【展示会出展】CEATEC2025｜フジクラ電子部品が実現する“つながる社会”の最前線を公開

優れた伝送特性と高い屈曲性、柔軟性を両立し、機器内配線の省スペース化に貢献します。

【特長】 ■高い屈曲特性・捻回特性を有するため、 複雑 な 開閉 機構 をもつヒンジにも 対応 できます。 ■細径のため、機器デザインの自由度が増します。 ■ノイズに強く、高速伝送に適しています。 ■ケーブルからアセンブリまで、一工場における一貫生産が可能です。 ■RoHS 指令 に 対応 しています。 【用途】 ■タブレットPC、ノートパソコン ■デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ ■フラットディスプレイ、ヘッドマウントディスプレイ ■スマートフォーン、携帯電話 ■ゲーム機 ■監視カメラ ■コピー・スキャン複合機 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ケーブル

記録媒体であるHDDの大容量化を通じて、生成AIの進展による膨大なコンテンツの保存需要に貢献しています。

【特長】 ■アルミ部材には無電解Ni-めっき処理が可能です。 ■VCM用マグネットワイヤ線種（銅、アルミあるいは銅皮膜アルミ）、各種絶縁耐熱グレード（ポリウレタンあるいはポリエステルイミド）・線材径での対応が可能です。 ■クリーンルーム内での加工・検査を行い、高いクリーン度を維持しています。 ■クリーン度、各種分析装置により、高信頼性を有する製品を提供します。 ■共振特性解析による高い信頼性を提供します。 ■アクチュエータに、更にFPC、ベアリング等も複合したアッセンブリをご相談により提供致します。 【用途】 ■HDD内でヘッドの駆動および位置きめを行う、アクチュエーターの構成部品です。 ■コイルおよびアルミ部材により構成されています。

• アクチュエーター

優れた熱伝導性で発熱問題を解決　完全カスタム仕様で曲げ潰し加工やモジュール化に対応します。

ヒートパイプとは、蒸発と凝縮の潜熱を利用した熱輸送素子で、小さな温度差で大きな熱を輸送することが可能です。また、ヒートパイプと受熱板、フィン、ファンなどを取り付けた冷却モジュールとして供給することも可能です。 【特長】 ■優れた熱伝導性 ■速い熱応答性 ■高い温度均一性 ■大きな設計自由度 ■メンテナンスフリー&ランニングコストゼロ ■軽量でコンパクト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

シンプルなフレキシブル配線板で構成する機能モジュール　完全カスタムで幅広いアプリケーションに対応し、FPCの代替も可能です。

スクリーン印刷技術を用いてフィルムに回路を形成したフレキシブル配線板であるメンブレンを加工することでスイッチなどを構成した機能部品です。 一般的にメンブレンを対向させ、多数のスイッチ回路を形成した製品をメンブレンスイッチと呼ぶことが多いのですが、弊社ではそれらを含め更に機能を与えたものもメンブレンスイッチと呼んでいます。 【特長】 ■フレキ性 　各種フィルム上に回路形成が可能なため、折り曲げ、屈曲が可能 ■安価 　ＰＥＴフィルム上への印刷による回路形成により低コスト ■各種構造対応可 　各種スイッチ、センサへフィルムの組合せ、部品実装、特殊インク等にて対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• スイッチ

このたび、人と環境に配慮した自動金型交換装置付きサーボベンディングマシン「EGB-1303ATCe」を導入された、神奈川県足柄上郡の株式会社深沢製作所様において、オンラインお客さま工場見学会を開催いたします。 当日は、代表者様とご担当者様へのインタビューで、「若手従業員がベテランと遜色ない品質・納期対応を実現した秘訣」を語っていただくとともに、マシンの機能・性能をフル活用した難度の高い曲げ製品の加工をご覧いただけます。 また、視聴者の皆さまからのご質問にもLIVE形式でお答えいたします。

弊社では来たる 2026年3月17日（火）～3月19日（木） の3日間、 東京ビッグサイトにて開催される 「BATTERY JAPAN 2026」 に出展いたします。 ＜BATTERY JAPAN 2026＞ 会期：2026年3月17日（火）～3月19日（木） 10:00～17:00 会場：東京ビッグサイト 南第4ホール 小間番号：S24-13 本展示会では、下記の弊社製品群を展示いたします。 ・EDLCモジュール 　（スタンダードタイプ、放熱対策タイプ、ファン付きタイプ） ・EDLC応用製品 　（ジャンプスターター、ハイブリッド〔EDLC＋リチウムイオン電池一体型〕） ・バッテリー製品 　（AGM、リチウムイオン） また、小型プレス機とEDLCを組み合わせた動作デモ機を展示し、 EDLCの使用効果をご理解いただける内容となっております。 ご多忙のところ誠に恐縮ではございますが、 この機会にぜひご来場賜りますよう、謹んでご案内申し上げます。

現場の報告や点検、日報など、「アプリでできたら便利そう」と思いつつ、実現できていない業務はありませんか。 本セミナーでは、ノーコードツール「Platio」を使って、どれだけ手軽に業務アプリが作れるのか、現場でどのように使われるのかを、実際の画面デモを中心にご紹介します。 アプリ作成の流れや操作感を見ていただくことで、Platioが自社の業務に合いそうか、活用イメージを具体的に描いていただける内容です。 Platioについて耳にしたことはあるものの、実際に何ができるのか、どのように使われるのかを具体的に知りたい方におすすめです。

[講　師] ソフトバンク株式会社 法人統括 AIプラットフォーム開発本部 クラウド・AIサービス第1統括部 統括部長 鈴木 邦佳 氏 [重点講義内容] 加速度的に進展する AI 技術、今後さらに進化が加速し数年以内に AGI が実現する可能性が高まっている。 ソフトバンクはAIの社会実装を進め真のデジタル社会を実現するという理念のもと、次世代社会インフラ構想として様々な技術やインフラへ大規模な投資/開発を行っている。 本講演では次世代社会インフラ構想の全体像とその取り組みについて、その背景となる市場状況や日本における課題から、ソフトバンクとして課題解決のためのアプローチならびに具体的な取り組み内容について紹介する。 [講演項目] １．現在のデジタル環境と今後の潮流 ２．日本における課題 ３．次世代社会インフラ構想について ４．取組内容（データセンター／クラウド・計算基盤／AI） ５．質疑応答／名刺交換

[講　師] 法政大学 社会学部 社会政策科学科 教授 高橋 洋 氏 [重点講義内容] 2023年頃から系統用蓄電池市場が急拡大し、143GWの案件が接続検討を行うなど、バブルとも呼ばれる状況になっています。海外でも同様の状況が生じており、電力の脱炭素化に不可欠な新規ビジネスとしての期待が高まっています。一方で、系統接続待ちの問題が表面化し、度重なる制度改正を受けて市場収益には不確実性があるなど、注意が必要な面もあります。 本講演では、系統用を中心としたBESS事業を基礎から説明した上で、国内外の最新の市場動向や政策動向を解説し、事業リスクや不確実性を含む今後のビジネスチャンスを展望します。 [講演項目] １．脱炭素とBESS事業の基礎 ２．海外の市場・政策動向：オーストラリア、イギリス ３．日本の市場動向：系統用・再エネ併設型・需要家併設型 ４．日本の政策動向：系統接続問題、需給調整市場の制度変更 ５．今後のビジネス展望と不確実性：電力システム改革、メガソーラー規制、経済安全保障 ６．質疑応答／名刺交換