INCHEM TOKYO 2025に出展

高性能、省エネ！エレクトリックコンパクトディスクドライヤーのご紹介

西村鐵工所では、電気加熱式の『E-CDドライヤー』を取り扱っております。 化石燃料不使用かつクリーンエネルギー。 高性能で省エネ・省スペースを実現します。 お客様のニーズに応じた対応が可能です。お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■電気加熱式 ■化石燃料不使用 ■クリーンエネルギー ■高性能 ■省エネ ■省スペース ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 乾燥機器

付着性・摩耗性がある搬送物に対応。「INCHEM TOKYO 2023」にて展示・実演

『I-Bコンベヤ』は、ベルトの内側にバケットを配置した垂直輸送機です。 ホッパードラムに投入した搬送物が自然にバケットに流れ込んで上昇。 上部でバケットが逆さになり、搬送物は自重により排出されるため、搬送物およびバケットやローラー類への負担が少ない点が特長です。 また、運転時の騒音を抑えているほか、下部のホッパードラムがテンションウェイトとしてもはたらくため、テンション調整作業が必要ありません。 【特長】 ■積込み部、搬送部、排出部は垂直に配置され、面積を抑えて設置 ■製鉄、セメント、石灰、発電（火力・バイオマス等）、肥料など幅広い業界の搬送物に対応 ■搬送物を掻き取らず、バケットの脱落がない構造 ■壊れやすいペレットもやさしく搬送 ■部品の摩耗を抑えており省メンテナンス ★「INCHEM TOKYO 2023」にて本製品の展示・実現を行います。

• その他搬送機械

従来のドラムドライヤーと比べ、設置面積が約40%で能力約2倍！伝導加熱型液体乾燥機 ※導入事例を掲載したカタログ 配布中

CDドライヤーは、熱源からの熱伝導によって液体を間接加熱して乾燥を行う、伝導加熱型液体乾燥機です。 CDドライヤーの特長としては下記が挙げられます。 ・高性能 　ディスク表面に振りかけられた対象液は薄膜状で乾燥・濃縮されるため伝導性に優れ、単位伝熱面積当たりの処理能力が高くなります。 　また、伝熱面上の乾燥物は常にスクレーバーでかき取られるため、高い処理能力が安定して発揮できます。 ・コンパクト 　薄いディスクの良縁を伝熱面として使用するため、コンパクトな空間の中で広い伝熱面積を確保できます。 　※ダブルドライヤーと比べ、設置面積が約40%。 ・省エネルギー、高効率 　コンパクト設計によって熱損失が少なく、80～85%の高いエネルギー効率を実現。 ・スピーディー 　伝熱部のディスクの熱容量が小さく、大型機でも蒸気投入から約5分で稼働可能。 ・省工程 　液体から粉体まで乾燥できるため、濃縮、粉砕など前後工程の大幅な省略が可能。 ※詳しくは使用例や導入事例を掲載したカタログのPDFをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

• 乾燥機器
• その他環境機器
• 廃液/排水処理装置

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、 新製品【 ピロー包装全数気密検査機 MSQ-2003 】を含む、 多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 JAPAN PACK 2025 日本包装産業展 https://www.japanpack.jp/ 【 会 期 】 2025年10月7日(火)～10日(金) ※4日間 10:00 ～ 17:00 【 会場／小間番号 】 東京ビッグサイト ／ 東8ホール 8-505

タカヤ株式会社は、第27回自動認識総合展に出展し、最新のRFIDソリューション 「見えるRFID」 を技術展示いたします。 展示内容 ■ RFID作業実績収集システム 制御用PC・専用ソフト不要 HF帯・UHF帯対応の自律型リーダ インターネット接続だけでクラウド送信 ダッシュボードで作業実績を“見える化” BIツールとの連携で「ロケーションの見える化」も可能です。 ■ 新開発「見えるRFID」自律型リーダ 液晶タッチパネル搭載で現場での実績確認が可能 まとめて送信で効率的なデータ管理 実機デモで操作性を体験いただけます 他にも様々な製品を出展いたします。 ぜひ、タカヤブースで最新のRFIDソリューションをご体験ください！ 皆様のご来場をお待ちしております。

[講演項目] 一．総務省の情報通信政策の最新動向 総務省 情報流通行政局 情報通信政策課 統括補佐 矢野 圭 氏 二．経済産業省の半導体・デジタル政策について 経済産業省 商務情報政策局 総務課 総括係長／大臣官房 主査 藤代 智成 氏 三．国土交通省DXビジョンについて 国土交通省 総合政策局 情報政策課 IT戦略企画調整官 大久保 泰輔 氏

[講　師] 株式会社RSI 代表取締役 杉浦 日出夫 氏 [重点講義内容] 本セミナーでは、社会や経済活動を支える基盤として重要性を増すデータセンターについて、その全体像を基礎からわかりやすく解説する。データセンターの役割や基本的なビジネスモデルを整理し、市場拡大の背景や需要の高まりを示す。また、立地や建物に求められる条件や事業としての特徴を概観し、通常の不動産とは異なる観点を明らかにする。さらに、AIの普及や再生可能エネルギー導入といった最新トレンドを取り上げ、幅広い分野における新たな参入機会や将来の可能性を考察する内容である。 [講演項目] １．データセンターとは何か　-社会を支える“情報インフラ”の正体 ２．世界と日本の市場環境　-急拡大する需要と投資の動向 ３．事業のビジネスモデル　-ハイパースケーラーからコロケーションまで ４．立地条件と設備要件　-電力・通信・冷却・セキュリティの視点から ５．AI時代に直面する課題　-電力・冷却・コスト・カーボンフリー対応 ６．未来展望　-次世代のデジタルインフラ・分散型データセンターの行方 ７．質疑応答／名刺交換

AMD社の本イベントは、AMD搭載の最新製品やソリューションを紹介する技術カンファレンスとなっています。 ものづくり、AI、ロボティクス、ヘルスケア、自動車、航空宇宙、防衛分野など、幅広い分野で最先端の技術動向を牽引するAMD社の取り組みを、専門家によるプレゼンテーションとインタラクティブなデモンストレーションを通じてご紹介される予定です。業界のエキスパートと直接交流も可能です。 設計/開発に携わる皆さまが、AMD社のプラットフォームを活用した効率的なアプリケーション構築について理解を深め、新たな知見を得る機会として最適な内容がご用意されています。 ADLINKは最新のAMD搭載コンピュータ・オン・モジュール「Type 6 Compctモジュール cExpress-R8」および「Type 7 Basicモジュール Express-VR7」を展示予定です。 皆様のご来場お待ちしております。