【参加無料】Molex WEBセミナー『大電流接続ソリューションのご紹介』

【Webセミナーへ無料ご招待】小型でも高い電流容量を確保。設置スペースを抑えつつ、安定した性能を確保します。

『Coeurシリーズ』は、データセンターや家庭用電化製品、エネルギー・産業分野まで、 幅広いアプリケーションで使用可能な高電流・高電圧用途向けコネクタです。 様々なシステムやプラットフォームに簡単に統合できる設計です。 小型でも高い電流容量を確保し、設置スペースを抑えつつ高性能。 ピン径が異なってもソケットの高さを一定に保つ設計で、高密度設置に適しています。 また、製品のバリエーションが豊富で、組み合わせ次第でお客様の希望に対応でき、 具体のアプリケーションや環境に応じて、どの製品を選ぶか柔軟にご提案可能です。 【特長】 ■コンパクトで大電流対応 ■用途や環境に合わせて選択・組み合わせ可能 ■低接触抵抗・高効率通電 ■高耐久・安全設計 ※10月にウェビナーを開催！下記リンクよりお申し込みください。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他コネクタ

振動に強い「デュアルコンタクト」構造！ピッチバリエーションで高電圧にも対応

『FD19シリーズ』は、4～80極の広範な極数を取り揃えた、0.50mmおよび 1.00mmピッチFFC/FPC用コネクターです。 フロントフリップ式アクチュエーターの採用により扱いやすく、 ラッチタイプのFFC/FPCではケーブル保持力をさらに強化。 高温アプリケーション向けに150℃対応バージョンも提供しています。 モレックスのマイクロソリューション設計では、市場の様々な要求に 応じるソリューションを提供しています。 【特長】 ■デュアルコンタクト ■FFC/FPCラッチ ■幅広い挿入間口 ■ラッチタイプFPC ■ニッケルバリア ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他コネクタ

高い保持力でFFC/FPCケーブル接続を実現！幅広いアプリケーションニーズに対応

『One-Touchシリーズ』は、一回の動作で嵌合が可能な自動ロックネイル 機構と高い保持力を備え接続の信頼性と作業速度の向上を実現する Easy-on FFC/FPC用コネクターです。 開口部が広くFFC/FPCの挿入が容易。自動ロック式組立ラインにより お客様の製造ラインにメリットを提供。 また、操作性にも優れ、様々な業界での使用に適しています。 【特長】 ■ワンタッチケーブル挿入 ■ロックネイルシステム ■最大125℃の動作温度 ■見やすい解除ボタン ■部分金メッキを採用した信号端子 ■グランド端子(オプション) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他コネクタ

タッチ機能とクリアで優れた可視性を実現！洗練されたモダンなインターフェースの作成に適する

『PEDOTタッチフォイル』は、ディスプレイの透明度を維持しながら タッチ機能を可能にする、柔軟な透明導電センサーを採用した革新的な HMIソリューションです。 これらのフォイルは、タッチ機能とクリアで優れた可視性を実現する、 洗練されたモダンなインターフェースの作成に適しています。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ディスプレイの透明度を維持しながらタッチ機能を可能にする、 　柔軟な透明導電センサーを採用した革新的なHMIソリューション ■タッチ機能とクリアで優れた可視性を実現する、 　洗練されたモダンなインターフェースの作成に適する ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

• スイッチ

コネクターの設置面積から離れた高速伝送用処理性能とクリーンなルーティングを最大化！

『Mirror Mezz Enhancedコネクター』は、AIドライブの使用が加速するに つれて、アプリケーション向けの最大224Gbps PAM-4のデータ・レートで、 課題に応える製品です。 他の「Mirror Mezzコネクター」の高SI、堅牢な構造、および薬学的設計を 特長とし、設計の柔軟性とシステムの信頼性をサポート。 広い接地ピンと電気的調整されたシグナル接点の正確な配置は、SIを改善し、 電界のバランスを取るのに役立ちます。 【特長】 ■アプリケーション向けの高速伝送用データ転送速度を提供 ■コネクターの設置面積から離れた高速伝送用処理性能と 　クリーンなルーティングを最大化 ■224Gbpsへのシームレスなアップグレードが可能 ■より高い差動ペア(DP)密度でPCB不動産を最適化 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他コネクタ

柔軟なケーブルリンクにより、リラックスした公差とアーキテクチャの柔軟性を提供！

『Mirror Mezz Proコネクター』は、OCP推奨フォームファクターで 112Gbpsのパフォーマンスを提供する製品です。 堅牢なスタビットレス接触インターフェイスとブラインド嵌合機能で 組み立てを容易にし、高密度レイアウトで最大270個の差動ペアを持つ 3つのスタック高さオプションを可能にします。 15x11メザニン基板対基板相互接続アプリケーションにOCPが推奨し、 OCP標準システムの相互運用性を確保します。 【特長】 ■信頼性の高い高速データ転送速度を実現 ■15x11 OCP準拠設計により設計の柔軟性を向上 ■柔軟なケーブルリンクにより、リラックスした公差と 　アーキテクチャの柔軟性を提供 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他コネクタ

雌雄同体設計によるコスト低減！リードタイム短縮、製品マトリクスを簡素化

『Mirror Mezzコネクター』は、優れたシグナルインテグリティ(SI)および 高速データ伝送性能を実現した雌雄同体のメザニンコネクターです。 テレコミュニケーション、ネットワーキング、およびOpen Compute Project (OCP)準拠システム等の高密度アプリケーションにおいて高まり続ける データ転送要件に対応。 自己嵌合する雌雄同体設計により部品表(BOM)と在庫の管理が簡素化し、 ツーリング要件も低減します。 【特長】 ■アプリケーション向け高速データ転送速度を実現 ■雌雄同体設計によるコスト低減 ■リードタイム短縮、製品マトリクスを簡素化 ■OCP推奨仕様15×11列ピンを使用し、設計柔軟性を向上 ■基板実装面積を最大化し、設計上の課題を緩和 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他コネクタ

過酷な環境下でもコンタクトおよびラッチエリアを保護！

『Micro-Lock Plus 1.25mmピッチ ストレートヘッダー ポッティングタイプ』は、 業界最小クラスの電線対基板用コネクターです。 1列品は最大3.00mm、2列品は最大6.00mmまでポッティングトリートメント が可能。過酷な環境下でもコンタクトおよびラッチエリアを保護します。 ウィスカーを防止しクリーンで安定した信号伝送を実現。 端子の堅牢性と信頼性を補強します。 【特長】 ■最大105℃の耐熱性 ■錫ビスマス素材の端子 ■堅牢な金属製フィッティングネール ■ポッティング材からポジティブロックを保護する高い壁 ■ポッティング材に浸かったポジティブロック ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他コネクタ

2列品を追加し、多極バリエーションを展開！シグナルインテグリティの改善に貢献

『Micro-Lock Plus 2.0mmピッチコネクターシステム』は、電気的＆機械的 信頼性、省スペース性、堅牢性に特に優れた、過酷環境向け等の厳格な 各種業界要件を満たす、高温環境下で使用する小型アプリケーションに 適したソリューションです。 2列バージョンを追加して限られたスペース内での接続密度を増加し、 多数本の電線や多数コンポーネントの接続ニーズに対応。 2列バージョンでは接点の追加によりクロストーク低減とインピーダンス コントロールの改善が実現し、シグナルインテグリティを向上します。 【特長】 ■2列品を追加し、多極バリエーションを展開 ■シグナルインテグリティの改善に貢献 ■基板への嵌合状態を確実に保持、はんだ接合部の応力緩和 ■確実な嵌合保持と小型サイズ ■確実に、正しく嵌合できる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他コネクタ

ロックを強化し接続の信頼性を向上！過酷な環境向けの業界基準に対応

『Micro-Lock Plus 1.50mmピッチコネクター』は、部品をより小さな スペースに収めるという課題に対応し、パッケージ全体の小型化に貢献する 製品です。 幅広のラッチ設計により、コネクターを保持する表面積を拡大。 コネクターが完全に嵌合した際にクリック音がすることで、 確実に嵌合したことを確認することができます。 【特長】 ■確実な嵌合保持を実現 ■ロックを強化し接続の信頼性を向上 ■保持力を向上 ■過酷な環境向けの業界基準に対応 ■スペース効率を向上 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他コネクタ

確実な嵌合保持を実現、正確嵌合を保証！ロックを強化し接続の信頼性を向上

『Micro-Lock Plus 1.25mmピッチコネクター』は、電気的・機械的信頼性と 設計柔軟性を備え、高温環境下においても確実な嵌合保持力を発揮する製品です。 ポジティブロック機構を備えた1.25mmピッチ、スルーホール型 ヘッダーハウジング。 また、ハウジングに設けたボス部で位置合わせ可能です。 【特長】 ■確実な嵌合保持を実現、正確嵌合を保証 ■ロックを強化し接続の信頼性を向上 ■過酷環境向け業界スタンダードに適合 ■小型化により柔軟な設計に対応 ■確実な接点接触と端子保持を実現(既存の嵌合部品を使用可能) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他コネクタ

400G OpenZR＋ QSFP-DDプラガブル光モジュール！伝送距離または到達をサポート

当社で取り扱う、光トランシーバー『QSFP-DD 16F Cable Assemblies』 をご紹介いたします。 OpenZR＋ マルチソース契約(MSA)をサポートするモレックスの 新しい400G OpenZR＋ QSFP-DDデータセンターに高レベルの性能と スケーラビリティを提供すると同時に、電力を削減し、すべて小さな フォームファクター内でコストを軽減。 この革新的なソリューションにより、標準ベースのエコシステムと連携した、 より簡素化され、信頼性の高いエッジとデータセンターのネットワークが 可能になり、別のフル機能の光トランシーバーボックスの除外に役立ち、 データアーキテクチャと設計のコストと複雑さを減らせます。 【特長】 ■幅広いデータレート ■業界標準に対応 ■一般的なフォームファクターで使用可能 ■さまざまな光インターフェースで提供 ■伝送距離または到達をサポート ■エンドツーエンドソリューション ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください

• ケーブル
• LAN・光ケーブル
• その他ケーブル関連製品

イーサネット、SONET/SDH、OTN/OTU3/OTU4など業界標準に対応！

当社で取り扱う、光トランシーバー『QSFP 12F Cable Assemblies』 をご紹介いたします。 データ伝送に革命をもたらし、高速伝送用、長距離、安全なデータ伝送 機能を提供。10ギガビットイーサネット、40ギガビットイーサネット、 100ギガビットイーサネットなどの高速伝送用ネットワークの開発が 可能になりました。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■幅広いデータレート ■業界標準に対応 ■一般的なフォームファクターで使用可能 ■さまざまな光インターフェースで提供 ■伝送距離または到達をサポート ■エンドツーエンドソリューション ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください

• ケーブル
• LAN・光ケーブル
• その他ケーブル関連製品

ケージ、コネクター、光学、ケーブルアセンブリーを含むエンドツーエンドソリューション！

当社で取り扱う、光トランシーバー『LC Adapters and Cable Assemblies』 をご紹介いたします。 光トランシーバーにより、10ギガビットイーサネット、40ギガビット イーサネット、100ギガビットイーサネットなどの高速伝送用ネットワークの 開発が可能になりました。 データ伝送に革命をもたらし、高速伝送用、長距離、安全なデータ伝送機能を 提供しています。ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■幅広いデータレート ■業界標準に対応 ■一般的なフォームファクターで使用可能 ■さまざまな光インターフェースで提供 ■伝送距離または到達をサポート ■エンドツーエンドソリューション ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください

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高速伝送用ネットワークの開発が可能！さまざまな光インターフェースで提供

当社で取り扱う、光トランシーバー『CS Adapters and Cable Assemblies』 をご紹介いたします。 イーサネット、SONET/SDH、OTN/OTU3/OTU4、ファイバーチャネル、CPRI といった業界標準に対応。100Mbps～400Gbpsの幅広いデータレートが 特長です。 光トランシーバーはデータ伝送に革命をもたらし、高速伝送用、長距離、 安全なデータ伝送機能を提供しています。 【特長】 ■幅広いデータレート ■業界標準に対応 ■一般的なフォームファクターで使用可能 ■さまざまな光インターフェースで提供 ■伝送距離または到達をサポート ■エンドツーエンドソリューション ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください

• ケーブル
• LAN・光ケーブル
• その他ケーブル関連製品

エルゴノミクスとユーザーフレンドリーなインターフェースをサポート！

『Micro-Fitコネクター』は、小型で高速、より強力なデバイスを 求める消費者に、スペースや信頼性を損なうことなく、電力と柔軟性 を融合させた、コンパクトで高性能な相互接続ソリューションを 提供する製品です。 環境、健康、安全(EH＆S)コンプライアンスに関する政府の規制 ガイドラインを満たす接地保護とハロゲンフリーのコンポーネントも 提供。 また、耐久性と習熟度を考慮して設計されており、設計の柔軟性と 優れたコスト削減を実現する豊富な機能を兼ね備えています。 【特長】 ■優れた省スペース ■設計の柔軟性 ■環境コンプライアンス ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください

• 基板ケーブル間コネクタ

最大40％の嵌合力低減を実現し、オペレーターの疲労を最小限に抑えて生産性を向上！

『Micro-Fit＋コネクター』は、Micro-Fit 3.0シリーズの実績ある 信頼性に基づいて構築されており、幅広い業界で顧客の効率を向上 させる電線対基板用の製品です。 Micro-Fit 3.0コネクターの3.00mmピッチと最大13.0Aの電流能力の 向上、嵌合力の最大40％の低減を両立。また、Micro-Fitコネクターと Mini-Fitコネクターの両方よりも設置面積が小さくなっています。 性能や信頼性を損なうことなく、コンパクトで高密度なソリューションを 必要とするパワーアプリケーションの要求を満たすために独自に設計 されています。 【特長】 ■適切な省スペース ■安定と安全 ■グローワイヤー対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください

• 基板ケーブル間コネクタ

嵌合されたコネクターが誤って外れないことを確保！ボードの保持力を向上

『Ultra-Fitコネクター』は、高度な電子設計のための高密度、 高電流のソリューションを提供する電線対基板用の製品です。 コンパクトで、PCBスペースを最適化しながら、要求が厳しい アプリケーションに強化された電力を提供。さまざまな構成と キーイング オプションにより、設計の柔軟性が強化され、 嵌合ミスのリスクが軽減されます。 高い性能と効率を実現するため、豊富な機能を備え、コスト削減、 安全性、堅牢な相互接続信頼性を実現します。 【特長】 ■ポッティングの機能 ■小型化進歩向けの設計の柔軟性 ■低嵌合力および機械的にキーイングされたコネクター ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください

• 基板ケーブル間コネクタ

分極嵌合形状により、ヘッダーとリセプタクルが誤嵌合されないように保証！

『Mini-Fitコネクター』は、最大＋125℃の動作温度を提供し、 ダブルクリンプツールを備えており、基板対基板、電線対基板用、 電線対電線の構成で利用できる製品です。 オペレーターの手の届かない場所でコネクターを嵌合可能。 ヘッダーとリセプタクルが誤嵌合されないように保証します。 また、操作しやすいサム・ラッチでコネクターの完全な嵌合を 保証し、誤ってコネクターが外れるのを防止します。 【特長】 ■セルフアライメントインターフェース ■分極嵌合形状 ■ポジティブロックハウジング ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください

• 基板ケーブル間コネクタ

ダブル圧着に対応しており、接続の安定性を高めることで、過度な張力を緩和！

『Mini-Fit Sr.コネクター』は、堅牢で柔軟性の高い相互接続 ソリューションを提供する製品です。 最大50.0Aのパワー用アプリケーション、および複数の業界において 汎用的に使用するためのさまざまな構成に適した高い定格電流を 備えています。 また、TPAと分極を備えた高密度、高電流の電線対電線用および 電線対基板用のアプリケーションを実現するように設計されており、 組立における簡便性を維持しながら、信頼できる接続を提供します。 【特長】 ■誤嵌合の防止を支援 ■高出力アプリケーションの要件をサポート ■コンタクトの優れた信頼性を確保 ■嵌合の保持を改善 ■端子のブラックアウト防止をサポート ■ストレインリリーフを強化 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください

• 基板ケーブル間コネクタ

商用車や家庭用電化製品、産業用デバイスの小型化ニーズに応える！

当社では、防水電線対電線用コネクターシステム(Squbaコネクター)の 「コネクターハウジング(黒)」を取り扱っております。 UL認定、IP68防水等級、最大14.0Aの電流に対応する設計で、スペースに 制約のある幅広いアプリケーションに信頼性の高い電力を供給。 また、設計において優れた柔軟性を提供し、色分けされた機械式キーの オプション、HVACアプリケーション向けのUL1230準拠のオプション、 パネルマウントオプションを取り揃えています。 【特長】 ■カラーおよび機械式キー ■実証済みの性能を備えた防水コンポーネント ■スペースに制約のあるアプリケーションに適した小型のコネクター ■経済的な電力供給 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください

• その他コネクタ
• コネクタ
• コネクタ

実証済みの性能を備えた防水コンポーネント！好適な保護とガイダンスを提供

当社では、防水電線対電線用コネクターシステム(Squbaコネクター)の 「圧着端子」を取り扱っております。 UL認定取得、IP68防水等級に準拠し、ほこりや湿気の侵入を防ぎ、コネクター にはシールキャップもあり、好適な保護とガイダンスを提供。 これにより、信頼性の高い接続と高い性能を実現します。 【特長】 ■カラーおよび機械式キー ■実証済みの性能を備えた防水コンポーネント ■スペースに制約のあるアプリケーションに適した小型のコネクター ■経済的な電力供給 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください

• 圧着端子

高振動アプリケーションに信頼できる接続を提供！シールキャップによって保護を強化

当社では、防水電線対電線用コネクターシステム(Squbaコネクター)の 「パワー用ケーブルとシグナル用ケーブルアセンブリー」を取り扱って おります。 細いケーブルでより多くの電力を供給し、スペースに制約のあるアプリ ケーションにも対応。 その結果、コストで妥協する必要もなく小型化を維持したまま、電力に 関するニーズに応えることができます。 【特長】 ■カラーおよび機械式キー ■実証済みの性能を備えた防水コンポーネント ■スペースに制約のあるアプリケーションに適した小型のコネクター ■経済的な電力供給 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください

• ケーブル
• ケーブル

Molexが提供する大電流コネクタのラインアップやその技術的特長をわかりやすく解説！

Molexウェビナー「大電流接続ソリューションのご紹介」を 2025年10月29日に開催いたします。 データセンター、通信インフラ、産業機器、エネルギー分野など、 幅広い用途で需要が高まっている高効率の大電流接続ソリューションに 焦点を当て、Molexが提供する先端の製品群を詳しくご紹介。 電気設計から構造設計まで幅広い分野の皆様にご覧いただき、Molexの 大電流接続ソリューションをより深くご理解いただいて、製品づくりに 活かせる機会になれば幸いです。 皆様のご参加を心よりお待ちしております。 【開催概要】 ■開催日時：2025年10月29日(水) 15：00-16：00 ■形式：Zoomウェビナー ■費用：無料(事前登録制) ■申込期限：2025年10月28日(火)12：00まで ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他コネクタ
• セミナー

高回路アプリケーションでのオペレーターの疲労軽減とアセンブリーコンプライアンスを向上！

『Nano-Fitコネクター』は、小型電源アプリケーション向けの コンパクトで高性能なソリューションを提供する電線対基板用の 製品です。 スペース効率を考慮して設計され、接点のズレを防ぐ絶縁接点により、 優れた電気的完全性と信頼性を確保。 高電流を運ぶ機能を備え、さまざまな構成で提供され、複数のメッキ および色分け/キーオプションを備えたこれらのコネクターは、同じ サイズのコネクターと比較して最高クラスの電流を提供しながら、 スペースに制約のある精密な電子機器設計に好適です。 【特長】 ■優れた省スペース性能 ■組み立てを容易にする ■確実な嵌合 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください

• 基板ケーブル間コネクタ

カラーおよび機械式キーが特長的！防水シールを保護し、接続の信頼性を高める

当社では、防水電線対電線用コネクターシステム(Squbaコネクター)の 「コネクターハウジング(カラー)」を取り扱っております。 保護キャップと一緒に設計されており、これらの防水シールを保護し、 接続の信頼性を高めます。加えて、コネクターのキャップは端子の適切な 差し込みを支援。 また、色分けされた機械式キーシステムであり、コネクターの嵌合における 高コストの災害防止、および製造の加速と効率性の向上に資する方法で 簡素な組み立ても支援します。 【特長】 ■カラーおよび機械式キー ■実証済みの性能を備えた防水コンポーネント ■スペースに制約のあるアプリケーションに適した小型のコネクター ■経済的な電力供給 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください

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スペース効率、適切な電流パス、強化された堅牢性と信頼性を実現！

『Mega-Fitコネクター』は、最大30Aの高電流を処理することで、 低電力から中電力のアプリケーションで優れた性能を発揮する 電線対基板用の製品です。 革新的なコンパクト設計により、USCAR-2規格の厳しい要求に耐える ように設計されており、困難な環境に好適。端子位置保証(TPA)、 コネクター位置保証(CPA)、安全な接続と長期的な信頼性のための ポッティング機能など、多様な機能を提供します。 また、ポートフォリオは、さまざまな製造ニーズに対応する柔軟性を提供し、 お客様のデザインニーズに適した選択肢です。 【特長】 ■コスト効率 ■環境衛生と安全コンプライアンス ■安全な保持 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください

• 基板ケーブル間コネクタ

ワイヤーの損傷を防止し、パッケージの全体的なサイズを縮小！シールの損傷も防止

当社では、防水電線対電線用コネクターシステム(Squbaコネクター)の 「コネクターアクセサリー」を取り扱っております。 スペースに制約のあるアプリケーションに適した小型のコネクターで、内部 装甲とインサート成形されたパワーネイルは、大量生産および組み立て中の ピンの損傷を防ぎます。 また、これらの機能は、幅広いアライメントとともに、簡単でしっかりとした 嵌合と低いフォールアウト率をもたらします。 【特長】 ■カラーおよび機械式キー ■実証済みの性能を備えた防水コンポーネント ■スペースに制約のあるアプリケーションに適した小型のコネクター ■経済的な電力供給 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください

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• コネクタ
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厳しい各種業界規格を満たす、高機能、高効率な製品をご紹介！

『HyperQubeコネクター』は、確実な接続、搭載作業の簡素化、 パフォーマンスの最適化に貢献します。 HyperQube製品ファミリーは、モレックスのCouerソケットテクノロジーを 使用した高電圧、高電流向けの革新的な高性能コネクターシステムです。 Couerソケットテクノロジーによりコンタクトの接触面を大きくして 発熱を最小限に抑制し、スペースに制約のあるアプリケーションの 需要に応える大電流伝送能力を実現します。 【特長】 ■コンパクト設計で省スペースを達成 ■正確嵌合が容易、作業時間の短縮に貢献 ■高電力密度 ■安定して電気的性能を発揮 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他コネクタ

コスト管理に不可欠な電力効率を提供！製造の柔軟性と優れた電気性能のために設計

『PowerWizeコネクター』は、接触抵抗を低く、電圧降下を少なくして、 接触面での熱発生が最小限に抑えられるようにします。 ポジティブロックヘッダーとリセプタクルは、システム統合中に 触覚と音のフィードバックを提供。 圧着接点は2つの電線ゲージで提供されており、お客様はアプリケーションの 電流伝送ニーズを適切なワイヤーサイズと一致させ、ケーブルアセンブリー コストを最小限に抑えながら必要な電力を供給できます。 【特長】 ■適切な通電容量を提供 ■指先でタッチセーフなヘッダーとリセプタクルを提供 ■安定な嵌合を確保し、衝撃振動や取り扱いミスによる 　ケーブルアセンブリーヘッダーの外れを防ぐことができる ■白い/ナチュラルリセプタクルと黒いヘッダーの誤嵌合およびリバースを防止 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他コネクタ

追加の基板維持が可能！ワイヤーと圧着バレル間の接触抵抗の最小化を保証

『PowerWize BMIコネクター』は、MolexのCOEURソケット技術を採用し、 直角型/垂直型ヘッダーを通じて大電流伝送を実現します。 3.40ミリメートル(75.0A)、6.00ミリメートル(110.0A)、8.00ミリメートル (185.0A)という3つのサイズで展開されるブラインド嵌合設計により、 視認困難な狭い空間でも確実な接続が可能。 8.00ミリメートルコネクターでは、垂直ヘッダーが利用できます。 【特長】 ■必要に応じて、垂直ヘッダーとパネルマウント型リセプタクルの 　接続を可能にするオプションを提供 ■公差積み上げ問題を緩和するため、パネルマウント型リセプタクルに 　＋/-2.00ミリメートルの半径方向フロートを許容 ■直角ヘッダーがプリント回路基板またはバスバー上に 　正しい向きで実装されるようにサポート ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他コネクタ

複数通りの基板スタッキング設計が可能で、設計に柔軟性を提供！

『Sentrality 高電流ピン ＆ ソケット相互接続システム』は、垂直、水平、 背面嵌合の3通りの嵌合構成が可能な、ソケットアセンブリーに累積交差を 緩和する＋/-1.00mmの自己調整機能を備えた製品です。 製品設計で求められる必要十分な柔軟性を提供し、電気的性能に 優れた製品の製造に寄与します。 ウェーブスプリングの反発によりソケット位置を自己調整します。 【特長】 ■接触抵抗が低い ■円錐状のソケットアセンブリーを採用し多くの同等品よりも寸法を短縮 ■スタック高さに制限のある基板対基板接続アプリケーションにも適用可能 ■ソケットがアセンブリー内でラジアル方向に＋/-1.00mm自由に動き、 　嵌合動作時のコンタクトビームの変形を確実に回避 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他コネクタ

スペースに制約があるアプリケーションで設計の柔軟性が大幅に向上！

『SW1コネクター』は、COEURソケット技術を採用しており、 3つのサイズで高電流容量を実現しています。 6.00mm(120.0A)、8.00mm(185.0A)、11.00mm(300.0A)で、 独自のポジティブロック設計により、安全な嵌合が可能です。 ピンを中心にケーブルアセンブリーを360°回転させることが可能であり、 このためシステム組み込み時にケーブルアセンブリーのドレッシングが 容易になります。 【特長】 ■低接触抵抗 ■コンパクト設計 ■ユーザーフレンドリーなポジティブロック ■ケーブルアセンブリーの360°回転を可能にするポジティブロック ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他コネクタ

ケーブル横出し設計により、ケーブル曲げ半径の考慮が不要！

『UltraWize 高電流コネクターおよびケーブルアセンブリー』は、 データセンターアプリケーション専用に開発した、優れた配電性能を 備えた製品です。 導電部の面積を広く確保する、定評ある円錐形COEURソケットテクノロジーを 使用。円錐構造により接触抵抗と電圧降下を抑制し、発熱量を最小化して、 大電流の伝搬を実現。 さらにケーブルを横出しにすることで配線スペースを最小化し、 さらなる高効率と設計柔軟性も提供します。 【特長】 ■スタック高さを最小化 ■加工コストを低減し、市販までの時間を短縮 ■コネクターの確実嵌合 ■基板フットプリント要件を最小化 ■現場での誤嵌合を低減し、故障を減らす ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他コネクタ

清掃と点検を簡素化！高パフォーマンスアプリケーションに並外れた信号整合性を提供

『VersaBeam拡張ビームコネクター』は、レンズ技術を使用し、将来の データセンターに高パフォーマンス、低メンテナンス、信頼性、拡張性の高い ファイバー接続を提供するソリューションです。 革新的な拡張ビームコネクターオプションは、12、16、または144本の ファイバーを単一のコネクターに統合し、ケーブル配線を簡素化し、 高いファイバー密度を提供します。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■清掃と点検を簡素化 ■導入とターンアップを加速 ■高パフォーマンスアプリケーションに並外れた信号整合性を提供 ■柔軟でスケーラブルな設計が可能 ■ファイバー密度を増加 ■嵌合/切断力を低減し、組み立て作業を簡単にする ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他コネクタ

”電源IC（LDO / DCDC）の熱設計"と題して電源ブロックを設計するにあたり重要となる、ICの熱設計について説明いたします。基礎的な内容から基板レイアウトなど基板設計の内容にまで踏み込んだ説明を行います。 現在基板設計や製品設計に携わっている方々におすすめのウェビナーとなっております。 ●参加対象 ・各種電気製品や電源ブロックの設計、技術、製造、品質管理に携わっている方 ・電源ICについてお困りごと・解決したい課題を抱えている方 ●タイトル 電源IC（LDO / DCDC）の熱設計 ●アジェンダ １.ICの発熱の影響　～　熱抵抗の定義など ２.LDO, DCDCの熱設計 ～ Tjの求め方 ３.LDOの損失、発熱とサーマルシャットダウン ４.DCDCの損失 ５.事例紹介 ６.基板設計 ７.熱設計サポート ８.質疑応答 皆様のご参加お待ちしております。

切粉除去のあたりまえを変える 方法が変われば、未来が変わるポンプ圧は0.3MPaのままで、十分に切粉除去が可能になるとしたら…切粉を除去するために“高圧ポンプに変える“これまでのその常識が今日、ここで変わる!上げるのはポンプ圧じゃない、付加価値だー。 Aeroforceが実現したのは、“低圧ポンプのままで、しっかり届く”という、新しいクーラント供給の“あり方”。 高圧に頼らずとも、 “スマートなクーラント技術”で、新たな工作機械の可能性を引き出すことができるのです。真に対策すべきは、圧力ではなく、クーラント力の改善。ポンプ圧を上げるのではなく、価値を上げる、それが、Aeroforceの答えです。 Aeroforce × FXコーティングエンドミル Aeroforce × NCヘリックスドリル ************************** MECT2025来場者限定特定プレゼント詳細はこちらをご覧ください。 https://mono.ipros.com/product/detail/2001548815/ **************************

[講　師] クリーンエネルギー研究所 代表 阪口 幸雄 氏 [講演項目] 第１部：政策と市場動向 　（１）連邦政策の転換点 　（２）州主導へのシフト 　（３）電力市場構造の変化 　（４）送電制約とストレージ需要 第２部：技術体系と産業構造 　（１）リチウムイオンから長時間蓄電へ 　（２）BESSのモジュラー化・スケーラビリティ 　（３）サプライチェーン再編 　（４）安全性・信頼性課題 第３部：ビジネスモデルと投資戦略 　（１）ユーティリティスケールBESSの収益構造 　（２）コーポレートPPA・分散ストレージの新潮流 　（３）民間資本の参入構造 　（４）日系企業の参入余地 第４部：質疑応答／名刺交換 ※プログラムは最新状況に応じて変更する場合があります

[講　師] 株式会社経営技法 代表取締役社長 鈴木 俊介 氏 [講演項目] １．イントロダクション〜成功と失敗の歴史から学ぶ ２．企画コンセプトノートのつくりかた〜アイデアから実現への軌跡 ３．達成のための計画づくり〜計画から実行へのプロセス ４．巻き込み人材の選定〜能力の要件定義と人材ポートフォリオ分析 ５．説得・宣伝のコミュニケーション ６．「ユニークブレインラボ(R)」による思考技術の演習： 　なぜ？を問い、本質を抽出する研ぎ澄まされた思考をマスターする。

■開催日時：2025年10月29日(水)15：00-16：00 ■形　　式：Zoomウェビナー ■費　　用：無料(事前登録制) ■登壇者情報：日本モレックス合同会社　粟津 渉 ■内容：本ウェビナーでは、データセンターや通信インフラ、産業機器向けの高効率・大電流接続ソリューションを、 Molexの最新コネクタ製品と採用事例とともにご紹介します。 機器の高性能化や省エネルギー化に対応する高信頼・高効率・小型設計の特長を分かりやすく解説します。 ※＜関連リンク＞よりお気軽にご参加ください。