【セミナー】ASEAN半導体の現在地と勝ち筋を読む

[講 師]
株式会社ローランド・ベルガー
Asia Japan Desk シニア・プロジェクトマネージャー 橋本 修平 氏
[重点講義内容]
AI/HPC・車載需要の拡大と地政学リスクを背景に、半導体供給網の再編が進む。その中でASEANは後工程を中心に現実解としての受け皿が整いつつあり、政策・人材・インフラの積み上げにより国×バリューチェーンの役割分担が具体化しつつある。
本セミナーでは、ASEAN×半導体の全体像を俯瞰しながら、国毎の違い/動向を踏まえた上での事業機会を紹介する。
[講演項目]
1.グローバル潮流とASEANの位置づけ
2.ASEAN半導体バリューチェーンの全体像
3.国別の発展ステージ/政策・認可のトレンド
4.後工程高度化の焦点-先端パッケージ/テストの勘所
5.ASEAN半導体M&Aの実像と勝ち筋
6.まとめ
7.質疑応答/名刺交換
※最新の状況を踏まえ内容が変更になる場合がございます。

開催日時 | 2025年11月07日(金) 16:00 ~ 18:00 |
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会場 | 会場受講/ライブ配信/アーカイブ配信(2週間、何度でもご視聴可) SSK セミナールーム 東京都港区西新橋2-6-2 ザイマックス西新橋ビル4F |
参加費 | 有料 |
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