エンブレムインジウムコーティング　タクボエンジニアリング

スプレーによる金属皮膜をめっき塗装ロボットで量産化。塗料ロスを防ぎコストダウンに貢献

当社は、独自の回転塗装技術『Rの技術』により スプレーによるめっき／不連続性金属皮膜を再現できる インジウム塗料用の塗装ロボットシステムを提供しています。 武蔵塗料ホールディングスとの共同開発により実現した、 環境配慮型のコンパクトなシステムです。 樹脂・ガラス・金属など様々な基材に対応。 ロボットは求める塗装品質や生産量、設置スペースなどの条件に合わせ、 少量多品種向け「スワンプロ」、大量生産向け「ラインダンサー」から選べます。 【特長】 ■インジウム塗料は「エコミラー49」を使用 ■めっきを塗装ロボットのスプレーにて実現 ■回転塗装技術『Rの技術』により薄い塗膜を高効率で形成 ■必要な塗料だけを計算し塗装可能 ■必要生産量に応じたシステム化が自在 ■ミリ波透過性に優れた不連続性皮膜を形成 ※詳しくは下記ダウンロードボタンより各種資料をご覧ください。 　お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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• その他塗装機械
• めっき装置

独自開発の回転塗装技術「Rの技術」が無駄なく高品位に塗装。現場に適した塗装設備をご提案

当社では、独自開発の塗装ロボット専用回転塗装技術「Rの技術」に対応した、 品質・コスト・環境の3つの課題を同時に解決する塗装専用ロボットを提供しています。 【スワン（自立式）／ラインダンサー（吊り下げ式）】 自立式の『スワン』は、回転機構を装備したWターンと 4軸ロボットが一体化したコンパクトな塗装専用ロボットです。 専用アプリ「スワニスト」によりティーチングの簡素化を実現しています。 吊り下げ式の『ラインダンサー』はスプレーガンを最大12台搭載可能。 ロボット1台当たりの生産性を向上させ、塗装コストの削減に貢献します。 【特長】 ■塗料の消費量やコストを削減 ■薄膜高品位塗装の実現 ■塗装環境の改善に貢献 ■バッチ式から自動式まで対応 ■AGV自動搬送装置も連携構築可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• 搬送・ハンドリングロボット
• その他産業用ロボット
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先進的なフォルムを持つ回転塗装専用塗装ロボット「スワン」誕生

パールホワイトを施したボディカラーは、塗装ロボットのイメージをも塗り替えました。 塗装の品質に悪影響を与えない空力に配慮したデザインはまさに、湖にたたずむ白鳥の様。吊り下げ移動式ロボットラインダンサーに続く、塗装ロボットスワン。 塗装のステージに主役が舞い降りた。 スワンは、小物サイズから中物サイズのワーク塗装に適した、回転塗装専用塗装ロボットです。 【様々なパーツの塗装に適応します】 ●自動車のヘッドライトやドアミラー、ドアハンドル、ホイールキャップ、アルミホイール、シャークアンテナ、メーターパネル、エスカッション、スイッチパネル、カーナビなどの内外装品パーツ ●携帯電話や、スマートフォン、タブレットPCなどのモバイル通信機器 ●口紅キャップなどコスメティクスパーツ ●釣り具のリールなどスポーツ機器 ●建築建材関係 ●家電製品 【様々な塗料に対応可能】 ・UV、パール、メタリック、粉体（op）、など対応可能 詳細はカタログダウンロード、またはお問い合わせください。

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• 塗料

スピンドルラインにおける塗装の悩みを依拠に解決。 スピンドル塗装のウルトラC　スワンC

スピンドル塗装における数々の悩みを一挙に解決する塗装ロボット新開発</br> 既設のスピンドルラインに配置、設置するだけの手軽さ。口紅ルージュ部品、パウダー、化粧水等々の部品パーツの塗装に最適化。その他、ボトル、水筒、レンズ等々にも対応。既設のスピンドルラインで塗装していたワークをそのまま引き継ぎます。

• 多関節ロボット
• 塗装機械
• 生産管理システム

スピンドルラインに対応した防爆塗装ロボット「スワンC」固定ガン方式からロボット塗装へ。高コスト体質を大幅改善。

　スピンドルラインによる塗装システムの塗装コストを大幅に改善する塗装ロボットスワンCは、従来の固定ガン方式から、16丁ガン搭載の専用ロボットによる塗装方式です。 1ワークに対し1ガンが担当し、塗り切ります。（塗装仕上） 塗着効率約42％を実現したスピンドルライン対応塗装ロボットです。 タクボエンジニアリング製塗装ロボットの専用塗装技術「Rの技術」が塗装の低コスト化を実現します。 　既存のスピンドルラインの前に設置可能な手軽さ。ラインスピードと同期設定して即生産可能。もちろん新規にスピンドルラインを設置し新塗装ラインを構築可能です。 適応ワークは口紅、ルージュキャップなどスピンドルラインで塗装していたワークに適応。

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• スプレー

●データ作成に必要なスペックを搭載 ●塗装データ作成用専用として開発 ⇒品質とコストを極めた生産を実現可能に

●塗装のキーステーションの役割を果たし、作製されたデータを同じソフトボーイ・ 　プロシリーズに転送可能 ●データを忠実に再現し塗装のグローバル化に対応 ●塗料消費量や塗装時間、塗装条件等々、数値管理可能 ●塗装のトレーサビリティにも適応し、ロボット従事者の教育用として、塗装技術の 　レベル向上の役割も兼ね備えています

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• その他表面処理装置

表現力豊かなインジウム ミラー コーティング

【インジウム ミラー コート（中塗り）の上に加飾やUVハードコートを加えて多機能性で多彩な表現力】 インジウム ミラー コーティング システムは、イメージ写真の表現を保証するものではありません。創作可能な世界を表しています。 塗装テストで確認する必要があります。 見本作り、サンプル作り条件出しなどデータ作りは、データプロ（データ作成専用塗装ロボット）が最適です。 塗装データ作成ロボット データプロ （別売り） ・カラーサンプル ・マット張、ミラー張様々なカラー開発可能 ・素地は多彩

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インジウムミラーコーティングシステムとは

インジウムミラーコーティングシステムは、インジウムベースの高反射ミラー膜を形成するために最適化された専用コーティングプロセスです。標準工程は3コート・3ベーク（塗布・乾燥を3回繰り返す多層構造）で構成され、各工程における膜厚管理・加熱条件・環境制御が光学特性と密着性に大きく影響します。とくに、塗装ブース内の微粒子濃度・温湿度・静電環境などのパラメータが、最終的な膜品質（反射率、耐久性）を左右するため、クリーンかつ安定した環境下での塗膜形成が極めて重要です。 【インジウムミラーコーティングの特徴とメリット】 ｜環境負荷低減を実現した新しい金属カラースプレー方式 従来のメッキ処理に替わる、スプレー塗装技術を用いたコーティングシステム。 ｜多様な素材に対応可能 ステンレス、樹脂、ガラスなど、様々な基材に高密着かつ均一な膜を形成。 ｜電波透過性に優れた機能特性 光学的な高反射膜とは異なる、レーダーや通信機器向けの電波透過性能を備え、センサー関連用途に最適。 ｜自動化対応と多層コーティング タクボの塗装ロボットと連携し、自動化ラインに組み込み可能。下地層から保護層までの多層化で耐久性を調整可能。

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2026年3月24日（火）から27日（金）まで、福岡にて開催される ISLFDに、RheaVita社はライフィクスアナリティカル社と共に学会スポンサーとして出展いたします。 ISLFDは、凍結乾燥および関連技術に携わる研究者・技術者が世界中から集う国際学会で、研究成果や技術動向について情報交換・議論が行われる場です。RheaVitaは、本学会へのスポンサー出展を通じて、スピン凍結乾燥技術の最新情報をご紹介いたします。 ブースでは、スピン凍結乾燥機に関する最新情報のご紹介に加え、研究開発・フィジビリティテスト、製造スケールへの展開、既存プロセスとの比較など、幅広いテーマについてご相談を承ります。 ”スピン凍結乾燥とは？”、”従来の凍結乾燥プロセスとの違い”、”スケールアップや再現性の悩み”、”新しい製剤・製造アプローチを検討”といった方の為、有益な情報交換の場にしたいと考えております。 また、会期中は個別のミーティングも可能です。事前にご連絡いただければ、ご都合の良いお時間でミーティングの機会を確保いたします。 ぜひRheaVitaのブースへお立ち寄りください。

フラットタイプの5ポート産業用スイッチングHUBです。FANレスのため静粛性が求められる場所での使用が可能です。使用周囲温度-40 - +70℃を実現、その他、電源2重化、および電源逆挿し防止機能を備えています。 ●コンパクト、フラットタイプ設計 コンパクトな形状(50(W)x110(D)x24.5(H)mm）省スペースな盤内使用時にも容易に配線可能です。 ●1000BASE-T対応ポートを5ポート搭載 最大IEEE 802.3ab(1000BASE-T)規格に準拠したポートを5ポート搭載しています。 ●ワイドレンジ電源入力、電源2重化に対応 8～54VDCの直流電源による電源供給に対応しています。2系統の電源による電源2重化に対応し、片方に電源トラブルがあっても動作し続けます。電源を逆配線しても正常に動作する安全設計であり、電源コネクタにFG端子を装備しています。 ●広範囲な温度(-40～70℃)に対応 耐環境性・耐久性に優れ、厳しい産業環境におきましても安心してご使用いただけます。 ●DINレール設置、壁面設置が可能

フラットタイプの8ポート産業用スイッチングHUBです。FANレスのため静粛性が求められる場所での使用が可能です。使用周囲温度-40 - +70℃を実現、その他、電源2重化、および電源逆挿し防止機能を備えています。 ●コンパクト、フラットタイプ設計 コンパクトな形状(68(W)x110(D)x24.5(H)mm）省スペースな盤内使用時にも容易に配線可能です。 ●1000BASE-T対応ポートを8ポート搭載 最大IEEE 802.3ab(1000BASE-T)規格に準拠したポートを8ポート搭載しています。 ●ワイドレンジ電源入力、電源2重化に対応 8～54VDCの直流電源による電源供給に対応しています。2系統の電源による電源2重化に対応し、片方に電源トラブルがあっても動作し続けます。電源を逆配線しても正常に動作する安全設計であり、電源コネクタにFG端子を装備しています。 ●広範囲な温度(-40～70℃)に対応 耐環境性・耐久性に優れ、厳しい産業環境におきましても安心してご使用いただけます。 ●DINレール設置、壁面設置が可能

リヤド, 2025年12月28日 - (JCN Newswire) - リヤド・シーズン2025の主要イベントの一つである「The Ring V：ナイト・オブ・ザ・サムライ」が27日、ブールバード・シティ内のモハメド・アブドゥ・アリーナで開催された。 大会のメインイベントでは、日本の王者・井上尚弥がメキシコの挑戦者アラン・ピカソを相手に、スーパーバンタム級世界タイトルを判定3－0で防衛し、世界最高峰の一戦を制した。 大会はサウジアラビア国歌の演奏で幕を開け、ハイレベルな競技が繰り広げられる一夜の始まりを告げた。メインイベントは慎重な立ち上がりとなり、両者が第1ラウンドで距離とタイミングを探り合った。 第2ラウンドには井上が強烈な連打で主導権を握り、第3ラウンドでも左のクリーンヒットを重ねて試合を優位に進めた。第4ラウンドは互いに警戒を強め、拮抗した攻防が続いた。 全文はこちらを参照。https://acnnewswire.com/press-release/japanese/104385/

　お世話になっております。 弊社は2026年1月に東京ビックサイトで開催されるネプコンジャパン2006に出展致します。 　期間：2026年1月21日（水）～23日（金） 　会場：東京ビックサイト東展示場 　小間番号：E34-18 　https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=1552635890528314-ASE 　低温硬化性をベースに様々な機能性を付与した製品、開発品を出展する予定でおります。 電子部品の耐熱性による課題や柔軟、振動抑制、仮固定性など課題をお持ちでしたら 是非ご来場、弊社ブースへと立ち寄り下さい。 　詳細は弊社の出展社ページもご参照下さい。 　https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/search/2026/directory/directory-details.html#/ 　味の素ファインテクノで検索ください。 　多くの皆様のご来場をお待ちしております