ベーパーチャンバヒートスプレッダの開発

データセンタにおけるCPU/GPUの高性能化・高密度化による発熱対策、
また多岐にわたるご要望に応えるため、当社はベーパーチャンバ(VC)
ヒートスプレッダを開発しました。
ヒートスプレッダは、半導体チップから発生する熱を効率的に拡散・放散する
部品であり、チップ表面に取り付けられ、ヒートシンクや液冷システムなどの
冷却装置への熱伝達を最適化し、チップの温度上昇を抑制する役割を果たします。
一般的には銅やアルミニウムなど熱伝導性の高い金属で作られ、平坦な形状を
有していますが、本製品は、中空の金属板内部に毛細管現象を利用した多孔体
(ウィック)を内蔵し、作動液体を封入した平板型ヒートパイプ構造を採用しています。


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