Express Type 10モジュール Core Ultra 7 155H / 5 125H搭載【NANOCOM-MTU】

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特徴: ●Intel Core Ultra 5 125H/7 155H搭載 ●LPDDR5 16GBオンボードメモリ ●NVMe 128GBオンボードストレージ ●eDP x 1、DDI x 1 ●USB 2.0 x 8、USB 3.2 Gen2 x 2 ●PCIe 4.0[x1] x 4 ●2.5GbE x 1 ●COMe Type10規格 84mm x 55mmサイズ ●別売品 ECB-920A-0001:開発用キャリアボード NANOCOM-MTU-FAN:CPUファン NANOCOM-MTU-HSP:ヒートスプレッダ(※筐体で放熱が必要)

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AAEON 産業用COM Expressモジュール Intel Core Ultra series搭載【COM-MTHC6】

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特徴: ●Intel Core Ultra 9 185H/ 7 155H/ 5 125Hプロセッサ搭載 ●DDR5 5600MHz Dual Channel SODIMM×2(最大96GB)(別売) ●VGAスイッチ DDI×1、LVDS colay eDP×1、DDI× 2 ●USB 2.0×8、USB 3.2 Gen 2×4 ●PCIe [x1]×4、PCIe [x4]×1、PEG [x8] + [x4] + [x4] ●2.5GbE×1 ●DC 9~16V入力 ●COM Express Type 6、3.75インチ × 3.75インチ(95mm × 95mm)

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契約業務を紙から電子化すると、印紙代や郵送費をはじめとする多くのコストを低減できます。 ◆電子契約の4つのメリット ・印刷代/印紙税/郵送費/原本保管費用などのコスト低減 ・システム上での送付/捺印による業務効率化 ・タイムスタンプによる改ざん防止 ・文書(書類)の検索性向上 【相手先にとってもメリットがたくさん!】 ・文書が改ざんされていないことを互いに確認できる ・紙原本の紛失の心配がない ・郵送や製本の手間がないため業務効率化につながる ・メールまたはシステム確認のため契約締結が迅速に行える ◆電子契約のデメリット ・サービスの導入・運用コスト ・取引先にも電子取引に対して理解してもらう必要がある -----------------------------------------------------   電子契約サービスはpaperlogicにご相談! -----------------------------------------------------

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