新技術創出交流会2025に出展いたしました

VGA　測距が可能な小型ToF AIスマートカメラ

高品質なイメージセンサと画像処理を一体化した小型AIスマートカメラ。 システムの中心となるのは、NXP Semiconductors社のAIプロセッサ“i.MX 8M Plus”で、最大4つの1.8GHz Arm(R)Cortex(R) A53コア、エッジAI用の2.25TOPS AIアクセラレーター、および最大13M解像度の画像処理が可能な組み込みISP (AWB、AE等)を備えています。 これらの仕様や小型サイズにより、ペイロードを重視したドローン搭載、ロボット組み込み、物流、ハンドジェスチャー認識、セキュリティ等の多様な用途にご活用いただけます。 ※i.MX 8M Plus is a registered trademark of NXP Semiconductors N.V.

• 搬送・ハンドリングロボット

200万画素小型AIスマートカメラ

高品質なイメージセンサと画像処理を一体化した小型AIスマートカメラ。 システムの中心となるのは、NXP Semiconductors社のAIプロセッサ“i.MX 8M Plus”で、最大4つの1.8GHz Arm(R)Cortex(R) A53コア、エッジAI用の2.25TOPS AIアクセラレーター、および最大13M解像度の画像処理が可能な組み込みISP (AWB、AE等)を備えています。 これらの仕様や小型サイズにより、ペイロードを重視したドローン搭載、ロボット組み込み、物流、ハンドジェスチャー認識、セキュリティ等の多様な用途にご活用いただけます。 ※i.MX 8M Plus is a registered trademark of NXP Semiconductors N.V.

• 搬送・ハンドリングロボット

800万画素小型AIスマートカメラ

高品質なイメージセンサと画像処理を一体化した小型AIスマートカメラ。 システムの中心となるのは、NXP Semiconductors社のAIプロセッサ“i.MX 8M Plus”で、最大4つの1.8GHz Arm(R)Cortex(R) A53コア、エッジAI用の2.25TOPS AIアクセラレーター、および最大13M解像度の画像処理が可能な組み込みISP (AWB、AE等)を備えています。 これらの仕様や小型サイズにより、ペイロードを重視したドローン搭載、ロボット組み込み、物流、ハンドジェスチャー認識、セキュリティ等の多様な用途にご活用いただけます。 ※i.MX 8M Plus is a registered trademark of NXP Semiconductors N.V.

• 搬送・ハンドリングロボット

測距＋RGB情報を取得可能な2眼タイプの小型AIスマートカメラ

高品質なイメージセンサと画像処理を一体化した小型AIスマートカメラ。 SONY製ToFセンサ・onsemi製 GSセンサを使用。 システムの中心となるのは、NXP Semiconductors社のAIプロセッサ“i.MX 8M Plus”で、最大4つの1.8GHz Arm(R)Cortex(R) A53コア、エッジAI用の2.25TOPS AIアクセラレーター、および最大13M解像度の画像処理が可能な組み込みISP (AWB、AE等)を備えています。 これらの仕様や小型サイズにより、ペイロードを重視したドローン搭載、ロボット組み込み、物流、ハンドジェスチャー認識、セキュリティ等の多様な用途にご活用いただけます。 ※i.MX 8M Plus is a registered trademark of NXP Semiconductors N.V.

• 搬送・ハンドリングロボット

輝度の変化を検知するEVSを搭載したAIスマートカメラ（エッジAI）

Prophesee社のEVS（イベントベースビジョンセンサー）を採用した小型・軽量なAIスマートカメラです。 EVSは、シーン内の変化やイベントのみをキャプチャすることで、従来のフレームベースのイメージセンサーと比較して、非常に高い時間分解能(10Kフレームに相当)、広いダイナミックレンジ特性をもち、データ帯域幅の削減を実現します。 スパッタ/液滴監視、高速モーションキャプチャ、過酷な照明条件下での侵入検出等の用途でご活用いただけます。 システムの中心となるNXP Semiconductors社のAIプロセッサ“i.MX 8M Plus”は、最大4つの1.8GHz Arm(R)Cortex(R) A53コア、エッジAI用の2.25TOPS AIアクセラレーター、および最大13M解像度の画像処理が可能な組み込みISP (AWB、AE等)を備えています。 ※i.MX 8M Plus is a registered trademark of NXP Semiconductors N.V.

• ハイスピードカメラ

2M、4K、ToF、ToF+RGB、EVSセンサをラインアップ！ドローン、ロボット組込、物流、セキュリティなど多様な用途に。

『SCMシリーズ』は、高品質なイメージセンサと画像処理を一体化した小型スマートカメラです。 イメージセンサと画像処理を一体化することで、カメラ内でのリアルタイムな処理が可能なエッジAIカメラです。 システムの中心となるのは、NXP Semiconductors社のAIプロセッサ “i.MX 8M Plus"で、最大4つの1.8GHz Arm Cortex A53コア、エッジAI用の 2.25TOPS AIアクセラレーター、および最大13M解像度の画像処理が可能な 組み込みISP(AWB、AE等)を装備しています。 これらの仕様や小型サイズにより、ペイロードを重視したドローン搭載、 ロボット組み込み、物流、セキュリティ等の多様な用途にご活用いただけます。 【特長】 ■2M、4K、ToF、ToF+RGB、EVS(イベントビジョンセンサ)搭載モデルをご用意 ■AIプロセッサ“i.MX 8M Plus”を搭載 ※i.MX 8M Plus is a registered trademark of NXP Semiconductors N.V.

• カラーカメラ

USB3.2 5Gbps 300万画素 高速撮像モデル

インターフェースにUSB 5Gbpsを採用したカメラシリーズです。 ・1本のUSBケーブルで画像伝送、カメラ制御・給電が可能 ・低消費電力設計を徹底し、小さな製品サイズを実現 ・モノクロ／カラーモデルをラインアップ

• モノクロカメラ

2026年5月27日(水)～29日(金)にグランメッセ熊本にて開催されます、農業WEEKに出展いたします。 【小間番号】：1-46　屋内の展示ブース 「九州農業WEEK」が、今年もグランメッセ熊本で開催されます。 https://www.jagri-global.jp/ 農業WEEKとは 農業資材、スマート農業製品、畜産資材などが出展し、日本およびアジアから農業関係者が来場。出展企業・来場者間で活発な商談が行われる展示会です。年々規模や開催地域を拡大し、次回は東京展が第16回、九州展が第4回の開催となります。 ・スマート農業EXPO ・農業資材EXPO ・次世代農業経営EXPO ・畜産資材EXPO ・農業 脱炭素・SDGs EXPO 最新のハウス・露地栽培資材、農機、肥料、包装・物流、鳥獣害対策などあらゆる資材が一堂に出展。 弊社ブースにおきましては、従来品に加えまして、昨年発売の「歩くばん」の体験コーナーをご用意しております。また、近日発売予定の「荷台タフガード」ロングタイプも展示する予定です。 社員一同、皆様のご来場を心よりお待ちしております。

拝啓 新緑の候、貴社ますますご盛栄のこととお喜び申し上げます。 このたびフクダは「第28回 インターフェックス Week 東京」への出展に際し、容器完全性試験(CCIT)に準ずる全数検査装置と抜き取り検査機を展示をいたします。 ご多忙中のところ恐れ入りますが、この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 敬具 【 展示会名 】 第28回インターフェックスWeek 東京 https://www.interphex.jp/tokyo/ja-jp.html インターフェックス ジャパン - 医薬品 化粧品 製造 展 - https://www.interphex.jp/tokyo/ja-jp/about/ipj.html 【 会 期 】 2026年5月20日（水）～ 22日（金） 10:00 ～ 17:00 【 会 場 】 幕張メッセ （〒261-8550　千葉市美浜区中瀬2-1） ８ホール 当社ブース番号〔　41-36　〕

拝啓 新緑の候、貴社ますますご盛栄のこととお喜び申し上げます。 このたびフクダは「人とくるまのテクノロジー展2026 YOKOHAMA」に出展し、 「ＥＶ用エアリークテスタ」や「装置搭載式水素リークディテクタ」をはじめと した検査機器を展示いたします。ご多忙中のところ恐れ入りますが、この機会に 是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 敬具 【 展示会名 】 人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA （会期中およびその前後の期間、"オンライン展示会" も開催されます） 【展示会公式サイト】 https://aee.expo-info.jsae.or.jp/ja/yokohama/ 【 会 期 】 2026年5月27日（水）～ 29日（金） 10:00 ～ 17:00 . . . ※ オンライン展示会 ： 5月19日（火）～ 6月9日（火） 【 会 場 】 パシフィコ横浜 （〒220-0012 神奈川県横浜市西区みなとみらい1-1-1） 当社ブース番号 「２７４」

[講　師] Touson自動車戦略研究所 代表 自動車・環境技術戦略アナリスト 愛知工業大学 工学部 客員教授 ［元トヨタ自動車（株）］ 博士（工学） 藤村 俊夫 氏 [講演項目] ＜第1章＞CO2低減は待ったなしの緊急課題！ ＜第2章＞電力のみならず燃料のカーボンニュートラル化なくして2030年までに2019年比でCO2 48％削減は不可能 ＜第3章＞電動化における技術課題 ＜第4章＞2030年までに保有車からのCO2排出量を48％削減するための道筋 ＜第5章＞各国政府（主に欧米中）の電動化戦略の思惑 ＜第6章＞世界の主要自動車メーカの電動化戦略と各国地域の販売動向　2030年に生き残るメーカは？ ＜第7章＞まとめ

[講　師] 澤田雅之技術士事務所 所長 澤田 雅之 氏 [講演項目] １．ウクライナでの戦いは、史上初の大規模なドローン戦 ２．イランでの戦いも、ドローンが戦略と戦術をパラダイムシフト ３．欧州主要国の取り組み（ウクライナでドローンを生産、ウクライナのドローンメーカーと協業） ４．米国の取り組み（迎撃ドローンなどをウクライナに提供） ５．台湾の取り組み（ウクライナでの実戦経験を有する米国メーカーと協業してドローンを生産） ６．我が国の防衛省の取り組み（ドローンによる多層的沿岸防衛体制【SHIELD】の構築） ７．我が国のテラドローン社の取り組み（ウクライナのドローンメーカーと協業） ８．質疑応答／名刺交換