新技術創出交流会2025に出展いたしました

VGA　測距が可能な小型ToF AIスマートカメラ

高品質なイメージセンサと画像処理を一体化した小型AIスマートカメラ。 システムの中心となるのは、NXP Semiconductors社のAIプロセッサ“i.MX 8M Plus”で、最大4つの1.8GHz Arm(R)Cortex(R) A53コア、エッジAI用の2.25TOPS AIアクセラレーター、および最大13M解像度の画像処理が可能な組み込みISP (AWB、AE等)を備えています。 これらの仕様や小型サイズにより、ペイロードを重視したドローン搭載、ロボット組み込み、物流、ハンドジェスチャー認識、セキュリティ等の多様な用途にご活用いただけます。 ※i.MX 8M Plus is a registered trademark of NXP Semiconductors N.V.

• 搬送・ハンドリングロボット

200万画素小型AIスマートカメラ

高品質なイメージセンサと画像処理を一体化した小型AIスマートカメラ。 システムの中心となるのは、NXP Semiconductors社のAIプロセッサ“i.MX 8M Plus”で、最大4つの1.8GHz Arm(R)Cortex(R) A53コア、エッジAI用の2.25TOPS AIアクセラレーター、および最大13M解像度の画像処理が可能な組み込みISP (AWB、AE等)を備えています。 これらの仕様や小型サイズにより、ペイロードを重視したドローン搭載、ロボット組み込み、物流、ハンドジェスチャー認識、セキュリティ等の多様な用途にご活用いただけます。 ※i.MX 8M Plus is a registered trademark of NXP Semiconductors N.V.

• 搬送・ハンドリングロボット

800万画素小型AIスマートカメラ

高品質なイメージセンサと画像処理を一体化した小型AIスマートカメラ。 システムの中心となるのは、NXP Semiconductors社のAIプロセッサ“i.MX 8M Plus”で、最大4つの1.8GHz Arm(R)Cortex(R) A53コア、エッジAI用の2.25TOPS AIアクセラレーター、および最大13M解像度の画像処理が可能な組み込みISP (AWB、AE等)を備えています。 これらの仕様や小型サイズにより、ペイロードを重視したドローン搭載、ロボット組み込み、物流、ハンドジェスチャー認識、セキュリティ等の多様な用途にご活用いただけます。 ※i.MX 8M Plus is a registered trademark of NXP Semiconductors N.V.

• 搬送・ハンドリングロボット

測距＋RGB情報を取得可能な2眼タイプの小型AIスマートカメラ

高品質なイメージセンサと画像処理を一体化した小型AIスマートカメラ。 SONY製ToFセンサ・onsemi製 GSセンサを使用。 システムの中心となるのは、NXP Semiconductors社のAIプロセッサ“i.MX 8M Plus”で、最大4つの1.8GHz Arm(R)Cortex(R) A53コア、エッジAI用の2.25TOPS AIアクセラレーター、および最大13M解像度の画像処理が可能な組み込みISP (AWB、AE等)を備えています。 これらの仕様や小型サイズにより、ペイロードを重視したドローン搭載、ロボット組み込み、物流、ハンドジェスチャー認識、セキュリティ等の多様な用途にご活用いただけます。 ※i.MX 8M Plus is a registered trademark of NXP Semiconductors N.V.

• 搬送・ハンドリングロボット

輝度の変化を検知するEVSを搭載したAIスマートカメラ（エッジAI）

Prophesee社のEVS（イベントベースビジョンセンサー）を採用した小型・軽量なAIスマートカメラです。 EVSは、シーン内の変化やイベントのみをキャプチャすることで、従来のフレームベースのイメージセンサーと比較して、非常に高い時間分解能(10Kフレームに相当)、広いダイナミックレンジ特性をもち、データ帯域幅の削減を実現します。 スパッタ/液滴監視、高速モーションキャプチャ、過酷な照明条件下での侵入検出等の用途でご活用いただけます。 システムの中心となるNXP Semiconductors社のAIプロセッサ“i.MX 8M Plus”は、最大4つの1.8GHz Arm(R)Cortex(R) A53コア、エッジAI用の2.25TOPS AIアクセラレーター、および最大13M解像度の画像処理が可能な組み込みISP (AWB、AE等)を備えています。 ※i.MX 8M Plus is a registered trademark of NXP Semiconductors N.V.

• ハイスピードカメラ

2M、4K、ToF、ToF+RGB、EVSセンサをラインアップ！ドローン、ロボット組込、物流、セキュリティなど多様な用途に。

『SCMシリーズ』は、高品質なイメージセンサと画像処理を一体化した小型スマートカメラです。 イメージセンサと画像処理を一体化することで、カメラ内でのリアルタイムな処理が可能なエッジAIカメラです。 システムの中心となるのは、NXP Semiconductors社のAIプロセッサ “i.MX 8M Plus"で、最大4つの1.8GHz Arm Cortex A53コア、エッジAI用の 2.25TOPS AIアクセラレーター、および最大13M解像度の画像処理が可能な 組み込みISP(AWB、AE等)を装備しています。 これらの仕様や小型サイズにより、ペイロードを重視したドローン搭載、 ロボット組み込み、物流、セキュリティ等の多様な用途にご活用いただけます。 【特長】 ■2M、4K、ToF、ToF+RGB、EVS(イベントビジョンセンサ)搭載モデルをご用意 ■AIプロセッサ“i.MX 8M Plus”を搭載 ※i.MX 8M Plus is a registered trademark of NXP Semiconductors N.V.

• カラーカメラ

USB3.2 5Gbps 300万画素 高速撮像モデル

インターフェースにUSB 5Gbpsを採用したカメラシリーズです。 ・1本のUSBケーブルで画像伝送、カメラ制御・給電が可能 ・低消費電力設計を徹底し、小さな製品サイズを実現 ・モノクロ／カラーモデルをラインアップ

• モノクロカメラ

[講　師] データビズラボ株式会社 代表取締役 永田 ゆかり 氏 [重点講義内容] 企業におけるAI活用は「点（PoC、部分的利用）」が多く、事業や業務プロセスを通した「線」での活用が進んでいない。今年度は「攻め」と「守り」のバランスとりながら進める企業が多くなると思われ、多くデータ戦略の設計、品質管理、ガバナンス、組織での定着まで、実践的なデータマネジメントの考え方と具体策を解説します。 [講演項目] １．企業のAI活用が「点」で止まる理由 ２．「線」で回すAI活用の全体設計 ３．事業価値から逆算するデータ戦略 ４．データ品質管理の実務 ５．ガバナンス設計：攻めと守りの両立 ６．AI時代のデータ基盤とメタデータ活用 ７．組織・役割・定着の作り方 ８．実装ロードマップ ９．質疑応答／名刺交換

[講　師] CES2026イノベーションアワード 審査員 （株）KDDI総合研究所 特別研究員／ＩＴジャーナリスト 趙 章恩 氏 [重点講義内容] 世界最大規模のテクノロジー展示会CES2026では、現代自動車グループのボストンダイナミクスが一般に初公開したヒューマノイド「Atlas」がフィジカルAIの代表事例として脚光を浴びました。研究室レベルの人間の動きを真似たヒューマノイドではなく、製造現場で使うための人間を超えたヒューマノイドでした。LGも人を家事から解放して自由にするため研究を続けているホームロボットを公開しました。冷蔵庫から食材を取り出してオーブンに入れ、洗濯機から洗濯物を取り出してたたみます。 韓国勢のヒューマノイドは韓国語を理解する国家代表ファンデーションモデルと手と指に特徴があります。サムスン・LG・SK・現代自動車など韓国企業は2030年フィジカルAI世界トップを目指し、AIロボットが現場を理解して作業を行うAIファクトリーの準備を始めました。グローバルビッグテックとも積極的に協力し、産学官連携で取り組む韓国の戦略からビジネスのヒントを見つけましょう。

ハイパースペクトルカメラ（HSC）は、可視〜近赤外域の広範な波長情報を活用し、物質の成分や状態の違いを非接触/2次元で可視化できる技術です。 本セミナーでは、カラーカメラや他の分析機器との違い、異物検出・膜厚測定・色計測などの応用例に加え、検出対象のサイズや処理速度など、導入にあたっての制約や留意点も含め、研究開発やインライン用途での活用検討に役立つ情報を広く紹介します。 ■日時 2026年2月26日（木）13:00〜13:30 ■開催方法 ウェビナー（Microsoft Teams） ■定員 300名 ■主催 コニカミノルタジャパン株式会社 ※募集期間中でも定員になり次第、締め切らせていただきます。 ※受講するご本人様がお申込みください。また、1つのお申込みにつき1名様のお申込みとさせて頂きます。 ※セミナー内容、講師、時間などは、一部変更になる場合がございます。 ※同業者のお申込みはお断りしております。

センサを１から学びたいという方を対象に、センサの仕組から、各センサの特徴や利用の仕方、選ぶ上で考慮すべき事を紹介します。 難しい数式はありませんので文系の方もいけると思います。 ■日時：２０２６年２月３日（火）　１０：００～１７：００ ■主催：（株）テックデザイン ■会場：オンライン

[講　師] マーケティングアイズ株式会社 代表取締役 理央 周 氏 [重点講義内容] ＡＩが顧客の“目”になり顧客は会う前に比較・選定を進める２０２６年、ＢｔｏＢ営業は「売り込み」では成果が出にくくなります。本講演では、売上を左右する“選ばれ方”の設計を軸に、（１）顧客理解（建前・本音・潜在欲求）、（２）仮説力（商談前に勝負を決める準備、稟議を進める材料づくり、高付加価値ポジション）、（３）組織力（属人化をなくす成功循環）を企業の成功と失敗の事例とともに解説。３つの持ち帰りシートで、明日からの打ち手に落とし込んでください。 [講演項目] １．なぜ、２０２６年にこれまでの「営業」は通用しなくなるのか？ ２．顧客理解力を磨く～心をわしづかみにするには ３．戦略を立てる力を磨く～ゴールから逆算してデザインするには ４．組織力（属人化をなくし、再現できる型にする） ５．終わりに ６．質疑応答