新技術創出交流会2025に出展いたしました

VGA　測距が可能な小型ToF AIスマートカメラ

高品質なイメージセンサと画像処理を一体化した小型AIスマートカメラ。 システムの中心となるのは、NXP Semiconductors社のAIプロセッサ“i.MX 8M Plus”で、最大4つの1.8GHz Arm(R)Cortex(R) A53コア、エッジAI用の2.25TOPS AIアクセラレーター、および最大13M解像度の画像処理が可能な組み込みISP (AWB、AE等)を備えています。 これらの仕様や小型サイズにより、ペイロードを重視したドローン搭載、ロボット組み込み、物流、ハンドジェスチャー認識、セキュリティ等の多様な用途にご活用いただけます。 ※i.MX 8M Plus is a registered trademark of NXP Semiconductors N.V.

• 搬送・ハンドリングロボット

200万画素小型AIスマートカメラ

高品質なイメージセンサと画像処理を一体化した小型AIスマートカメラ。 システムの中心となるのは、NXP Semiconductors社のAIプロセッサ“i.MX 8M Plus”で、最大4つの1.8GHz Arm(R)Cortex(R) A53コア、エッジAI用の2.25TOPS AIアクセラレーター、および最大13M解像度の画像処理が可能な組み込みISP (AWB、AE等)を備えています。 これらの仕様や小型サイズにより、ペイロードを重視したドローン搭載、ロボット組み込み、物流、ハンドジェスチャー認識、セキュリティ等の多様な用途にご活用いただけます。 ※i.MX 8M Plus is a registered trademark of NXP Semiconductors N.V.

• 搬送・ハンドリングロボット

800万画素小型AIスマートカメラ

高品質なイメージセンサと画像処理を一体化した小型AIスマートカメラ。 システムの中心となるのは、NXP Semiconductors社のAIプロセッサ“i.MX 8M Plus”で、最大4つの1.8GHz Arm(R)Cortex(R) A53コア、エッジAI用の2.25TOPS AIアクセラレーター、および最大13M解像度の画像処理が可能な組み込みISP (AWB、AE等)を備えています。 これらの仕様や小型サイズにより、ペイロードを重視したドローン搭載、ロボット組み込み、物流、ハンドジェスチャー認識、セキュリティ等の多様な用途にご活用いただけます。 ※i.MX 8M Plus is a registered trademark of NXP Semiconductors N.V.

• 搬送・ハンドリングロボット

測距＋RGB情報を取得可能な2眼タイプの小型AIスマートカメラ

高品質なイメージセンサと画像処理を一体化した小型AIスマートカメラ。 SONY製ToFセンサ・onsemi製 GSセンサを使用。 システムの中心となるのは、NXP Semiconductors社のAIプロセッサ“i.MX 8M Plus”で、最大4つの1.8GHz Arm(R)Cortex(R) A53コア、エッジAI用の2.25TOPS AIアクセラレーター、および最大13M解像度の画像処理が可能な組み込みISP (AWB、AE等)を備えています。 これらの仕様や小型サイズにより、ペイロードを重視したドローン搭載、ロボット組み込み、物流、ハンドジェスチャー認識、セキュリティ等の多様な用途にご活用いただけます。 ※i.MX 8M Plus is a registered trademark of NXP Semiconductors N.V.

• 搬送・ハンドリングロボット

輝度の変化を検知するEVSを搭載したAIスマートカメラ（エッジAI）

Prophesee社のEVS（イベントベースビジョンセンサー）を採用した小型・軽量なAIスマートカメラです。 EVSは、シーン内の変化やイベントのみをキャプチャすることで、従来のフレームベースのイメージセンサーと比較して、非常に高い時間分解能(10Kフレームに相当)、広いダイナミックレンジ特性をもち、データ帯域幅の削減を実現します。 スパッタ/液滴監視、高速モーションキャプチャ、過酷な照明条件下での侵入検出等の用途でご活用いただけます。 システムの中心となるNXP Semiconductors社のAIプロセッサ“i.MX 8M Plus”は、最大4つの1.8GHz Arm(R)Cortex(R) A53コア、エッジAI用の2.25TOPS AIアクセラレーター、および最大13M解像度の画像処理が可能な組み込みISP (AWB、AE等)を備えています。 ※i.MX 8M Plus is a registered trademark of NXP Semiconductors N.V.

• ハイスピードカメラ

2M、4K、ToF、ToF+RGB、EVSセンサをラインアップ！ドローン、ロボット組込、物流、セキュリティなど多様な用途に。

『SCMシリーズ』は、高品質なイメージセンサと画像処理を一体化した小型スマートカメラです。 イメージセンサと画像処理を一体化することで、カメラ内でのリアルタイムな処理が可能なエッジAIカメラです。 システムの中心となるのは、NXP Semiconductors社のAIプロセッサ “i.MX 8M Plus"で、最大4つの1.8GHz Arm Cortex A53コア、エッジAI用の 2.25TOPS AIアクセラレーター、および最大13M解像度の画像処理が可能な 組み込みISP(AWB、AE等)を装備しています。 これらの仕様や小型サイズにより、ペイロードを重視したドローン搭載、 ロボット組み込み、物流、セキュリティ等の多様な用途にご活用いただけます。 【特長】 ■2M、4K、ToF、ToF+RGB、EVS(イベントビジョンセンサ)搭載モデルをご用意 ■AIプロセッサ“i.MX 8M Plus”を搭載 ※i.MX 8M Plus is a registered trademark of NXP Semiconductors N.V.

• カラーカメラ

USB3.2 5Gbps 300万画素 高速撮像モデル

インターフェースにUSB 5Gbpsを採用したカメラシリーズです。 ・1本のUSBケーブルで画像伝送、カメラ制御・給電が可能 ・低消費電力設計を徹底し、小さな製品サイズを実現 ・モノクロ／カラーモデルをラインアップ

• モノクロカメラ

[重点講義内容] 一．天然水素への期待とその利用に向けたNEDOの取り組み 新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO） イノベーション戦略センター（TSC） サステナブルエネルギーユニット ユニット長 原 重樹 氏 １．天然水素とは何か ２．今なぜ天然水素なのか ３．世界の動向 ４．NEDOにおける研究開発 ５．NEDOの今後の取り組み ６．質疑応答／名刺交換 二．水素関連の市場や国内外の動向 みずほ銀行 産業調査部 資源・エネルギーチーム シニアアナリスト 高橋 興道 氏 １．エネルギーを取り巻く環境 ２．水素を取り巻く環境 ３．水素政策の欧米等の動向 ４．日本国内における取組動向 ５．水素の需要創出に向けた打ち手 ６．質疑応答／名刺交換

[講　師] 総務省 総合通信基盤局 電波部 移動通信企画官 佐藤 輝彦 氏 [重点講義内容] 2025年4月に電波法が改正され、6GHzを超える高い周波数帯を対象に、価額競争（オークション）により周波数を割り当てる制度が新たに導入されました。これを踏まえ、26GHz帯を対象に価額競争による早期の割当てを目指し、価額競争の具体的な実施方法・ルール等について検討が進められているところです。 本講演では、最近の5Gネットワーク全体の動向をはじめとする周波数オークション（価額競争）が導入された背景と経緯、我が国初めての価額競争の実施に向けた現在の検討状況についてご説明いたします。 [講演項目] １．5Gネットワーク全体の動向 ２．周波数オークション（価額競争）が導入された背景と経緯 ３．26GHz帯を対象とした価額競争の実施に向けて 　-検討の背景・経緯 　-26GHz帯の割当ての方針 　-価額競争の方式 　-その他価額競争に関するルール ４．質疑応答／名刺交換

[講　師] 株式会社東京証券取引所 カーボン・クレジット市場整備室長 松尾 琢己 氏 [重点講義内容] 2023年10月に東京証券取引所がカーボン・クレジット市場を開設してから2年が経過し、市場環境は大きく変化しています。特に、2026年度から本格稼働するGX-ETSの第2フェーズについては、現在政府で制度の詳細の議論が進められているところであり、制度対象となる企業が排出量削減の義務を履行する観点からも、東証におけるJ-クレジット市場の果たす役割の重要性は増していくことが想定されます。 本講演では、こうした政策動向を踏まえながら、カーボン・クレジット市場の現状と今後の市場展望について、幅広く解説いたします。 [講演項目] １．排出量取引とは ２．GXリーグ（第1フェーズ）と東証カーボン・クレジット市場 ３．東証「カーボン・クレジット市場」（2023年度〜）における取組み 　（１）マーケットメイカー制度の導入（Ｊ-クレジット） 　（２）超過削減枠の売買の対象への追加 ４．GX-ETS（第2フェーズ）と東証カーボン・クレジット市場 ５．質疑応答／名刺交換

ASPINA（シナノケンシ株式会社）は、「Factory Innovation Week 2026（第10回 ロボデックス）」に出展します。 「自動化」「省人化」というキーワードを軸に、製造現場向け自動搬送ロボット（AMR）や協働ロボット向け電動ロボットハンドなどを出展し、製造現場の具体的な課題解決のソリューションをご提案します。 この機会にぜひASPINAブースへお立ち寄りください。 詳しくは「詳細・お申込み」ボタンから、当社サイトをご確認ください。

脂質ナノ粒子（LNP）開発には、スクリーニングから GMP 製造まで対応できる柔軟なツールが必要です。理想的な製造装置は、小容量で扱いやすい実験から、多パラメーター・多サンプル、大容量の連続運転まで幅広く対応することが求められます。また、LNP の作製だけでなく、封入効率（EE%）、RNA 量、粒子径、PDI などの特性評価も重要ですが、従来は測定が煩雑で複数機器を使う必要がありました。本ウェビナーでは、Sunshine によるスケーラブルな LNP 製造と、Stunner AF による EE%、総 RNA、粒径・PDI・粒子濃度のワンストップ測定を紹介します。さらに、今回はSunシリーズ（Sunshine、Sunscreen)とStunnerが実際に稼働する様子がご覧になれるデモ動画も同時に視聴いただけます！ 講師: 岩崎 琢磨　|　フィールドアプリケーションサイエンティスト ※このウェビナーはUnchained Labs（株）が2025年10月に主催したウェビナーの録画です。